焊接ic脚的最短时间是多少，笔记本维修中做BGA焊接时焊接最长时间为多少比较合适对芯片没有
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2023-02-09 01:06:57
1，笔记本维修中做BGA焊接时焊接最长时间为多少比较合适对芯片没有
笔记本南北桥虚焊，重新焊的话一般要120左右。换桥的话看是什么芯片的。换了有可能不稳定
2，怎么焊IC有什么注意事项吗IC是不是场块
焊接可以点焊：在每个针脚上加锡至焊点饱满圆润（单点焊接时间最好控制在3~5秒）拖焊：适用于那种针脚比较密集的IC，整排脚加锡后板子侧向放置用烙铁融掉锡后快速拖动注意像你这样初期刚接触焊接工艺的，焊锡要那种低熔点的，烙铁最好也使用哪种可控温的。你也可以去某些视频网站上找那种视频来看，因为有时候“言传不如身教”！
3，密脚的ic如何焊接想在网上买一个u盘电路板把从mp4上的闪存焊
用带刀头的焊台拖焊，先焊住几个引脚固定，再用拖焊法全部焊上，有连锡的沾点松下去掉，或者用吸锡网吸走，焊台温度不要太高，集成块不耐热，最好不要用手直接触摸闪存，那样容易损坏闪存。或者你可以到手机修理店叫师傅帮忙焊下，大多数手机修理店有焊台和热风枪的。
4，试用焊烙铁最佳的焊接时间和焊接温度
焊接时间： 2s/点最佳，最好不要超过3s/点 焊接温度： 1焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃； 2焊接色环电阻、瓷片电容、钽电容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃； 3维修一般元件（包括IC）烙铁温度在350±20℃之内； 4维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。 5贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行； 6无铅专用烙铁，温度为360±20℃。
5，人工IC焊接技术
如果是一般直插的IC，先按正确脚位插好再用电烙铁和φ0.8左右的锡丝逐个将引脚与焊盘焊好，注意不要连焊、虚焊。如果是贴片件的IC最好是先用锡膏均匀地涂到焊盘上，再将IC按正确脚位摆放好，然后用电烙铁逐个引脚焊接。没有锡膏也可以用锡丝。电烙铁的温度应控制在360℃左右，每个引脚的焊接时间不应太长，一般在1秒左右。
6，焊接电子元件需要多少温度而不损坏电子元件
需要330°C~370°C。焊接要素：焊接母材的可焊性；焊接部位清洁程度；助焊剂；焊接温度和时间焊锡的最佳温度：250±5℃，最低焊接温度为240℃。温度太低易形成冷焊点。高于260C易使焊点质量变差。焊接的最佳时间：完成润湿和扩散两个过程需2~3S，1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%。一般IC、三极管焊接时间小于3S，其他元件焊接时间为4～5S。扩展资料焊接方法不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若烙铁碰到松香时，有“吱吱”的声音，则说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。一般来讲，焊接的步骤主要有三步：1、烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。2、在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。3、当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝或先移开锡线，待焊点饱满漂亮之后在离开烙铁头和焊锡丝。焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。参考资料来源：百度百科-电烙铁参考资料来源：百度百科-焊接参考资料来源：百度百科-电子元器件
7，本公司加工的PCB解码板上IC虚焊很严重无铅工艺IC脚间距为
原因可能很多哦，要画鱼骨图进行分析：
锡膏型号与工艺是否一致？
锡膏使用是否正常？解冻？时间？搅拌？
回流焊与锡膏的温度是否匹配？
与PCB焊盘设计是否匹配？
回流炉的温度曲线是否正常？
贴片机的标准工艺差？机台是否正常？
等等
建议你到SMTHOME 这个论坛中查找下相关资料，再一一排查
8，如何快速焊IC芯片
是拖还是脱啊? 我是把铜箔给拖走了。。。完蛋， 为什么会这么脆弱只要焊膏够，绝对能拖出来的，多多拿费板练习一下就对了加点助焊剂、再拖试下、还不行的话、就是你的熟练度不够温度太高，不够熟练，熟练的话烙铁头都不用怎么接触线路板和引脚。多加点助焊剂，轻轻一带就下来了。拖焊是要练的，没有太多窍门，我以前就老是拖不好，练多了觉得只要温度够，焊膏多少都可以拖出来，讲道理还是刚学的时候一样的，所以学基本功多问不如多练，火候把握好就成了。
9，贴片IC焊接
机器当然好，我们做实验有时少是不可能用贴片机的。 人工焊接嘛用扁头烙铁或者是风枪最好，先上锡，但是锡要上得平滑才好放IC，把IC放好，最好是先固定一个引脚，再调整好最佳位置，对脚也固定好。如用扁头烙铁的话就对IC引脚大面积加热，但是你得把握好温度和时间，不然IC会坏的。用风枪就最好了，你上好平滑的锡，固定好位置，这个得一次到位，用一不传热的物体使IC固定，用风枪对IC加热就行了。同样你得把握好温度不要太高和时间不不要太长，不然IC也会坏的。温度你应该知道，350-370度就好了，风枪一般高一点也没关系。像这种你如是想自己学焊接，可以试着做。也没多大难的，只是一个熟练过程。但是如果你是产品做实验，芯片也不多还较贵的情况下，见意你还是找个像维修方面的人给你搞下比教好，他们熟练，一般的都好焊接的，QFN封装的难度大点，一般只有百分之80-90的机率能焊好，这是我的一点浅薄经验。希望能帮到你，贴片ic元件的焊接温度是210°c~225°c。贴片焊料的熔点一般为179℃～188℃,松香助焊剂则为200℃。因此,210℃—225℃是大多数贴片焊接的合适回流焊温度。整体的焊接温度应注意元器件的最高耐温等条件限制。取下或安装贴片集成电路时，经常用到用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会损坏元件及线路板。其实贴片还是很好焊的。。。先固定两个对角的引脚。。然后用上锡就是了。。最后用导线把皮剥了了，里面几根铜丝吸掉多余的焊锡，贴片IC脚距大于0.5mm的，用电烙铁就可以了。把烙铁头用锤子锤扁到1.5毫米左右，把头磨平，拔掉电烙铁电源插头再焊接。用50瓦的，保存热量多些。找个酒精灯加热也可以。贴片IC的脚要对准线路，烙铁头粘的锡要少，点松香后迅速把贴片IC的脚几个一起的压向电路板。第二种方法：贴片IC的脚对准线路后，用锡在贴片IC的脚和脚之间堆满，使同一排的脚连在一起后，再用烙铁头向外刮出多余的锡，烙铁刮出来的锡要清除干净，再重复操作。电路板要倾斜45度，让锡融后就流向烙铁头，要加多点松香焊点才漂亮。之后用旧牙刷沾酒精檫干净即可。新手应先找片坏的IC练习要使用优质的低熔点焊锡。
10，怎么焊接芯片注意事项
芯片热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种：球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为 350～400℃,后者为150～250℃），并在劈刀上加适当的压力。首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。随后将劈刀抬起，把金丝拉到另一端（即在引线框架上对应于要相联接的焊区），向下加压进行焊接，所形成的焊点称为针脚焊。焊接芯片注意事项：1、对于引线是镀金银处理的集成电路，只需用酒精擦拭引线即可。2、对于事先将各引线短路的CMOS电路，焊接之前不能剪掉短路线，应在焊接之后剪掉。3、工作人员应佩就防静电手环在防静电工作台上进行焊接操作，工作台应干净整洁。4、手持集成电路时，应持住集成电路的外封装，不能接触到引线。5、焊接时，应选用20W的内热式电烙铁，而且电烙铁必须可靠接地。6、焊接时，每个引线的焊接时间不能超过4s，连续焊接时间不能超过10s。7、要使用低熔点的钎剂，一般钎剂熔点不应超过150℃。8、对于MOS管，安装时应先S极，再G极最后D极的顺序进行焊接。9、安装散热片时应先用酒精擦拭安装面，之后涂上一层硅胶，放平整之后安装紧固螺钉。10、直接将集成电路焊接到电路板上时，爆接顺序为：地端→输出端→电源端→输入端的顺序。扩展资料芯片焊接工艺可分为两类：①低熔点合金焊接法：采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等。②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。集成电路塑料封装中,也常采用低温(200℃以下)银浆、银泥或导电胶以粘合的形式进行芯片焊接。另外，烧结时（即芯片粘完银浆后烘焙），气氛和温度视所采用的银浆种类不同而定。低温银浆多在空气中烧结，温度为150～250℃；高温银浆采用氮气保护，烧结温度为380～400℃。参考资料来源：百度百科-集成电路焊接工艺手工焊接贴片式芯片的方法：1）先用电烙铁给PCB上芯片位置的铜箔上焊锡，不要多，但要平整；2）将芯片找准方向对齐铜箔位，左手按住，防止其移动，右手用电烙铁将芯片对角线的两个引脚 焊上。松手，检查对位情况，偏移较大时，可取下重新操作。3）用电烙铁逐个加热引脚，前稍用力下压，看见焊锡熔化即松开。此过程无须再加焊锡，就是利用 板上所上的锡即可。4）再次观察是否有漏焊、搭桥、假焊等。若无异样，大功告成。注意：1）动作熟练，操作快捷；2）烙铁温度适中； 3）每个焊点焊接时间不可超过3秒。首先是静电防护,焊接工具上会带有一定的电压,会对芯片造成损坏.另外风枪的温度要合适.加热的时候要先预热,不然芯片会碎掉.fgba类的芯片需要注意对准位置,稍微偏差一点就会造成虚焊短路.
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