1，LED线条灯小功率5050 贴片灯珠用晶元芯片做价格多少钱

40-60元左右.

LED线条灯小功率5050 贴片灯珠用晶元芯片做价格多少钱

2，目前LED行业最小使用金线是多少

目前使用的最小尺寸是 14um 的，现在主要用来做小尺寸芯片的红蓝光，闪灯一些低端产品，当然，如果你的机台是全自动机，现在可以用合金线来替代金线了。希望你帮到你。。
那是纯度很高的纯金；为了降低不必要组抗，led内部封装打线时所用的金线是纯度很高的金线；铝线现在很少用了。另外，除了金线之外，晶片上的电极也含有金的成分，只是纯度较低、量少。辨别方式：金色是金线、银色就是铝线。

目前LED行业最小使用金线是多少

3，LED 封装的成本组成

贴片模组不用支架，透镜，大概情况芯片25%，金线5% 荧光粉3%卡槽0.5%，电线1%，含银焊锡2%剩余为制作成本
led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，led封装先后经历了支架式(lamp led)、贴片式(smd led)、功率型led(power led)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。百度“led封装”

LED 封装的成本组成

4，关于LED灯珠的成本分析预算

支架、3528的8-15/K；2835要贵些15-28/K（看质量了）晶圆、3528应该是小芯片单价不超过25元/K；2835的应该在40/K左右金线、如果是真的金线，一K的成本不会超过2元；合金线和铜线可忽略固晶胶、 批量生产可以忽略，1元/以内莹光粉、显色低成本在1元/K以内封装胶、做这样的东西，硅胶应该不太好，估计单K成本不会超过1元；进口胶的话成本要6元/K左右最好是看看芯片的尺寸或者知道是哪家的芯片就可以算出来了；另外3528用20mA电压3.4V说明该芯片很小，质量很差；2835的是60mA电压3.2V说明该芯片处于中等水平
当然是普通小灯珠led的芯片 支架 荧光粉等材料的成本较高 生产设备价格应该也比较高普通的不是很清楚

5，LED灯珠制造中所说的金线银线是什么材料的

1、纯正的金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成，其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素。　　银线是纯度银99.99%以上的材质拉丝而成，也包含了其他微量元素。　　但有的开发商为降低成本，研制出铜合金、金包银合金线、银合金线材来代替昂贵的金线。　　2、鉴别LED金线是否纯金方法：　　（1）化学成分检验　　方法一：EDS成分检测　　鉴定来料种类：金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。　　金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点，但金线的价格昂贵，导致封装成本过高。在元素周期表中，过渡组金属元素中金、银、铜和铝四种金属元素具有较高的导电性能。很多LED厂商试图开发诸如铜合金、金包银合金线、银合金线材来代替昂贵的金线。虽然这些替代方案在某些特性上优于金线，但是在化学稳定性方面却差很多，比如银线和金包银合金线容易受到硫/氯/溴化腐蚀，铜线容易氧化。在类似于吸水透气海绵的封装硅胶来说，这些替代方案使键合丝易受到化学腐蚀，光源的可靠性降低，使用时间长了，LED灯珠容易断线死灯。　　方法二：ICP纯度检测　　鉴定金线纯度等级，确定添加的合金元素。　　LED键合金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成，其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素。通过设计合理的合金组分，使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝，微量元素总量保持在0.01%以下，以保持金的特性。　　（2）直径偏差　　1克金，可以拉制出长度26.37m、直径50μm（2 mil）的金线，也可以拉制长度105.49m、直径25μm（1 mil）的金线。如果打金线长度都是固定的，如果来料金线的直径为原来的一半，那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。　　金鉴检测指出，对于供应商来说，金线直径越细，成本越低，在售价不变的情况下，利润越高。而对于使用金线的LED客户来说，采购直径上偷工减料的金线，会存在金线电阻升高，熔断电流降低的风险，会大大降低LED光源的寿命。1.0 mil的金线寿命，必然比1.2 mil的金线要短，但是封装厂的简单检测是测试不出来，在此金鉴可以提供金线直径的来料检测。　　（3）表面质量检验　　①丝材表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程，丝材表面出现的表面缺陷，会导致电流密度加大，使损伤部位易被烧毁，同时抗机械应力的能力降低，造成内引线损伤处断裂。　　②金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物，这些会降低金线与LED芯片之间、金线与支架之间的键合强度。　　（4）力学性能检测（拉断负荷和延伸率）　　能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时，金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用，具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。　　太软的金丝会导致以下不良：①拱丝下垂；②球形不稳定；③球颈部容易收缩；④金线易断裂。　　太硬的金丝会导致以下不良：①将芯片电极或外延打出坑洞；②金球颈部断裂；③形成合金困难；④拱丝弧线控制困难。
你好！这是在0.5w以上的大功率led中才会出现的描述，表示led芯片引线的数量，如果led是白色透明的，是可以观察到其芯片引出的金线有2、4、6之分的，但其外形与同类产品都是相同的，在实际使用中，金线数量多的led无论寿命或亮度，都是优与金线数量少的led的，在使用、制作时，安装及使用的方法，无论金线的数量多少都是相同的，也就是说金线的数量只与生产工艺有关，与制造、使用时的设计没有关系，可以相同对待。
其实现在除了正规品牌大工厂，一些小厂都是用镀金或其它合金替换。
就是LED封装中连接芯片和外部正负极的导线，一般多用0.02-0.024mm的金线，导电效果好
正规厂家用的基本是99.99%纯金金线。金线的稳定性好，耐腐蚀、韧性好，尤其是抗氧化要比银好得多。

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