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1，差分阻抗为什么要10

+/-10%是对PCB厂商制程控制要求的公差， 通常+/-10%一般的厂商都可以做到， 如果你要求严格点，也可以要求+/-7%，高端的厂商也可以做到， 再严格点，+/-5%，一流厂商可以做到，但价格会贵些，因为技术和良率的原因。 总之，对差分信号而言，阻抗值越靠近理论值越好，而不是一定要+/-10%。

差分阻抗为什么要10

2，485的AB在PCB布线的时候差分阻抗应该设置成多少哪位大侠能够告诉小

COM RS485没有阻抗要求的，控制的是单端阻抗，不需要控制差分阻抗来的，因为他们不是差分信号线。只是走线的时候走在一起、平行等长就可以了。 我们公司的主板PCB都是这么做的。

485的AB在PCB布线的时候差分阻抗应该设置成多少哪位大侠能够告诉小

3，关于PCB设计时阻抗匹配问题

输入、传输线、输出，三个理论上都一样是最好的， 有一处不一样的话，会在阻抗不连续的地方发生信号反射。一般所有芯片都把输入输出阻抗做到50-100欧之间，所以走线的特征阻抗要求不高，在这范围内都可以，保证一致就行
你所说的与导线的长宽高，导线的介电常数和板子的介电常数有关通常是指射频无线通信才考虑这些，而射频pcb走线与最后的负载（其实就是天线）之间是有隔离的，而天线就是所谓的负载，天线具有阻抗特性，选择合适的阻值即可

关于PCB设计时阻抗匹配问题

4，差分阻抗为什么要10

+/-10%是对PCB厂商制程控制要求的公差，通常+/-10%一般的厂商都可以做到，如果你要求严格点，也可以要求+/-7%，高端的厂商也可以做到，再严格点，+/-5%，一流厂商可以做到，但价格会贵些，因为技术和良率的原因。总之，对差分信号而言，阻抗值越靠近理论值越好，而不是一定要+/-10%。

5，关於PCB阻抗的问题

1.单线就是一根线路的阻抗，差分=差动，是指2根平行线的阻抗。 阻抗值大小依赖电子元件的性能。2。+/-10%是公差。公差越小代表要求越高，板厂越难制作3。要求为100+/-10%，板为80+/-10%，相差20，肯定不符啦
你所说的与导线的长宽高，导线的介电常数和板子的介电常数有关通常是指射频无线通信才考虑这些，而射频pcb走线与最后的负载（其实就是天线）之间是有隔离的，而天线就是所谓的负载，天线具有阻抗特性，选择合适的阻值即可

6，rgb的数据线布pcb需要多大阻抗

90Ω。根据查询相关信息显示，查询到USB差分线的特征阻抗是90Ω，在设计PCB时，需要按特定的参数布线，使得阻抗匹配到90Ω，否会有信号反射，造成信号质量下降。RGB色彩模式是工业界的一种颜色标准，是通过对红(R)、绿(G)、蓝(B)三个颜色通道的变化以及它们相互之间的叠加来得到各式各样的颜色的，RGB即是代表红、绿、蓝三个通道的颜色。

7，PCB阻抗计算

原发布者:smnhysyn3阻抗计算：1.介电常数ErEr（介电常数）就目前而言通常情况下选用的材料为FR-4，该种材料的Er特性为随着加载频率的不同而变化，一般情况下Er的分水岭默认为1GHZ（高频）。目前材料厂商能够承诺的指标<5.4（1MHz)，根据我们实际加工的经验，在使用频率为1GHZ以下的其Er认为4．2左右。1.5—2.0GHZ的使用频率其仍有下降的空间。故设计时如有阻抗的要求则须考虑该产品的当时的使用频率。我们在长期的加工和研发的过程中针对不同的厂商已经摸索出一定的规律和计算公式。?7628----4.5（全部为1GHz状态下)?2116----4.2?1080----3.62.介质层厚度HH（介质层厚度）该因素对阻抗控制的影响最大故设计中如对阻抗的宽容度很小的话，则该部分的设计应力求准确，FR-4的H的组成是由各种半固化片组合而成的（包括内层芯板），一般情况下常用的半固化片为：?1080厚度0.075MM、?7628厚度0.175MM、?2116厚度0.105MM。3.线宽W对于W1、W2的说明：此处的W=W1，W1=W2.规则：W1=W-AW—-设计线宽A—–Etchloss(见上表)走线上下宽度不一致的原因是：PCB板制造过程中是从上到下而腐蚀，因此腐蚀出来的线呈梯形。4.绿油厚度：因绿油厚度对阻抗影响较小，故假定为定值0.5mil。5.铜箔厚度外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最
如果需要计算阻抗，那么对PCB本身而言，大致需要了解这些参数：板厚 板子介电常数 铜厚 阻焊油厚度 知道了这些，就可以使用工具（如SI 9000）计算阻抗了，规定线宽线径及上述PCB参数，尝试计算阻抗，如果不达标，就需要调整线宽线距至满意为止
有常用的工具polar，现在的版本已经是si8000或者更高版本si9000了；1）选择合适的pcb走线模型；是单端还是差分走线；线路的参考平面如何等细节；2）选择合适的pcb叠层模型，了解清楚走线需要的参考平面和相应的介质；3）输入线宽、线距，叠层厚度等数值，可以得到一个速算参考的线路阻抗；4）微调参数，得到pcb应该采用的走线参数。以上过程非常简洁明了，数值计算的模型都是工程化的，用到的是数值计算的方法。

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