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1，altera的FPGA型号中哪种是存储器资源比较多的

cyclone iv系列的内嵌的RAM应该比较多，具体要看手册，以及看你需要多少，当然高端的stratix系列内嵌RAM比较多

altera的FPGA型号中哪种是存储器资源比较多的

2，如何根据芯片型号辨别FPGA和CPLD 新手入门教你如何分辨与区别复杂

要辨别他们，读出芯片上标称的型号即可，如果对器件熟悉的话，一看型号的前缀就能辨别 1）以Altera公司的片子为例： ALTERA公司的产品一般以EP开头，代表可重复编程。 ①如果型号以EPM********开头，即MAX系列（其中MAX代表阵列矩阵），就是CPLD ②ALTERA公司的FPGA产品系列代码为EP或EPF，典型产品型号含义如下： EPF10K10：FLEX10K系列FPGA，典型逻辑规模是10K有效逻辑门。 EPF10K30E：FLEX10KE系列FPGA，逻辑规模是EPF10K10的3倍。 EPF20K200E：APEX20KE系列FPGA，逻辑规模是EPF10K10的20倍。 EP1K30：ACEX1K系列FPGA，逻辑规模是EPF10K10的3倍。 EP1S30：STRATIX系列FPGA，逻辑规模是EPF10K10的3倍。 如果以EP2C8*******开头，那它就是CycloneII系列FPGA芯片的一种，等等 ③ALTERA公司的FPGA配置器件系列代码为EPC，典型产品型号含义如下： EPC1：为1型FPGA配置器件。（存放配置文件的存储器） 2）Xilinx公司的CPLD和FPGA器件系列 Xilinx公司的产品一般以XC开头，代表Xilinx公司的产品。典型产品型号含义如下： ①xilinx的XC9500系列 —— cpld XC95108-7 PQ 160C：XC9500系列CPLD，逻辑宏单元数108，引脚间延时为7ns，采用PQFP封装，160个引脚，商用。 ②xilinx的SPARTAN系列——fpga XC2064：XC2000系列FPGA，可配置逻辑块（configurable Logic Block，CLB）为64个（只此型号以CLB为特征）。 XC2018：XC2000系列FPGA，典型逻辑规模是有效门1800。 XC3020：XC2000系列FPGA，典型逻辑规模是有效门2000。 XC4002A：XC4000A系列FPGA，典型逻辑规模是2K有效门。 XCS10：Spartan系列FPGA，典型逻辑规模是10K。

如何根据芯片型号辨别FPGA和CPLD 新手入门教你如何分辨与区别复杂

3，FPGA芯片型号

你得分清哪些是逻辑可以实现的模块，像ROM读写模块，滤波模块，按键显示控制模块，都是逻辑可以实现的，所以可以直接写FPGA程序实现相应的接口。这种常见的Altera Xilinx都可以而放大模块，DA转换模块这种模拟，要么用外接模块通过一定的接口和FPGA连，要么找专用的FPGA芯片（一般比较贵）比如Actel有模拟电路的集成

FPGA芯片型号

4，三大FPGA芯片公司的主要产品系列和特点求各位大虾帮帮忙

Altera、Xilinx、ActelAltera作为世界老牌可编程逻辑器件的厂家，是可编程逻辑器件的发明者，开发软件MAX+PLUSII和QuartusII。Altera 的主流FPGA分为两大类，一种侧重低成本应用，容量中等，性能可以满足一般的逻辑设计要求，如Cyclone，CycloneII；还有一种侧重于高性能应用，容量大，性能能满足各类高端应用，如Startix，StratixII等，用户可以根据自己实际应用要求进行选择。在性能可以满足的情况下，优先选择低成本器件。　　* Cyclone（飓风）：Altera中等规模FPGA，2003年推出，0.13um工艺,1.5v内核供电，与Stratix结构类似，是一种低成本FPGA系列 ，是目前主流产品，其配置芯片也改用全新的产品。　　简评：Altera最成功的器件之一，性价比不错，是一种适合中低端应用的通用FPGA，推荐使用。　　* CycloneII：Cyclone的下一代产品，2005年开始推出，90nm工艺，1.2v内核供电，属于低成本FPGA，性能和Cyclone相当，提供了硬件乘法器单元　　简评：刚刚推出的新一代低成本FPGA，目前市场零售还不容易买到，估计从2005年年底开始，将逐步取代Cyclone器件，成为Altera在中低FPGA市场中的主力产品。　　* Stratix ：altera大规模高端FPGA,2002年中期推出，0.13um工艺，1.5v内核供电。集成硬件乘加器,芯片内部结构比Altera以前的产品有很大变化。　　简评：Startix芯片在2002年的推出，改变了Altera在FPGA市场上的被动局面。该芯片适合高端应用。 随着2005年新一代StratixII器件的推出，将被StratixII逐渐取代。　　* StratixII: Stratix的下一代产品，2004年中期推出，90nm工艺，1.2v内核供电，大容量高性能FPGA。　　简评：性能超越Stratix,是未来几年中，Altera在高端FPGA市场中的主力产品。　　*StrtratixV为altera目前的高端产品，采用28-nm工艺，提供了28G的收发器件，适合高端的FPGA产品开发Xilinx是FPGA的发明者，拥有世界一半以上的市场，提供90%的高端65nmFPGA产品，开发软件为ISE。Xilinx的主流FPGA分为两大类，一种侧重低成本应用，容量中等，性能可以满足一般的逻辑设计要求，如Spartan系列；还有一种侧重于高性能应用，容量大，性能能满足各类高端应用，如Virtex系列，用户可以根据自己实际应用要求进行选择。 在性能可以满足的情况下，优先选择低成本器件。　　* Spartan-3/3L: 新一代FPGA产品，结构与VirtexII类似，全球第一款90nm工艺FPGA，1.2v内核，于2003年开始陆续推出。　　简评：成本低廉，总体性能指标不是很优秀，适合低成本应用场合，是Xilinx未来几年在低端FPGA市场上的主要产品，目前市场上中低容量型号很容易购买到，大容量相对少一些。　　* Spartan-3E：基于Spartan-3/3L，对性能和成本进一步优化　　* Spartan-6：xilinx最新推出的低成本FPGA　　简评：成本低廉，总体性能指标不是很优秀，适合低成本应用场合，是Xilinx未来几年在低端FPGA市场上的主要产品，目前刚刚推出，很多型号还没有大批量生产。　　* Virtex-II:2002年推出，0.15um工艺，1.5v内核，大规模高端FPGA产品　　* Virtex-II pro: 基于VirtexII的结构，内部集成CPU和高速接口的FPGA产品　　* Virtex-4: xilinx最新一代高端FPGA产品，包含三个子系列：LX，SX，FX　　简评：各项指标比上一代VirtexII均有很大提高，获得2005年EDN杂志最佳产品称号，从2005年年底开始批量生产，将逐步取代VirtexII，VirtexII-Pro,是未来几年Xilinx在高端FPGA市场中的最重要的产品，　　* Virtex-5：65nm工艺的产品　　* Virtex-6：最新的高性能FPGA产品，45nm　　* Virtex-7：2011年推出的超高端FPGA产品。Actel主要提供非易失性FPGA，产品主要基于反熔丝工艺和FLASH工艺，其产品主要用于军用和宇航。Actel是美国军方的合作伙伴，占据了美国90%以上航天航空的FPGA市场，在过去的十多年中，Actel反熔丝的FPGA已经成功地应用于 300多个太空计划，这些应用足以证明Actel的FPGA在可靠性方面是毋庸置疑的。反熔丝器件以军用市场为主，未对民用市场开放，所以一直以来大家对Actel的印象都是若隐若现，直到2002年，其创新的基于Flash架构的FPGA的出现，从此揭开了Actel神秘的面纱，从此Actel逐渐走向了民用市场，被大家所认知。第一款Flash架构的FPGA是ProASIC，其等同于CPLD的单芯片特点以及超越于CPLD的低功耗和大容量特点赢得了开发工程师的好评，越来越多的人使用Flash架构的FPGA去替换原有的CPLD和SRAM的FPGA。随着社会需求的不断改变，Actel也在不断地改进FPGA的技术，不断完善和丰富FPGA的功能和内部资源，在2005年Actel推出了第三代Flash架构的FPGA——ProASIC3/E，ProASIC3/E的成功推出预言着新的一场FPGA之间的“战斗”即将拉开，ProASIC3/E系列是因应市场对全功能、低成本FPGA的强劲需求而设计的，主要面向消费、汽车及其它成本敏感的应用领域。以下是Actel的产品：Fusion：业界首个带有模拟功能的FPGA，集成了12位AD、Flash Memory、RTC等部件，使SoC成为了现实；IGLOO：超低功耗的FPGA，具有独特的Flash *Freeze的睡眠模式，在该模式下最低功耗可达5μW，并能保存RAM和寄存器的状态；IGLOO+：在IGLOO的基础上对I/O进行了优化，提供超多的I/O口、支持斯密特触发器输入、热插拔等特点；ProASIC3L：不仅具有ProASIC3的高性能，而且具有低功耗的特性；Nano：业界最低功耗的FPGA，最低静态功耗可达2μW，具有3mm*3mm的超小封装，0.46美金的超低起定价。这些系列都属于Actel第三代技术的Flash架构的FPGA，其不同的特点完全能够满足各种不同市场的需求，而且给用户带来了众多的选择和为提升用户产品的竞争力带来了意想不到的效果，进而Actel主推第三代的Flash器件自然而然地成为了令人属目的新星，下面让我们一起来共同了解Actel第三代Flash架构的FPGA激动人心的特点。

5，cyclone 2有哪些主频上100M的型号FPGA内部有PLL是不是即使外接

EP2C5---EP2C70都可以，根据你的电路规模所需资源选择型号，调用PLL核可以设置出各种频率的时钟，外面接50M的晶振没问题，内部100M也没问题，算低速的了，基本VERILOG编译通过就能用，不需考虑太多时序上的东西。
有限制1.输入时钟频率范围限制，有最大值和最小值，看datasheet2.在输入时钟满足限制的情况下，倍频的系数m和d是有限的，例如m最大是20，d最大是10那么这个pll能实现对输入频率做20倍频和10分频，例如输入1mhz时钟，做20倍频那么就可以得到20mhz时钟，分频原理是一样的所以pll是不能产生任意频率的4k的倍频，直接用1个pll是无法实现的，可以考虑pll级联，但要注意频率限制

6，急急急支持sopc技术的xilinx FPGA芯片有哪些系列和类型

适合进行SOPC设计的FPGA芯片低端产品有Spartan系列，高端产品有Virtex系列。Spartan系列FPGA可以使用MicroBlaze软核处理器设计SOPC，Virtex系列FPGA可以使用PowerPC硬核处理器设计SOPC。MicroBlaze软核处理器均可在Xilinx的高端和低端FPGA芯片上使用。Spartan系列的FPGA平台用于SOPC设计主要使用Spantan-3系列。Virtex系列的FPGA平台用于SOPC设计主要使用Virtex-II pro，Virtex-V，Virtex-VI系列。下面给出了主要的SOPC设计平台。设计人员可以根据这些FPGA平台的不同性能，在设计SOPC进行选择，以达到所需要的设计要求。 1.3.1 Spartan-3系列FPGA 1、Spartan-3系列FPGA Spartan-3基于Virtex-II FPGA架构，采用90 nm技术，8层金属工艺，系统门数超过5百万，内嵌了硬核乘法器和数字时钟管理模块。从结构上看，Spartan-3将逻辑、存储器、数学运算、数字处理器处理器、I/O以及系统管理资源完美地结合在一起，使之有更高层次、更广泛的应用，获得了商业上的成功，占据了较大份额的中低端市场。Spartan-3系列FPGA主要特性如下： 1）采用90 工艺，密度高达74880逻辑单元； 2）最高系统时钟为340MHz； 3）具有专用乘法器； 4）核电压为1.2V，端口电压为3.3V、2.5V、1.2V，支持24种I/O标准； 5）高达520k分布式RAM和1872k的块RAM； 6）具有片上时钟管理模块（DCM）； 7）具有嵌入式Xtrema DSP功能，每秒可执行3300亿次乘加。 2、Spartan-3E系列 Spartan-3E是目前Spartan系列最新的产品，具有系统门数从10万到160万的多款芯片，是在Spartan-3成功的基础上进一步改进的产品，提供了比Spartan-3更多的I/O端口和更低的单位成本，是Xilinx公司性价比最高的FPGA芯片。由于更好地利用了90 nm技术，在单位成本上实现了更多的功能和处理带宽，是Xilinx公司新的低成本产品代表，是ASIC的有效替代品，主要面向消费电子应用，如宽带无线接入、家庭网络接入以及数字电视设备等。Spartan-3E系列其主要特点如下： 1）采用90nm 工艺； 2）大量用户I/O端口，最多可支持376个I/O端口或者156对差分端口； 3）端口电压为3.3V、2.5V、1.8V、1.5V、1.2V ； 4）单端端口的传输速率可以达到622 ，支持DDR接口； 5）最多可达36个 的专用乘法器、648 块RAM、231 分布式RAM； 6）宽的时钟频率 以及多个专用片上数字时钟管理（DCM）模块； 3、Spartan-3A系列 Spartan-3A 在Spartan-3和Spartan-3E平台的基础上，整合了各种创新特性帮助客户极大地削减了系统总成本。利用独特的器件DNA ID技术，实现业内首款 FPGA 电子序列号；提供了经济、功能强大的机制来防止发生窜改、克隆和过度设计的现象。并且具有集成式看门狗监控功能的增强型多重启动特性。支持商用 flash 存储器，有助于削减系统总成本。Spartan-3A/3ADSP/3AN系列的FPGA主要特性为： 1）采用90 工艺，密度高达74880逻辑单元； 2）工作时钟范围为5MHz~320MHz； 3）领先的连接功能平台，具有最广泛的 IO 标准（26 种，包括新的 TMDS 和 PPDS）支持； 4）利用独特的 Device DNA 序列号实现的业内首个功能强大的防克隆安全特性； 5）五个器件，具有高达 1.4M 的系统门和 502 个 I/O； 6）灵活的功耗管理。 Spartan-3A系列产品的主要技术特征如表1-5所示。 4、Spartan-3ADSP系列 Spartan-3ADSP平台提供了最具成本效益的 DSP 器件，其架构的核心就是 XtremeDSP DSP48A slice，还提供了性能超过30GMAC/s、存储器带宽高达2196 Mbps的新型 XC3SD3400A和XC3SD1800A器件。新型Spartan-3A DSP 平台是成本敏感型 DSP 算法和需要极高DSP性能的协处理应用的理想之选。其主要特征如下所示： 1）采用90nm 工艺，密度高达74880逻辑单元； 2）内嵌的DSP48A可以工作到250MHz； 3）采用结构化的SelectRAM架构，提供了大量的片上存储单元； 4）VCCAUX的电压支持2.5V和3.3V，对于3.3V的应用简化了设计； 5）低功耗效率，Spartan-3A DSP器件具有很高的信号处理能力4.06 GMACs/mW。 5、Spartan-3AN系列 Spartan-3AN芯片为最高级别系统集成的非易失性安全FPGA，提供下列2个独特的性能：先进SRAM FPGA的大量特性和高性能以及非易失性FPGA的安全、节省板空间和易于配置的特性。Spartan-3AN平台是对空间要求严苛和/或安全应用及低成本嵌入式控制器的理想选择。Spartan-3AN平台的主要特性包括： 1）业界首款90nm非易失性FPGA，具有可以实现灵活的、低成本安全性能的Device DNA电子序列号； 2）业内最大的片上用户Flash，容量高达11Mb； 3）提供最广泛的I/O标准支持，包括26种单端与差分信号标准 4）灵活的电源管理模式，休眠模式下可节省超过40%的功耗 5）五个器件，具有高达1.4M的系统门和502个I/O Spartan-3AN系列产品的主要技术特征如表1-7所示 1.3.2 Virtex-2 Pro系列FPGA Virtex-2 Pro系列在Virtex-2的基础上，增强了嵌入式处理功能，内嵌了PowerPC405内核，还包括了先进的主动互联（Active Interconnect）技术，以解决高性能系统所面临的挑战。此外还增加了高速串行收发器，提供了千兆以太网的解决方案。其主要特征如下所示： 1）采用0.13 工艺； 2）核电压为1.5V，工作时钟可以达到420MHz； 3）支持20多种I/O接口标准； 4）增加了2个高性能RISC技术、频率高达400MHz的PowerPC处理器； 5）增加多个3.125Gbps速率的Rocket串行收发器； 6）内嵌了多个硬核乘法器，提高了DSP处理能力； 7）具有完全的系统时钟管理功能，多达12个DCM模块。 1.3.3 Virtex-4系列FPGA Xilinx 的 Virtex?-4 系列将高级硅片组合模块 (ASMBL?) 架构与种类繁多的灵活功 能相结合，大大提高了可编程逻辑设计能力，从而成为替代 ASIC 技术的强有力产品。 Virtex-4系列FPGA主要有三个系列 - LX/SX/FX的产品。Virtex-4 LX用于高性能逻辑应用解决方案。Virtex-4 SX用于高性能数字信号处理 (DSP) 应用解决方案。Virtex-4 FX用于高性能全功能嵌入式平台应用解决方案。Virtex-4系列FPGA采用了下面的技术： 1）Xesium? 时钟技术，包括：数字时钟管理器 (DCM) 块；附加的相位匹配时钟分频器 (PMCD)；差分全局时钟； 2）XtremeDSP? Slice技术，包括：18 x 18 位带补数功能的有符号乘法器；可选流水线级数；内置累加器（48 位）和加法器/ 减法器 3）Smart RAM 存储器层级技术，包括：分布式 RAM；双端口 18 Kb RAM 块；可选流水线级数；可选的可编程 FIFO 逻辑将 RAM 信号自动再映射为FIFO 信号；高速存储器接口支持 DDR SDRAM、DDR-2 SDRAM、QDR-II 和 RLDRAM-II； 4）SelectIO? 技术，包括：1.5V 到 3.3V I/O 工作电压；内置 ChipSync? 源同步技术；数控阻抗 (DCI) 有效终端；细粒度 I/O 组布局（在一个组中配置）； 5）灵活的逻辑资源； 6）安全芯片 AES 比特流加密 7）90 nm 铜 CMOS 工艺 8）1.2V 核电压 9）倒装片封装，包括无铅封装选择 10）RocketIO? 622 Mb/s 到 6.5 Gb/s 千兆位级收发器(MGT) [ 仅 FX] 11）IBM PowerPC RISC 处理器核（仅 FX系列），包括：PowerPC 405 (PPC405) 核；辅助处理器单元接口（用户协处理器）；多个三态以太网MAC （仅 FX系列）。 1.3.4 Virtex-5系列FPGA Virtex-5 系列可提供 FPGA 市场中最新最强大的功能。Virtex-5 系列采用第二代ASMBL?（高级硅片组合模块）列式架构，包含五种截然不同的平台（子系列），比此前任何 FPGA 系列提供的选择范围都大。每种平台都包含不同的功能配比，以满足诸多高级逻辑设计的需求。 Virtex-5系列包含LX、LXT、SXT、TXT 和 FXT 五个平台。Virtex-5 LX主要用于高性能通用逻辑应用。Virtex-5 LXT主要用于具有高级串行连接功能的高性能逻辑。Virtex-5 SXT主要用于具有高级串行连接功能的高性能信号处理应用。Virtex-5 TXT主要用于具有双密度高级串行连接功能的高性能系统。Virtex-5 FXT主要用于具有高级串行连接功能的高性能嵌入式系统。Virtex-5系列的FPGA芯片采用了下列技术： 1）跨平台兼容性，LXT、SXT 和 FXT 器件使用可调稳压器，同样封装中引脚兼容； 2）最先进的最佳利用率高性能 FPGA 架构，其中包括：真 6 输入查找表 (LUT) 技术；双 5-LUT 选项；改进的布线减少了中间连线；64 位分布式 RAM 选项；SRL32/ 双 SRL16 选项； 3）强大的时钟管理模块 (CMT) 时钟控制技术，其中包括：具有零延迟缓冲、频率综合和时钟相移功能的数字时钟管理器模块；具有输入抖动滤波、零延迟缓冲、频率综合和相位匹配时钟分频功能的 PLL 模块； 4）36 Kb Block RAM/FIFO，其中包括：真双端口 RAM 模块；；增强的可选可编程 FIFO 逻辑；可编程高达 36 倍的真双端口宽度；高达 72 倍的简单双端口宽度；内置可选纠错电路；可选择将每个模块作为两个独立的 18 Kb 模块进行编程； 5）高性能并行 SelectIO 技术，其中包括：1.2 到 3.3V I/O 运行；使用 ChipSync? 技术的源同步接口连接；数控阻抗 (DCI) 有效终端；灵活的细粒度 I/O 分组；支持高速存储器接口； 6）高级 DSP48E Slice技术，其中包括：25 x 18 补码乘法运算；可选加法器、减法器和累加器；可选流水线功能；可选按位逻辑功能；专用的级联连接； 7）灵活的配置选项技术，其中包括：SPI 和并行 FLASH 接口；专用的回读重新配置逻辑，可支持多比特流；自动总线宽度检测功能； 8）所有器件都有系统监视功能，其中包括：片上/ 片外热特性监视；片上/ 片外电源监视；通过 JTAG 端口访问所有监视量； 9）PCI Express 集成端点模块，支持LXT、SXT、TXT 和 FXT 平台；符合 PCI Express 基本规范 1.1；每模块支持 1 倍、4 倍或 8 倍通道宽度；与 RocketIO? 收发器配合使用 10）三态 10/100/1000 Mb/s 以太网 MAC，支持LXT、SXT、TXT 和 FXT 平台；可以将 RocketIO 收发器用作 PHY，也可以用多种软 MII（媒体独立接口）方案将其连接到外部 PHY； 11）100 Mb/s 到 3.75 Gb/s 的 RocketIO? GTP 收发器，支持LXT 和 SXT 平台； 12）150 Mb/s 到 6.5 Gb/s 的 RocketIO GTX 收发器，支持TXT 和 FXT 平台； 13)PowerPC 440 微处理器,仅支持 FXT 平台，特性包括：RISC 架构；七级流水线；包括 32 KB 的指令和数据缓存；优化的处理器接口结构（纵横机） 14）65 nm 铜 CMOS 工艺技术 15）1.0V 内核电压 16）可选择标准或无铅的具有高度信号完整性的倒装芯片封装

7，xilinx fpga每种型号的运行速度怎么看

vertex4 vertex5都可以，spartan 3的话速度低了，1G的采样用到的AD芯片输出是LVDS电平或者cml电平，lvds的话spartan 3还能接收，cml的话，spartan 3都没有硬件支持。spartan 3接收处理的能力不太行，而且不知道楼主采样后是不是要在FPGA里做算法或者直接输出，要是做算法的话，spartan 3的资源也比较局限，如果是输出，用到的逻辑资源不是很多，考虑到成本，可以一试，但是不建议。
如果是系统速度要求1g，很遗憾的说，没有一个fpga能够跑到。一般vertex单级逻辑最高能够到300~500mspartan只有50~100m如果你采样时1g，而通过串并转换，比如1g变成125m，那么很多型号都是可以的。但这里需要serdes的io技术了。

8，请问在华为中兴之类的公司里DSP和FPGA哪个用的多些呢都是什

我来讲讲吧，华为和中兴这样的企业，不管是应届还是社招，招聘在技术面试的时候，主要还是看你曾经的项目经验。可以分下面几个方面准备：1. 好好准备以前做过或者参与的项目，把做过的东西弄清弄透，面试会围绕你简历上写的项目来问，写在简历上的东西，一定要好好准备；2. 基础知识准备，象硬件工程师会问你以前pcb使用的工具软件，多准备高速信号/信号完整性处理方面的知识，fpga可能会让你写简单代码（序列检测），会问你用过哪些厂家器件，数字电路基础知识；3. 明白自己强项，建议操作系统就不用准备了，什么都准备什么都会一点，最后会被问的很惨，不会就说不会，似懂非懂回答的问题，多半会错，而且会留下不好的印象，所以明白自己想做什么很重要。最后，硬件工程师不像软件工程师，在这些通信公司需求量会较软件工程师少，而且要求会高些，会看重以前项目经验；懂些cpld/fpga会有助于做硬件工程师，可以搞个开发板，自己在上面调试些代码，增加自己的筹码。
应该是FPGA吧，开发范围更广一些，但是DSP也很多，像中兴的X部门都做DSP

9，小弟现在打算买一个FPGA的开发板请各位大侠帮忙看看买什么型号

自己做一个吧，价钱会便宜一般左右，altera公司引脚最多的Q封装的是EP1C6Q240C8，做双面板就行，价钱便宜，要想引脚更多，就是BGA封装了，但是得做多层板子，加工费动辄1千多，不合算，这是目前我知道的性价比最高的FPGA，240个引脚，足够做视频的需引脚较多方面的方向的研究
常用的PCI桥接方式有几种，1、PCI9054&AMCC5933等专业芯片2、FPGA逻辑实现PCI3、DSP等处理器自带有PCI不知道搂主倾向于哪一种方案/哪一种FPGA厂家？如果采用Xilinx的，有一款Spartan-3的PCI开发板，可以关注下。
你好！做什么实验，用那家的FPGA？ 不要迷信开发板，自己做可以，主要看需求，如果要求不高可以选什么ep1c6，高一点可以选ep3c25/40都是表贴的，原理图网上都有，做一个不难！买开发板的最大好处就是有代码和实验，不过自己的进步也相对少一些，如果自己做自己调通所有的需求，时间是长点，不过进步会很大！如果对你有帮助，望采纳。
DE2，红色飓风的也不错。

10，fpga常用芯片

Altera和xilinx这两家是最大的,具体选型到管网上都有....几大系列n多的型号自己看吧.官网网址不用了吧
最新fpga芯片功能介绍 主页 > 产品 > 器件 > stratix iii > 简介 打印此页 发送此页 stratix iii fpga系列简介stratix? iii fpga 系列含有以下三种型号： stratix iii l 器件主要针对逻辑较多的应用 stratix iii e 器件主要针对数字信号处理 (dsp) 和存储器较多的应用 stratix iii gx 器件含有多吉比特收发器 获得大奖的体系结构 altera 将 stratix 系列业界领先并 获得大奖的体系结构 在 65nm 工艺节点上进行了深入优化。结果， stratix iii fpga 成为您下一代高端系统设计的理想方案。为方便 stratix iii 器件设计，最新的 quartus? ii 开发工具为其提供全面支持。 优异的特性 与前代 stratix 系列高端 fpga 一样， altera ? stratix iii 系列充分发挥了创新和改进的 特性 优势。对于需要在小布局中实现高性能的应用， stratix iii 系列为器件提供非常优异的逻辑、 dsp 和存储器资源。 stratix iii 器件通过经过优化的 dsp 模块和封装，完美的实现了下一代高性能宽带可编程解决方案，具有业界最佳的信号完整性和设计安全性。 可编程功耗技术 可编程功耗技术 使 stratix iii 逻辑架构能够在逻辑阵列模块 (lab) 级进行编程，根据设计需求提供高速或者低功耗逻辑。在这种方式中，只有很少比例的电路是关键时序电路，需要采用高速设置，而其他电路则采用低功耗设置，使低功耗逻辑的功率泄漏降低了 70 ％。 此外，没有使用的逻辑以及 dsp 模块和 trimatrix 存储器进入低功耗模式，进一步降低了功耗。 stratix iii 器件的可编程功耗技术支持最佳功效组合，提供足够的高速逻辑实现需要的系统性能，而其他逻辑则进入低功耗模式，降低电流泄漏，从而获得最低的功耗

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