回流焊炉温第一个温区多少度，SMT回流焊最佳温度曲线
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2023-09-18 16:54:50
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1，SMT回流焊最佳温度曲线
一般无铅回流最高温260左右，高温段（250-260）持续时间10-15秒；
有铅回流高温240左右，高温段10秒左右。
2，回流焊温度要求多高
回流焊温度要求这一般讲的是最高回流焊接温度，有铅锡膏的回流焊接温度大概在215℃左右，无铅锡膏焊接温度在245℃左右。这也要根据实际情况，不能焊接实际过长。回流焊升温区温度设置：升温速率应设定在2到4℃/秒，在预热区的升温速度过快，容易使锡膏的流移性及成分恶化，容易产生爆珠和锡珠现象。回流焊预热区温区设置：温度在130到190℃，时间以80到120秒适宜，如果温度过低，则在回流焊后会有焊锡未熔融的情况发生。回流焊回焊区温度设置：回焊区的温度就是回流焊接的峰值温度，峰值温度设定在240到260℃，熔融时间建议把240℃以上时间调整为30到40秒。回流焊冷却区温度设置：回流焊冷却区速率应在4℃/秒。
3，今天回流焊开机后出现初始温度243C高于设定温度170C每个区
你要测一下初始温度探头是否有问题引起，像这种情况应该不是什么大问题，小故障引起的可能性非常大，比如小元件或者探头有问题都容易这样，肯定与温度感应部分故障有关，你仔细查看探头、电子感应器、传送线路等部分，应该可以找到问题。祝你成功。楼主您好，本来早上可以玩的，但出现军火库bug，特殊军备抽奖不要钱，所以ava才突然停机维修的。我现在也是灰色。
4，回流焊有几个温区各温区的温度及时间是多少
回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的回流焊，它们的温度设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的。市场上一般八温区回流焊比较多些。八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0.6m/min；超温报警设置10度。回流焊实际测量温度和回流焊设置温度是有一定温差的。实际上无铅回流焊高焊接温度是245度。回流焊的温度设置好根据锡膏厂提供的温度曲线和实际的焊接产品来设置。以十二温区回流焊为例：预热区：PCB与材料(元器件)预热，针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用．更高预热，使被焊接材质达到热均衡，锡膏开始活动，助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥发，此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用；恒温区： 除去表面氧化物，一些气流开始蒸发(开始焊接)温度达到焊膏熔点（此时焊膏处在将溶未溶状态），此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用；焊接区：从焊料溶点至峰值再降至溶点， 焊料熔溶的过程，PAD与焊料形成焊接，此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用；冷却区：从焊料溶点降至50度左右， 合金焊点的形成过程，此针对回流焊炉的是第十一、十二两个冷却区间的冷却作用。拓展资料：回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的。回流焊，它们的温度设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的。市场上一般八温区回流焊比较多些，所以咨询八温区回流焊温度怎么设置的多。八温区的回流焊炉温设置，应该根据锡膏供应商给的参考温度曲线和回流焊炉四大温区的作用，再结合实际焊接产品和效果需求还有回流焊设备，具体情况来设置。回流焊四大温区作用原理：预热区的工作原理：预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为；恒温区的工作原理：保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发；回流焊接区的工作原理：当PCB进入回流区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态。有铅焊膏63sn37pb的熔点是183℃，无铅焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔点是217℃；冷却区工作原理：在此阶段，温度冷却到固相温度以下，使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度产生影响。冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，冷却区降温速率般在4℃/S左右，冷却75℃即可。参考资料：回流焊 百度百科
5，回流焊有两个上温区经常温度低超过设定值5度如设定230度一天
焊炉的质量不好，温控程序被环境的电磁干扰破坏了。这个不好解决。遇到就重新流一遍吧。。。你好！回流焊的加热一般是PID控制，正负误差在1.5℃左右（实际值稍有偏差）。如果经常出现这个问题，检查以下方面：1、热电偶是否松动。2、加热管的问题。3、温控器的反应时间是否有迟滞现象。4、热风马达转速是否恒定，如由变频器控制，变频器是否受到干扰。先排除第一点，如没有问题再换温控器，一般能解决。如果对你有帮助，望采纳。一楼的不要不懂装懂。回流焊是回流焊，什么焊机？！生产过的电路板还能再过一次炉子？？真搞笑！2楼的是正解！正常现象因为回流焊温控在温度达到设定值时会自动停止加热进入省电模式，当温度低于设定值到达一定范围后才会从新加热！！！一般不会对焊接质量产生影响！！
6，回流焊温度设置多少
首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类. 影响炉温的关键地方是： 1：各温区的温度设定数值 2：各加热马达的温差 3：链条及网带的速度 4：锡膏的成份 5：PCB板的厚度及元件的大小和密度 6：加热区的数量及回流焊的长度 7：加热区的有效长度及泠却的特点等 回流焊的分区情况： 1：预热区（又名：升温区） 2：恒温区（保温区/活性区） 3：回流区 4 ：泠却区 那么，如何正确的设定回流焊的温度曲线 下面我们以有铅锡膏来做一个简单的分析（Sn/pb） 一：预热区 预热区通常指由室温升至150度左右的区域，在这个区域，SMA平稳升温，在预热区锡膏的部分溶剂能够及时的发挥。元件特别是集成电路缓慢升温。以适应以后的高温，但是由于SMA表面元件大小不一。其温度有不均匀的现象。在些温区升温的速度应控制在1-3度/S 如果升温太快的话，由于热应力的影响会导致陶瓷电容破裂/PCB变形/IC芯片损坏 同时锡膏中的溶剂挥发太快，导致锡珠的产生，回流焊的预热区一般占加热信道长度的1/4—1/3 时间一般为60—120S 二：恒温区 所谓恒温意思就是要相对保持平衡。在恒温区温度通常控制在150-170度的区域，此时锡膏处于融化前夕，锡膏中的挥发进一步被去除，活化剂开始激活，并有效的去除表面的氧化物，SMA表面温度受到热风对流的影响。不同大小/不同元件的温度能够保持平衡。板面的温差也接近*小数值，曲线状态接近水平，它也是评估回流焊工艺的一个窗口。选择能够维持平坦活性温度曲线的炉子将提高SMA的焊接效果。特别是防止立碑缺陷的产生。通常恒温区的在炉子的加热信道占60—120/S的时间，若时间太长也会导致锡膏氧化问题。导致锡珠增多，恒温渠温度过低时此时容易引起锡膏中溶剂得不到充分的挥发，当到回流区时锡膏中的溶剂受到高温容易引起激烈的挥发，其结果会导致飞珠的形成。恒温区的梯度过大。这意味着PCB的板面温度差过大，特别是靠近大元件四周的电阻/电容及电感两端受热不平衡，锡膏融化时有一个延迟故引起立碑缺陷。 三：回流区 回流区的温度*高，SMA进入该区域后迅速升温，并超出熔点30—40度，即板面温度瞬间达到215-225度，（此温度又称之为峰值温度）时间约为5—10/S 在回流区焊膏很快融化，并迅速湿润焊盘，随着温度的进一步提高，焊料表面张力降低。焊料爬至元件引脚的一定高度。形成一个（弯月面）从微观上看：此时焊料中的锡与焊盘上的铜或金属由于扩散作用而形成金属间的化合物，SMA在回流区停留时间过长或温度过高会造成PCB板面发黄/起泡/元件的损坏/如果温度设定正确：PCB的色质保持原貌。焊点光亮。在回流区，锡膏融化后产生的表面张力能适应的校正由贴片过程中引起的元件引脚偏移。但也会由于焊盘设计不正确引起多种焊接缺陷，回流区的升温率应该控制在2。5度---3度/S 一般应该在25-30/S内达到峰值。温度过低。焊料虽然融化，但流动性差，焊料不能充分的湿润，故造成假焊及泠焊 四：泠却区 SMA运行到泠却区后，焊点迅速降温。焊料凝固。焊点迅速泠却。表面连续呈弯月形 通常泠却的方法是在回流焊出口处安装风扇。强制泠却。并采用水泠或风泠，理想的泠却温度曲线同回流区升温曲线呈镜像关系（对称分布）无铅温度分析： 无铅锡膏的熔点是217度，常见的无铅锡膏的成份为：Sn/Ag/Gu 其比率是：96.5/3.0/0.5 如图（一）所示： 预热区 预热区升温到175度，时间为100S左右，由此可得预热区的升温率（由于本测试仪是采用在线测试，所以从0—46S这段时间还没有进入预热区，时间146-46=100S，由于室温为26度 175-26=149度 升温率为；149度/100S=1.49度/S） 恒温区 恒温区的*高温度是200度左右，时间为80S，*高温度和*低温度差25度 回流区 回流区的*高温度是245度，*低温度为200度，达到峰值的时间大概是35/S左右 回流区的升温率为：45度/35S=1.3度/S 按照（如何正确的设定温度曲线）可知：此温度曲线达到峰值的时间太长。整个回流的时间大概是60S 泠却区 泠却区的时间为100S左右，温度由245度降到45度左右，泠却的速度为：245度—45度=200度/100S=2度/S
7，回流焊有几个温区
从机器上来说有：三温区回流焊、五温区回流焊、八温区回流焊、十温区回流焊、十二区温回流焊等；
从工艺上来说：有预热区、恒温区、焊接区、冷却区
1.预热区：PCB与材料(元器件)预热，针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用．更高预热，使被焊接材质达到热均衡，锡膏开始活动，助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥发，此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用．
2.恒温区： 除去表面氧化物，一些气流开始蒸发(开始焊接)温度达到焊膏熔点（此时焊膏处在将溶未溶状态），此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用．
3.焊接区：从焊料溶点至峰值再降至溶点， 焊料熔溶的过程，PAD与焊料形成焊接，此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用．
4.冷却区：从焊料溶点降至50度左右， 合金焊点的形成过程，此针对回流焊炉的是第十一、十二两个冷却区间的冷却作用
8，SMT的回流焊炉内分了几个区域这几个区域的温度变化是怎么一回事
SMT回流焊炉分为四个温度区域：升温区、预热区、焊接区、冷却区。详细的温度变化点击链接吧smt回流焊的温区变化1、预热区预热区升温到175度，时间为100s左右，由此可得预热区的升温率（由于本测试仪是采用在线测试，所以从0—46s这段时间还没有进入预热区，时间146-46=100s，由于室温为26度 175-26=149度 升温率为；149度/100s=1.49度/s）2、恒温区恒温区的高温度是200度左右，时间为80s，高温度和低温度差25度3、回流区回流区的高温度是245度，低温度为200度，达到峰值的时间大概是35/s左右；回流区的升温率为：45度/35s=1.3度/s 按照（如何正确的设定温度曲线）可知：此温度曲线达到峰值的时间太长。整个回流的时间大概是60s4、泠却区泠却区的时间为100s左右，温度由245度降到45度左右，泠却的速度为：245度—45度=200度/100s=2度/ssmt回流焊温度讲解
9，无铅回流焊各温区的温度如何设置
生产不同的产品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度，贴片的类型等），使用不同的焊膏，温度设置都会有所不同，我下面只以焊膏为例进行温度设置。回流温度曲线关键参数：无铅回流曲线关键参数（田村焊膏）：1）温度设置 A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:230-240℃2）时间设置A→B:40-60sB→C（D部分）:60-120s超过220℃（E部分）：20-40s3）升温斜率A→B:2-4℃/sC→F:1-3℃/s无铅回流曲线关键参数（石川焊膏）：2）温度设置 A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:235-245℃2）时间设置A→B:40-60sB→C（D部分）:80-120s超过220℃（E部分）：40-60s4）升温斜率A→B:2-4℃/sC→F:1-3℃/s1, 没有硬性规定，不过无铅曲线一般国内使用馒头型，即恒温区上升了，不再是一条直线，所以一般要求7温区以上。这个也看你的炉子，功率大的炉子7温区要60千瓦，差的10温区也就18-22千瓦，没法比。2. 熔点看你的锡膏，一般无铅217熔点，高点的221. 低温无铅是138-140熔点，估计你不大用的到。不过熔点不是回流温度。回流温度一般在240度，如果能250度更好。3.设定温度根据炉子和板子和治具都有关系，peak 温度你超过245基本就没有问题。你可以问锡膏供应商要锡膏曲线，根据那个做一个相似的就差不多了。
10，回流焊问题 1第4温区控温不正常温度达不到设定值设定温度为
你这个问题包含了2个问题1。马达问题2。发热丝问题。1。马达是否损坏，马达损坏以后温度显示正常，但是曲线不对了，会低，因为热风回流热量靠马达吹下来的，热量累计以后容易损坏发热丝。2。发热丝是否损坏，一般温度只能升到140-160的时候，基本都是发热丝坏了。一个温区有2个发热丝，进板方向1，出板方向1，2个都好的能升到300度左右，1个坏了最高功率就只能到150度左右了，你可以设置到200度，看看能上去不，不能就检查发热丝了3。SSR，就是固态继电器，接发热丝电源的，建议你和好的温区的ssr对换下比较方便，如果一定要测试出来情况有几种，不知道你弄得清不， 3.1一钟是单向ssr，一个ssr拖2个发热丝，要坏2个都不发热，你不是这样的情况， 3.2另外有个情况是，1个双ssr模块接2个发热丝，单独控制，坏的话坏一半这个比较难测 试，要搞清测试点。 3.3 还有的就是SSR已经受损但没有坏光，我碰到过一个，无论设置多少，就是差30度的时候上不去了，换了一个就好了。这个非常难测试，电压电流都对的。因为是内部的时序时间出错了。但是厂里万用表没法测。希望能帮到你，谢谢！你说的比较笼统。有铅锡膏:我们通常所说的有铅锡是指的63/37的其中锡的含量为63%,铅的含量为37%,其熔点为183℃无铅锡膏:目前使用市场的多为锡银铜无铅锡 其含量分别为96.5/3.0/0.5其熔点为217℃典型的有铅合金sn 63/pb37，其尖峰温度一般选择210-230℃，并维持30~60秒。特别对应0201、0402及smd超小零件细间距无铅回流焊接。最高温度达350℃。无铅焊工艺现在面临的唯一问题是：回流温度越高，回流温度与元件可承受的最高温度的差就越小，导致工艺窗口比共晶焊工艺缩小。
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