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1，理论上讲有铅焊料和无铅焊料的熔点是多少摄氏度

有铅183度无铅217度

理论上讲有铅焊料和无铅焊料的熔点是多少摄氏度

2，无铅合金的熔点是多少

217
200左右吧

无铅合金的熔点是多少

3，无铅生产中波峰焊过炉载具中铅含量多少为合格

根据ROSH标准，含量必须低于1000PPM才算合格，当然是越小越好

无铅生产中波峰焊过炉载具中铅含量多少为合格

4，无铅焊锡熔点多少

有铅的焊锡丝熔点是183-245℃之间，6337的锡线熔点是183℃，其他有铅锡线的熔点随着含锡量的减少熔点逐步增加。无铅锡线的熔点为217-227℃，低温锡线的熔点为138℃。答案由双智利锡线提供。
合金熔点低于构成合金的任意单金属的熔点。无铅锡熔点高。铅锡合金熔点视成分比例不同而有所不同。

5，无铅回流焊工艺温度是多少

无铅回流焊接达到熔点的温度要比有铅回流焊接的溶点温度高出30度左右，在无铅回流焊工艺中，无铅回流焊接的熔点根据无铅锡膏的不同而不同锡铜合金的锡膏熔点在227度，锡银铜合金的熔点在217度，低于这个温度锡膏就是不会融化，在这里也要特别注意一下如果无铅回流焊厂家做的设备保温不佳的情况下，测试温度和锡膏实际在无铅回流焊炉膛中的温度要相差10度左右。具体了解请百度广晟德回流焊网。里面有详细的讲解下面是smt无铅锡膏的熔点，无铅回流焊温度设定也是根据无铅锡膏的熔点温度设定的

6，锡铅焊料焊接无铅BGA的峰值温度如何定

在混铅工艺中，根据元器件是否含铅与焊料是否含铅，可构成不同组合，即无铅焊料焊接含铅元器件，另一种是有铅焊料焊接无铅元器件。由于元器件的无铅化进程较为成熟，无铅焊料焊接含铅元器件现象几乎少见，而多见有铅焊料焊接无铅元器件。在这种混铅工艺模式中，又细分为有铅焊料焊接普通的无铅元器件，这里普通的无铅元器件特指不含BGA/CSP器件，由于普通的无铅元器件仅是引脚表层是无铅镀层，它对焊接温度影响很小，仍按有铅制程规范运行。而有铅焊料焊接无铅BGA目前较为普遍，因其焊球总量远大于所用的锡铅焊料量，在设定温度曲线时是按有铅制程规范；还是按无铅制程规范这种组装条件下的最低峰值温度是多少；锡铅焊膏体积和再流温度对混合合金焊点可靠性有什么影响；这些问题也是大家所关心的事。实践已表明，混铅工艺最大的焊接缺陷是焊点中出现“空洞”，它直接影响到焊点强度。

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