1，PCB板存放干燥箱时温湿度分别该设定多少

35度

PCB板存放干燥箱时温湿度分别该设定多少

2，电路板漏电用烤箱烘烤什么温度合适

100度以内就可以！因为焊锡熔点为183度~

电路板漏电用烤箱烘烤什么温度合适

3，PCB在可以承受零下40到70吗

这个要看什么板材了。 你查询一下PCB板材信息就知道了。这个温度应该是没问题的。 不过另外一个重要的问题，这么低温 很多元器件也不一定能工作了。

PCB在可以承受零下40到70吗

4，线路板维修进烘箱一般温度湿度多少

一般线路板光板修理之后的烘烤，温度设在150°，湿度没什么特别限制，在65%左右；如果是已经贴片的线路板，为了防止元器件失效，烘箱温度可以适当调低，100~120°就可以了。

5，pcb烘烤多少度会变形

一般超过TG值就容易变形看你PCB使用的材料了一般的TG是135，
不般不建议烘烤.如果因为放置时间太长造成需返工的,最好送回pcb厂商进行处理.osp膜在高温或长时间空气暴露都会造成上锡不良

6，pcb板受潮后提高波峰焊预热焊接效果能变好么给点建议谢谢

我是做线路板工艺工作的，在此给你点小小解答：首先说明的是：PCB板吸潮后在波峰焊时是很容易爆板的，其爆板原因是：PCB板受热后，板内的水气气化，板内压力过大导致PCB板爆开；当然，你所说的办法其实很好，预势时间延长后，可以让PCB得到充分的预热，使内外温差大大降低，减少了PCB爆板的机率。但不一定能够完全避免，因为如是PCB吸潮严重，则必须有足够长的时间释放板内水气，一般是130度下烘板4H或150度下烘2-3H；
首先经验来讲你这种想法是好的，但是起不到什么作用因为大多数松香的活化温度是110到130度，所以这种温度条件下吸潮的湿气靠预热是不会从PCB中赶出的，我一直都跟波峰焊的线，提高预热或拉长预热都没有起效过；另外IPC以及Jedec-Jstd-020c上面的烘烤都是125度下烘烤4小时。
过波峰焊前建议在100~120°下烘烤1~2小时防止过波峰焊热冲击及程缺陷，锡珠。。。

7，BGA烘烤温度

bga烤箱来烘烤12小时
BGA 管制规范1 BGA 拆封与储存（1） 真空包装未拆封之 BGA 须储存于温度低于 30°C，相对湿度小于90%的环境，使用期限为一年。（2） 真空包装已拆封之 BGA 须标明拆封时间，未上线之BGA，储存于防潮柜中，储存条件≤25°C、65%RH，储存期限为72hrs。（3） 若已拆封之BGA但未上线使用或余料，必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%R.H.)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后，大库房改以抽真空包装方式储存。 2 BGA 烘烤（1） 超过储存期限者，须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者，则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs)，才可上线使用。（2） 若零件有特殊烘烤规范者，另订入SOP。PCB管制规范1 PCB拆封与储存（1） PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用（2） PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须标示拆封日期（3） PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须在5天内上线使用完毕2 PCB 烘烤（1） PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，请以120 ±5℃烘烤1小时（2） PCB如超过制造日期2个月，上线前请以120 ±5℃烘烤1小时（3） PCB如超过制造日期2至6个月，上线前请以120 ±5℃烘烤2小时（4） PCB如超过制造日期6个月至1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时（5） 烘烤过之PCB须于5天内使用完毕（投入到IR REFLOW），位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用（6） PCB如超过制造日期1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时，再送PCB厂重新喷锡才可上线使用3 PCB烘烤方式（1） 大型PCB (16 PORT以上含16 PORT)采平放式摆放，一叠最多数量30片，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却（需压防板湾治具）（2） 中小型PCB（8PORT以下含8PORT）采平放是摆放，一叠最多数量40片，直立式数量不限，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却（需压防板湾治具）

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