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1，丙酸的回流温度是多少

141度
你好！三塔？四塔？还是什么？希望对你有所帮助，望采纳。

丙酸的回流温度是多少

2，甲醇回流温度是多少它是放在水浴里面还是水浴上面

大概在65摄氏度左右，应该放在水浴里面（其实直接用电热套加热也行），因为水浴上面温度没有这么高，除非用水蒸汽加热。

甲醇回流温度是多少它是放在水浴里面还是水浴上面

3，合成尼泊金甲酯的回流温度

看你用什么溶剂了，一般回流的温度是你所用溶剂的沸点+10°左右的温度，例如甲苯的沸点是110.6，一般选择在120°左右进行回流。水浴的温度最多是100°，如果你想要更高的温度的话你用油浴吧。

合成尼泊金甲酯的回流温度

4，一般锅炉出水和回水的温度应该是多少

一般是额定出水95℃回水70℃。还有115℃/70℃的，65℃/50℃的。出回水温差在20℃以内的都正常。
承压热水锅炉出水温度95度，回水温度70度。常压热水出水温度85度，回水温度60度

5，无铅回流焊工艺温度是多少

无铅回流焊接达到熔点的温度要比有铅回流焊接的溶点温度高出30度左右，在无铅回流焊工艺中，无铅回流焊接的熔点根据无铅锡膏的不同而不同锡铜合金的锡膏熔点在227度，锡银铜合金的熔点在217度，低于这个温度锡膏就是不会融化，在这里也要特别注意一下如果无铅回流焊厂家做的设备保温不佳的情况下，测试温度和锡膏实际在无铅回流焊炉膛中的温度要相差10度左右。具体了解请百度广晟德回流焊网。里面有详细的讲解下面是smt无铅锡膏的熔点，无铅回流焊温度设定也是根据无铅锡膏的熔点温度设定的

6，住宅的供暖系统进回水温度各多少度

不同地区温度不一样。室温 集中式采暖居室中央1.5米处气温的适宜范围为16～20℃,分散式采暖居室中央1.5米处气温的适宜范围为13～17℃,任何地区的冬季室内温度均不得低于13℃.垂直温差 指居室中央地面以上0.1米处的气温与距地面以上1.5米处的气温之差.垂直温差过大,会使足部温度下降,体温调节紧张,不利于健康,一般垂直温差应小于3℃.水平温差 指居室内1.5米处各点的气温之差.一般在门口、窗口、走廊等处气温偏低、房间内的水平温差过大容易使人受凉,水平温差以不超过2～3℃为宜.2002年,国家制定了《室内空气质量标准》,即GB/T18883-2002.规定冬季采暖标准为16～24℃,符合这个标准的室内温度就是舒适的室内温度.《夏热冬冷地区居住建筑节能设计标准》规定,“冬季采暖室内热环境卧室、起居室设计温度取16～18℃”.国家制定的“2002年小康型城乡住宅科技产业示范小区规划设计导则”中的室内环境质量标准项,规定冬季采暖地区室内温度为16～21℃.世界卫生组织确定的“健康住宅”的标准中对室温的规定,全年室内气温保持在16～28℃.《公共建筑节能设计标准》GB 50189—2005 中规定了办公、体育、商业、餐饮等不同建筑类型房屋的不同室内温度标准.《公共场所空气温度测定方法》GB/T18204.13-2000中,对室温的测定方法也作了具体规定.室内面积不足16㎡测室中央一点；16㎡以上但不足30㎡测二点（居室对角线三等分,第二个等分点作为测点）；30㎡以上但不足60㎡测三点（居室对角线四等分,其三个等分点作为测点）；60㎡以上测五点（二对角线上梅花设点）.测点离地面高度0.1.6m,应离开墙壁和热源不小于0.5m.国家标准是对全国经济技术发展有重大意义、需要在全国范围内统一的技术要求所制定的标准.国家标准在全国范围内适用,其他各级标准不得与之相抵触.我国的标准具有法规的性质,我国的强制性标准相当于我国的一些强制性法规.部分城市将室温标准提高到≥18℃,高于国家标准.
一般工程设计进水60回水50
散热片：一般为60供，50回。地热：由于地热设计时对表面温度有限制，因此普遍采用不超过40度进行供水，回水的话，5-10度温差，按实际设计要求取值了。

7，回流焊 最高温度

你说的比较笼统。有铅锡膏:我们通常所说的有铅锡是指的63/37的其中锡的含量为63%,铅的含量为37%,其熔点为183℃无铅锡膏:目前使用市场的多为锡银铜无铅锡 其含量分别为96.5/3.0/0.5其熔点为217℃典型的有铅合金Sn 63/Pb37，其尖峰温度一般选择210-230℃，并维持30~60秒。特别对应0201、0402及SMD超小零件细间距无铅回流焊接。最高温度达350℃。无铅焊工艺现在面临的唯一问题是：回流温度越高，回流温度与元件可承受的最高温度的差就越小，导致工艺窗口比共晶焊工艺缩小。
回流焊作为表面贴装工艺生产的一个主要设备，它的正确使用无疑是进一步确保焊接质量和产品质量。在回流焊的使用中，最难以把握的就是回流焊的温度曲线的整定。怎样才能更合理的整定回流焊的温度曲线呢？要解决这个问题，我们首先要了解回流焊的工作原理。从温度曲线（见图1-1）分析回流焊的原理：当pcb进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离→pcb进入保温区时，pcb和元器件得到充分的预热，以防pcb突然进入焊接高温区而损坏pcb和元器件→当pcb进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对pcb的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→pcb进入冷却区，使焊点凝固。当pcb板从机子的左侧进入，依次通过上方第一块加热器、下方第一块加热器、上方第二块加热器、上方第三块加热器、下方第二块加热器、上方第四块加热器。每块加热器的传感器分布如图。pcb板进入炉子的过程是一个吸热的过程，它会从室温慢慢的接近它所处环境的温度。那么，当环境的温度发生变化时，pcb板的温度也将随着环境的温度变化而变化，形成一条温度曲线。因此，我们怎样利用回流焊的不同的加热器使pcb上的温度变化符合标准要求的温度曲线，这就是回流焊温度曲线的整定。根据tr360回流焊结构图，我们知道这款回流焊的上方第四个加热器的温度最高，是用来焊接的，第六个传感器处的温度是最高的，对应到温度曲线的最高温度，我们就知道pcb到达这一点时所需要的时间是150秒。由于pcb板进入回流焊的速度是恒定的，tr360的六个传感器的间距是固定的，我们很容易就可以算出pcb板通过每个传感器的时间，对照tr360的结构图，温室的左侧到第一个传感器，第一传感器到第二个传感器（下方），第二个传感器到第三个传感器，第四个传感器到第五个传感器，第五个传感器到第六个传感器距离是一致，而第三个传感器到第四个传感器的距离是其他传感器间距的2倍，这样我们就可以推算出pcb板通过每个传感器的时间，对照标准的温度曲线，我们可以知道pcb板通过该点时应该达到的温度，加上传感到网带这段距离产生的温度差（由于网带和传感器的距离不变，因此这个值基本上也是一个定值），再加上不同材质的pcb板吸热能力的差异，就等于传感器处应该达到的温度，也就是各加热器的设定温度。然后，我们再调整网带的速度，使pcb进入温室到离开温室的时间和回流焊的标准曲线要求的时间一致，这样pcb板通过各传感器的时间和温度用曲线连接起来就符合回流焊的标准的温度曲线了。

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