电路板上的零件可以用烙铁、松香和焊料焊接。选择性焊接的工艺流程包括:焊剂喷涂、电路板预热、浸入式焊接和拖拉式焊接,在焊接加热和焊接结束时,焊剂应具有足够的活性,以防止电路板桥接和氧化,电路板焊接的主要技巧如下:a .焊接所有引脚后,用助焊剂浸泡所有引脚以清洁焊料,方法:清洁接口,将导线放在电路板的相应位置,用电烙铁蘸取焊料,蘸取松香后迅速放置在接口位置,注意不要花费太长时间。
电路板上的每个SMD电容都有两个焊盘。焊锡:先给右边的焊盘上锡,也就是先在空气中焊一点锡,最后用镊子检查是否有虚焊。检查后,清除电路板上的焊剂。贴片电容和贴片电阻的手工焊接方法相同。贴片:左手握住相机,将其放在电路板上的电容器位置。位置必须准确,同时。焊头和焊料靠近要焊接的工件并寻找位置。他们处于随时可以焊接的状态。此时,保持焊头清洁,可沾焊料。
焊剂涂覆工艺在选择性焊接中起着重要的作用。必要时吸收多余的焊料以消除任何短路和搭接,焊锡丝放在工件上熔化适量的焊料,并在送焊料的过程中。焊头在工件上加热,焊头接触热容量大的焊件,如果您使用普通烙铁,则必须等到烙铁变热,然后快速焊接针脚。不然这一个冷那一个热,就除不掉了。
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