1，电路板的材质是什么阻燃吗

胶木扳，环氧树脂板
一般是铜，有的精密高频电路用银。先融化。有专用的喷头，在电路板上喷涂。

电路板的材质是什么阻燃吗

2，pcb 22F什么意思

22F 是一种材质来的
22f：单面半玻纤板cem-1：单面玻纤板，环氧树脂+纸芯hb：非阻燃性v0：阻燃等级：ul94-v1 < ul94-v2 < ul94-v0 < ul94-v5即ul94-v0vo：阻燃纸板

pcb 22F什么意思

3，PCB板材22F是不是阻然板

好像ZD的22F只有94V1等级，不过是两年前的资料了，最好问厂家要UL证书
目前业内用的比较多的还是fr-4该pcb有特殊要求吗？
找卖板材的问问就知道了。。
22F属于阻燃板 一般会达到UL要求的

PCB板材22F是不是阻然板

4，pcb设计时两个常被参考的特性阻抗公式

a.微带线(microstrip)Z=为走线到参考平面的距离，Er 是PCB 板材质的介电常数(dielectric constant)。此公式必须在0.1<(W/H)<2.0 及1<(Er)<15 的情况才能应用。　　b.带状线(stripline)Z=[60/sqrt(Er)]ln为两参考平面的距离，并且走线位于两参考　　平面的中间。此公式必须在W/H<0.35 及T/H<0.25 的情况才能应用。

5，pcb板的材质有哪些

PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能 B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB c.软硬板 Rigid-Flex PCB C. 以结构分 a.单面板 b.双面板 c.多层板 D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…-----------------------------------------------------耐燃性板材尚有:FR-1、FR-2、FR-3，（以上三种皆为纸质基板）及FR-5( 环氧树脂，CEM-1纸质纤维（一般白色）为单层板、复合环氧树脂铜箔基板CEM-2至5。 防火等级94v0阻燃板不自燃,94HB非阻燃板火源离开大概5秒内熄灭。如果你有跟PCB厂家有联系的话，可以向他们索要PCB板材规格书。
94V-0、94V-2属于一类阻燃级别材质，而这两种中94V-0又属于阻燃级别材质中最高的一种。以材质来分的话，其可分为有机材质和无机材质a.有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。b.无机材质铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。

6，请问PCB线路板HB 22F94VO材质的保质期是多久

这些材质都是比较差的、保质期不会太久。而且如果储存条件很差的话 寿命会更短 材质比较好的有：FR-4 PCB线路板原材料材质及参数 PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4 详细参数及用途如下： 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板） 94V0：阻燃纸板 （模冲孔） 22F： 单面半玻纤板（模冲孔） CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲） CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/ 平米） FR-4: 双面玻纤板 阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板 无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。 Tg是玻璃转化温度，即熔点。 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
承认书上有
依据你所使用的表面处理来定，你所列出的多为单面纸基料，如用松香或者OSP，在真空包装之下的已经完成表面处理的PCB，最长不超过6个月、最好不超过3个月。如果有可能，尽早完成打件最好，这样避免氧化。

7，PCB板的材质

一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。 1. 一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。2. 按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
94V-0这些是阻燃的等级；FR-1是纸基板材料；FR-4是常规环氧树脂玻璃纤维层压板；具体哪些板材用什么酚醛树脂、环氧树脂取决于电路设计需要，比如高频电路就需要陶瓷材料的，而不是用环氧树脂，甚至微波板需要聚四氟乙烯材料；

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