线路板显影温度是多少，什么原因会造成PCB板显影不良
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2023-05-20 02:59:06
1，什么原因会造成PCB板显影不良
主要原因有以下几个：1、油墨印的太薄或油墨的稀释剂加的太多2、预烤烤箱温度不稳定、时间太长或者闷板（即时间到了以后没有及时讲板出炉）3、曝光能量过高或曝光机能力均匀性不好4、底片的遮光率不够5、显影压力、速度、药水浓度不正确以上仅供参考，具体要根据实际情况来判定，希望能帮到你！
2，制作PCB板的参数有哪些
基本流程如下：1.确定PCB本身指标的要求2.设计PCB线路、尺寸3.根据使用要求选择相应的覆铜板(普通板、无卤板、还有基材类型)4.根据尺寸要求开板5.根据线路要求做线路（丝印或曝光显影，如果曝光显影要确定曝光程度）6.蚀刻（确定蚀刻参数：蚀刻液温度、蚀刻速度）7.沉镀铜（铜溶液的浓度等相关参数）8.上绿油9.印字符大概流程类似与此，每个流程都有相应的参数，各家企业使用的材料不同都有不同参数
3，做PCB感光板显影液怎么配制
显影液 developer
银盐胶片显影用的药液称显影液。
用于黑白胶片显影的显影液称黑白显影液，用于彩色胶片显影的称彩色显影液。
显影液的主要成分是显影剂。为了完善性能，通常还加一些其他成分，诸如促进显影的促进剂，防止显影剂氧化的保护剂，防灰雾生成的灰雾抑制剂和防灰雾剂等。
通过对各组分不同用量的调配可以得到不同性能的显影液，如微粒显影液、高反差显影液等。
显影液配制：阳图显影时，浓缩液体积 : 水体积＝1 : 6-1 : 8
阴图显影时，浓缩液体积 : 水体积＝1 : 2
显 影 温 度：23℃±2℃。温度过高会使版材网点还原性变差，同时，造成耐印力降低；温度过低则显影能力不足。
显 影 时 间: 显影时间不超过1分钟。
4，PCB流程问题
作PCB还是FPC，孔有多大，伴有多厚，有否试过预考后直接显影等方式，采用排除法也可找到问题所在啊,看看喷液角度是否与原旧线有区别。你用什么油墨，预烤参数，曝光级数和均匀性,调一下喷液角度。★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★
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5，线路板干膜显影不净是什么样子的
显影工艺是线路板图形电镀前的必要手段，有干膜和湿膜两种工艺，湿膜是把显影油墨涂布在线路板上，干膜则是将做好的显影膜贴于线路板上，然后进行曝光显影。这个过程业内叫干流程，电镀蚀刻则为湿流程。干流程生产过程中遇到的最大问题就是显影不尽的问题。由于曝光能量的不足、菲林的贴合好坏、显影时的温度、时间、显影药水的浓度温度等等因素都直接产品的品质，而且如果显影不干净的话肉眼一般观察不到，等到产品流到后工序进行电镀时才发现电镀不良时为时已晚，报废不可避免。观察是否显影不尽的方法是将显影后的板浸于氯化铜溶液中，如果板面变黑，则说明显影很好，如果板面发亮，则说明显影不净。第一要控制显影药水浓度合格，显影压力正常，其次要低显影缸定期保养。 线路板中线路图形转移之后，经曝光使干膜固化，然后进入显影环节来冲去未感光部分的干膜。干膜在碳酸钠溶液下本身就是被溶解成碎屑然后被冲洗掉的。碎裂的干膜本身就有粘附在线路板表面以及堵在孔内的可能，所以干膜碎没有立竿见影的控制方法，只能通过对生产线药水浓度的控制，显影缸的定期保养来减少干膜碎屑残留在线路板上。
6，线路板的工艺流程求详解
工艺流程图下载 <a href="http://wenwen.soso.com/z/urlalertpage.e?sp=shttp%3a%2f%2fwww.pcbtech.net%2fdown%2fprocess%2f022r0622007%2f2062.html" target="_blank">http://www.pcbtech.net/down/process/022r0622007/2062.html</a> 你在这里看看PCB流程:1.裁切:将大张的基本裁切成小PNL,以方便制程作业.2.内层:制作多层板最里面芯板的线路3,压合:将制作好的内层基板,经过PP/铜箔叠合,在使用高温高压压制而成.4.钻孔:方便插件,以及使后制程内外层导通.5.电镀:是内外层导通.6.外层:制作最外面的线路7,防焊:涂上一层保护膜,以防止氧化,线路刮伤等.8.加工:对表面漏铜位置其保护作用,如果是成型的话则是针对大PNL捞成客户所需要的尺寸.9.测试:使用电气测量其线路板内部是否导通.10.终检:对线路板外观检查.另外针对你说的显影速度,温度等等是需要根据每家的产品而言的,还有你公司设备等方面综合因素才能觉得的.
7，求助关于电路板的一些基础问题
你学电路板怎么什么都不知道呢估计就是些电容 电阻吧不过，你把问题放在硬件分栏里，很少有人答得上来我来回答：PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。这整个过程有个叫法叫"影像转移"，它在PCB制造过程中占非常重要的地位。接着是制作多层板，按照上述步骤制作只是单面板，即使两面加工也是双面板而已，但是我们常常可以发现自己手中的板卡是四层板或者六层板（甚至有8层板）。有了上面的基础，我们明白其实不难，做两块双面板"粘"起来就行啦！比如我们做一块典型的四层板（按照顺序分1~4层，其中1/4是外层，信号层，2/3是内层，接地和电源层），先呢分别做好1/2和3/4（同一块基板），然后把两块基板粘一块不就OK了？不过这个粘结剂可不是普通的胶水，而是软化状态下的树脂材料，它首先是绝缘的，其次很薄，与基板粘合性良好。我们称之为PP材料，它的规格是厚度与含胶（树脂）量。当然，一般四层板和六层板我们是看不出来的，因为六层板的基板厚度比较薄，即使要用两层PP三块双面基板，也未见得比一层PP两块双面基板的四层板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定规范，否则就插不进各种卡槽中了。说到这里，读者又会产生疑问，那个多层板之间信号不是要导通吗？现在PP是绝缘材料，如何实现层与层之间的互联？别急，我们在粘结多层板之前还需要钻孔！钻了孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁带铜，那么不是相当于导线将电路串联起来了吗？这种孔我们称之为导通孔（Plating hole，简称PT孔。这些孔需要钻孔机钻出来，现代钻孔机能钻出很小很小的孔和很浅的孔，一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔，我们用高速钻孔机起码要钻一个多小时才能钻完。钻完孔后，我们再进行孔电镀（该技术称之为镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH），让孔导通。孔也钻了，里外层都通了，多层板粘好了，是不是完事了呢？我们的回答是No，因为主板生产需要大量进行焊接，如果直接焊接，会产生两个严重后果：一、板卡表面铜线氧化，焊不上；二、搭焊现象严重--因为线与线之间的间距实在太小了啊！所以我们必须在整个PCB基板外面再包上一层装甲--这就是防焊漆，也就是俗称阻焊剂的的东东，它对液态的焊锡不具有亲和力，并且在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化，这个特性和干膜类似，我们看到的板卡颜色，其实就是防焊漆的颜色，如果防焊漆是绿色，那么板卡就是绿色。最后大家不要忘了网印、金手指镀金（对于显卡或者PCI等插卡来说）和质检，测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。总结一下，一家典型的PCB工厂其生产流程如下所示：下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。 3515希望对你有用！1.排阻 阻值47k 一般做上拉电阻或者下拉电阻2.表示的就是电容3.表示的就是电阻4.表示的是二极管5.两个三级管 另外两个脚可能是使能或者NC6.TLP281-4四个光电耦合器集成在一起了1,排阻2，电容3，电阻4，二极管5，集成块6，光耦由于时间原因，我先只能给你做简单的答复。你提问的这个电路板的制作，是基于protel 99 se这个软件。而像你看到的C1，C2,C3……R1.R2……，D1，D2都分别表示的是电容，电阻，二极管之类。你要明白，电路板的完成是需要有线路图作为基础，然后生成PCB，最后才能加工能电路板。你可以买本书，《Protel 99 SE 电路设计》好好学习下。至于，你想要搞明白电路板上符号所代表的具体元器件，像TLP281-4可能是自己做的“封装”，所以需要你先大体的看看电容，电阻，二极管，三极管，慢慢来，做个感性的认识。
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