化学沉金电路板一般沉金厚度是多少钱，PCB沉金板的价格和一般PCB 相比麻烦大神告知

1，PCB沉金板的价格和一般PCB 相比麻烦大神告知

各生产商的报价是不同的。你可以百度“PCB计价器”，在“表面处理”或“焊盘处理”选项中分别选择“沉金”和“有铅/无铅喷锡”、“osp”,，然后在其他项目中输入板子数据模拟或实际计算一下。

PCB沉金板的价格和一般PCB 相比麻烦大神告知

2，请问PCB沉金工艺沉金厚度是多少计算实际面积后折算成一平米面积价

1、沉金PCB沉金厚度0.05~0.1um之间（军标）；2、一般沉金板会在单价上每平米加多200~300元，大批量会便宜。低于这个价格的品质会比较差。3、沉金面积是按照全PCB面积算的，因为沉金药水是按照PCB面积来计算寿命的，不单独只是沉金面积有关。沉金过程是化学置换反应，沉金药水相对“脆弱”些，电路板的进入药水前虽说已经清洗过，但是还是会带入杂质，最终累计成量会造成药水“中毒”失效。举例就像去干洗衣服，袖口有点脏的干净衣服和整体有点脏衣服的衣服是一个价的，因为损耗物料和工时成本是一样的。4、楼主是做天线的，请别选择化学沉金工艺，沉金工艺是cu+NI+AU的金属层，其中NI的厚度比金要厚，所以趋肤效应会影响效果的。5、你只能选择镀厚金工艺，担心镀金工艺线凸点的问题，实际有些电路板厂家已经解决了这些问题了，而且已经批量生产过了。

请问PCB沉金工艺沉金厚度是多少计算实际面积后折算成一平米面积价

3，通常线路板行业沉金厚度是多少

看了一些回答，有些是不全面不准确，而有些更是完全错误（连常识单位都是错的）。更要命的是这些回答居然都是获得点赞，显然是不但没有解决所提问题反而起了一些误导作用，做为线路板从业多年且一直在从事这行的人，来简单回答一下这个问题，以供真正想要了解的网友一个参考，也欢迎网友们勘误和讨论。金厚通常所有标准单位为U“（中文发音读“麦”，u inch 微英寸的简写）与公制单位微算为：1微米（um）=39.37微英寸(u inch,简写u")，通常为图方便习惯用1：40来换算。一、线路板沉金（化金、化学沉金）通常标要求为英制单位：1-3U“公制单位：0.025-0.075um（微米）如果没有特别要求，线路板厂视为允许金厚公差为+/-20%,但线路板厂为降低成本通会将实际金厚打8折，如要求金厚1U“（没有特别求足1U”或大于等于1U“）实际生产金厚最低为0.8U"。二、线路板镀金（电镀金、电金）通常标要求为做为焊盘表面处理时，做整板闪镀，通常厚度为：1-3U“ 具体同上沉金的说明。现在以电镀金来做为整板表面处理工艺的极少，因电镀金焊接性不如沉金（容易出现金面不上锡）。现在电镀金多用于金手指处理（因电镀金，硬度大耐插拔），让金手指有品质保证（耐插拔）常见要求厚15u“性能可靠有保障了，30U“高标准高品质了（大公司、品牌产品基本都要求这个厚度）。另有特殊用途的，还有使用其它镀金厚度的，如：1、追求超高性能可靠度又成本不在乎的航天、军工等有要求做到50U“。2、只为追求低成本性能上只要能用就行的早先国内低价电脑所用内存条、网卡、显卡等有要求做到1U”左右就行。（早年有用过国内某些当时相对低价台式电脑的，是否在电脑用了一两年左右后，即使你从来没有插拔过内存条也会有无法开机，需要将内存条拔出来将金手指擦一擦再插入才能开机的？）3、当然视使用产品不同、使用环境不同、金手指所插入卡槽不同、对产品品质追求不同、对成本理解不同等等都可以选择要求做不同的金手指镀金厚度，目前线路板电镀金厚50U”以内生产工艺控制都相对成熟。如有更多线路板相关问题或需求，可以信私我一起讨论。

通常线路板行业沉金厚度是多少