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1，SMD元件的耐温是多少

普通材料：一秒种内200度以下
那一般普通smd盘装料带的拉力规格是多少呢？我们一直没做这个控制，现在想知道，谢谢！

SMD元件的耐温是多少

2，at80c52单片机可以用于高温高压环境下工作吗

单片机本身可以承受最高温度是125度，所以只要其他元器件可以承受的话，高温环境还是可以的，但不能高湿。

at80c52单片机可以用于高温高压环境下工作吗

3，您好看到了您的关于175耐温单片机的提问我想请教

单片机数据手册里都有写环境温度的限制的。。
高温芯片本身就贵，目前175摄氏度的ARM单片机芯片，一般在3000元左右。A/D芯片也要1000元左右。

您好看到了您的关于175耐温单片机的提问我想请教

4，51单片机工作温度

AT89C51-24PI，中24表示他的工作频率，P为封装形式（DIP），I为工作环境（工业）。 单片机工作温度：商业级：0℃-＋70℃ 工业级：－40℃－＋85℃ 汽车级：－40℃－＋125℃ 军用级：－55℃－＋150℃

5，PCTG耐温多少

普通级别的75度，耐温最高的美国伊斯曼的PCTGTRITAN热变形温度110度。目前是极限了。
PCTG耐温是109度左右，这个是物性表上的热变形温度，没有更高的了。
呵呵，PCTG（非结晶性共聚酯）。耐温不低于摄氏120度，软化变形温度为摄氏140度以上。再看看别人怎么说的。

6，单片机选型 温度范围有没有能耐100高温以上的51单片机

有的。Atmel有军用型的单片机，在电子市场能买到的，型号AT89C52-MI，这在100度工作绝对没问题。 例如，80C51是通用型单片机，它不是为某种专用途设计的;专用型单片机是针对一类产品甚至某一个产品设计生产的，例如为了满足电子体温计的要求，在片内集成ADC接口等功能的温度测量控制电路。扩展资料：总线型/非总线型这是按单片机是否提供并行总线来区分的。总线型单片机普遍设置有并行地址总线、 数据总线、控制总线，这些引脚用以扩展并行外围器件都可通过串行口与单片机连接，另外，许多单片机已把所需要的外围器件及外设接口集成一片内，因此在许多情况下可以不要并行扩展总线，大大减省封装成本和芯片体积，这类单片机称为非总线型单片机。控制型/家电型这是按照单片机大致应用的领域进行区分的。一般而言，工控型寻址范围大，运算能力强;用于家电的单片机多为专用型，通常是小封装、低价格，外围器件和外设接口集成度高。 显然，上述分类并不是惟一的和严格的。例如，80C51类单片机既是通用型又是总线型，还可以作工控用。参考资料来源：百度百科——单片机

7，去面试常给问到ABSPPPC等常用塑胶耐温温度请高手指点下

ABS：耐温-30°C—+80°C。PP：耐温-30°C—+140°C。PC：耐温-40°C—+120°C。这几种都是日常生活中常见的塑料，如家用电器的外壳大多数都是用ABS塑料做的；微波炉餐盒等是用食品级的PP塑料做的。平面采光罩、高架道路之隔音墙等都是用PC材料做。
燃烧鉴别丙烯pp容易燃烧熔融滴落,上黄下蓝烟少继续燃烧石油味聚碳酸酯pc容易燃烧，软化起泡有小量黑烟离火熄灭花果腐臭味丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚物abs缓慢软化燃烧，无滴落黄色,黑烟继续燃烧特殊气味

8，基于单片机的温室温度控制范围是多少

什么温室？是种植植物的吗？如果是，最佳温度要根据所种植的对象确定。如果是温室花房，里面有许多品种，那一般最佳温度是25度左右。最低不可低于12度最高不要高于38度。
温度采集用 db18b20 现在比较多，可以采集 干温 湿温 处理下 湿度就出来了。 db18b20 采用单总线的通讯模式，通讯上后 直接就可以读温度。。 然后 温度控制可以用 一个单片机 i/o 控制 个电炉什么的 加热。 湿度控制： 可以用 i/o控制 个抽风机实现。 简单一点 说的。。。

9，用单片机实现控制温度在10到20度之间

两个电压比较器，两个热敏电阻，使用单片机的中断或者查询方式……PID用不着。电压比较器和热敏电阻配合监视温度的上限和下限。
嗯
这个应该不是很难吧我们刚刚做完一个比赛是程控温度温度传感器采用18B20制冷采用制冷片形成一个闭环系统来控制我们的系统可以是水温恒定在某一个温度上，也可以按照一定的曲线变换，其中要用到一个算法，叫PID算法
你好！温度传感器采用18B20 比较好 7 、8元一个便宜，只需要3根线（包括两根电源线）。至于控温的执行装置要看你的产品是应用在哪个方面了，比如如果是在室温下应用那要制冷片或者风机降温，但冬天的时候也许要加热，所以要有升温执行装置比如电热丝等。温控算法采用PWM结合PID算法最好打字不易，采纳哦！

10，单片机控制温度

#define KP 3.0 //比例系数 #define KI 0.3 //积分系数 #define KD 200.0 //微分系数 #define KC 0.1 //维持功率系数 #define T_c 16 //采样周期(单位:秒) sbit pid_port=P3^5; //控制输出端口 float T_target=0; //目标温度 float T_real=0; //当前温度 float PWM=0; //输出控制量 bit read_AD_enable=0; //PID运算允许标志位 //T0定时器初始化 void Timer0_Init() { TMOD|=0x01; TF0 =0; TR0 =1; IE |=0x02; } //读取AD 转换值并刻度 void read_AD(void) { int delta_ad; unsigned char ad[3]; ad[0]=ADRESH; ad[1]=ADRESM; ad[2]=ADRESL; delta_ad=ad[0]*0x100+ad[1]-0x23cb; if(delta_ad<=0)delta_ad=0; T_real=(float)delta_ad/70; } //*--------PID运算函数 void pid(void) { static float diff[20]={0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0,0}; static float sum_diff=0; //Σ(diff) static int curr_=0; float p_out,i_out,d_out,temp; float pwm_0; temp=diff[curr_]; if(curr_+1>=20)curr_=0; else curr_+=1; sum_diff-=diff[curr_]; diff[curr_]=T_target-T_real; sum_diff+=diff[curr_]; p_out=KP*diff[curr_]; //比例项输出 i_out=KI*sum_diff; //积分项输出 d_out=KD*(diff[curr_]-temp); //微分项输出 pwm_0=KC*T_target; //维持功率项 if(i_out>100)i_out=100; //积分分离 if(i_out<-100)i_out=-100; PWM=p_out+i_out+d_out+pwm_0; //总输出量 if(PWM<0)PWM=0; else if(PWM>=100)PWM=100; } // 输出函数 void PWM_OUT(float PWM) { static unsigned char t=1; //t=(1--100)周期为4秒 unsigned char limit; //pid_value输出百分比 limit=(unsigned char)PWM; if(t<=limit)pid_port=0; //加热 else pid_port=1; //停止加热 t++; if(t>100)t=1; } /**************************************************/ //T0中断服务程序 void Timer0_ISR() interrupt 1 using 1 { static unsigned int x=0; TH0=(28672)>>8; // 11.0592MHz,interval 40mS TL0=(28672+20)&0xff; // +20 compensate TF0=0; if((x++)>(T_c*25)) { x=0; read_AD_enable=1; } PWM_OUT(PWM); //可控硅输出 } /**************************************************** 主程序 ----------------------------------------------------*/ void main (void) { //-------程序初始化（略） while (1) { if(read_AD_enable==1) { read_AD_enable=0; read_AD(); pid(); } } } 大致的参考程序就是这样了 具体的话需要你自己看了
说难不难，就是没人会花那么多时间帮你做........
18B20测温，加热用SSR，单片机编一个简单的PID，定值若要改变再加个数据输入接口。

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