2512封装公制多少，合金2512 01是什么意思

1，合金2512 01是什么意思

2512指的是封装规格，0.1Ω是指100mR，合金一般是指材料，合金2512 0.1Ω关联在一起意思为：2512规格100毫欧的合金电阻，希望对你有帮助。

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2，0201元件尺寸是多少

贴片电阻是以其体积的大小来确定其功率的，现在通用是英制单位，也有公制的，但没见使用，0201就是长度为0.02英寸宽为0.01英寸的电阻，换成公制就是0.5mm与0.25mm。想知道这个东西，你用百分卡尺的英制单位一量，再按一下公制单位的那个键你就啥都明白了。【SMD贴片元件的封装尺寸】公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005。注意：0603有公制，英制的区分公制0603的英制是英制0201，英制0603的公制是公制1608｜还要注意1005与01005的区分，1005也有公制，英制的区分英制1005的公制是公制2512公制1005的英制是英制0402。像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了，如CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装｜CC1608-0603：用于贴片电容。。公制为1608，英制为0603的封装｜CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。贴片电阻规格、封装、尺寸。

0201元件尺寸是多少

3，在绘制封装时图纸的尺寸标度中括号里的数字表示什么意思当然如果

数字表示英寸（英制）括号内是mm （公制）。换算关系是 1英寸=25.4mmTLC2543 参考 http://wenku.baidu.com/view/b2c5c6747fd5360cba1adb6f.html。封装是标准的。

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4，贴片电阻最大有多少瓦封装为多少

5，LED封装尺寸公制为1210122530102525应该是3025为什

嗯，筒灯可以去这里看看，我家装修就这里选的，用了一年了还是很亮，从来没有坏过，质量很好哦，你要是也买筒灯的话，可以去下面这个网站看看了，很便宜的。网址：www.bdc8.com/td.htm 【复制粘贴到浏览器即可】。。。。。。

LED芯片的常规型号，只是代表了了他的尺寸，方便他人用肉眼就看出尺寸型号比如5050，就是正方形3528 长度35，宽度28你要问为什么要这么设计的话我估计至少99%的人没办法回答你~

6，SMD的封装

微型SMD晶圆级CSP封装：微型SMD是标准的薄型产品。在SMD芯片的一面带有焊接凸起（solder bump）。微型SMD生产工艺步骤包括标准晶圆制造、晶圆再钝化、I/O焊盘上共熔焊接凸起的沉积、背磨（仅用于薄型产品）、保护性封装涂敷、用晶圆选择平台进行测试、激光标记，以及包装成带和卷形式，最后采用标准的表面贴装技术(SMT）装配在PCB上。微型SMD是一种晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP），它有如下特点：⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致；⒉ 最小的I/O管脚；⒊ 无需底部填充材料；⒋ 连线间距为0.5mm；⒌ 在芯片与PCB间无需转接板（interposer）。表面贴装注意事项：a. 微型SMD表面贴装操作包括：⒈ 在PCB上印刷焊剂；⒉ 采用标准拾放工具进行元件放置；⒊ 焊接凸起的回流焊及清洁（视焊剂类型而定）。b. 微型SMD的表面贴装优点包括：⒈ 采用标准带和卷封装形式付运，方便操作（符合EIA-481-1规范）；⒉ 可使用标准的SMT拾放工具；⒊ 标准的回流焊工艺。 SMD贴片元件的封装尺寸：公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005注意：0603有公制，英制的区分公制0603的英制是英制0201英制0603的公制是公制1608还要注意1005与01005的区分1005也有公制，英制的区分英制1005的公制是公制2512公制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004）及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了，如CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。表面贴装封装有非焊接屏蔽界定（NSMD）和焊点屏蔽界定（SMD）两种。与SMD方式相比，NSMD方式可严格控制铜蚀刻工艺并减少PCB上的应力集中点，因此应首选这种方式。为了达到更高的离地高度，建议使用厚度低于30微米的覆铜层。30微米或以上厚度的覆铜层会降低有效离地高度，从而影响焊接的可靠性。此外，NSMD焊盘与接地焊盘之间的连线宽度不应超过焊盘直径的三分之二。建议使用表1列出的焊盘尺寸：采用焊盘内过孔结构（微型过孔）的PCB布局应遵守NSMD焊盘界定，以保证铜焊盘上有足够的润焊区从而增强焊接效果。考虑到内部结构性能，可使用有机可焊性保护（OSP）涂层电路板处理方法，可以采用铜OSP和镍-金镀层：⒈ 如果采用镀镍-金法（电镀镍，沉积金），厚度不应超过0.5微米，以免焊接头脆变；⒉ 由于焊剂具有表面张力，为了防止部件转动，印制线应在X和Y方向上对称；⒊ 建议不使用热空气焊剂涂匀（HASL）电路板处理方法。丝网印刷工艺：⒈ 模版在经过电镀抛光后接着进行激光切割。⒉ 当焊接凸起不足10个而且焊接凸起尺寸较小时，应尽量将孔隙偏移远离焊盘，以尽量减少桥接问题。当焊接凸起数超过10或者焊接凸起较大时则无需偏移。⒊ 采用3类（粒子尺寸为25-45微米）或精密焊剂印刷。微型SMD的放置可使用标准拾放工具，并可采用下列方法进行识别或定位：⒈ 可定位封装的视觉系统。⒉ 可定位单个焊接凸起的视觉系统，这种系统的速度较慢而且费用很高。微型SMD放置的其它特征包括：⒈ 为了提高放置精度，最好采用IC放置/精密间距的放置机器，而不是射片机（chip-shooter）。⒉ 由于微型SMD焊接凸起具有自我对中（selfcentering）特性，当放置偏移时会自行校正。⒊ 尽管微型SMD可承受高达1kg的放置力长达0.5秒，但放置时应不加力或力量尽量小。建议将焊接凸起置于PCB上的焊剂中，并深入焊剂高度的20%以上。回流焊和清洁：⒈ 微型SMD可使用业界标准的回流焊工艺。⒉ 建议在回流焊中使用氮气进行清洁。⒊ 按J-STD-020标准，微型SMD可承受多达三次回流焊操作（最高温度为235℃），符合。⒋ 微型SMD可承受最高260℃、时间长达30秒的回流焊温度，。产生微型SMD返工的关键因素有如下几点：⒈ 返工过程与多数BGA和CSP封装的返工过程相同。⒉ 返工回流焊的各项参数应与装配时回流焊的原始参数完全一致。⒊ 返工系统应包括具有成型能力的局部对流加热器、底部预加热器，以及带图像重叠功能的元件拾放机。焊接可靠性质检：⒈ 温度循环：应遵循IPC-SM-785 《表面贴装焊接件的加速可靠性测试指南》进行测试。⒉封装剪切：作为生产工艺的一部分，应在封装时收集焊接凸起的剪切数据，以确保焊球（solder ball）与封装紧密结合。对于直径为0.17mm的焊接凸起，所记录的每焊接凸起平均封装剪切力约为100gm。对于直径为0.3mm的焊接凸起，每个焊接凸起的封装剪切力大于200gm。所用的材料和表面贴装方法不同，所测得的封装剪切数值也会不同。⒊ 拉伸测试：将一个螺钉固定在元件背面，将装配好的8焊接凸起微型SMD部件垂直上拉，直到将元件拉离电路板为止。对于直径为0.17mm的焊接凸起来说，所记录的平均拉升力为每焊接凸起80gm。⒋ 下落测试：下落测试的对象是安装在1.5mm厚PCB上具有8个焊接凸起的微型SMD封装，焊接凸起直径为0.17mm。在第一边下落7次，第二边下落7次，拐角下落8次，水平下落8次，总共30次。如果测试结果菊花链回路中的阻抗增加10%以上，则视为不能通过测试。⒌ 三点折弯测试：用宽度为100mm的测试板进行三点弯曲测试，以9.45 mm/min的力对中点进行扭转。测试结果表明，即使将扭转力增加到25mm也无焊接凸起出现损坏。为确保所有潮湿敏感器件在储存及使用中受到有效的控制，避免以下两点：① 零件因潮湿而影响焊接质量。② 潮湿的零件在瞬时高温加热时造成塑体与引脚处发生裂缝，轻微裂缝引起壳体渗漏使芯片受潮慢慢失败，影响产品寿命，严重裂缝的直接破坏元件。 ⒊1 检验及储存⒊1.1 所有塑料封装的SMD件在出厂时已被密封了防潮湿的包装，任何人都不能随意打开，仓管员收料及IQC检验时从包装确认SMD件的型号及数量。必须打开包装时，应尽量减少开封的数量，检查后及时把SMD件放回原包装，再用真空机抽真空后密封口。⒊1.2 凡是开封过的SMD件，尽量优先安排上线。⒊1.3 潮湿敏感件储存环境要求，室温低于30℃，相对湿度小于75%。⒊2 生产使用⒊2.1 根据生产进度控制包装开封的数量，PCB、QFP、BGA尽量控制于12小时用完，SOIC、SOJ、PLCC控制于48小时内完成。⒊2.2 对于开封未用完的SMD件，重新装回袋内，放入干燥剂，用抽真空机抽真空后密封口。⒊2.3 使用SMD件时，先检查湿度指示卡的湿度值，湿度值达30%或以上的要进行烘烤，公司使用SMD件配备湿度显示卡一般为六圈式的，湿度分别为10%、20%、30%、40%、50%、60%。读法：如20%的圈变成粉红色，40%的圈仍显示为蓝色，则蓝色与粉红色之间淡紫色旁的30%，即为湿度值。⒊3 驱湿烘干⒊3.1 开封时发现指示卡的湿度为30%以上要进行高温烘干。烘箱温度：125℃±5℃烘干时间5~48小时，具体的略有温度与时间因不同厂商差异，参照厂商的烘干说明。⒊3.2 QFP的包装塑料盘有不耐高温和耐高温两种，耐高温的有Tmax=135、150或180℃几种可直接放进烘烤，不耐高温的料盘，不能直接放入烘箱烘烤。

7，贴片色环电阻226mm是多大封装

根据贴片电阻外形体积的大小，有9种封装尺寸，不同的封装尺寸，它的额定功率也不一样。贴片电容的封装尺寸和贴片电阻一样。　　贴片电阻的封装尺寸用4位的整数表示。前面两位表示贴片电阻的长度，后面两位表示贴片电阻的宽度。根据长度单位的不同有两种表示方法，即英制表示法和公制表示法。例如：0603是英制表示法，表示长度为0.06英寸，宽度为0.03英寸；又如：1005是公制表示法，表示长度为1.0毫米，宽度为0.5毫米。业内的惯例是用英制表示。目前最小的贴片电阻为0201，最大的为2512。

搜一下：贴片色环电阻2.2*6mm是多大封装

8，常用贴片元器件代码型号封装分类几种参数

目前阻容类，IC，二极管，晶体等等，，基本都有贴片了，甚至光耦等开关器件，连接器也有贴片，一般是小间距的，微型连接器。对于元器件2pin的，一般1812，1206，0805，0603，0402；IC的贴片种类很多，几十种了，多数是SO封装，外加几pin ,如SO16等等。连接器贴片一般间距1.5mm以下的居多，卧式立式都有贴片的，引脚间距多少外加几个pin 。(1)零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表：公制表示法1206 0805 0603 0402 英制表示法3216 2125 1608 1005含义：L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度， W（Width）：宽度， inch：英寸；b、1inch=25.4mm。(2)在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。(3)以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。(4)SMT 发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。

电子元器件中型号和封装没有必然联系。1、电子元器件型号和封装形式之间没有必然的联系，同一个型号的电子元器件可能有多种封装形式，尤其是对大功率的电子元器件。2、型号既有行业标准也有厂家的标准，而封装多是行业标准。型号与封装的对应关系，在各厂家内部存在，但没有普遍规律。3、电子元器件封装材料有塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分普通双列直插式、普通单列直插式、小型双列扁平、小型四列扁平、圆形金属、体积较大的厚膜电路等。按封装体积大小排列，最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。4、电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件包括电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。

9，M12螺纹内径是多少

M12螺纹的螺距是1.75 所以内螺纹的标准底孔是12-1.75=10.25毫米，实际中一般略微大些，一般用10.5的

M12普通螺纹的螺距是1.75，底孔=12-1.0825×1.75≈10.106mm，这就是GB/T196给出的数值。但是，螺纹底孔是有精度的。对于未标注精度等级的螺纹，GB/T197默认精度为6H。因此，这个螺纹底孔的直径就是Φ10.106，上偏差+0.335，下偏差0。即Φ10.106～Φ10.441扩展资料粗牙：不需要标注螺距,如M8、M12－6H、M16－7H等，主要做联结螺纹使用，与细牙螺纹比，因螺距大，螺纹升角也大，自锁性就差，一般多与弹簧垫圈配合使用：螺距大，牙型也深，对本体件的强度降低也大。优点是拆装方便，与之配套的标准件齐全，容易互换。细牙：必须标注螺距，以示与粗牙螺纹的区别，特点和粗牙正好相反，是为了补充粗牙螺纹满足不了的特殊使用要求而规定的，细牙螺纹也有螺距系列，主要用在液压系统的公制管件，机械传动件，强度不足的薄壁件，受空间限制的机内件及自锁性要求较高的轴上等。判定螺纹是粗牙还是细牙，先大致判定下螺纹的用途，拿不定的再用卡尺测量n个螺距的长度，除以n计算后，再查螺纹表即可。参考资料粗牙细牙螺纹_百度百科

M12螺纹底孔的直径就是Φ10.106，上偏差+0.335，下偏差0。即Φ10.106～Φ10.441。M12螺纹参照GB/T 196-2003《普通螺纹基本尺寸》，本标准依据GB/T 192-2003和GB/T 193-2003，规定了普通螺纹（一般用途米制螺纹）的基本尺寸。扩展资料①螺纹是由线型组成的图形，它的种类很多。最直观的就是在圆柱或者圆锥母体表面上制出的螺旋线形的具有特定截面的凸出部分。螺纹按其母体形状分为圆柱螺纹和圆锥螺纹。②在机械加工中，螺纹是在一根圆柱形的轴上（或内孔表面）用刀具或砂轮切成的，此时工件转一转，刀具沿着工件轴向移动一定的距离，刀具在工件上切出的痕迹就是螺纹。在外圆表面形成的螺纹称外螺纹。在内孔表面形成的螺纹称内螺纹。

M12螺纹孔的直径为10106，上偏差为0335，下偏差为0，即为10106～10441，M12螺纹参照GB/T 196-2003《基本螺纹尺寸》，该标准按GB/T 192-2003和GB/T 193-2003规定，规定了普通THR的基本尺寸。EAD（通用公制螺纹）。左转右转扩展数据线程是一种由线性类型组成的图，它有很多种。最直观的是圆柱形或圆锥母体表面的螺旋形状，具有特定截面的凸起部分。螺纹按母形分为圆柱螺纹和圆锥螺纹。在机械加工中，螺纹由刀具或砂轮在圆柱形轴（或内孔的表面）上切削。此时，工件沿工件轴线转动一定距离，刀具的刀刃为螺纹。在外表面上形成的螺纹称为外螺纹。在内孔表面形成的螺纹称为内螺纹。拓展资料M10认证M10*1，5:South-TimePosid；H= 081195mm，South-TimeSouthTube；90257mm，TouthImand；837625，SouthTube：10mm。M10×0，75：：M10×1：对照品10000，贴壁：9350mm，贴壁：8917mm。M10级标准GB/T 193-2003《中华人民共和国教育法》。

根据材料不同所打的孔也就不同一般钢件打孔应为10.4 生铁可打孔10.5 铝件应打孔10.6 不锈钢则应打孔10.7 主要是根据材料的硬度来确定的

10，贴片电容有几种封装

0201 (0603)0402 (1005)0603 (1608)0805 (2012)1206 (3216)1210 (3225)1812 (4532)2220(5750)前面是英制尺寸标注（mil ），后面是公制（mm）0201=200mil*100mil------ (0603)=6mm*3mm（公英制之间转换会有误差）；

电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为a、b、c、d 四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压 a 3216 10v b 3528 16v c 6032 25v d 7343 35v 贴片电容的尺寸表示法有两种，一种是英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示，贴片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1812、2010、2225、2512，是英寸表示法， 04 表示长度是0.04 英寸，02 表示宽度0.02 英寸，其他类同型号尺寸（mm）英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差 0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.201.00±0.201.25±0.20 1206 3216 3.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.201.00±0.201.25±0.20 1210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.30 1.50±0.30 1808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.00 1812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤2.50 2225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 ≤2.50 3035 7690 7.60±0.50 9.00±0.05 ≤3.00 贴片电容的命名贴片电容的命名: 贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求例风华系列的贴片电容的命名贴片电容的命名: 贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。例风华系列的贴片电容的命名： 0805cg102j500nt 0805：是指该贴片电容的尺寸套小，是用英寸来表示的08 表示长度是0.08 英寸、05 表示宽度为 0.05 英寸 cg ：是表示做这种电容要求用的材质，这个材质一般适合于做小于10000pf 以下的电容， 102 ：是指电容容量，前面两位是有效数字、后面的2 表示有多少个零102＝10×102 也就是＝ 1000pf j ：是要求电容的容量值达到的误差精度为5％，介质材料和误差精度是配对的 500 ：是要求电容承受的耐压为50v 同样500 前面两位是有效数字，后面是指有多少个零。 n ：是指端头材料，现在一般的端头都是指三层电极（银/铜层）、镍、锡 t ：是指包装方式，t 表示编带包装，b 表示塑料盒散包装贴片电容的颜色，常规见得多的就是比纸板箱浅一点的黄，和青灰色，这在具体的生产过程中会有产生不同差异贴片电容上面没有印字，这是和他的制作工艺有关（贴片电容是经过高温烧结面成，所以没办法在它的表面印字），而贴片电阻是丝印而成（可以印刷标记）。贴片电容有中高压贴片电容得普通贴片电容，系列电压有6.3v、10v、16v、25v、50v、100v、200v、500v、1000v、2000v、3000v、 4000v 贴片电容的尺寸表示法有两种，一种是英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示，贴片电容系列的型号有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2225 等。贴片电容的材料常规分为三种，npo,x7r,y5v npo 此种材质电性能最稳定，几乎不随温度，电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求要的高频电路。容量精度在5％左右，但选用这种材质只能做容量较小的，常规100pf 以下，100pf- 1000pf 也能生产但价格较高 x7r 此种材质比npo 稳定性差，但容量做的比npo 的材料要高，容量精度在10％左右。 y5v 此类介质的电容，其稳定性较差，容量偏差在20％左右，对温度电压较敏感，但这种材质能做到很高的容量，而且价格较低，适用于温度变化不大的电路中。

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