芯片载体封装在过去已经出现。AI芯片的封装方式有哪些？CSP封装可以使芯片面积与封装面积之比超过，而封装的占用面积与芯片尺寸基本相同，不难看出，这种封装的尺寸比芯片的尺寸大得多，这表明封装效率很低，占用了大量的有效安装面积，例如，采用双列直插式封装（PDIP）的带I/O引脚塑料封装的CPU的芯片面积/封装面积=。

然而，人们对AI芯片封装技术的了解相对较少。指封装体的厚度，CSP，称为ChipScalePackage，即芯片级封装。作为新一代芯片封装技术，在TSOP和BGA的基础上，CSP的性能发生了革命性的变化。因此，LSI芯片必须用树脂加固。它是所有封装技术中最小和最薄的。

与引线框架布置在芯片侧面附近的原始结构相比，有陶瓷无引线芯片载体LCCC（无引线芯片载体）、塑料有引线芯片载体PLCC（塑料引线芯片载体）和小封装SOP（SmallOutlinePackage）。精简QFP。


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