led灯1w要用多少散热片，大功率的LED 1W需是多少面积散热体谢谢

1，大功率的LED 1W需是多少面积散热体谢谢

散热面积越大越好，一般经验值35平方厘米/W，也有的说50平方厘米/W

大功率的LED 1W需是多少面积散热体谢谢

2，10W的LED灯珠须要多大面积散热片谢谢

天花射灯：这是9W的，里面有9颗1W的大功率led灯珠，直径大概11.8厘米投光灯：这是10W的大功率集成LED灯珠，一颗灯珠10W，看上面显示的长度就可以知道散热片面积多大了深圳鸿熙照明为您解决跟LED产品有关的问题。

10W的LED灯珠须要多大面积散热片谢谢

3，1w大功率led白光灯珠需要多大面积散热

灯泡的功率和灯泡的额定电压电压不要搞混了。像你说的：1w大功率led灯珠|1w白光大功率灯珠|1w大功率光源，厂家可用根据你的要求电压等级，制作1w大功率led灯珠|1w白光大功率灯珠|1w大功率光源。也可以求助于万能的淘宝

相当于直径2cm，后面带散热片

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4，LED灯散热问题

看你购买的是使用在那里led灯了，小功率的灯不存在散热问题，大功率的目前在行业内来说都是个很难突破的问题，散热不好，就会很容易光衰

散热是足够的。现在市面上比较多的面板灯，6060型的，功率大致在20W。130x130cm是超过4倍于面板灯的面积。实际散热需要考虑通风等因素。点亮30分钟以后，测量铝基板的温度，基本上不烫手就是安全的。

5，LED 1w散热面积是多少

这个具体的根据芯片的铝基板大小和应用区域，一般led 1W的散热器在1-4 c㎡ 1w的功率很小，散热面积很小的啦

3000平方毫米

因为不需要散热器吧 <a href="http://wenwen.soso.com/z/urlalertpage.e?sp=swww.fsyxly.cn" target="_blank">www.fsyxly.cn</a> 散热器型材

铝的导率系数是237W/MK，导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，°C）,在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，用λ表示，单位为瓦/米?度，w/m?k（W/m?K,此处的K可用℃代替）1平方米的铝片功率P=237W/ML×35×1÷导热片厚度这个是这换热器能够稳定换热的计算方法。计算得出：1W推荐：300平方毫米请给个点赞，谢谢。

6，50w大功率led需要多大散热片

50w大功率led效率大约是25%。发热量：50*（1-25%）=37.5W如果允许温升20度，散热片有效面积要大于0.4 m2.

单颗1w大功率做成的led路灯与单颗10w/30w/50w大功率做成的led路灯，价格，散热，配光和效果比较。单从价格上来说，单颗30w这种比单颗1w做成的30w价格低，原因很简单，就是用的原材料少了，具体什么少我就不说了。从散热方面来说的话，单颗30w的散热要求要高一些，因为它的芯片很集中，所以热量也很集中，但是像30w50w这种瓦数不大的，散热还是可以解决的。所以如果是这种小瓦数的话，散热现在也不是什么问题配光，这块的话如果单说曲线形状的话可以做的差不多，而且路灯这个要求也不是很高，如果说的是光通量的话，其实如果说用的芯片质量是一样的，封装工艺一样的话，在用同个电源驱动的话，做成路灯以后，其实光通量也差不多，看清我上面说的条件，没看清不要乱说，具体原因我也不解释了，关系到很多东西，一时也说不清楚，产品的整体效果：单颗1w做的，整体效果好点，如：散热要求低，寿命相对的长点，但是价格会高点，单科30w做的，整体效果差点，如，散热要求相对高，寿命也会相对的短一点（散热解决的好的话会长点），但是价格上会低点。你跟客户解释的话，主要从散热和寿命上去说，价格是高了点，但是寿命相对比较长，客户还是容易接受的。呵呵，看自己口才了。

7，1w的led灯有多少颗蕊片

什么是蕊片芯片主要由北桥芯片(north bridge)和南桥芯片(south bridge)组成。其中北桥芯片是cpu与其他外部设备连接的桥梁，agp、pci、dram及南桥等设备都要通过不同的途径与它相连。北桥与南桥芯片共同组成了南北桥芯片组，南桥芯片主要用来与i/o设备及isa设备相连，并负责管理中断及dma通道，让设备工作得更顺畅。 1.主板芯片组结构一直以来，主板芯片组都采用南北桥结构，但在主板芯片组中，也有多芯片结构和单芯片结构。 (1)传统的南北桥芯片组：首先来看北桥芯片，该芯片一般位于cpu插座与agp插槽的中间，其芯片体型较大，加上其工作强度高，发热量也很可观，因此一般在该芯片的上面，还覆盖有一个散热片或者散热风扇。南桥芯片一般位于主板的下方、pci插槽的附近，其芯片体型较小，加上其发热量不大，所以一般都没有加装散热片，我们可以直接查看其型号。 (2)intel三芯片结构：南北桥结构是相当流行的主板芯片组架构，但值得一提的是，intel从i810/i815系列芯片组开始，就不再以“南北桥”的形式来构成主板芯片组，取而代之的是ich、gmch、fwh等三块芯片组成主板芯片组。gmch(graphics & memory controller hub，图形与内存控制中心)也就是传统意义的“北桥芯片”，它与传统的北桥一样，仍然负责支持和管理cpu、内存以及图形显示控制电路。随着技术的发展，如今intel的gmch体型都比较大，看起来跟一块cpu差不多，因此我们可以快速在主板上找到它。 ich(input-output controller hub，输入/输出控制中心)芯片也就是传统意义上的“南桥芯片”，它负责支持pci总线、ide设备以及各种高速和传统的i/o接口和电脑系统能源控制等。用户仍然可以在pci插槽附近找到这种ich芯片。 fwh(firmware hub，固件中心)则是一块包括主板及显示系统bios、随机数发生器等电脑在内的综合芯片。 (3)sis单芯片结构：在主板芯片组领域，单芯片具有更加紧密的应用集成和更高的性价比。目前在单芯片主板芯片组领域最活跃的厂商就是矽统(sis)。sis首款采用单芯片高整合性的芯片组是sis630，在这款产品中首次将传统的南北桥芯片组整合为单一的芯片。从sis630开始，sis推出了多款单芯片的主板芯片组。对于采用这种芯片组的主板，我们只能在主板的中央看到一块芯片。 2.主板芯片组的作用 (1)提供对cpu的支持：目前cpu的型号与种类繁多，功能特点也不尽相同，更新速度更是惊人，但不管cpu如何发展，它都必须有相应的主板芯片组支持才行。当新类型的cpu出现后，往往新的主板芯片组也就随之出现。在整个计算机系统中，cpu必须经过北桥芯片才能与内存、显卡等关键的系统设备进行通信。北桥芯片与处理器是一个相互依存、彼此匹配的关系——cpu的发展必定引起北桥芯片的变革，而没有相应的北桥芯片的良好支持，cpu也无法正常工作，或者说不能完全发挥其性能。 (2)提供对不同类型和标准内存的支持：我们平常所说的内存，主要用来存放各种现场的输入、输出数据，中间计算结果，以及与外部存储器交换信息和作堆栈用。它的存储单元根据具体需要可以读出，也可以写入或改写。由于内存由电子器件组成，所以只能用于暂时存放程序和数据，一旦关闭电源或发生断电，其中的数据就会丢失。内存之所以能够正常地工作，离不开“内存控制器”(memory controller)的帮助，而这个关系到内存生死存亡的部件，就集成在主板芯片组的北桥芯片中。因此，北桥芯片对内存及cpu的影响是非常大的。另外，主板芯片组也决定了一块主板能够使用的内存类型。不同芯片组所支持的内存类型、最大容量不同，而这些都将影响整台电脑的性能及可扩展性。 (3)提供对图形接口的支持：显卡是目前发展速度最快的设备之一，而显卡的接口也随着技术的发展经历了agp 2×、agp 4×、agp 8×等多种标准，而不管什么标准，都需要相应的主板芯片组的支持。 (4)对输出模式的支持：以最引人注目的硬盘传输模式为例，我们经常提到的ultra dma 33/66/100就是由主板芯片组决定的。同样的一块硬盘，连接在不同芯片组的主板上，其磁盘性能或多或少都有区别。

led灯的灯珠有小有大，功率品种很多，1W可以由一只灯珠承受，也可以由多只灯珠组成。最小的：3.4V / 20毫安约0.07W/只 1W 需要 14-15 只组成还有单只0.1W的、 0.2W的、 0.3W、 0.5W的、1W的。不同厂家，性能有些差异。

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