BGA封装要烘烤多少久，BGA的烘烤温度是多少上件时需要烘烤多长时间

1，BGA的烘烤温度是多少上件时需要烘烤多长时间

80度 48小时或125度 24小时

BGA的烘烤温度是多少上件时需要烘烤多长时间

2，bga返修台取芯片要多长时间

十个小时。bga返修台取芯片要十个小时左右，所有单板烘烤完成取出单板后10小时内完成bga返修作业，10小时内不能完成bga返修作业的pcb及物料须放置在干燥箱保存。

bga返修台取芯片要多长时间

3，BGA烘烤温度

BGA 管制规范 1 BGA 拆封与储存（1）真空包装未拆封之 BGA 须储存于温度低于 30°C，相对湿度小于90%的环境，使用期限为一年。（2）真空包装已拆封之 BGA 须标明拆封时间，未上线之BGA，储存于防潮柜中，储存条件≤25°C、65%RH，储存期限为72hrs。（3）若已拆封之BGA但未上线使用或余料，必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%R.H.)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后，大库房改以抽真空包装方式储存。 2 BGA 烘烤（1）超过储存期限者，须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者，则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs)，才可上线使用。（2）若零件有特殊烘烤规范者，另订入SOP。 PCB管制规范 1 PCB拆封与储存（1） PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用（2） PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须标示拆封日期（3） PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须在5天内上线使用完毕 2 PCB 烘烤（1） PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，请以120 ±5℃烘烤1小时（2） PCB如超过制造日期2个月，上线前请以120 ±5℃烘烤1小时（3） PCB如超过制造日期2至6个月，上线前请以120 ±5℃烘烤2小时（4） PCB如超过制造日期6个月至1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时（5）烘烤过之PCB须于5天内使用完毕（投入到IR REFLOW），位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用（6） PCB如超过制造日期1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时，再送PCB厂重新喷锡才可上线使用 3 PCB烘烤方式（1）大型PCB (16 PORT以上含16 PORT)采平放式摆放，一叠最多数量30片，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却（需压防板湾治具）（2）中小型PCB（8PORT以下含8PORT）采平放是摆放，一叠最多数量40片，直立式数量不限，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却（需压防板湾治具）

BGA烘烤温度