2017年芯片的销售额多少，芯片三巨头为何突遭中方反垄断调查

1，芯片三巨头为何突遭中方反垄断调查

5月31日，中国的反垄断机构突然前往三星电子、SK海力士、美国美光在中国的分支机构办公室展开调查。中国政府怀疑在过去两年间存储芯片（DRAM）的价格暴涨1倍以上的原因是这三家企业恶意利用供给不足违法进行捆绑销售。一旦嫌疑被确认，这三家企业将面临中国政府8亿至80亿美元的罚款。今年4月，一起美国消费者起诉三星电子、SK 海力士、美国美光等厂商人为操控零售价格，诉讼人表示上述三家公司的行动导致DRAM芯片价格在2016年7月1日至2018年2月1日内上涨130%。DRAM价格现在依然在持续“高空飞行”。4GB DRAM的价格从2016年6月的1.31美元上涨至今年4月的3.94美元，增长3倍左右。据推测，下半年DRAM的价格还将持续上涨。中国电信行业专家马继华表示，DRAM价格在去年经历的暴涨已超出正常的市场定价范畴。这直接导致手机厂商利润下降，部分企业经营困难，小企业退出市场，也促进了手机产业进一步集中化。另一方面，芯片涨价也限制了手机行业的产能。中企对三巨头依赖度高韩国媒体报道称，遭调查的3家公司的半导体芯片业务2017年在中国营收依次为253.86亿美元、89.08亿美元、103.88亿美元，总计446.8亿美元，同比2016财年的321亿美元增长39.16%。分析认为，中国对三星等世界三大存储芯片企业展开反垄断调查，与推进中国“半导体崛起”不无关系。最近中国华为、小米等厂商通过包括智能手机在内的各种电子产品成功抢占国际市场，但由此进口的半导体芯片也呈现“滚雪球式”的增长。去年中国在该领域的贸易赤字高达1900亿美元，而三星电子一家就在中国创下253亿美元的半导体芯片销售额，中国市场份额高达46%。由于DRAM价格的暴涨与供给不足，中国智能手机等信息技术企业正在面临困境。报道称，中国企业对这三家企业的依赖度很高。除华为、小米、OPPO、vivo等智能手机企业及联想等电脑企业之外，连阿里巴巴、腾讯、百度这样的互联网企业也为构筑数据中心而大量使用芯片。仅去年从韩国进口的该类产品就超过42万亿韩元（约合2500亿元人民币）。来源：环球时报

芯片三巨头为何突遭中方反垄断调查

2，微电子是系统工程一些集成度较低的芯片已经把价格压得很低了要创造

美国商务部4月16日禁止该国企业向中兴出售敏感产品，被扼住咽喉的中兴是否会因“断供”而受重创？这背后深刻的问题却是中国核心技术短板，尤其是高端芯片，大量依靠进口。中国是世界上最大的集成电路市场，占全球份额一半以上。根据中国半导体行业协会统计，2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。但这一全球最大的集成电路市场，主要的产品却严重依赖进口。2013年以来，中国每年需要进口超过2000亿美元的芯片，而且连续多年位居单品进口第一位，2017年更达到历史新高：2601亿美元。赛迪研究院数据统计，在2017年世界前20半导体企业中，美国企业占了13家，在中国市场销售额合计是667亿美元。其中，高通、博通、美光有一半以上的市场销售额是在中国实现的。如此倚重进口主要缘于国产芯片与国际水平差距太大。赛迪研究院集成电路产业研究中心总经理韩晓敏在接受第一财经记者采访时表示，中国芯片产业的落后是“全方位、系统性”的，即使是国内的龙头企业，和国际主流水平都有一定的差距，更不用说国际最先进水平。尽管短期内要诞生英特尔这样的巨头不现实，但中国并未放弃争夺物联网和人工智能等领域的主导权。国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）总裁丁文武去年10月在上海的一场行业论坛上表示：“中国芯片行业弯道超车的策略不现实，弯道超车的前提是大家在同一起跑线上。”中国芯片全方位的落后集成电路所包含的产业十分广泛，包括软件（EDA工具）、设计、制造、封测、材料、设备等。中国和国际主流水平的差距主要体现在哪些领域？芯谋研究首席分析师顾文军对第一财经记者称，落后是全方位的，几乎所有的设备、材料都依赖进口，FPGA、存储器全部进口，而中国能做的产品也落后很多。集邦资讯半导体行业分析师郭高航此前对第一财经表示，在设计和封测领域，中国与美国等先进企业差距已经逐步缩小，但是制造方面还存在不小差距。即使设计领域，华为海思发展已非常不错，但在制造环节仍由台积电代工。地平线芯片相关负责人则表示，其AI芯片也是采用台积电工艺，“确实应该支持国货，但是要支持好的国货，而不是道德绑架，我们可以允许有5%~10%的偏差，但不能太大”。没有掌握核心技术，产业就容易被遏制。存储芯片对制造工艺要求较高，主要由韩国的三星、海力士和美国的美光等垄断。2016年下半年开始，存储芯片价格暴涨，国内终端厂商苦不堪言。虽然紫光集团旗下的长江存储正试图实现中国存储芯片的突破，但离真正的规模量产仍需时间。长江存储一位员工对第一财经记者表示，存储器芯片约占芯片市场的1/3，主要分为易失存储器和非易失存储器，前者包括DRAM和SRAM，后者主要包括NAND Flash和NOR Flash。近几年中国IC产业进口情况DRAM和NAND Flash是存储器的两大支柱产业，中国严重依赖进口。其中，NAND Flash产品几乎全部来自国外，主要用在手机、固态硬盘和服务器。NOR Flash主要用于物联网，技术门槛较低，中国企业基本已经掌握，但应用领域和市场规模不如DRAM和NAND Flash。目前，长江存储作为中国首个进入NAND存储芯片的企业要在2018年才能实现小规模量产。到2019年其64层128Gb 3D NAND存储芯片将进入规模研发阶段。上述长江存储员工称，今年将出的第一代产品技术相对落后，“主要为了技术积累，不是一个真正面向市场的量产产品。可能到明年我们第二代产品出来后，会根据市场需求量产”。EDA（电子设计自动化）软件则由美国Cadence、Mentor和Synopsys三大公司垄断。利用EDA工具，工程师将芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图的整个过程交由计算机自动处理完成。韩晓敏对记者表示，中国企业在整个市场上微不足道，而国内从高校到大公司再到创业公司，都在使用这三家的产品，国内从事该领域的企业主要只做针对一些特殊方向的设计工具。在半导体设备领域，光刻机是芯片制造过程中最核心的设备，全球最大芯片光刻设备市场供货商ASML是为数不多的厂家之一。但就是这样核心的设备，却对中国禁售。即使卖给中国，也是落后好几代的设备。芯片产业繁荣背后的隐忧2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出大基金，将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。且明确提出，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。大基金一期募集资金1387亿元，二期募资今年初已经启动，市场预计二期规模有望达到2000亿元。丁文武称，下一步大基金将提高对设计业的投资比例(目前仅占17%)，并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，并尽量对装备材料业给予支持，推动其加快发展。国家基金如此大规模扶持芯片行业，是为了摆脱长期以来对海外芯片的依赖。按照中国的规划，未来10年将在芯片领域投入1500亿美元，以在芯片设计和制造领域占据领先地。国家和地方政府的扶持政策加快了芯片产业产能的全面爆发。目前，包括北京、天津、西安、重庆、成都、武汉等20多个城市都有芯片产业项目。中芯国际创始人张汝京预测，到了2020年，建成的200mm（毫米）和300mm集成电路生产线产能可以达到每月200万片。这个规模比现在至少翻了一倍。这样繁荣的场景并没有让业内从业者感到一丝轻松。一位半导体行业投资人曾经给第一财经记者讲了这样一个故事：美国有一个不错的并购对象，对方一见面就说，你们中国的基金已经来了七八家了。最后看看标的价格，已经被哄抬到好几倍。资本助推下，芯片产业显得有些“虚火旺盛”，有的投资者甚至对技术一窍不通。据记者了解，目前半导体行业的投资规模已高达4000亿~5000亿元。例如AI领域，一个好一点的项目还没有做出产品，A轮估值就已经达到几亿美元，这在一定程度上推高了半导体行业的投资门槛。一名半导体产业人士表示，一方面是过热的资本开始干扰到了正常的产业投资规律，未来是否会造成地方沉重的财务负担，依靠借贷来发展半导体的模式能够支撑多久，都是未知数。另一方面，半导体是高投入、高风险、慢回报的行业，快速投产下的芯片成品是否满足市场需求，低端产品如何实现盈利，人才缺口以及研发费用如何补课？这些问题其实并没有答案。清华大学微电所所长魏少军4月初在一场集成电路战略论坛上称，中国国内目前已有产能总量14.9万片/月，仍严重不足，大部分产能都是新增还在建设中的(61.5万片/月) 。此外，工艺节点的分布不均，主要集中在40~90纳米，预计建成后可能出现部分节点产能过剩，但先进工艺节点产能仍然不足的失衡情况。魏少军还指出，中国技术研发投入不足。全国每年用于集成电路研发总投入约45亿美元，即少于300亿元人民币，仅占全行业销售额的6.7%，不到Intel公司一家年研发投入的50%。此外，中国集成电路领域人才不足，人员短缺。上述地平线芯片负责人对第一财经记者表示，做芯片等硬件太苦，收益不高，不少优秀学生毕业后选择金融和互联网业，“即使是清华大学微电子所毕业的学生都会转金融或从事互联网。我觉得其实国内最近十几年，挣钱的机会太多了，做芯片很辛苦，来钱没那么容易”。发展自主芯片刻不容缓关键核心领域技术的壁垒太高，花钱投入精力也不一定能够满足。研究机构Gartner研究副总裁盛陵海对第一财经记者表示：“这也和市场化有关，自由市场上，企业当然是买成熟的芯片。”更何况国外芯片巨头也在拼命追赶。三星、英特尔每年的研发费用就高达数百亿美元。研究机构Canalys分析师贾沫对第一财经记者表示：“目前来讲中国芯片行业要反击还很困难。主要是因为中国在半导体领域，从原料加工到制造的科技实力都比较有限。最上游缺乏强有力布局，即使如华为、小米都可以推出自研SoC（system on chip），但是在更上游的比如CPU（中央处理器）依旧依赖英国ARM公司的解决方案。目前还没有能力独立推出全自主化的SoC。”他同时表示，发展半导体芯片产业是中国科技真正崛起的必经之路，现在美国政府处罚中兴，紧迫形势更加刻不容缓。但近期中国芯片产业没有太多的回旋余地。贾沫对第一财经记者说道，“无论从国家层面，还是相关有能力的公司层面，都会在未来大力发展半导体及其相关业务。但这个行业又被美国和日本高度垄断，壁垒相当高，所以必须先寻找到能够进入的突破点。”为何中国芯片产业发展缓慢？此前在第六届电子信息博览会上，紫光集团董事长赵伟国归结为三大原因：资本不足、人才断层和机制缺乏。现在中国凭借市场、资本和人才即企业家精神的三大因素共同发力，有可能把芯片产业发展起来。在中美贸易摩擦势头刚起时，中国商务部就已经宣布从今年1月1日起，对国内芯片企业减免2~5年税收，覆盖高中低端芯片，从电脑到手机以及其他电子设备。其中，65纳米以上制程技术生产的高端芯片，投资超过150亿元人民币的企业将获得5年税收减免；130纳米以上制程技术生产的芯片企业可获两年税收减免。这一政策将尤其利好中国传统芯片制造业，推动其产业升级和生产规模化。行业研究机构Moor Insights & Strategy创始人摩尔海德（Patrick Moorhead）对第一财经记者表示，中兴事件与中美贸易摩擦并没有直接的关系，但还是给中国敲响了警钟。中国已经说了很多年要研发优质技术产品，但是在高性能CPU和GPU（图形处理器）领域，中国要赶上美国估计需要5~10年，而且要投入上万亿美元的研发费用。不过，在低功耗和低性能领域，中国已经取得成功。“我认为中国是有机会开发自主技术的。” 摩尔海德还称，中国想要开发技术和想要生产制造完全是两码事。有台积电这样的企业存在，中国大陆厂商的挑战很大。摩尔海德还补充说，如果美国向中国禁售芯片，将致两败俱伤。对于中国企业来说，短期的影响是巨大的，因为它们将失去用于电脑、PC以及游戏机的高性能芯片；对于美国来讲，损失是长期的，因为这意味着中国将逐渐找到替代品，美国企业将失去中国市场的收入。不过，中国政府仍然寄希望于通过智能设备传感器、自动驾驶汽车等领域的市场需求来培育中国的新兴企业。寒武纪和商汤科技这样的独角兽公司因此诞生。投资了这两家公司的科大讯飞执行总裁胡郁近期在谈及中美贸易摩擦时对第一财经记者表示：“能让我们的腰杆子硬起来的东西，我认为应该是硬通货的东西。它不一定是共享单车或者网约车，而是要让美国即使封锁你，也会让它感到害怕的东西。”胡郁告诉第一财经记者，美国现在最害怕的是中国正在崛起的芯片研发制造能力和人工智能的能力。盛陵海对第一财经记者表示：“根据国家新一代人工智能的发展战略，人工智能芯片在安防、军事、视频人工智能算法等方面都有用武之地，而且是刚需，订单不用担心，只要技术过硬，完全可以取代国际巨头。”他表示，目前美国企图对中国芯片进行封锁，不会阻碍中国人工智能发展进程。人工智能关键是算法，芯片壁垒没那么大。

微电子是系统工程一些集成度较低的芯片已经把价格压得很低了要创造

3，芯片产业国际化进程是什么

国内外芯片产业发展态势分析研判中国科学院科技战略咨询研究院芯片专题课题组芯片是指内含集成电路的硅片，是采用半导体工艺把多种元件以及元件之间的连线制作在半导体晶圆上的具有特定功能的电路，是电子产品的基础构件。芯片广泛应用于从手机到超级计算机，从普通家用电器到大型工程机械和设备上，几乎无处不在。因此芯片扮演着现代工业基石的角色，成为信息科技迈上新台阶的关键命门。芯片制造技术是当今世界最高水平微细加工技术，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。?半导体产业及其上下游芯片产业链包括设计、制造、封装测试等主要环节，也涉及上游的半导体设备和材料产业，以及下游的应用行业。全球芯片产业技术发展态势★★★★★经过多年发展，芯片产业成为高度国际化、高度研发导向的产业。芯片产业发展面临着来自技术和产业的双重挑战。从技术角度而言，缩小晶体管尺寸越来越难并将最终达到极限，先进制程工艺的推进越来越慢。摩尔定律长期被认为是半导体行业的发展蓝图，而近年来摩尔定律被认为或已趋于发展极限，业界提出了“摩尔定律牵引”（More Moore）、“超越摩尔定律”（More than Moore）、“超越互补金属氧化物半导体（CMOS）”（Beyond CMOS）三大发展方向。《国际元件及系统技术路线图》提出不再以继续提升运算速度与效能为重点，而是关注如何让芯片发展更能符合应用需要。路线图预测非硅CMOS 尺寸微细化将止于2024 年的3 纳米工艺节点，提出通过管芯三维堆叠、层间致密互联、异质异构集成、器件低功率化等方案，变相实现微细化，借以延续芯片性能增长。IC Insights 提出集成电路设计和制造将向以下方向发展：缩小特征尺寸、引入新的材料和晶体管结构、采用更大直径硅晶圆、提高制造设备的生产能力、提高工厂自动化程度、电路和芯片的三维集成，先进的集成电路封装和整体系统驱动的设计方法等。集成电路产业链及相关主要厂商过去20年间，美国半导体企业的销售额约占全球的一半，韩国、日本、欧洲和我国的台湾地区也有表现优异的企业。从产业角度而言，芯片产业创新的重心正在转移和扩张，产业高度集中导致竞争减少、市场垄断等风险不断加大。当前，芯片产业应用从传统的计算扩展到移动设备、汽车、云数据中心等领域，企业涉及的技术领域和目标进一步拓展。领先一步，“赢者通吃”，落后一招，“全盘皆输”，是芯片产业生态的“丛林法则”，因此预先布局、掌握领先的核心技术是芯片企业市场制胜的关键砝码。此外，通过并购来扩展市场规模、占有先进技术、布局未来关键领域是芯片企业强化市场竞争力的重要途径。近年来，国内外集成电路企业兼并重组风起云涌，产业并购呈现聚焦战略整合和布局新兴领域的趋势。一方面，龙头企业为实现规模经济和降低成本，持续开展出于战略整合目的的国际并购，呈现出规模大、交易金额高、强强联合的特征。另一方面，随着产业技术进入后摩尔时代，企业加快布局新兴市场，围绕物联网、汽车电子、数据中心、人工智能等领域的并购日趋活跃。上游企业让下游客户入股，以提升研发能力、分担研发风险也是巩固市场竞争力的一种手段。ASML 公司即采用这一模式。英特尔、三星、台积电是ASML 公司的股东，以购买股票以及投资ASML 公司科研的方式，成为ASML 公司高端设备的优先供货对象。全球芯片技术创新步伐加快。QUESTEL 公司发布的《芯片行业专利分析及专利组合质量评估》报告显示（2016 年检索数据），全球芯片专利申请数量在1995～2013 年实现了6 倍的惊人增长，特别是2010 年以来专利申请节奏显著加速。我国芯片产业和技术发展分析★★★★★从产业链视角分析，我国集成电路封测业与国际先进水平技术差距最小，接近“并跑”。集成电路设计企业已经涌现若干在细分领域具有相当国际竞争力的企业，但是无论从基础技术平台、市场体量还是到战略产品领域等方面与国际领先企业仍然有不小的差距。集成电路制造业在技术研发上取得系列重大进步的同时，在核心量产工艺上与国际领先制造企业有1.5 代以上的差距。国内芯片制造设备和关键材料，除了已经取得的若干装备和产品研发及生产线应用的突破以外，与国际先进水平的整体差距是最大的。▌（一）我国半导体芯片市场需求和供给能力总体评价我国是世界第一大信息电子生产大国和消费大国，我国的家电、手机、台式机、笔记本电脑、信息通信设备、服务器乃至各类交通工具和医疗设备等产业需要大量芯片产品。根据中国海关统计数据，2017 年中国进口集成电路金额2601.4 亿美元，同比增长14.6%。我国进口最大宗的是“处理器及控制器”类（占全部芯片进口总值接近一半），其次是存储器，再次是逻辑芯片。随着中国产业的升级转型，在工业应用、汽车应用、移动互联网、数字电视、数字娱乐、人工智能和医疗应用等新兴行业，形成集成电路产品多元化的增长态势。Gartner 公司数据显示，近年来全球接近80%的手机是中国生产的，95%的电脑在中国组装生产（近两年部分开始向越南等国转移），但是需要注意中国的芯片进口额其中大部分是以苹果、三星和惠普等为代表的跨国IT 公司在华装配企业的进口额。可以说中国对芯片的巨额消费很大部分是由跨国公司在中国组装电子设备和产品造成的。2017 年中国出口集成电路2043.5 亿块，同比增长13.1%，出口金额668.8亿美元，同比增长9.8%。这里面也有大量跨国公司在华企业的贡献。我国国内芯片供给能力较强的为移动处理和基带芯片、逻辑芯片和分立器件等，在移动智能终端和网络通信领域应用较广，已经形成有效供应。但在国内市场和全球市场需求量很大的存储器、中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、微处理器单元（MPU）、传感器、模拟射频芯片和现场可编程逻辑门阵列（FPGA）等芯片产品方面，尚处于攻关、试产、小批量开发阶段，基本没有形成规模供应能力，整体上看所需的关键集成电路产品大量依赖美国等进口，难以对经济发展和信息安全等形成全面有力支撑。▌（二）我国芯片产业技术现状分析2008 年以来，在重大科技专项（01）—核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品（核高基）和重大科技专项（02）—极大规模集成电路制造装备与成套工艺的支持下，在芯片、软件和电子器件领域，以及集成电路制程和成套工艺上取得了较大突破。2014 年6 月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，设立集成电路产业基金，以大力度部署带动产业链协同持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。1. 集成电路设计业中国集成电路设计业增速为26.1%，销售额为2073.5 亿元。根据工业和信息化部的数据，境内设计业规模从2014 年的1047 亿元增长到2017 年的1980 亿元，位居全球第二。代表性企业为进入全球前10 名的华为海思和紫光展锐。例如华为海思半导体、紫光展锐等开发的移动处理芯片全球市场占有率超过20%。而兆芯和龙芯等公司在CPU、GPU、芯片组（Chipset）等核心技术方面取得了突破。同时国内在金融集成电路卡芯片、北斗导航芯片上取得了突破。但是国内芯片设计企业对第三方IP 核的依赖程度非常高；对设计方法学的重视程度不够，需要设计企业提供更完善的方案方可完成制造流程。我国在需求量很大的数字信号处理（DSP）芯片、FPGA、模拟芯片等方面尚未形成强有力的设计能力。2. 集成电路制造业根据中国半导体行业协会提供的数据，我国集成电路制造业2017 年同比增长28.5%，销售额达到1448.1 亿元，领军企业为中芯国际、华力、华虹等，整体上12 英寸生产线的产能只有15 万片左右（2016 年），亟待加强；国内代工制造企业完整的设计服务和支持体系仍然有待加强，大多数企业尚未建成有竞争力的设计服务和支持体系，独立工艺研发能力有待加强。中国芯片制造业现有先进工艺产能与市场需求方面存在的差距仍然较大。例如，中芯国际2016 年的营收为29.21 亿美元，位列全球代工企业第4名，并宣布实现28 纳米成套工艺量产，在02 专项的支持下，22 纳米和14纳米先导技术研发取得突破，当前在国家集成电路大基金的全力支持下，正在推进14 纳米工艺研究和量产开发。国际上领先的代工制造企业为中国台湾的台积电、美国的格罗方德、韩国的三星和中国台湾的台联电。全球领先的台积电目前的主流工艺正在试图从10 纳米向7 纳米转换，采用极紫外光刻（EUV）前沿技术，同时在南京部署16 纳米生产线。3. 集成电路封测业根据中国半导体行业协会数据，集成电路封测业继续保持快速增长，增速为20.8%，2017 年达到1889.7 亿元。目前国内集成电路封装已经形成了四大领军企业，即长电科技、通富微电、华天科技和晶方科技；其中长电科技名列全球第三，位列全球第一是中国台湾的日月光。在02 专项支持下，中国大陆封装企业围绕三维高密度集成技术研发，接近国际先进水平。中国大陆和中国台湾企业在技术上已经不存在代差。4. 芯片制造设备和关键材料在国家02 专项的支持下，研制成功靶材、抛光液等多种关键材料产品，性能达到国际先进水平。国产刻蚀机、离子注入机等多种关键设备研制成功并通过了大生产线考核，实现了海内外批量销售，总体技术水平达到28 纳米，部分14 纳米设备开始进入客户生产线验证。国内代表性企业为中微（刻蚀机）和北方华创（等离子刻蚀、气相沉积设备和清洗设备）等。值得注意的是，我国优势企业主要集中在后道工艺设备部分。在前端工艺方面，如核心光刻工艺方面，国内目前推出了90 纳米光刻机装备，这与国际顶尖装备企业[如得到国际集成电路制造巨头全力支持的荷兰ASML 公司（正在研发推出10 纳米及以下节点工艺装备）]的差距较大，而国内企业在提供尖端生产工艺、高效服务和先进软件产品方面的差距较大。光刻胶是半导体工艺中最核心的材料，直接决定芯片制程。现阶段，日、美企业垄断国内半导体光刻胶市场，我国光刻胶产业和国外先进产品相差三四代，极易被国外企业“卡脖子”。但国内企业在资金和技术上奋起直追，如苏州瑞红、北京科华等，它们有望持续引领半导体光刻胶国产化进程，逐渐降低我国对半导体光刻胶的进口依赖程度。▌（三）我国芯片产业和技术发展趋势我国集成电路领域近几年取得了长足发展。国产手机芯片大量进入市场，芯片制造和封装技术快速进步，芯片制造装备和材料实现了从无到有的突破。紫光展锐、华为等企业研发的芯片的设计能力快速提升。“龙芯”CPU已形成3 个产品系列，部分国产芯片开始大力推广。2017 年，美国总统科技顾问委员会发布的报告评估了中国半导体产业的发展优势和短板，包括：中国在先进逻辑芯片制造技术方面明显落后于世界先进水平，虽然制造企业数量很多，但比当前先进的量产工艺至少落后1.5代，缺少可商业量产的本土存储器企业，缺少半导体设备厂商等。中国半导体产业中表现最突出的是设计企业，并且发展势头良好，但与国外先进企业之间还存在技术差距，而且大部分设计企业主要瞄准低端和中端市场。此外，中国企业在国际上的收并购活动日益活跃。我国未来集成电路发展趋势应按照“摩尔定律牵引”和“超越摩尔定律”抓住技术变革的有利时机，以“摩尔定律牵引”战略，持续推动国际先进12 寸前沿工艺研发，下决心突破处理器、存储器等全球产业技术制高点，迅速形成国际前沿水平的规模生产能力，争夺全球主流应用市场。同时要按照“超越摩尔定律”战略，基于我国巨大的市场潜力和战略需求，大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、高压电路、射频电路等特色8 寸专用工艺生产线。以制造工艺能力的提升带动国内芯片设计水平提升，以国际高水平生产线建设战略性带动我国关键装备和材料配套突破发展。文章来源：企鹅号 - 科学出版社原文链接：https://kuaibao.qq.com/s/20190817A02KRS00?refer=cp_1026发表于： 2019-08-17腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号（企鹅号）传播渠道之一，根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。如有侵权，请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。0同媒体快讯2023-01-042019年精品推荐第23期2023-01-04国庆长假，七家出版社联合赠书啦！2023-01-04环境人必备的实用工具书：《环境数据分析》2018-08-27不能错过的实用编程指南2023-01-04科技文献的收集、整理、分析2023-01-04万物互联时代下新型计算模式：边缘计算，不边缘相关快讯2019-08-22碳化硅纤维及其复合材料国内外产业发展分析！2019-09-04发展芯片产业，对这几种流行观点要具体分析2019-10-18《工业主机安全防护技术现状与展望》2023-01-042020年中国工业应用移动机器人新增量达41000台，市场规模达76.8亿元2023-01-042020年中国市场AGV/AMR新增量41000台，市场规模76.8亿元

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