焊bga热风焊台用多少瓦，bga焊台上下加热温度多少
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2023-01-30 14:41:39
1，bga焊台上下加热温度多少
看你需要什么样的焊台，功率有大有小的！有的功率可以调到400W以上哦
2，想自已做个BGA请问买个什么样热风焊台好一些
3，焊CPU座子用多大BGA返修台的风嘴好
做桥和座子主要是看锡珠的熔点和主板恒定结合温度 无铅的217 有铅的183 做CPU座子我一般用230度时长35秒 看锡珠的融化状态适当延时 做BGA不单单要把握温度 还要配合设备才可以提高成功率 楼上说的285我不知道他是怎么来的这个数据 不过我可以说 主板到了280度肯定就起泡报废 
4，BGA焊台详细操作方法
我的BGA焊台是自己DIY的两温区，底下是4块650W 24*6 CM的红外线发热砖，普通控温仪控制，上面是150W 6*6CM的红外发热砖，焊BGA没有什么奥妙的，只要掌握好温度即可，我的焊法是这样的在底下发热砖上面用一块纸板板背面用耐高温铝箔覆盖，中间开一个6*6 CM的孔，下面的感温头放在孔中央，上面的感温头放在BGA芯片上面，加热方法是这样的： 上面温控调到100℃停2分钟，到130℃停2分钟 ，到160℃停2分钟，到190℃停2分钟，220℃停60秒（无铅的再调到240℃停60秒）。下面的温控调法一样，都同步进行以上面的温度到为计时。如果焊775CPU座要再调高温度到260℃停60-120秒。
5，DE880热风枪焊台参数有吗
DE-880热风拆焊台产品特点：● 动态实时指示发热体温度，调节温度及风量大小并具有贮存功能● 电源开关断开后自动送风,当工作温度低于100℃时,断开整个电源.● 发热材料的自动保护(采用脉冲式加热),能更好维护发热体、手柄和风头以延长机器使用寿命。● 内置先进微型电脑，数码调节/显示系统。● 内置温度传感器，不论风量大小，输出温度亦能保持稳定。● 机身、手柄双调控，能准确调节出风量与温度以配合各类芯片的解焊需要。控制台： 功率消耗 10W，待机4W 出风装置 气泵 风 量 23L/Min. 尺 寸 (L)250x(W)160x(H)145mm 重 量 4kg喷枪： 功率消耗 560W 热风温度 180-480℃ 长度(手柄线) 120cm 重 量 120g
6，bga返修台的加热功率是代表什么
BGA返修台的加热功率与BGA返修流程相关，比如：当要加温斜率设定为5度每秒时，如果返修台本身的功率输出过小，可能会导致机台达不到要求的5度每秒或低于5度每秒：当然也不是说功率越大越好，一个机器能不能达到要求，可以设置到3－10度每秒的斜率去确定。而我们的BGA返修台一般应用的是3度每秒！而机器能达到此功率输出应该对BGA返修不会有多大影响。其它真实的情况，请您自行实验。主要看是什么方式加热的。以现在主流的3温区（上下热风+底部红外）来说，如果热风加热的功率越大升温就越快，温差也越小。红外主要是预热PCB用，一般红外功率大，都是发热板组成的数量多，发热面积就大，可预热的PCB板的面积就大。一般这种机型功率都达到4000W以上吧。热风通常采用的是1000W左右的发热体1S升得太快温度, 反而使晶片更易加温过快爆掉. 所以足够就可以.
7，请教一下有关专家用热风枪焊接BGA怎么焊需要注意什么nbsp
随着手机的体积越来越小，nbsp;内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。nbsp;1。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧，nbsp;BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积，nbsp;手机也就相对的缩小了体积，nbsp;但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中，nbsp;拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太高而损坏了。nbsp;那么怎样有效的调节风枪温度。即能拆掉模块又损坏不了呢！跟大家说几种机型中常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。nbsp;摩托罗拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的。这种模块的耐热程度比较高，nbsp;风枪温度一般不超过400度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度，均匀的对其表面进行加热，等CPU下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部融化，这时就可以用镊子轻轻的撬动它，从而安全的取下nbsp;。跟这种模块的焊接方法差不多的模块还用诺基亚8210/3310系列的CPU,不过这种CPU封装用的胶不太一样，大家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害。nbsp;西门子3508音频模块和1118的CPU。这两种模块是直接焊接在主板上的，nbsp;但它们的耐热程度很差，一般很难承受350度以上的高温，尤其是1118的cpu.焊接时一般不要超过300度。我们焊接时可以在好CPU上放一块坏掉的CPU.从而减少直接吹焊模块引起的损害。吹焊时间可能要长一些，nbsp;但成功率会高一些。nbsp;2，主板上面掉点后的补救方法。nbsp;刚开始维修的朋友，在拆用胶封装的模块时，肯定会碰到主板上掉点。如过掉的焊点不是很多，我们可以用连线做点的方法来修复，在修复这种掉点的故障中，我用天目公司出的绿油做为固定连线的固化剂。nbsp;主板上掉的点基本上有两种，一种是在主板上能看到引脚，这样的比较好处理一些，直接用线焊接在引脚上，保留一段合适的线做成一个圆型放在掉点位置上即可，另一种是过孔式焊点，这种比较难处理一些，先用小刀将下面的引脚挖出来，再用铜线做成焊点大小的圈，放在掉点的位置。再加上一个焊锡球，用风枪加热。从而使圈和引脚连在一起。nbsp;接下来就是用绿油固化了，涂在处理好的焊盘上，用放大镜在太阳下聚光照上几秒钟，固化程度比用热风枪加热一天的还要好。nbsp;主板上掉了焊点，nbsp;我们用线连好，清理干净后。在需要固定或绝缘的地方涂上绿油，nbsp;拿到外面，用放大镜照太阳聚光照绿油。几秒钟就固化。nbsp;3.焊盘上掉点时的焊接方法。nbsp;焊盘上掉点后，先清理好焊盘，nbsp;在植好球的模块上吹上一点松香，然后放在焊盘上，nbsp;注意不要放的太正，nbsp;要故意放的歪一点，nbsp;但不要歪的太厉害，然后加热，等模块下面的锡球融化后，模块会自动调正到焊盘上，nbsp;焊接时要注意不要摆动模块。nbsp;另外，在植锡时，如果锡浆太薄，nbsp;可以取出一点放在餐巾纸，把助焊剂吸到纸上，nbsp;这样的锡浆比较好用！回答者：fly_launbsp;-nbsp;见习魔法师nbsp;三级nbsp;1-11nbsp;14:27★重点nbsp;焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。nbsp;焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。nbsp;常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，bga焊机nbsp;焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。nbsp;电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较小的qfp封装的集成块，当然我们也可以用它来焊接cpu断针，还可以给pcb板补线，如果显卡或内存的金手指坏了，也可以用电烙铁修补。电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈的电阻丝，电阻的长度或它所选用的材料不同，功率也就不同，普通的维修电子产品的烙铁一般选用20w-50w。有些高档烙铁作成了恒温烙铁，且温度可以调节，内部有自动温度控制电路，以保持温度恒定，这种烙铁的使用性能要更好些，但价格一般较贵，是普通烙铁的十几甚至几
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