晶振焊接时出来多少，晶体振荡电路晶体是38MHz的但实物焊出来是12MHz怎么回事

1，晶体振荡电路晶体是38MHz的但实物焊出来是12MHz怎么回事

那是你的晶振是12MHz

晶体振荡电路晶体是38MHz的但实物焊出来是12MHz怎么回事

2，常见电子元件的焊接温度如晶振液晶按键二极管之类

这个焊接温度一般来说和锡膏的关系比较大，对单个元件来讲焊接温度意义不大，你问的是不是耐温度啊？这个你在购买元件的规格上都会有写的，有在多少温度下元件性能的影响。希望能帮到你。

常见电子元件的焊接温度如晶振液晶按键二极管之类

3，贴片晶振人工怎么焊接

只能用热风枪吹焊了，但是这样对电路板不是太好。一个笨办法就是：先在焊盘上焊出两条较短的引线，再将引线焊接到贴片晶振的引脚上！手打不易，如有帮助请采纳，谢谢！！

任务占坑

贴片晶振人工怎么焊接

4，焊接晶振应该注意什么

工厂使用贴片晶振一般采取自动贴片机进行自动贴装，当然部分工厂也是手工焊接的。焊接时我们要注意几个问题1，一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃；2，焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容；3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃。

5，上面写着S200ECSXR请问它是多少赫兹的晶振

实物是这样的话那频率应该是20MHz的，HC-49S封装晶体谐振器。

你好！测晶振频率可以通过专业的石英晶振仪器测试，还有一种方法是把晶振焊接到PCB板上到示波器测试。如有疑问，请追问。

6，贴片晶振如何焊接

首先在凿子形或刀口烙铁头处加适量的焊锡,用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂,并在焊盘上镀上焊锡;一只手用镊子夹持贴片晶振,居中贴放在相应的焊盘上,对准后不要移动;另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右,撤离烙铁;然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。注意焊接过程中注意保持贴片晶振要始终紧贴焊盘放正,避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足,可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊,时间大约1秒左右。先在焊盘上镀上适量的焊锡,热风枪使用小嘴喷头,温度调到200℃～300℃,风速调至1～2挡,当温度和风速稳定后,一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正。另一只手拿稳热风枪,使喷头离待拆元器件保持垂直,距离25px～75px,均匀加热,待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪,焊锡冷却后移走镊子。

7，u盘晶振坏了后面我用锡焊焊接晶振时可能是由于时间过长把焊

如果用细线能连上，试试能用就算了，不然扔了它。。。

只要晶振引脚没断就没关系用刀片把pcb上连接焊盘的走线绿油刮去焊上即可

用刀片把跟焊点相连的线刮出来，再小心的把晶振焊上去。

可以飞线处理

8，1432768KHz贴片晶振在线路板上不工作焊下来测试后晶振电阻

您好： ①、向这32.768K的贴片晶振，用万用表测不出来阻值的，因为晶振内部构造有电容，所以万用表是测不出来的。 ②、若想测晶振好坏，得用频率测量表或频率计等设备即可测出此晶振的参数。

1）晶振的品牌也很关键；2）焊接工艺过程[直插的考虑烙铁的温度，贴片的考虑回流焊工艺曲线]3）设计上是否丰在干涉风险，过程中碰撞造成内部损伤等；

9，贴片晶振如何焊接

10，焊接12mhz晶振时为什么要尽量靠近stc89c52的1819引脚

比较普遍的都是用30PF，高频瓷片电容15到30均可，主要是稳定波形，耐压高于电源电压就可以。单片机使用11.0592~22.1184M的晶振电路作驱动，它明确说了必须去掉C1，也就是芯片STC89C52引脚19到晶体的那个脚的负载电容C1坚决不能用，C2的取值说明是：可接47~33pF（晶振频率小于24M时）；30~15pF(晶振频率大于33M时)；100~180pF(晶振频率小于6M时)。所以你这个2个负载电容取值应该是，芯片18脚到地接33~47pF负载电容，19脚不能用负载。具体你这个图中是C1 还是C2 也看不出来，你自己应该知道。另外，这个芯片还在XTA2管脚上，也就是18脚串接一个120~160欧姆的电阻再接到晶体上，这样的话前面说的C1才可以接上，并且是如果接这个电阻则接上C1。我个人认为是这个芯片应该是XTA1处有一个内置负载电容，如果再外接负载的话导致负载电容过大引起晶振振荡不稳定，可能你用万能板试验的时候与做成PCB的走线过长原因引起分布电容不一致，可能在试验的时候晶振振荡在临界状态，当分布电容大一点时，晶振就停振了。

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