1,请问msop封装的意思是什么

msop封装是指微型小外形封装,是一种电子器件的封装形式,就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。广泛应用于8个脚、10个脚、12个脚以及最多16个脚的集成电路的封装。微型小外形封装msop的两个相邻引脚之间的间距msop-8为0.65毫米,msop-10为0.5mm,msop-16为0.5mm,区别于小外形封装sop的1.27毫米间距。而且高度也也比sop小,为1.10mm(max)。更多关于msop封装是什么意思,进入:https://www.abcgonglue.com/ask/794f8c1616093903.html?zd查看更多内容

请问msop封装的意思是什么

2,MSOP封装是什么意思

MSOP,Miniature Small Outline Package,翻译为微型小外形封装,是一种电子器件的封装形式,就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。 微型小外形封装MSOP( DRV8832DGQR )广泛应用于8个脚、10个脚、12个脚以及最多16个脚的集成电路的封装。微型小外形封装MSOP的两个相邻引脚之间的间距(pitch)MSOP-8为0.65毫米,MSOP-10为0.5mm,MSOP-16为0.5mm,区别于小外形封装Small Outline Package(SOP)的1.27毫米间距。而且高度也也比SOP小,为1.10mm(max)。

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3,请问ssop封装和msop有什么区别

SOOP(Shrink Small-Outline Package)窄间距小外型塑封1968~1969年飞利浦公司就开发出小外形封装(SOP)。以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP( CH340T )(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。MSOP,Miniature Small Outline Package,翻译为微型小外形封装,是一种电子器件的封装模式,就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。微型小外形封装MSOP广泛应用于8个脚、10个脚、12个脚以及最多16个脚的集成电路的封装。微型小外形封装MSOP的两个相邻引脚之间的间距仅为0.5毫米,区别于小外形封装Small Outline Package(SOP)的1.27毫米间距

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