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1,请问主板上的IO芯片电压是多少

那个针脚是 5V 3。3V
学习,谢了
5V 3。3V
那个针脚是 5V 3。3V

请问主板上的IO芯片电压是多少

2,CPU的一般电压是多少

CPU的工作电压(Supply Voltage),即CPU正常工作所需的电压。任何电器在工作的时候都需要电,自然也有对应额定电压,CPU也 不例外。 目前CPU的工作电压有一个非常明显的下降趋势,较低的工作电压主要三个优点: 1、采用低电压的CPU的芯片总功耗降低了。功耗降低,系统的运行成本就相应降低,这对于便携式和移动系统来说非常重要,使其 现有的电池可以工作更长时间,从而使电池的使用寿命大大延长; 2、功耗降低,致使发热量减少,运行温度不过高的CPU可以与系统更好的配合; 3、降低电压是CPU主频提高的重要因素之一。 CPU的工作电压分为两个方面,CPU的核心电压与I/O电压。核心电压即驱动CPU核心芯片的电压,I/O电压则指驱动I/O电路的电压。 通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。 早期CPU(286~486时代)的核心电压与I/O一致,通常为5V,由于当时的制造工艺相对落后,以致CPU的发热量过大,导致其寿命缩 短。不过那时的CPU集成度很低,而目前的CPU集成度相当高,因此显得现在的CPU发热量更大。 随着CPU的制造工艺提高,近年来各种CPU的工作电压有逐步下降的趋势,目前台式机用CPU核电压通常为2V以内,笔记本专用CPU的 工作电压相对更低,从而达到大幅减少功耗的目的,以延长电池的使用寿命,并降低了CPU发热量。而且现在的CPU会通过特殊的电压ID (VID)引脚来指示主板中嵌入的电压调节器自动设置正确的电压级别。 许多面向新款CPU的主板都会提供特殊的跳线或者软件设置,通过这些跳线或软件,可以根据具体需要手动调节CPU的工作电压。很 多实验表明在超频的时候适度提高核心电压,可以加强CPU内部信号,对CPU性能的提升会有很大帮助——但这样也会提高CPU的功耗,影 响其寿命及发热量,建议一般用户不要进行此方面的操作。 核心(Die)又称为内核,是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心,是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的,CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构,一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。 为了便于CPU设计、生产、销售的管理,CPU制造袒岫愿髦谐PU核心给出相应的代号,这也就是所谓的CPU核心类型。 不同的CPU(不同系列或同一系列)都会有不同的核心类型(例如Pentium 4的Northwood,Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+的ST-50等等),甚至同一种核心都会有不同版本的类型(例如Northwood核心就分为B0和C1等版本),核心版本的变更是为了修正上一版存在的一些错误,并提升一定的性能,而这些变化普通消费者是很少去注意的。每一种核心类型都有其相应的制造工艺(例如0.25um、0.18um、0.13um以及0.09um等)、核心面积(这是决定CPU成本的关键因素,成本与核心面积基本上成正比)、核心电压、电流大小、晶体管数量、各级缓存的大小、主频范围、流水线架构和支持的指令集(这两点是决定CPU实际性能和工作效率的关键因素)、功耗和发热量的大小、封装方式(例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等)、接口类型(例如Socket 370,Socket A,Socket 478,Socket T,Slot 1、Socket 940等等)、前端总线频率(FSB)等等。因此,核心类型在某种程度上决定了CPU的工作性能。 一般说来,新的核心类型往往比老的核心类型具有更好的性能(例如同频的Northwood核心Pentium 4 1.8A GHz就要比Willamette核心的Pentium 4 1.8GHz性能要高),但这也不是绝对的,这种情况一般发生在新核心类型刚推出时,由于技术不完善或新的架构和制造工艺不成熟等原因,可能会导致新的核心类型的性能反而还不如老的核心类型的性能。例如,早期Willamette核心Socket 423接口的Pentium 4的实际性能不如Socket 370接口的Tualatin核心的Pentium III和赛扬,现在的低频Prescott核心Pentium 4的实际性能不如同频的Northwood核心Pentium 4等等,但随着技术的进步以及CPU制造商对新核心的不断改进和完善,新核心的中后期产品的性能必然会超越老核心产品。 CPU核心的发展方向是更低的电压、更低的功耗、更先进的制造工艺、集成更多的晶体管、更小的核心面积(这会降低CPU的生产成本从而最终会降低CPU的销售价格)、更先进的流水线架构和更多的指令集、更高的前端总线频率、集成更多的功能(例如集成内存控制器等等)以及双核心和多核心(也就是1个CPU内部有2个或更多个核心)等。CPU核心的进步对普通消费者而言,最有意义的就是能以更低的价格买到性能更强的CPU。 在CPU漫长的历史中伴随着纷繁复杂的CPU核心类型,以下分别就Intel CPU和AMD CPU的主流核心类型作一个简介。主流核心类型介绍(仅限于台式机CPU,不包括笔记本CPU和服务器/工作站CPU,而且不包括比较老的核心类型)。 Tualatin 这也就是大名鼎鼎的“图拉丁”核心,是Intel在Socket 370架构上的最后一种CPU核心,采用0.13um制造工艺,封装方式采用FC-PGA2和PPGA,核心电压也降低到了1.5V左右,主频范围从1GHz到1.4GHz,外频分别为100MHz(赛扬)和133MHz(Pentium III),二级缓存分别为512KB(Pentium III-S)和256KB(Pentium III和赛扬),这是最强的Socket 370核心,其性能甚至超过了早期低频的Pentium 4系列CPU。 Willamette 这是早期的Pentium 4和P4赛扬采用的核心,最初采用Socket 423接口,后来改用Socket 478接口(赛扬只有1.7GHz和1.8GHz两种,都是Socket 478接口),采用0.18um制造工艺,前端总线频率为400MHz, 主频范围从1.3GHz到2.0GHz(Socket 423)和1.6GHz到2.0GHz(Socket 478),二级缓存分别为256KB(Pentium 4)和128KB(赛扬),注意,另外还有些型号的Socket 423接口的Pentium 4居然没有二级缓存!核心电压1.75V左右,封装方式采用Socket 423的PPGA INT2,PPGA INT3,OOI 423-pin,PPGA FC-PGA2和Socket 478的PPGA FC-PGA2以及赛扬采用的PPGA等等。Willamette核心制造工艺落后,发热量大,性能低下,已经被淘汰掉,而被Northwood核心所取代。 Northwood 这是目前主流的Pentium 4和赛扬所采用的核心,其与Willamette核心最大的改进是采用了0.13um制造工艺,并都采用Socket 478接口,核心电压1.5V左右,二级缓存分别为128KB(赛扬)和512KB(Pentium 4),前端总线频率分别为400/533/800MHz(赛扬都只有400MHz),主频范围分别为2.0GHz到2.8GHz(赛扬),1.6GHz到2.6GHz(400MHz FSB Pentium 4),2.26GHz到3.06GHz(533MHz FSB Pentium 4)和2.4GHz到3.4GHz(800MHz FSB Pentium 4),并且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超线程技术(Hyper-Threading Technology),封装方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的规划,Northwood核心会很快被Prescott核心所取代。 Prescott 这是Intel最新的CPU核心,目前还只有Pentium 4而没有低端的赛扬采用,其与Northwood最大的区别是采用了0.09um制造工艺和更多的流水线结构,初期采用Socket 478接口,以后会全部转到LGA 775接口,核心电压1.25-1.525V,前端总线频率为533MHz(不支持超线程技术)和800MHz(支持超线程技术),主频分别为533MHz FSB的2.4GHz和2.8GHz以及800MHz FSB的2.8GHz、3.0GHz、3.2GHz和3.4GHz,其与Northwood相比,其L1 数据缓存从8KB增加到16KB,而L2缓存则从512KB增加到1MB,封装方式采用PPGA。按照Intel的规划,Prescott核心会很快取代Northwood核心并且很快就会推出Prescott核心533MHz FSB的赛扬。 Athlon XP的核心类型 Athlon XP有4种不同的核心类型,但都有共同之处:都采用Socket A接口而且都采用PR标称值标注。 Palomino 这是最早的Athlon XP的核心,采用0.18um制造工艺,核心电压为1.75V左右,二级缓存为256KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为266MHz。 Thoroughbred 这是第一种采用0.13um制造工艺的Athlon XP核心,又分为Thoroughbred-A和Thoroughbred-B两种版本,核心电压1.65V-1.75V左右,二级缓存为256KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为266MHz和333MHz。 Thorton 采用0.13um制造工艺,核心电压1.65V左右,二级缓存为256KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为333MHz。可以看作是屏蔽了一半二级缓存的Barton。 Barton 采用0.13um制造工艺,核心电压1.65V左右,二级缓存为512KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为333MHz和400MHz。 新Duron的核心类型 AppleBred 采用0.13um制造工艺,核心电压1.5V左右,二级缓存为64KB,封装方式采用OPGA,前端总线频率为266MHz。没有采用PR标称值标注而以实际频率标注,有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三种。 Athlon 64系列CPU的核心类型 Clawhammer 采用0.13um制造工艺,核心电压1.5V左右,二级缓存为1MB,封装方式采用mPGA,采用Hyper Transport总线,内置1个128bit的内存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。 Newcastle 其与Clawhammer的最主要区别就是二级缓存降为512KB(这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而采取的相对低价政策的结果),其它性能基本相同。

CPU的一般电压是多少

3,CPU内核和IO工作电压指的是什么

从586CPU开始,CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种,通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定,一般制作工艺越小,内核工作电压越低;I/O电压一般都在1.6~5V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。

CPU内核和IO工作电压指的是什么

4,单片机io口输出电压

几位说的i/o口特性:低电平输出电流大,高电平输出电流小,是ttl的弱点,现在单片机是cmos结构,高、低电平的驱动能力差不多,如pic系列,高、低电平输出电流分别是20、25ma,足够了。led要串联限流电阻,高亮度led压降不是0.7v,一般3v以上,查单片机资料,驱动不足就要加三极管。编程要懂得技巧,为了减小电阻上的损耗,led亮的期间,也可以是脉冲供电,电流瞬间超过一些不会烧毁i/o口。
单片机一般常工作在5V或3V,IO口输出低电平时,当然是0V,输出高电平时一般是与单片机供电电压相同.
看单片机的系统电压,5V供电的就是输出5V,3.3V供电的,就是输出3.3V。

5,intel芯片组的io芯片上有多少个电压

如果你要问主板上正常电路上的电压,一般是3.3V 5V 12V三种但你问intel芯片组的io芯片上有多少个电压?这个怎么回答呢,从待机的0.03V到启动后12V都有可能啊,有分压,降压电路的,从待机到启动到运行,电压都在变的,根本说不清啊。以上为个人看法,手打很辛苦,希望采纳,谢谢您的支持。谢谢您的支持,有任何疑问欢迎您再次通过此渠道提问,让大家共同解决,共同进步!以上回答仅为“百度规则”,没有任何违法行为,请楼主采纳,谢谢!
845g芯片组的主板,采用的是lga478的cpu插槽,你只要选择同样插槽的cpu就可以了。你的主板前端总线是800mhz,选择cpu时要选择前端总线低于或者等于800mhz的,否则支持不了。你也可以把电脑拿去电脑城,叫装机人员给你看看

6,开机提示CPU电压过高

应该是BIOS误报了,断电情况下,拔下主板上的纽扣电池,搁置2-3分钟然后放回开机,按DEL进入BIOS,F5恢复出厂设置,然后F10保存退出。然后再看下是否有这个提示了,希望可以帮到你!
电压太高了 检查一下 bios 设置 如果真没有调整选项 刷一下新版的 bios 或者换几个软件看一下 1.5v+确实是太高太高了 你说 外屏 220就上不去了 肯定是内存没分频 如果想超cpu 的话 内存频率手动指定一下 不然 内存会跟着cpu一起往上跑 但是内存体质差的话 也会导致超频失败
1. AMD CPU电压1.35V是正常的。再说明一点,CPU电压如果真的有4V是开不了机的。2. BIOS 电压错误,BIOS电压是根据I/O芯片的侦查脚来识别的(I/O芯片的型号不一样脚位也不一样) 不管厂商如何设计,其结构都大同小异,都是将一个标准的电压引入I/O,再加一个电阻对引入电压(电阻阻值根据引入电压计算)进行降压,使其电压保持和正常电压一致。或将其电压直接引入I/O芯片。3. 这种I/O芯片多为华邦83627系列的。所以你的板子基本可以判定为I/O芯片损坏或外部电阻损坏。下面传一张华邦I/O 83627的主板电压侦查脚位图给你。你只要找到该脚位,用万用表打一下电压就知道了(98脚为12V侦查脚,99脚5V侦查,100脚CPU电压侦查)

7,芯片工作电压

现在大多数DSP和MCU的工作电压都为+5V,有的低至3V甚至1.5V更低,电压越低芯片内总的线宽就可以作的越小,所谓线宽举个简单的例子,如咱们市电的高压10KV的输送电路,两条平行的电线之间可以是看做一个电容的两极,在两条线之间有分布电容存在,在两条线距离一定的时候,电压越高,电容容量越大,损耗也越大,而且还有一个放电的问题,两根电线之间距离不能小于两米,而降到咱们现在用的220V电的时候,两根线的距离就可以做到很小,小到1厘米也不会有问题1所以,电压越低,在允许的分布电容容量之内,线与线之间可以做到最小,这样一个1平方毫米的芯片上可以做集成更多的元件和线路,
各芯片工作电压3.3v供电的有:1:北桥 2:南桥 3:内存 4:显存 5:pcmci芯片(负责把pci总线转成pc接口 ( 网卡,modem)6:m2563a m3564a (pc卡供电) i/o 7:时钟芯片 8:显卡 9:网卡 10:声音电路 11:modem数字部分 12:有些bios芯片 13:门电路 14:列驱动芯片 15:gc(图形驱动ic) 16:1394 17:风扇5v供电的有:1:usb口 2:ps/2(鼠标键盘口) 3:com口芯片 4:i/o芯片 5:键盘芯片 6:门电路 7:硬盘 8:软驱 9:网卡 10:声音电路 11:modem模拟部分 12:bios芯片 13:红外线接口 14:1394电路 15:高压板 16:82371南桥 17:掖晶屏 18:风扇 19:触摸芯片 20:cpu主供电路

8,电容上标有472j63值是多少

472表示该电容的电容量是4700pF。J表示该电容误差是5%,若标的是K,则表示该电容误差是10%,若是M,则表示误差是20%。后面的63表示该电容耐压值是63V。
贴片元件的识别 作者:贵阳家电 文章来源:长安电器 点击数: 832 更新时间:2009-3-22 片状电阻的识别 在数码电子产品中,电阻实物一般是片状矩形,无引脚,一个片状电阻只有一粒米大小。电阻体是黑色或浅蓝色,两头是银色镀锡层。数码电子产品中的电阻大多未标出其阻值,个别个头稍大的电阻在其表面一般用三位数表示其阻值,其中第一、二位数为有效数字,第三位数为倍乘,即有效数字后面“0”的个数,单位是ω。例如100表示10ω,102表示 1000ω即1kω。当阻值小于10ω时,以r表示,将r看作小数点,如5rl表示5.1ω。片状电容的识别 在数码电子产品中,无极性普通电容的外观、大小与电阻相似,电容一般为棕色、黄色、浅灰色、淡蓝色或淡绿色等,两端为银色。无极性普通电容都很小,最小的面积只有1mm×2mm。通常电解电容的外观是长方体,个头稍大,颜色以黄色和黑色最常见。电解电容的正极一端有一条色带(黄色的电解电容色带通常是深黄色,黑色的电解电容色带通常为白色)。还有一种电容体颜色鲜艳,它是金属钽电容,其特点是容量稳定。它的突出一端为正极性,则另一端为负极性。 在数码电子产品电路中,μf级(微法)的电容一般为有极性的电解电容,而pf级(皮法)的一般为无极性普通电容。电解电容由于体积大,其容量与耐压直接标在电容体上,而钽电解电容则不标其大小和耐压,可通过图纸查找。注意电解电容是有极性的,使用时正、负极不可接反。有的普通电容容量采用符号标注,在其中间标出两个字符,而大部分普通电容则未标出其容量。标注符号的意义是第一位用字母表示有效数字,第二位用数字表示倍乘,单位为pf。字母所表示的有效数字的意义参见表1、表2。例如:电容体上标有“c3字样的电容容量是1.2×10pf=1200pf片状电感的识别 数码电子产品电路中电感的数量很多,有的从外观上可以辨认出来。 一般是数码电子产品电源电路中的升压电感数码电子产品中还有很多lc选频电路的电感,如图3(c)所示,外表白色、浅蓝色、绿色、一半白一半黑或两头是银色的镀锡层,中间为蓝色等颜色,形状类似普通小电容,这种电感即叠层电感,又叫压模电感,可以通过图纸和测量方法将其与电容分开。片状二极管的识别 二极管的类别不同在电路中的作用也不同。普通二极管用于开关、整流、隔离;发光二极管用于键盘灯、显示屏灯照明;变容二极管是一种电压控制元件,通常用于压控振荡器(vco),改变数码电子产品本振和载波频率,使数码电子产品锁定信道;稳压二极管用于简单的稳压电路或产生基准电压。 数码电子产品中二极管的外型与电阻、电容相似。有的呈矩形、有的呈柱形,一般为黑色,一端有一白色的竖条,表示该端为负极。数码电子产品中常采用双二极管封装即两个二极管组成的元件,为3~4个引脚,此时难以辨认,还会与三极管混淆,只有借助于原理图和印制板图识别,或通过测量确定其引脚。贴片三极管与场效应管(mos)的识别 数码电子产品中的三极管与场效应管一般也为黑色,大多数为三只引脚,少数为四只引脚(三极管中有两个脚相通,一般为发射极e或源极s)。也有双三极管封装、双mos管封装形式。需要说明的是,晶体三极管的外形和作用与场效应管极为相似,在电路板上很难区分,只有借助于原理图和印制板图识别,判断时应注意区分,以免误判。三极管有npn、pnp两种类型,场效应管有nmos管、pmos管两种类型,其栅极g、源极s、漏极d分别对应于三极管的基极b、发射极e、集电极c。但与三极管相比,场效应管具有很高的输入电阻,工作时栅极几乎不取信号电流,因此它是电压控制元件。 mos管使用注意事项:mos管的输入阻抗高,这样很小的输入电流都会产生很高的电压,使管子击穿。因此拆卸场效应管时需使用防静电的电烙铁,最好使用热风枪。另外栅极不可悬浮,以免栅极电荷无处释放而击穿场效应管。 也有双三极管、双场效应管封装方式。一类是单纯的两个管子封装在一起,还有一类是两个管子有逻辑 关系,如构成电子开关等。 贴片稳压电路的识别 稳压块主要用于数码电子产品的各种供电电路,为数码电子产品正常工作提供稳定的、大小合适的电压。应用较多的主要有5脚和6脚稳压块,外观与双三极管、双场效应管封装方式类似。如爱立信788、t18,三星600等数码电子产品较多地使用了这类稳压块。稳压块实物如图所示。当控制脚为高电平时,输出脚有稳压输出。一般在稳压块表面有输出电压标称值,例如:“28p”表示输出电压是2.8v。 贴片集成电路的识别 集成电路用字母ic表示。ic内最容易集成的是pn结,也能集成小于1000pf的电容,但不能集成电感和较大的组件,因此,ic对外要有许多引脚。将那些不能集成的元件连到引脚上,组成完整的电路。由于ic内部结构很复杂,在分析集成电路时,重点是ic的主要功能、输入、输出、供电及对外呈现出来的特性等,并把其看成一个功能模块,分析ic的引脚功能,外围组件的作用等。 由于ic有许多引脚,外围组件又多,所以要判断ic的好坏比较困难,通常采用在线测量法、触摸法、观察法(损坏或大电流时,加电发烫、鼓包、变色及裂纹等)、按压法(观察数码电子产品工作情况,从而判断ic是否虚焊)、元件置换法和对照法等。 数码电子产品电路中使用的ic多种多样,有射频处理ic、逻辑ic、电源ic、锁相环ic等。ic的封装形式各异,用得较多的表面安装集成ic的封装形式有小外型封装,四方扁平封装和栅格阵列引脚封装等。 1.小外型封装 小外型封装又称sop封装,其引脚数目在28之下,引脚分布在两边,数码电子产品电路中的存储器、电子开关、频率合成器、功放等集成电路常采用这种sop封装。 2.四方扁平封装 四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块,简称qfp封装,四边都有引脚,其引脚数目一般为20以上。如许多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等都采用qfp封装。 对于小外型封装和四方扁平封装的ic,找出其引脚排列顺序的关键是先找出第1脚,然后按照逆时针方向确定其他引脚。确定第1脚方法:ic表面字体正方向左下脚圆点为1脚标志;或者找到ic表面打“·”的标记处,对应的引脚为第1脚。 3.球形栅格阵列内引脚封装 球形栅格阵列内引脚封装又称bga封装,是一个多层的芯片载体封装,这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部,引线是以阵列的形式排列的,其引脚是按行线、列线来区分,所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装。利用阵列式封装,可以省去电路板多达70%的位置。bga封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连,而且用的不是引脚而是焊锡球,因此还缩短了互连的距离。目前,许多数码电子产品,如摩托罗拉l2000型手机的电源ic、诺基亚8810型手机的cpu、数码照相机和数码摄录像机的cpu与dsp处理芯片、数码照相机的sd卡处nic、数码摄录像机的录像信号处理芯片等都采用这种封装形式。

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