覆铜间距多少比较合适，DXP中怎样敷铜地才能使地和其它网络的间距变大
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2024-01-22 22:59:04
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1，DXP中怎样敷铜地才能使地和其它网络的间距变大
最简单的办法就是在布线规则把间距调整到你认为合适的大小然后再覆铜，完成后你可以再改回来先选择好覆铜区域，然后覆铜，在出来的界面上中间靠右可以更改导线宽度和网络尺寸的
2，PCB双面板覆铜2oz的话线宽线距得多少mm
我司这样的中端工艺能力，2盎司铜厚的线宽/间距需要：5/5，这是极限，需要加收费用的。如果不想加收费用，设计用6/6以上，间距越大越好。其他小厂间距都比较大。
3，pcb分部分覆铜应该怎么去覆需要注意什么细节
个人在参加电赛制作PCB板的时候遇到过以下问题（工具AD）：一、在PCB板上完成元件布局之后，不要着急马上覆铜，先改下规则，将不同网络的距离加大一些，这样以后部分线可能会有高亮现象。不要紧，接下来进行覆铜，覆铜完后再将规则改回去：不同网络间距仍改为原先距离，高亮消失。这样在完成PCB实物的时候，就使得元件的焊接工作更容易。否则会导致线与焊盘距离了太近，焊接时容易造成短路，焊锡容易连到其他网络！二、经过上述修改覆完铜后，发现覆铜部分与焊盘还是距离太近。焊接时还是容易短路，从下图中可以看到。此时覆铜前可以选择place-->polygon pour cutout，此时可以选取不想覆铜的部分，设置完后在覆铜时系统将不会对选取部分进行覆铜。对于贴片封装的元件，器件底部往往是金属部分，用于接地或是接电源或是其他网络，此时该设置显得尤为重要，否则容易烧坏芯片！三、覆铜设置就不讲了，比较简单。然后说一下器件选择方面的事项。插针有两种，一种大的一种小的，但是不注意看参数就容易忽视，所以插针的选择要合适。对于插针的放置位置，要根据元件总体来看。插针不要放置在类似液晶这样的大模块附近，这样容易造成排线无法与插针相连。
4，敷铜与信号线的距离如何定具体一点
考虑两方面：1、生产工艺。一般的PCB厂商都可以达到两个信号线的间距为8mil（千分之八英寸），当然敷铜和信号线的间距可比对这个距离。如果间距再小的话，对生产要求就很高了。2、安全。根据信号线的信号电压高低来考虑其与周围金属物体的间距。比如信号为220V信号，标准要求信号线与敷铜的间距必须大于2.5mm；如果是5V信号的话，该间距就小得多了，可以参照上面的数据。具体可以参考GB4393.
5，PCB 覆铜 地网络
是的，由于规则中间距设置，有的元件的接地线覆铜可能接不出来个人在参加电赛制作pcb板的时候遇到过以下问题（工具ad）：一、在pcb板上完成元件布局之后，不要着急马上覆铜，先改下规则，将不同网络的距离加大一些，这样以后部分线可能会有高亮现象。不要紧，接下来进行覆铜，覆铜完后再将规则改回去：不同网络间距仍改为原先距离，高亮消失。这样在完成pcb实物的时候，就使得元件的焊接工作更容易。否则会导致线与焊盘距离了太近，焊接时容易造成短路，焊锡容易连到其他网络！二、经过上述修改覆完铜后，发现覆铜部分与焊盘还是距离太近。焊接时还是容易短路，从下图中可以看到。此时覆铜前可以选择place-->polygon pour cutout，此时可以选取不想覆铜的部分，设置完后在覆铜时系统将不会对选取部分进行覆铜。对于贴片封装的元件，器件底部往往是金属部分，用于接地或是接电源或是其他网络，此时该设置显得尤为重要，否则容易烧坏芯片！三、覆铜设置就不讲了，比较简单。然后说一下器件选择方面的事项。插针有两种，一种大的一种小的，但是不注意看参数就容易忽视，所以插针的选择要合适。对于插针的放置位置，要根据元件总体来看。插针不要放置在类似液晶这样的大模块附近，这样容易造成排线无法与插针相连。
6，PCB铺铜时网格线宽和间距是一般多少 比如普通的单片机学习板一般是
线宽根据电流大小来定——10mil:0.5A 20mil:0.7A 25mil:0.9A 30mil:1.1A 50mil:1.5A 75mil:2A通常设为15mil。最小钻孔不小于10mil(通常为12mil/0.3mm)，焊盘单边起码要比孔大8mil，所以一般焊盘不小于28mil(通常取32mil)。每个进程都必须有一个唯一的标识符，可以是字符串，也可以是一个数字。UNIX系统中就是一个整型数。在进程创建时由系统赋予。进程标识符用于唯一的标识一个进程。一个进程通常有以下两种标识符。内部标识符：为了方便系统使用而设置的。在所有的OS中，都为每一个进程赋予一个唯一的整数，作为内部标识符。它通常就是一个进程的符号，为了描述进程的家族关系，还应该设置父进程标识符以及子进程标识符。还可以设置用户标识符，来指示该进程由哪个用户拥有。扩展资料：PCB进程控制块是进程的静态描述，由PCB、有关程序段和该程序段对其进行操作的数据结构集三部分组成。在Unix或类Unix系统中，进程是由进程控制块，进程执行的程序，进程执行时所用数据，进程运行使用的工作区组成。其中进程控制块是最重要的一部分。进程控制块是用来描述进程的当前状态，本身特性的数据结构，是进程中组成的最关键部分，其中含有描述进程信息和控制信息，是进程的集中特性反映，是操作系统对进程具体进行识别和控制的依据。参考资料来源：百度百科-PCB
7，请问三种覆铜分别有什么作用
敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。 所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，敷铜如果处理的不当，那将得不赏失，究竟敷铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？ 大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB 中存在不良接地的敷铜话，敷铜就成了传播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把敷铜处理恰当了，敷铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。 敷铜一般有两种基本的方式，就是大面积的敷铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积敷铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡，单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。所以对于使用网格的同仁，我的建议是根据设计的电路板工作情况选择，不要死抱着一种东西不放。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。 说了这么多，那么我们在敷铜中，为了让敷铜达到我们预期的效果，那么敷铜方面需要注意那些问题： 1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。 2．对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接； 3．晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。 4．孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。5．在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。 6.在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。 7．多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”8．设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。 9．三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。 晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。总之：PCB 上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
8，关于pcb板覆铜的问题新手刚接触画板子
覆铜主要是以地线为参考点，就是在你执行覆铜命令时，弹出的选择框图选择链接到网络为地线（GND），然后执行覆铜操作，这样你覆的铜只会对地线覆铜了，也就是地线连用一块铜皮连接，而其他信号线是不受铜皮干扰的。这里是硬件板块啊。。。你的问题我不懂，但感觉直接百度就有答案敷铜作为pcb设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋pcb设计软件，还国外的一些protel,powerpcb都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。 所谓覆铜，就是将pcb上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让pcb 焊接时尽可能不变形的目的，大部分pcb 生产厂家也会要求pcb 设计者在pcb 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，敷铜如果处理的不当，那将得不赏失，究竟敷铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？ 大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在pcb 中存在不良接地的敷铜话，敷铜就成了传播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把敷铜处理恰当了，敷铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。 敷铜一般有两种基本的方式，就是大面积的敷铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积敷铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡，单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。所以对于使用网格的同仁，我的建议是根据设计的电路板工作情况选择，不要死抱着一种东西不放。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。 说了这么多，那么我们在敷铜中，为了让敷铜达到我们预期的效果，那么敷铜方面需要注意那些问题： 1．如果pcb的地较多，有sgnd、agnd、gnd，等等，就要根据pcb板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0v、3.3v等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。 2．对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接； 3．晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。 4．孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。5．在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。 6.在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。 7．多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”8．设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。 9．三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。 晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。总之：pcb 上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
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覆铜间距多少比较合适间距 多少 比较
