多层印制板加工最多层数是多少，翰宇博德目前制造的PCB最多是多少层的
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2023-03-26 13:54:24
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1，翰宇博德目前制造的PCB最多是多少层的
目前翰宇博德制造的PCB最多是12层的 翰宇博德 在PCB行业产能占全球的 百分之30
2，印制电路板的什么层只要是作为说明使用
一、Signal Layers(信号层) Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top(顶层)、Bottom(底层)和Mid1-Mid14(14个中间层）。 信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时，一般只使用Top(顶层)和Bottom(底层)两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid(中间布线层)。 二、Internal Planes(内部电源/接地层) Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4(4个内部电源/接地层)。内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。 三、Mechanical Layers(机械层) 机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界)，通常只需使用一个机械层。有Mech1-Mech4(4个机械层)。 四、Drkll Layers(钻孔位置层) 共有2层：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于绘制钻孔孔径和孔的定位。 五、Solder Mask(阻焊层) 共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。 六、Paste Mask(锡膏防护层) 共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板，这时表帖元器件的安装工艺所需要的，无表帖元器件时不需要使用该层。 七、Silkscreen(丝印层) 共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明，如元器件的外形轮廓、标号和参数等。 八、Other(其它层) 共有8层：“Keep Out(禁止布线层)”、“Multi Layer(多层面，PCB板的所有层)”、“Connect(连接层)”“DRC Error(错误层)”、2个“Visible Grid(可视网格层)”、“Pad Holes(焊盘孔层)”和“Via Holes(过孔孔层)”。其中有些层是系统自己使用的，如Visible Grid(可视网格层)就是为了设计者在绘图时便于定位。而Keep Put(禁止布线层)是在自动布线时使用，手工布线不需要使用。 对于手工绘制双面印制电路板来说，使用最多的是Top Layers(顶层铜箔布线)、Bottom Layers（底层铜箔布线）和Top Silkscreen(顶层丝引层)。每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。
3，PCB板最多有多少层
一般低端点的，也就2-6层板子。跑高速信号那种，层数多点。台式机是4层板子，笔记本是6层的。高速信号的有10-20层的。军工那边造打飞机的好像有30层左右的板子。以上我说的都是我国国内见过的。
4，PCB板的层数
常规的PCB应该设计的层数一、单面板单面PCB主要用在非常简单的消费电子产品上的，毕竟工艺简单，现在还用原始电路板材料便宜(FR-1或FR-2)和薄铜包层。单面板设计通常包含许多跳线来模拟双面板上的电路布线。一般用在低频电路比较多。因为这种类型的设计很容易受到辐射噪声的影响。所以设计这种类型的电路板会比较麻烦，如果不是很注意的话，会出现很多问题的。虽然在复杂的设计中也有成功的案例，但都是需要经过深思熟虑以及不断验证才有实现的可能。举一个一个例子，比如一个电视机，它将所有模拟电路放在机箱底部的单面板上，并使用金属化CRT将电路板屏蔽在靠近电池组顶部的单独数字调谐板上。如果需要大批量、低成本的生产PCB，那就需要自行发挥了。二、双面板相对于单面板来说，复杂一点的就是双面板。有一些双面板还是用FR-2材料，但目前更常用的是FR-4材料来生产。FR-4材料强度的增加更好地支持了过孔。因为有两层箔，所以双面板更容易布线，并且可以通过在不同层上交叉走线来规划信号。但是，模拟电路不建议使用交叉走线。在可能的情况下，底层尽可能保持完整当做地平面，所有其他信号应在顶层布线。底层做地平面有几个好处：1、接地通常是电路中最常见的连接。可以把整板所有的GND网络放在底层来连接。2、增加了电路板的机械强度。3、降低了电路中所有接地连接的阻抗，从而减少了信号的传导噪声。4、为电路中的每个网络增加了分布电容-有助于抑制辐射噪声。5、可以屏蔽来自电路板下方的辐射噪声。三、多层板双面板尽管有其优点，但并不是最好的构造方法，特别是对于敏感或高速电路设计来说。所以对于高速设计我们通常会使用多层板来进行设计，最常见的板厚为1.6毫米，材料为FR-4，还会有独立的GND或者POWER层等等。多层板本身需要注意的PCB设计事项就很多，下面我们要理清楚使用多层板设计的一些明显原因：1、拥有独立的电源和接地连接布线层。如果电源也在一个平面上，则其他的相同的电源网络只需添加过孔就可以连接在一起了。2、其他层可用于信号布线，这样可以为布线提供更多走线空间。3、电源和接地层之间将存在分布电容，从而降低高频噪声。然而，多层板的其他原因可能并不明显或不直观，主要有如下几点：1、更好的EMI/RFI抑制。由于图像平面效应，自Marconi时代以来就已为人所知。当导体靠近平行导电表面放置时，大部分高频电流将直接返回导体下方，沿相反方向流动。平面内导体的镜像形成传输线。由于在传输线中电流相等且相反，因此它相对不受辐射噪声的影响。而是非常有效地耦合信号。图像平面效果与地面和电源平面同样有效，但它们必须是连续的。任何间隙或不连续性都会导致有益效果迅速消失。2、减少小批量生产的总体项目成本。虽然多层板的制造成本较高，但FCC或其他机构的EMI/RFI要求可能需要对设计进行昂贵的测试。如果存在问题，可能需要推倒来重新进行PCB设计，从而进行额外的测试。与2层板PCB相比，多层板PCB的EMI/RFI性能可提高20dB。如果产量很小，那么首先设计更好的的PCB是有意义的。3、有效防止各种信号层之间的串扰问题。4、生产工艺要求相对来说比较高，比起2层板设计，就不是那么一丁点的难度了。
5，现在的PCB板最高生产能力是几层有哪些公司具备这能力
现在看来6层8层比较常见，20层的可以认为是最高了~~~高精度的PCB印刷深圳和东莞有很多 深南的最高层是６８ 虽然现在做的不是很成功·哥做指定操作人做了４年了·2000年的时候深圳深南电子公司(也许是江阴翰语博得公司,由于时间问题记不太清楚了!)最高生产过42层!!!这个问题太专业了 我怕没人来回答啊 先看看 我 知道GTX260显卡是 11层PCB的 再高我就不知道了。
6，如何设计PCB多层板呢
PCB多层板是指，用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起，且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板，也称为多层印刷线路板。一款性能比较好的PCB多层板，离不开精心设计。 PCB多层板设计 1.板外形、尺寸、层数的确定 1)任何一块印制板，都存在着与其他结构件配合装配的问题，所以，印制板的外形与尺寸，必须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配提高生产效率，降低劳动成本。 2)层数方面，必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。对多层印制板来说，以四层板、六层板的应用最为广泛，以四层板为例，就是两个导线层(元件面和焊接面)、一个电源层和一个地层。 3)多层板的各层应保持对称，而且最好是偶数铜层，即四、六、八层等。因为不对称的层压，板面容易产生翘曲，特别是对表面贴装的多层板，更应该引起注意。 2.元器件的位置及摆放方向 1)元器件的位置、摆放方向，首先应从电路原理方面考虑，迎合电路的走向。摆放的合理与否，将直接影响了该印制板的性能，特别是高频模拟电路，对器件的位置及摆放要求，显得更加严格。 2)合理放置元器件，在某种意义上，已经预示了该印制板设计的成功。所以，在着手编排印制板的版面、决定整体布局的时候，应该对电路原理进行详细的分析，先确定特殊元器件(如大规模IC、大功率管、信号源等)的位置，然后再安排其他元器件，尽量避免可能产生干扰的因素。 3)另一方面，应从印制板的整体结构来考虑，避免元器件的排列疏密不均，杂乱无章。这不仅影响了印制板的美观，同时也会给装配和维修工作带来很多不便。 3.导线布层、布线区的要求 一般情况下，多层印制板布线是按电路功能进行，在外层布线时，要求在焊接面多布线，元器件面少布线，有利于印制板的维修和排故。细、密导线和易受干扰的信号线，通常是安排在内层。 大面积的 铜箔 应比较均匀分布在内、外层，这将有助于减少板的翘曲度，也使电镀时在表面获得较均匀的镀层。为防止外形加工伤及印制导线和机械加工时造成层间短路，内外层布线区的导电图形离板缘的距离应大于50mil。 4.导线走向及线宽的要求 多层板走线要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。 且导线应尽量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短，电阻越小，干扰越小 。同一层上的信号线，改变方向时应避免锐角拐弯。导线的宽窄，应根据该电路对电流及阻抗的要求来确定，电源输入线应大些，信号线可相对小一些。 对一般数字板来说，电源输入线线宽可采用50～80mil，信号线线宽可采用6～10mil。 导线宽度：0.5、1、0、1.5、2.0 允许电流：0.8、2.0、2.5、1.9 导线电阻：0.7、0.41、0.31、0.25; 布线时还应注意线条的宽度要尽量一致，避免导线突然变粗及突然变细，有利于阻抗的匹配。 5.钻孔大小与焊盘的要求 1)多层板上的元器件钻孔大小与所选用的元器件引脚尺寸有关，钻孔过小，会影响器件的装插及上锡；钻孔过大，焊接时焊点不够饱满。 2)元件孔的孔径=元件引脚直径(或对角线)+(10～30mil) 3)元件焊盘直径≥元件孔直径+18mil 4)至于过孔孔径，主要由成品板的厚度决定，对于高密度多层板，一般应控制在板厚∶孔径≤5∶1的范围内。 5)过孔焊盘(VIAPAD)直径≥过孔直径+12mil。 6.电源层、地层分区及花孔的要求 对于多层印制板来说，起码有一个电源层和一个地层。由于印制板上所有的电压都接在同一个电源层上，所以必须对电源层进行分区隔离，分区线的大小一般采用20～80mil的线宽为宜，电压超高，分区线越粗。 焊孔与电源层、地层连接处，为增加其可靠性，减少焊接过程中大面积金属吸热而产生虚焊，一般连接盘应设计成花孔形状。隔离焊盘的孔径≥钻孔孔径+20mil。 7.安全间距的要求 安全间距的设定 ，应满足电气安全的要求。一般来说，外层导线的最小间距不得小于4mil，内层导线的最小间距不得小于4mil。在布线能排得下的情况下，间距应尽量取大值，以提高制板时的成品率及减少成品板故障的隐患。 8.提高整板抗干扰能力的要求 多层印制板的设计，还必须注意整板的抗干扰能力，一般方法有： a.在各IC的电源、地附近加上滤波 电容 ，容量一般为473或104。 b.对于印制板上的敏感信号，应分别加上伴行屏蔽线，且信号源附近尽量少布线。 c.选择合理的接地点。 上述诸多的PCB多层板设计技巧，你是否已经了解了？如今PCB多层板设计往高性能、高速、高密、轻薄趋势发展，高速信号的 PCB线路板 设计，也越来越成为电子硬件开发的重点与难点，更加注重效率与严谨。G34
7，常常看到说PCB有几层是什么意思电路板不是只有一层吗还有怎么
电路板2113的层不是板子本身，是镀铜的层，就是5261导线层，一般是一4102层或两层，多层的话1653，就是在板子的中间还有导电层。电路板的层必须是双数，除一层外，很少有单数的。早些年的时候，制作工艺限制，最多到8层，现在应该是远不止这么多了。电路板的层不是板子本身，是镀铜的层，就是导线层，一般是一层或两层，多层的话，就是在板子的中间还有导电层。 电路板的层必须是双数，除一层外，很少有单数的。 早些年的时候，制作工艺限制，最多到8层，现在应该是远不止这么多了。
8，目前主流的主板PCB层数是多少层
映泰tpower i45是4层pcb,其实对于主板来说,不是像显卡那样要十多层pcb的,就算是tpower x58这样的目前最顶级主板,也才是使用6层pcb而已,所以在一线的p45主板上,4层pcb一点都不垃圾!如果你不是上液氮极限超频,那么4层pcb完全富余.区别主板pcb层数,要看主板上的印刷讯息了.手感上来说越厚的当然pcb层数越多.
9，如何辨别多层pcb
很难~1.多层pcb压合后和双面板差不多厚。2.板在到下一个加工段都有磨边，你根本别想从边上看出来。3.外形加工都不许漏铜，成品根本无法分辨。4.重量也差不多，别想靠手感。基本只有以下几个方法：1.折断报废板，可从内部看到有几层铜。但也不太准，因为有的板内层有大面积无铜区。2.观察板铜表面，有较多刮伤的为多层板。但也不太准，现在厂家管理都很严，你很难找到刮伤。3.浓硫酸剥离法一层一层剥，这个非常准，但耗时太长、太麻烦。4.那么，只有最简单的方法了。看生产加工单、出货单，或者看gerber资料。1.多层板用上了更多单或双面的布线板，并在每层板间放进一层绝缘层后压合。2.PCB板的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层，常见的PCB板一般是4～8层的结构。很多PCB板的层数可以通过观看PCB板的切面看出来。但实际上，没有人能有这么好的眼力。3.多层板的电路连接是通过埋孔和盲孔技术，主板和显示卡大多使用4层的PCB板，也有些是采用6、8层，甚至10层的PCB板。4.要想看出是PCB有多少层，通过观察导孔就可以辩识，因为在主板和显示卡上使用的4层板是第1、第4层走线，其他几层另有用途（地线和电源）。所以，同双层板一样，导孔会打穿PCB板。5.如果有的导孔在PCB板正面出现，却在反面找不到，那么就一定是6/8层板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的导孔，自然就是4层板了。
10，请教PCB业内专家目前国内PCB生产厂商哪些做12层14层比较成
美维电子，生益电子，深南电路，很多大厂都很成熟，上面几家可以做到50多层的。厚径比达到12.5:1，是要综合多种因素来评估的。pcb业余制作基本方法和工艺流程 一、印刷电路板基本制作方法 1.用复写纸将布线图复制到复铜墙铁壁板上：复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐，而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符，并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸，为了防止在复制过程中产生图纸移动，故要求用胶纸将图纸左右两端与印刷板贴紧。 2.先用钻床将元件插孔钻好—一般插孔直径为0.9-1mm左右，可采用直径为1mm的钻头较适中,如果钻孔太大将影响焊点质量,但对于少数元件脚较粗的插孔,例如电位器脚孔,则需用直径为1.2mm以上的钻头钻孔。 3.贴胶纸：先用刀片将封箱胶纸切成0.5-2.0mm,3-4mm多种宽度的胶纸条后再进行贴胶，贴胶时应根据线条所通过的电流大小及线条间的间隙来适当选择线条的宽容。一般只需采用2-3种宽度即可，为了保证制作工艺水平，尽可能不要采用过宽或过窄，如需要钻孔的线条其宽度应在1.5mm以上，才不致于在钻孔时将线条钻断，贴胶时还应注意控制各相邻线条的间隙不要太小，否则容易造成线条间短接，贴胶时一定超过钻孔1mm左右，这样才能保证焊眯质量。 若采用电脑布图及常规制板技术，因设有焊盘，其焊盘直径分为0.05、0.062、0.07英寸等多种尺寸供布图设计时选用，一般设计时大多数取直径为0.062英寸（即为1.55mm）左右的焊盘；线条宽度不仅受插孔孔径的限制，也受到线条外邻近焊盘的限制。 4.对ic的脚位的定位要准确，钻孔时不要钻偏，故一般采用钻孔后贴胶的制板方式。 5.为了提高手工制版工艺水平，也可在插孔上设置圆形焊盘，这可采圆形贴胶片或采用油漆先在孔位上制作圆形焊盘，待油漆干了，再进行贴线条，也可以采用油漆画线条，一般可用鸭嘴笔作画线条工作。 二、印刷板制作工艺流程 制板工艺程序：修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。 1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。 2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口，再进行贴胶（或上油漆）。 3.贴完胶后，应在板上垫放一张厚张，用手掌在上面压一压，其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热，可使用权贴胶粘度加强，由于所用的贴胶具很好的粘性，而且胶纸又薄，故采用这种贴胶进行制板，效果较好，一般是不须再作加热处理。 4.腐蚀一般采用三氯化铁作腐蚀液，腐蚀速度与腐蚀液的浓度，温度及腐蚀过程中采取抖动有关，为保证制板质量及提高腐蚀速度，可采用抖动和加热的方法。 5.腐蚀完成后，应用自来水冲洗干净，并将胶纸去掉，把印刷板抹干。 6.用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止，然后立即涂上松香溶液。（涂松香水时应将印刷电路板倾斜放轩再涂以松香水，以免松香水经钻孔流至背面）。
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