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1，线路板微蚀量如何做

找一块覆铜板测量铜厚（8*8点），然后按照微蚀正常速度（如1m/s）过微蚀线，水洗烘干后测量对应点的铜厚，用铜厚除以速度就是该速度的微蚀量了。

线路板微蚀量如何做

2，PCB抗氧化怎么做除油微蚀各多少时间才算合适什么颜色或效果

除油和微蚀，一般都在20S~30S，主要是看OSP段时间，60S~90S。 一般做出来后都会有点偏红色，抗氧化膜厚在0.4-0.6UM比较合适。 微蚀，4%硫酸，8%双氧水。 OSP药液每个厂商不一样，不过基本都是要求浓度在90%-110%，pH在2.8-3.2之间。

PCB抗氧化怎么做除油微蚀各多少时间才算合适什么颜色或效果

3，线路板剥锡段蚀铜速率如何算

蚀刻速率的单位一般是um/min，意思是每分钟能使铜降低多少um厚度。在蚀刻段一般能达到70m/min。具体的计算方法是将一块覆铜板以某一速率通过蚀刻段，计算前后的重量差，再除以铜的密度后得出减小的厚度；再根据蚀刻缸的宽度和传送速率可以计算蚀刻的时间。蚀铜速率=减小的铜厚度/蚀刻时间。

线路板剥锡段蚀铜速率如何算

4，如何提就线路板碱性蚀刻速度目前铜离子是134gL氯离子194PH

铜离子达到134g/L，说明铜离子在溶液中已经饱和，就应该排掉一部分蚀刻液，加入部分子液，使铜离子浓度降低，才可以进行正常的蚀刻。
我也不知道啊
我也不知道啊！
你好！加入过量铁粉，充分反应后过滤，得到Cu和Fe的混合物，再将该混合物溶解在盐酸中，再过滤即可得到Cu。仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。

5，PCB内层线路微蚀使用什么

多层线路板有内层和外层之分。如手机、电脑主板等等要用到多层的线路板以缩小体积。内层线路在线路板的中间，所以内层线路不要求外观，而强调功能。所以，内层线路的微蚀强调尽量使表面粗糙，当进行压合的时候使两层线路板粘合性较好。一般的微蚀使用过硫酸铵或者过硫酸钠。
利用多层走线，有利于缩小pcb面积，同时布通率也高另外还对屏蔽有好处。
佳答案]1.黑化绒毛与棕化绒毛厚度同; 2.黑化药水微蚀速率要比棕化药水微蚀速率; 3.黑化药水较棕化药水...

6，一般PCB板厂的蚀刻系数是多少沉金板IC经常出现线幼如何解决

从你的描述中可以看出，蚀刻是没多大问题的，关键是前面损耗了0.04mm。这个是不正常的，一般公司少1mil左右。 黑片附黄片少0.01mm》》黑片附黄片时，看看两药膜面是否是相贴的？（黑片药膜面朝上、黄片药膜面朝下） 显影后少0.01mm》》看看黄片的药膜面是否贴着板的那面，曝光能量是否低了，调高一点是否可行？ 你这个客户投诉IC线幼，其本身也有关系的，原稿的IC宽度太小了，你现在蚀刻后0.11mm，估计后面阻焊、喷锡或化金等工序的清洗、微蚀、刷磨，成品有个0.10mm都够可以了。0.15mm的IC焊接都很难了，何况0.10mm的IC宽度，吃锡困难、锡量不够是很正常的。 你这种板IC宽0.15mm，间距0.12mm，说句实话，我还真没见过做铜锡的，这种一般是IC绑定板材这么小的。绑定板一般做的是电镀水金工艺。电镀水金是不会出现线幼的问题的，可以建议一下客户。
任务占坑

7，请问做PCB的怎么腐蚀

在线路板行业工艺中要注意哪些细节，在线路板微蚀工艺上我们应该具备哪些效果？美力高东莞电子厂为您做出详细的说明，供大家参考！ 线路板行业的微蚀工艺实际上要具备： 　　1.除去铜面锈层，氧化层，及其它异物; 　　2.均匀粗化铜表面，形成微观凸凹，宏观平坦的粗化层.达到速率稳定的粗化效果. 　　3.活化铜表面，并具有短时期抗气相及液相腐蚀的作用，保证后续表面加工的可操作性. 　　4.较低的过氧化物及硫酸含量，防止药液暴沸及形成高分子有机物残留板面. 　　而实际生产中，我们自配的或购买的微蚀液大多把微蚀当成了蚀刻液.认为只有板面的锈渍异物除去，能露出新鲜的铜面就是达到了微蚀效果.而实际上呢?我们自配的微蚀液中过氧化物如过氧化氢，过硫酸钠，过硫酸铵等，强酸如硫酸.为达到效果含量均较高，如过氧化物含量达到120乃至150克/升，硫酸含量超过5%，如此高的浓度实际上是把微蚀变成了蚀刻，大量的铜被咬蚀，且由于没有调节剂的加入，咬蚀深度粗浅不一，轻则导致板面处理效果不一致，重则二次返工即导致铜层严重被咬蚀，无法进行后工段加工，造成报废.很多配双氧水体系的还会犯以为加了双氧水稳定剂就能达到均匀微蚀作用的常见错误理解.双氧水稳定剂只是为了抑制双氧水过快分解而加入，并不能起到均匀性方面的作用.（导读：PCB电路板化学镀铜溶液的日常维护 ） 　　而实际上用于线路板行业的专业微蚀剂它除了应该配以低泡表面活性剂，专用湿润剂，有机络合剂，微定剂，抗蚀剂等多种添加剂.从而使过氧化物，硫酸等咬蚀速率过快，副反应产物较高的主组分含量尽可能降低，并使药液更稳定，除了除锈基本功能外更能均匀稳定的粗化铜面，形成表面宏观平坦光滑(利于终端表面处理外观)，无色差，异样区或点;同时微观达到均匀一致的凸凹粗化层(利于后续抗蚀干湿膜，阻焊层的加工)，实际上单靠氧化剂和强酸并不能增加理想的铜表面粗化面积，必须加入活性剂，湿润剂等方能达到良好深度粗化效果，增加铜表面粗化面积，从面提升后加工的结合力及剥离强度.经过完善和改进的线路板专用微蚀液整体应达到：药液无暴沸，无高分子副产物形成污染，良好除锈能力，良好的均匀平坦外观，深度粗化铜面，蚀铜量小，达到板面外观平滑，阻焊或镀层加工时结合强等作用。（

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