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1，SMT贴片加工对温度控制的要求是什么

回流焊开机后要在各温区温度稳定,链速稳定后,才可以进行过炉和测试温度曲线,由冷启动机器到稳定温度通常在20~30分钟。来自靖邦科技的经验。

SMT贴片加工对温度控制的要求是什么

2，SMT测温

测温？室温?炉温?空气湿度？这些属于SMT工艺，一般由工艺技术员完成，负责SMT车间的室温、回流炉炉温、空气湿度等等工作，属于技术员。会有工艺工程师负责这些东西。

SMT测温

3，SMT回流炉温度测试周期是多长时间

我司是做月保养时测试的。看你加工的单板种类如果多就周期短些，单板单一的话就可以长些也没关系，但保养和清洗那是要每月要做的哈
时间
每个厂商要求不一样，我们设备企业一般要求客户在一个月做一次炉温测试，对回流焊温度传感器部分进行助焊剂清理，有的客户要求比较严格，每种新产品都会对炉温进行测试，这样确保焊接品质，降低品质风险。力拓CHENJIAN

SMT回流炉温度测试周期是多长时间

4，SMT贴一个点多少秒

一般情况下每小时可打点3500个左右，效率高的可达4500个以上。即0.8-1秒之间。 是不是常年没有铸件订单？想找铸造厂吗？ 铸件订单网 找铸件订单，采购铸件，咨询铸造技术问题，都来这！
最实用的方法，锡膏板减光板得出一个板锡膏总量，测二十五组，取平均值。 如果要算的话就只能拿钢网开孔gerbel导出成dxf，用cad打开，算出所有开孔面积（cad有这功能），用面积乘钢网厚度，就是一片板的要用的锡膏体积了

5，SMT炉温无铅BGA IC 元件 求炉温怎么调试7区或者9区 各个区

一、首先，设置一个炉温的最起始依据是锡膏供应商提供的曲线。这是一个基本依据。 然后，会根据基板，元件大小，元件的特殊要求等对炉温做粗略的调试 最后，对炉温做精确调试，最终满足客户要求。二、选择根据相类似基板的炉温，一次性成功率较高。三、炉温的调试很大程度是经验的体现，没有什么捷径的。四、注意调试炉温的基板是跟实际生产的状态是一样的，有无夹具是根据生产条件决定的。以上，个人看法。
温度：1.预热区（pre-heating zone)升温斜率3.0度以下。 2.恒温区（soaking zone)130~170度维持60~120ses 3.回流区（reflow zone) over183度90~110ses 4.无铅bga 恒温需控制在227~233度。 5.峰值温度在210~240度

6，SMT的回流焊炉内分了几个区域这几个区域的温度变化是怎么一回事

SMT回流焊炉分为四个温度区域：升温区、预热区、焊接区、冷却区。详细的温度变化点击链接吧smt回流焊的温区变化
1、预热区预热区升温到175度，时间为100s左右，由此可得预热区的升温率（由于本测试仪是采用在线测试，所以从0—46s这段时间还没有进入预热区，时间146-46=100s，由于室温为26度 175-26=149度 升温率为；149度/100s=1.49度/s）2、恒温区恒温区的高温度是200度左右，时间为80s，高温度和低温度差25度3、回流区回流区的高温度是245度，低温度为200度，达到峰值的时间大概是35/s左右；回流区的升温率为：45度/35s=1.3度/s 按照（如何正确的设定温度曲线）可知：此温度曲线达到峰值的时间太长。整个回流的时间大概是60s4、泠却区泠却区的时间为100s左右，温度由245度降到45度左右，泠却的速度为：245度—45度=200度/100s=2度/ssmt回流焊温度讲解

7，SMT的回焊炉烘干功能如何

是用纯水洗的么？用易燃溶剂洗的话就不要考虑了。用回流焊烘干的是下策，虽然省下了时间，但是并不可靠，你无法准确的的知道板子里的水分是否已经完全烘干，回流焊比烤箱烘干速度快，主要是回流焊温度比烤箱高，你要考虑下你板子上的元件能承受的温度/时间。如果是用纯水洗的话，建议用风枪吹走板子表面水分，然后用烤箱烘干。希望能帮到你。
在SMT回焊炉功能主要是提供零件焊接所需温度，使用零件与锡形成IMC层，将零件连接形成有效电路。回焊炉主要分四区：预热、恒温、熔锡、降温区在恒温区会挥发锡中FLUX，PCBA表面及零件下边残留水份，也是会被挥发了（不包括零件内部）
有害气体的污染如锡膏固化后分解的有害物质,烟雾.正规的公司会有抽风系统.还有点小小的红外辐射.所以我我们在一线的工人是最辛苦的了.也不给我们加工资.
应该是可以的，但是回焊炉的成本很高的。关键是参数，既要保证能烘干pcb，又要保证板子不会损坏，比如变色，变形，这个估计需要用实验来调试。

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