电源的退耦电容多少个合适呢，胆前级退耦电容大小的选择

1，胆前级退耦电容大小的选择

一般退耦电容的容量选取原则：100M以下轻载：0.1uF，重载或存在较大低频噪声的可加并1至10uF的电容，介质材料选择陶瓷或钽为宜；100M至1000M：前述加100至1000pF，小电容的介质选择必须是高频陶瓷，早期则多用云母1G以上：前述加1到10pF，介质选择高Q微波陶瓷材料；高频重载时必须用多个小电容并联切不可直接用大电容；技术上退耦电容不是一般称的滤波电容，滤波电容指电源系统用的，去藕电容则是分布在器件附近或子电路处主要用于对付器件自身或外源性噪声的特殊滤波电容

胆前级退耦电容大小的选择

2，去耦电容的大小一般是多大

在直流电源回路中，负载的变化会引起电源噪声。例如在数字电路中，当电路从一个状态转换为另一种状态时，就会在电源线上产生一个很大的尖峰电流，形成瞬变的噪声电压。配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声，是印制电路板的可靠性设计的一种常规做法，配置原则如下： ●电源输入端跨接一个10～100uF的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采用100uF以上的电解电容器的抗干扰效果会更好。 ●为每个集成电路芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容器。如遇到印制电路板空间小而装不下时，可每4～10个芯片配置一个1～10uF钽电解电容器，这种器件的高频阻抗特别小，在500kHz～20MHz范围内阻抗小于1Ω，而且漏电流很小（0.5uA以下）。 ●对于噪声能力弱、关断时电流变化大的器件和ROM、RAM等存储型器件，应在芯片的电源线（Vcc）和地线（GND）间直接接入去耦电容。 ●去耦电容的引线不能过长，特别是高频旁路电容不能带引线。

去耦电容的大小一般是多大

3，用一个去耦电容合适呢还是每一个运放都加一个去

运放电源去耦旁路措施每个集成运放的电源引线，一般都应采用去耦旁路措施，即从电源引线端到地跨接一个高性能的电容，如图所示。图中的高频旁路电容，通常可选用高频性能优良的陶瓷电容，其值约为0.1μF。或采用lμF的钽电容。这些电容的内电感值都较小。在运放的高速应用时，旁路电容C1和C2应接到集成运放的电源引脚上，引线尽量短，这样可以形成低电感接地回路。当所使用的放大器的增益带宽乘积大于10MHz时，应采用更严格的高频旁路措施，此时应选用射频旁路电容，如0.1μF圆片陶瓷电容，同时每个印刷板或每4～5个集成芯片再增加一对(C1和C2)钽电容。对于通用集成芯片，对旁路的要求不高，但也不能忽视，通常最好每4～5个器件加一套旁路电容。不论所用集成电路器件有多少，每个印刷板都要至少加一套旁路电容。电路具体处理我们可以在电路中数数有多少个芯片有几个电源端（正负电源），在每个电源端都接一个去耦电容到地端。有时在电路图上可以看到下图所示的这样，电源连了很多电容到地端，其实这些就是去耦电容，在布PCB时，要在芯片电源端就近布置这些去耦电容，而不应该把去耦电容在电源部分都布了，这样的话就起不到去耦的作用。参考资料：1.贴片独石陶瓷电容器电气特性说明说明2.陶瓷电容封装指南

用一个去耦电容合适呢还是每一个运放都加一个去