沉铜工艺铜槽PH值最低是多少，我现在搞不懂的是铁离子沉淀的pH值范围在1932 铜离子沉淀的pH

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1，我现在搞不懂的是铁离子沉淀的pH值范围在1932 铜离子沉淀的pH
2，化学镀铜液是性状是什么酸碱性是什么
3，铜离子产生氢氧化铜沉淀PH最小值是多少
4，化学线路板PTH沉镀铜
5，常见金属离子开始沉淀时pH值是多少
6，有谁知道PCB行业中沉铜的知识啊孔壁空洞是怎么造成的
7，铜洗工序醋酸指标控制多少适宜
8，塑料电镀工艺粗化槽化学镍酸铜槽镍槽枪槽铬槽无毒白
9，铜和铁沉淀的PH值
10，化学线路板PTH沉镀铜

1，我现在搞不懂的是铁离子沉淀的pH值范围在1932 铜离子沉淀的pH

这应该是除杂质的题，要使铁离子完全沉淀而铜离子不沉淀，那么如果ph在铁离子的沉淀范围内，铁离子就不是完全沉淀，但是大于3.2就完全沉淀了

我现在搞不懂的是铁离子沉淀的pH值范围在1932 铜离子沉淀的pH

2，化学镀铜液是性状是什么酸碱性是什么

适用于印刷线路板孔金属化学镀铜，也适用于铁，钢，不锈钢，锌合及铜合金表面化学镀铜，适用于挂篮式化学镀。也适用于陶瓷镀铜，玻璃镀铜，树脂镀铜，塑胶镀铜，金刚石镀铜，树叶镀铜等等，用途极为广泛。[1]硬性指标高速沉铜剂A剂：比重1.10~1.12,深蓝色液体。　　沉铜B剂: 比重1.10~1.12,透明液体。PH值 13~14。配制方法使用前按A:B:去离子水=1:2:3。工艺流程工件前处理（除油除锈，活化，敏化）----水洗---沉铜（15分钟~60分钟）----水洗----钝化---烘干。注意事项1、沉铜过程会不断消耗成分，沉铜过程中要及时补充A，B两剂，测试并调节PH值到12.5~13.0。　　2、沉铜装载比1~3dm2,沉铜温度:常温。　　3、化学沉铜停止工作时,要继续保持空气搅拌,用20%硫酸调节PH值到9~10,镀液要盖好，以防止镀液有效成分的无功损耗和虫子灰尘的污染。重新启动镀液时,可在搅拌条件下用20%NaOH 调整PH值到12.5~13.0。　　4、在沉铜过程中如果发现镀液变混浊，此时要及时加入稳定剂 0.5克/升。搅拌均匀后镀液恢复稳定。

化学镀铜液是性状是什么酸碱性是什么

3，铜离子产生氢氧化铜沉淀PH最小值是多少

这和铜离子的浓度有关 c（Cu2+） pH 0.1 4.7 0.01 5.2 0.001 5.7 0.0001 6.2 0.00001 6.7

铜离子产生氢氧化铜沉淀PH最小值是多少

4，化学线路板PTH沉镀铜

使用黑孔化工艺技术能做到铜铂表面光滑黑孔化直接电镀的出现对传统的PTH是个挑战，它最大特点就是替代传统的沉铜工艺，利用物理作用形成的导电膜、碳膜就可以直接转入电镀。从效率观点分析，由于其构成的工艺程序简化，减少了控制因素，与传统PTH制造程序相比较，使用药品数量减少，生产周期大大缩短，因此生产效率大幅提高，同时污水处理费用减少，使印制电路板制造的总成本降低。二、黑孔化直接电镀的特点 1.黑孔化液不含有传统的化学镀铜成分，取消甲醛和危害生态环境的化学物质如EDTA、NTA、EDTP等在配方中使用，属于环保型产品。 2.工艺流程简化，代替了极薄而难以控制的中间层（化学镀铜层），从而改善电镀铜的附着力，提高了PCB的可靠性。 3.溶液的分析、维护和管理使用程序大幅度简化。 4.与传统的PTH相比，药品简单、数量减少，生产周期短，废物处理费用减少，从而降低了生产的总成本。 5.提供了一种新的流程，选择性直接电镀。三、黑孔化直接电镀技术 3.1 黑孔化原理它是将精细的石墨或碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层，然后进行直接电镀。它的关键技术就是黑孔溶液成分的构成。首先将精细的石墨或碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中，利用溶液内的表面活性剂使溶液均匀的石墨或碳黑悬浮液保持稳定，并还拥有良好的润湿性能，使石墨或碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上，形成均匀细致的、结合牢固的导电层。 3.2 构成成分黑孔化溶液主要有精细的石墨或碳黑粉（颗粒直径为0.2-3μm）、液体分散介质即去离子水和表面活性剂等组成。 3.3 各种成分的作用（1）石墨或碳黑粉：它是构成黑孔化溶液的主要部分，起到导电作用。（2）液体分散介质：是用于分散石墨或碳黑粉形成均匀的悬浮液体。（3）表面活性剂：主要作用是增进石墨或碳黑悬浮液的稳定性和润湿性能。（4）工艺条件：PH值：10-12，温度：室温。（5）最佳处理面积：300-600㎡/克。 3.4 黑孔化溶液的成分的选择与调整（1）使用的表面活性剂时，无论是阳离子、阴离子和非离子表面活性剂均可使用，但必须是可溶的、稳定的和能与其他成分形成均匀的悬浮液体。（2）为提高黑孔化液的稳定性，最好采用氢氧化钾调节溶液的PH值。（3）用去离子水作为黑孔化溶液的分散介质。 3.5 黑孔化工艺流程和工艺说明（1）清洁处理水清洗整孔处理水清洗黑孔化处理干燥微蚀处理水清洗电镀铜（2）工艺说明 ①清洁处理：使用弱碱性清洁剂，将板表面的油污除去，以确保不带入其他杂质入槽。 ②水清洗：就是将孔壁、板表面上的残留物去除干净。 ③整孔处理：黑孔化溶液内碳黑带有负电荷，和钻孔后的孔壁树脂表面所带负电荷相排，不能静电吸附，直接影响石墨或碳黑的吸收效果。通过调整剂所带正电荷的调节，可以中和树脂表面所带的负电荷甚至还能赋予孔壁树脂正电荷，以便于吸附石墨或碳黑。 ④水清洗：清洗孔内和表面多余的残留液。 ⑤黑孔化处理：通过物理吸附作用，使孔壁基材的表面吸附一层均匀细致的碳黑导电层。 ⑥水清洗：清洗孔内和表面多余的残留液。 ⑦干燥：为除去吸附层所含水分，可采用短时间高温和长时间的低温处理，以增进碳黑与孔壁基材表面之间的附着力。 ⑧微蚀处理：首先用碱金属硼盐溶液处理，使石墨或碳黑层呈现微溶胀、，生成微孔通道。这是因为在黑孔化过程中，石墨或碳黑不仅被吸附在孔壁上，而且也吸附在内层铜环及基板的表面铜层上，为确保电镀铜与基体铜有良好的结合，必须将铜上的石墨或碳黑除去。为此只有石墨或碳黑层生成微孔通道，才能被蚀刻液除去。因蚀刻液通过石墨或碳黑层生成的微孔通道浸蚀到铜层，并使铜面微蚀掉以轻心1-2μm左右，使铜上的石墨或碳黑因无结合处而被除掉，而孔壁非导体基材上的石墨或碳黑保持原来的状态，为直接电镀提供良好的导电层。 ⑨检查：用放大镜或其他工具检查孔内表面涂覆是否完整、均匀。 ⑩电镀铜：带电入槽，并采用冲击电流，确保导电镀层全部被覆盖。

5，常见金属离子开始沉淀时pH值是多少

沉淀PH范围Fe3+ 6-12；Al3+ 5.5-8 大于8.5反溶；Cu2+ 大于8；Zn2+ 9-10 大于10.5反溶；Fe2+ 5-12；Mn2+ 10-14；Ni2+ 大于9.5

6，有谁知道PCB行业中沉铜的知识啊孔壁空洞是怎么造成的

　　在印制电路板制造技术中，虽关键的就是化深沉铜工序。它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层，再经过电镀加厚镀铜，达到回路的目的．要达到此目的就必须选择性能稳定、可靠的化学沉铜液和制定正确的、可行的和有效的工艺程序。　　一．工艺程序要点：　　1．沉铜前的处理；2.活化处理；3．化学沉铜。　　二．沉铜前的处理：　　1．去毛刺：沉铜前基板经过钻孔工序，此工序虽容易产生毛刺，它是造成劣质孔金属化的最重要的隐患。必须采用去毛刺工艺方法加以解决。通常采用机械方式，使孔边和内孔壁无倒刺或堵孔的现象产生．　　2．除油污：　　⊙油污的来源：钻头由于手接触造成油污、取基板时的手印及其它。　　⊙油污的种类：动植物油脂、矿物等。前者属于皂化油类；后者属于非皂化油类。　　⊙油脂的特性：动植物油类属于皂化油类主要成分高级脂肪酸，它与碱起作用反应生成能溶于水的脂肪酸盐和甘油；矿物油脂化学结构主要是石腊烃类，烯属烃及环烷属烃类和氯化物的混合物，不溶于水也不与碱起反应。　　⊙除油处理方法的选择依据：根据油的性质、根据油沾污的程度。　　⊙方法：采用有机溶剂和化学及电化学碱性除油。　　⊙作用与原理：　　□可皂化性油类与碱液发生化学反应生成易溶于水的脂肪酸盐和甘油。反应式如下：　　(C17H35COO)3十3NAOH3C17H35COON a+C2H5(OH)2　　□非皂化油类：主要靠表面活性剂如OP乳化剂、十二烷基磺酸钠、硅酸钠等。这些物质结构中有两种基团，一种是憎水性的；一种是亲水性．首先乳化剂吸附在油与水的分界面上，以憎水基团与基体表面上的油污产生亲和作用，而亲水基团指向去油液，水是非常强的极性分子，致使油污与基体表面引力减少，借者去油液的对流、搅拌，油污离开基体表面，实现了去油的最终目的。　　3.粗化处理：　　⊙粗化的目的：主要保证金属镀层与基体之间良好的结合强度。　　⊙粗化的原理：使基体的表面产生微凹型坑，以增大其表面接触面积，与沉铜层形成机械钮扣结合，获得较高的结合强度。　　⊙粗化的方法和选择：基本有以下几种方法，主要起到酸蚀和强氧化作用。　　一．过硫酸铵；一．过硫酸钠；一．氯化铜溶液；一．双氧水／硫酸。　　4．活化处理：　　⊙活化的目的：主要形成“引发中心”，使铜沉积均匀一致。　　⊙活化的基本原理：在被镀的非金属表面沉积一层均匀的活化中心核心质点．　　⊙活化的方法和选择：　　一．分步活化方法；　　从生产实践证明：胶体钯(一步活化法)活化性能优良，使所获得的沉积层结合强度好，使用的时间长，但配制条件严格．活化液呈浅咖啡色。　　⊙胶体钯类型有三种：酸性胶体钯、盐基钯、碱性胶体钯。　　⊙胶体钯的配制：　　将1克二氯化钯溶于100毫升盐酸和200毫升的水溶液中，待全部溶解后，再将烧杯放在恒温水浴中保持30℃±1℃，在搅拌的条件下，加入2．54克二氯化锡(Sn Cl2·2H2O)反应12分钟，然后将两溶液(A、B)相混合(B溶液成份为二氯化锡75克／升，银酸钠NaSnO447H2O7克／升、盐酸200毫升／升)并在40—50℃的恒温水浴条件下继续保温3小时(加盖)。采用此种工艺方法的原理是钯微粒的催化性能与老化温度有关。从实践得知最佳的条件为60℃±5℃，保温4—6小时不但能提高钯粒的催化活性，还可以延长其使用寿命。　　⊙活化机理：　　“胶态钯”的胶团结构是双电层，[Pd0]m为胶核。活化时，在孔内首先吸附Sn2+，被吸附二价锡离子再吸附C1-1，形成〖nSn2+·2(n—x)Cl—〗吸附层，成为胶体集团。这样的胶团具有负电性，在水溶液的碰撞，而不会聚沉，吸附层外的2xCl-1为扩散层，形成如下形式：　　⊙活化液的维护：因为活化液配制比较复杂，成本高，使用时要注意以下几点：　　一．为避免将水带入活化液，活化前在下列溶液处理理2—3分钟：　　SnCl2·2H2O 40克/升　　HCl 100毫升/升　　此种工艺方法称之预浸，然后进行活化处理，目的是把水滤干。　　一．摄化后的基板应尽量少带溶液，同时在回收槽反复清洗，用此水来补充活化液的消耗或用于新配溶液。　　一．活化液使用一段时间后，当发现分层现象时，可按活化液实际容量每升加10—20克氯化亚锡，分层现象就可以消失。　　一．当温度低于15℃时，活化效果差，应采用加温。要求采用水浴套槽加温。　　⊙解胶处理：除去多余的残留的活化液，以防带入沉铜槽内，导致溶液分解。　　N a OH 50克／升　　处理时间 1．5分钟　　三．化学沉铜：　　1.沉铜配方：　　⊙通用性沉铜溶液：　　甲液：酒石酸钾钠 100克　　硫酸铜 25克　　氢氧化钠 35克　　蒸馏水 1升　　乙液：甲醛(36—40％)8—15毫升　　甲乙液混合比例： 100：8—15　　工艺条件：温度 20—25℃　　时间 20分钟　　2．化学沉铜基本原理：　　⊙各组成分的作用：　　一．硫酸铜：是溶液中的主盐，提供二价铜离子来源；　　一．酒石酸钾钠：是络合剂。主要作用使铜呈溶解的络合状态存在，防止二价铜离子在碱性介质中产生Cu(OH)2的沉淀。同时还可以控制二价铜离子的浓度．具有缓冲作用，以维持溶液的PH。　　一氢氧化钠：使溶液保持一定的PH．因为甲醛在碱性条件下，才具有还原作用。　　—．甲醛：还原剂．　　—.稳定剂：使沉铜液稳定和改善铜层性能，防止产生副反应。　　化学沉铜沉积机理：　　3.影响沉铜速度的主要因素：　　—．溶液酸值(PH)：提高PH值，铜沉积速度加快，同时也加快氧化亚铜生成反应速度．这与还原电位随PH升高而下降有关。　　当PH下于或等于11时，化学沉铜速度非常缓慢；PH小于10．5时沉铜急剧停止，PH太低导致铜层表面钝化原因引起的。　　所以，PH值太高氧化亚铜生成速度加快，溶液内部沉积速度加快，二价铜离子降低，不仅导致铜溶液的分解，而且沉铜速度也太快。通常采用的PH为12．8—13。　　⊙溶液的浓度：　　提高溶液中二价铜离子浓度，对沉铜速度影响特别明显，但也不是无限增加。　　⊙甲醛的浓度：提高甲醛浓度，沉铜速度加快，但过多易造成沉铜层粗糙。　　⊙酒石酸钾钠与二价铜离子的比值：沉铜速度与比值有关，当比值小于3时，提高酒石酸钾钠的浓度，可提高沉积铜的速度；反之相反，还可能致使沉铜液不稳定。　　⊙溶液温度：提高溶液温度，增加铜的观活化能提高沉铜速度。但温度升高，溶液中的铜离子的催化作用加强，氧化亚铜生成速度加快，沉铜质量差，促使溶液分解；但温度过低，正好相反。最适宜的温度18—25℃。　　⊙负载量：每升为0．4—2．5分米平方。超此数时，沉铜速度下降。　　4．化学沉铜液的稳定性：　　⊙影响溶液的稳定性：　　—.影响溶液稳定性的因素：　　+．溶液中存在有颗粒性的活性物质，它主要来源于空气中的灰尘或所使秀的化学试剂中存在有催化性的胶质，另外基板经活化处理时清洗不当带入而产生镀液不稳定．　　+．甲醛的歧化应(康尼查罗反应)：　　是在强碱条件下产生的，而沉铜也在同样条件产生，因此甲醛的歧化反应是难免的。因此甲醛消耗量大，反应如下：　　当甲醛不足时，就可能使溶液老化，造成大量的氧化亚铜，结果导致溶液自身分解而失效。如果采取自动添加的装置就解决了此类工艺问题。　　+．氧化亚铜的形成：　　从上述反应式所形成的氧化亚铜很容易产生歧化反应，形成Cu与Cu2+而它生成的铜的小颗粒无规则的分散在溶液中，成为小的活化中心，导致整个镀液以此为沉铜反应，造成溶液迅速的自然分解。　　要消除氧化亚铜歧化反应带来的负面影响，是保证沉铜液稳定性的重要措施。　　+.控制化学沉铜中铜离子浓度，控制沉铜速度。浓度不能太高，太高易形成氧化亚铜生成．　　+．PH值要严格进行控制，选择PH为12．5．　　+．严格控制一价铜，同样保证溶液的稳定性．所以，必须添加与一价铜络合强的络合剂。有三种：卤素化合物碘化钠、含氰化合物—亚铁氰化钾、含硫的化合物—硫脲。　　+．其它：原材料的纯度、防止催化金属带入、过滤溶液、调整PH值(采用20％氢氧化钠进行调整PH12．5—13。不使时采用20％稀硫酸调整到PH11以下，最好调到9。

7，铜洗工序醋酸指标控制多少适宜

HAC指标一般控制在总铜的1.1倍.低了原因一个是你们加的太少了,第二就是总铜含量低了.不知总氨总铜HAC你们的是多少?一般联醇铜洗如果甲醇不设水洗塔,HAC含量一般分析都会偏高.

现在铜洗工艺中，多数厂家将HAC比例适当提高至总铜的1.2倍以上，有的厂家达2.8-3.0之间，为防止形成醋酸铜沉淀，就必须控制合适的氨酸比。

8，塑料电镀工艺粗化槽化学镍酸铜槽镍槽枪槽铬槽无毒白

我只知道镍槽的PH值半光亮镍在4.0到4.5 全光亮镍在4.0到4.4高硫镍在2.0到2.5 镍封在2.0到2.5 我知道只这些了希望可以帮到你！

您是在乱问，

你好！你的问题太强了，估计没几个人可以回你！呵呵打字不易，采纳哦！

这个问题比较复杂

枪槽7.50.5无毒白槽11+-0.5仿金11+-0.5

9，铜和铁沉淀的PH值

用一个不太规范的解法从数学上解一下：以pH调节氯化铁来算 Fe(OH)3的溶度积是4*10^-38 :^代表乘以多少次方列出3个式子，不知你看的懂不： [Fe]*[OH]^3=4*10^-38 :溶度积 [H]*[OH]=10^-14 :水电离 3[Fe]+[H]=[OH]（相比[Cl]可以忽略不计）+[Cl]。

那要看你三价铁的浓度了。 fe(oh)3的ksp=4*10^-38，三价铁开始沉淀的[oh-]=（4*10^-38/三价铁的浓度）开三次方求得氢氧根浓度之后再换算成ph值。