覆铜到板框的距离一般是多少，电源层铺铜比其他层铺铜离边框更远如何实现
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2023-02-16 14:50:53
1，电源层铺铜比其他层铺铜离边框更远如何实现
2，protel99se PCB图中走线覆铜安全间距的设置问题
1.将边框禁步层线（KeepLayer）的上下左右相对距离加宽一个安全间距的尺寸，2.布线完毕后，取消安全间距选项（记住不要重画覆铜）3.删掉之前禁布层线，沿覆铜边缘重画禁布线就OK了。
3，protel99覆铜安全距离如何设置
按D、R设置，在Clearance Constraint项点Add增加项，可分别设置覆铜网络GND与其它网络、元件、焊盘、板边等的距离
4，关于DXP 2004 覆铜距离问题请高手回答
首先，选择Design——Rules，如图所示然后在铺铜规则里选择距离，重新铺铜就好了。第一次没看清楚，如果需要不同的间距，可以考虑两种做法：在keepout层画线；先铺好铜之后再画线切割。
5，PCB双面板覆铜2oz的话线宽线距得多少mm
我司这样的中端工艺能力，2盎司铜厚的线宽/间距需要：5/5，这是极限，需要加收费用的。如果不想加收费用，设计用6/6以上，间距越大越好。其他小厂间距都比较大。
6，对于高频电路PCB布线时覆铜的安全间隔设为多少合适
对于高频电路PcB设计要求小信号间0.1mm以上均可以、不含耦合因素。但对谐振、发射来讲就有铜泊之间安全距离要求，原则1mm间隔约1千V以内。另外还需考虑阻抗变化、寄生耦合、自激等向题。需专门问题专门处理。
7，PCB中的铺铜问题
覆铜的安全间距一般为0.5MM，
但是如果你设计的PCB板性能要求不是很高
安全间距也可以设为0.35MM，板允许的话，也可以设计大一点，
8，对于高频电路PCB布线时覆铜的安全间隔设为多少合适
对于高频电路PcB设计要求小信号间0.1mm以上均可以、不含耦合因素。但对谐振、发射来讲就有铜泊之间安全距离要求，原则1mm间隔约1千V以内。另外还需考虑阻抗变化、寄生耦合、自激等向题。需专门问题专门处理。要根据电路的间隙和线宽,以及你选择的板材型号底铜都有关系, 如需要可以给我详细信息,或我提供白老的教材给你参考. pcbfox1@tom.com.高频电路PcB设计要求小信号间0.1mm以上均可以、不含耦合因素。但对谐振、发射来讲就有铜泊之间安全距离要求，原则1mm间隔约1千V以内。另外还需考虑阻抗变化、寄生耦合、自激等向题。在允许的情况下，距离尽量大，这样分布电容就小。再看看别人怎么说的。
9，电路板一般覆铜多厚
常见的都是12微米，18微米，35微米（行业内叫做1OZ）；有些特别需求的还有7微米，9微米，甚至厚的还有70微米的，看你具体何种用途？铜箔厚一般用来走大电流，但是越厚的铜箔越难制作精细线路，现在手机里面的控制板一般是75微米线宽间距，所以手机PCB用的铜厚一般是35微米多可以说，70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB用途和信号的电压/电流大小；此外，对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等等；赞同下面的回答：回答 共1条 检举 | 2012-6-6 22:41 zuoliangxiao | 十级 可以说，70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB用途和信号的电压/电流大小；此外，对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等等； 追问PCB制版流程是什么？能具体说一下吗？ 回答做样板的厂家，流程是覆铜板-钻孔-镀铜（钻孔和铜箔的铜）-光成像显影-镀铜-蚀刻-阻焊-丝印-锣外形/电测试-检验-成品，对于多层PCB，还有层压工序； 而对于简单的单/双面板子，流程还要简单一些；
10，PCB 什么情况下可以敷铜什么情况下不能敷铜
路面积，敷铜作用主要有两个方面： （1）可以起到一定的回流作用，当然，如果板层较多且层设置合理，敷铜回 流的作用就很小； （2）可以起到一定的屏蔽作用，将上下层两个覆铜平面想象成无限大，就成 了一个屏蔽盒，敷铜永远做不到这点，就像机箱一样。 从以上两点出发，敷铜要看具体情况： （1）对于需要严格阻抗控制的板子，不要敷铜，覆铜会由于覆铜与布线间的 分布电容，影响阻抗控制； （2）对于器件以及上下两层布线密度较大的PCB，不需要敷铜，此时敷铜支 离破碎，基本不起作用，而且很难保证良好接地； （3）对于单双面电源板，老老实实在电源线边跟地线，不要用敷铜，敷铜的 话你很难保证环路； （4）如果是4 层（不包括4 层板）以上的PCB，且第二层和倒数第二层为完 整地平面，可以不用敷铜，但如果上下两层器件和布线密度较小，敷铜更好； （7）4 层以下的PCB 如果阻抗要求不严格，可以在有空间的情况下敷铜，因 为4 层以下PCB 层间距离较远（10mil），此时敷铜，敷铜与线间距7mil 左右， 可以起到一定的回流作用； （8）多层数字板内平面层坚决用平面层，不要用敷铜代替，一是敷铜如果为 网格，阻抗很高，二是如果布线布不通，懒人就直接将信号线布这层，弊端太多， 不说了；（9）内层如果都是单带状线，布线较少的层可以不用敷铜，如果双带状线， 可以敷铜，此时要注意内层敷铜良好接地，这种方案前提是单板阻抗控制不做要求。
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