本文目录一览

1，无铅锡的成份是

主要是锡 银 铜，银和铜代替了铅

无铅锡的成份是

2，无铅焊锡的含铅量多少

市面上大部分的无铅焊锡丝是没有铅的含量的都是其他合金但是有一些不正规的还是要有铅明文规定在焊锡材料方面不能含有铅等有害物质

无铅焊锡的含铅量多少

3，无铅环保锡条的主要成分有哪些

无铅环保锡条：SN-0.7CU 本品已通过环保测试报告，并带SGS证书符合欧盟、日本、德国、韩国等出口要求的无铅环保绿色产品 产品说明： 主要成份由99.3%锡、0.7%铜组成，固体、银白色无味，熔点为227℃ 工作温度为250℃-280℃，广泛应用于波峰炉，手浸炉。 （无铅环保锡条系列产品：SN0.7CU、SN2.1AG、SN3.5AG） 以上信息由深圳市裕锋达焊锡有限公司提供

无铅环保锡条的主要成分有哪些

4，无铅焊锡组成结构是什么

焊锡成分:锡(Sn, tin)、铜(Cu, copper)、银(Ag, silver)和锑(Sb, antimony)。99.3Sn/0.7Cu, 96.5Sn/3.5Ag, 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu, 96.2Sn/2.5Ag/0.8Cu/0.5Sb.

5，无铅锡的成分有哪几种都是怎么

无铅锡　　 无铅锡无铅锡丝 = leadless solder wire 　　无铅锡条 = leadless solder bar 　　Sn-0.7Cu 　　采用高纯度金属原料进行无铅焊锡生产在严格的品管控制下，有效地控制了氧化程度及金属、非金属杂质含量； 　　锡条表面均匀光滑，纯度极高； 　　熔化后流动性极好，湿润性极佳，焊点光亮，氧化渣物残渣极少发生； 　　适用于高品质要求的各种波峰焊和手工焊，从而帮助用户顺利地进行无铅化制程。 　　作为一种有害于环境的物质——铅，完全停止其使用一直是全人类的希望。 　　真无铅锡的产品，是无铅的。比较难焊，要求焊接的温度也比较高。 　　所含成份：锡(Sn)，3.0银(Ag)，0.5铜(Cu) 　　熔化温度：217-220度

6，无铅锡膏的主要成分

在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料。另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度最小为150℃，液相线温度视具体应用而定。例如：峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；SMT用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃。扩展资料：无铅锡膏的使用事项：1、搅拌（1）手工搅拌：将锡膏从冰箱中取出，待回复室温后再打开盖（在25℃下，约需等三至四个小时），以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂，锡膏会因吸收湿气变成锡块。（2）用自动搅拌机：如果锡膏从冰箱中取出后，只有短暂的回温，便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌，并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后，锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长，可能会导致锡膏比操作室温还高，造成锡膏整块倾倒在板材上，而在印刷时产生流动（bleeding），因此千万要小心。由于不同的机器，室温及其它条件的变化，会造成需要不同的搅拌时间，因此在进行之前，请准备足够的测试。2、印刷条件刮刀金属制品或氨基钾酸脂制品（硬度80-90度）；刮刀角度50-70度；刮刀速度20-80_/s；印刷压力10-200KPa3、安装时间在施印锡膏后六小时内，完成零件安装工作，如果搁置太久，将导致锡膏硬化，使得零件插置失误。参考资料来源：百度百科-无铅锡膏

7，无铅锡线的主要成分是什么

任何一种铅笔芯的主要成分都是石墨.其实铅笔的笔芯是用石墨和粘土按一定比例混合制成的。如"h"即英文"hard"（硬）的词头，代表粘土，用以表示铅笔芯的硬度。"h"前面的数字越大（如6h），铅笔芯就越硬，也即笔芯中与石墨混合的粘土比例越大，写出的字越不明显，常用来复写。"b"是英文"black"（黑）的词头，代表石墨，用以表示铅笔芯质软的情况和写字的明显程度。以"6b"为最软，字迹最黑，常用以绘画，普通铅笔标号则一般为"hb"。考试时用来涂答题卡的铅笔标号一般为"2b"。 铅笔的铅芯主要成分是石墨和粘土，按国家标准铅笔根据石墨浓度分为18种型号。在当前我国的标准化考试中，计算机只能识读铅芯浓度为2b的铅笔笔迹，过浓或过淡都会造成计算机识读的失败或错误. 早期的铅笔含有铅，但现在人们使用的铅笔笔芯的主要成分是石墨和粘结剂，不再含铅，对人体无害。
http://zhidao.baidu.com/question/1547523.html

8，焊锡的成分由什么组成 各占多少

焊锡分为有铅和无铅焊锡有铅焊锡的产品主要由锡铅成分组成，锡铅比例从63：37到15：85不一。无铅焊锡主要成分为锡，还含有少量铜。有时候还会加上一点银成分提高性能。答案由双智利焊锡提供。
焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。焊锡的制作方法是先用熔融法制锭，然后压力加工成材。标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香芯焊锡线或焊锡丝。在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。焊接作业时温度的设定非常重要。焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点+50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加100度为宜。焊锡主要的产品分为焊锡丝，焊锡条，焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上，适用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工艺上。
焊锡主要是锡铅合金不同的产品，比例不同

9，无铅锡膏有标准的成分没

这个没有什么标准的，不过基本上都用的日本千住的专利，即SnAnCu305的规格，简单的说，就是An占3%的成份，Cu占0.5的成份，其余都是锡了（96.5%）
无铅锡膏的成分 无铅锡膏的成分 在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。 　　一、根本的特性和现象 　　在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°c形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(ag3sn)。铜与锡反应在227°c形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(cu6sn5)。银也可以与铜反应在779°c形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°c没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成ag3sn或cu6sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(ag3sn)和η金属间的化合相位(cu6sn5)。 　　和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样，相对较硬的ag3sn和cu6sn5 粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中，可通过建立一个长期的内部应力，有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。ag3sn和cu6sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。ag3sn和cu6sn5粒子越细小，越可以有效的分隔锡基质颗粒，结果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动机制，因此延长了提升温度下的疲劳寿命。 　　虽然银和铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是关键的，但发现熔化温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的含量变化并不敏感。 　　机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结2：当银的含量为大约3.0~3.1%时，屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量增加到大约1.5%，而几乎成线性的增加。超过1.5%的铜，屈服强度会减低，但合金的抗拉强度保持稳定。整体的合金塑性对0.5~1.5%的铜是高的，然后随着铜的进一步增加而降低。对于银的含量(0.5~1.7%范围的铜)，屈服强度和抗拉强度两者都随银的含量增加到4.1%，而几乎成线性的增加，但是塑性减少。 　　在3.0~3.1%的银时，疲劳寿命在1.5%的铜时达到最大。发现银的含量从3.0%增加到更高的水平(达4.7%)对机械性能没有任何的提高。当铜和银两者都配制较高时，塑性受到损害，如96.3sn/4.7ag/1.7cu。 　最佳合金成分 　　合金95.4sn/3.1ag/1.5cu被认为是最佳的。其良好的性能是细小的微组织形成的结果，微组织给予高的疲劳寿命和塑性。对于0.5~0.7%铜的焊锡合金，任何高于大约3%的含银量都将增加ag3sn的粒子体积分数，从而得到更高的强度。可是，它不会再增加疲劳寿命，可能由于较大的ag3sn粒子形成。在较高的含铜量(1~1.7%cu)时，较大的ag3sn粒子可能可能超过较高的ag3sn粒子体积分数的影响，造成疲劳寿命降低。当铜超过1.5%(3~3.1%ag)，cu6sn5粒子体积分数也会增加。可是，强度和疲劳寿命不会随铜而进一步增加。在锡/银/铜三重系统中，1.5%的铜(3~3.1%ag)最有效地产生适当数量的、最细小的微组织尺寸的cu6sn5粒子，从而达到最高的疲劳寿命、强度和塑性。 　　据报道，合金93.6sn/4.7ag/1.7cu是217°c温度的三重共晶合金3。可是，在冷却曲线测量中，这种合金成分没有观察到精确熔化温度。而得到一个小的温度范围：216~217°c。 　　这种合金成分提高现时研究中的三重合金成分最高的抗拉强度，但其塑性远低于63sn/37pb。合金95.4sn/4.1ag/0.5cu比95.4sn/3.1ag/1.5cu的屈服强度低。93.6sn/4.7ag/1.7cu的疲劳寿命低于95.4sn/3.1ag/1.5cu。如果颗粒边界滑动机制主要决定共晶焊锡合金，那么95.4sn/3.1ag/1.5cu，而不是93.6sn/4.7ag/1.7cu，应该更靠近真正的共晶特性。 　　另外，95.4sn/3.1ag/1.5cu比93.6sn/4.7ag/1.7cu和95.4sn/4.1ag/0.5cu具有经济优势。 　

10，无铅锡膏的主要成分

在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料。另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度最小为150℃，液相线温度视具体应用而定。例如：峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；SMT用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃。扩展资料：无铅锡膏的使用事项：1、搅拌（1）手工搅拌：将锡膏从冰箱中取出，待回复室温后再打开盖（在25℃下，约需等三至四个小时），以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂，锡膏会因吸收湿气变成锡块。（2）用自动搅拌机：如果锡膏从冰箱中取出后，只有短暂的回温，便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌，并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后，锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长，可能会导致锡膏比操作室温还高，造成锡膏整块倾倒在板材上，而在印刷时产生流动（bleeding），因此千万要小心。由于不同的机器，室温及其它条件的变化，会造成需要不同的搅拌时间，因此在进行之前，请准备足够的测试。2、印刷条件刮刀 金属制品或氨基钾酸脂制品（硬度80-90度）；刮刀角度 50-70度；刮刀速度 20-80㎜/s；印刷压力 10-200 KPa3、安装时间在施印锡膏后六小时内，完成零件安装工作，如果搁置太久，将导致锡膏硬化，使得零件插置失误。参考资料来源：搜狗百科-无铅锡膏
无铅锡膏的成分无铅锡膏的成分 在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。 　　一、根本的特性和现象　　在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。 　　和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样，相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中，可通过建立一个长期的内部应力，有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越细小，越可以有效的分隔锡基质颗粒，结果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动机制，因此延长了提升温度下的疲劳寿命。 　　虽然银和铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是关键的，但发现熔化温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的含量变化并不敏感。 　　机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结2：当银的含量为大约3.0~3.1%时，屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量增加到大约1.5%，而几乎成线性的增加。超过1.5%的铜，屈服强度会减低，但合金的抗拉强度保持稳定。整体的合金塑性对0.5~1.5%的铜是高的，然后随着铜的进一步增加而降低。对于银的含量(0.5~1.7%范围的铜)，屈服强度和抗拉强度两者都随银的含量增加到4.1%，而几乎成线性的增加，但是塑性减少。 　　在3.0~3.1%的银时，疲劳寿命在1.5%的铜时达到最大。发现银的含量从3.0%增加到更高的水平(达4.7%)对机械性能没有任何的提高。当铜和银两者都配制较高时，塑性受到损害，如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。 　最佳合金成分　　合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被认为是最佳的。其良好的性能是细小的微组织形成的结果，微组织给予高的疲劳寿命和塑性。对于0.5~0.7%铜的焊锡合金，任何高于大约3%的含银量都将增加Ag3Sn的粒子体积分数，从而得到更高的强度。可是，它不会再增加疲劳寿命，可能由于较大的Ag3Sn粒子形成。在较高的含铜量(1~1.7%Cu)时，较大的Ag3Sn粒子可能可能超过较高的Ag3Sn粒子体积分数的影响，造成疲劳寿命降低。当铜超过1.5%(3~3.1%Ag)，Cu6Sn5粒子体积分数也会增加。可是，强度和疲劳寿命不会随铜而进一步增加。在锡/银/铜三重系统中，1.5%的铜(3~3.1%Ag)最有效地产生适当数量的、最细小的微组织尺寸的Cu6Sn5粒子，从而达到最高的疲劳寿命、强度和塑性。 　　据报道，合金93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu是217°C温度的三重共晶合金3。可是，在冷却曲线测量中，这种合金成分没有观察到精确熔化温度。而得到一个小的温度范围：216~217°C。 　　这种合金成分提高现时研究中的三重合金成分最高的抗拉强度，但其塑性远低于63Sn/37Pb。合金95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu比95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu的屈服强度低。93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu的疲劳寿命低于95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu。如果颗粒边界滑动机制主要决定共晶焊锡合金，那么95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，而不是93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu，应该更靠近真正的共晶特性。 　　另外，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu比93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu具有经济优势。
各种不同成分配比的锡膏可能超过几千种，这个要问生产厂家，或者经销商要具体的技术资料。
意思是无铅和有铅比对图片，和解说

文章TAG：无铅焊锡的成分是多少无铅  成分  多少  
下一篇