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1，麒麟芯片处理器

海思麒麟955主频更高，为2.5G。

麒麟芯片处理器

2，麒麟芯片还能挺多久为什么这么说呢

个人认为麒麟芯片已经挺不住了，只是在做最后的抵抗，只能保留存在感，希望过个几年能够有替代台积电的国内厂商或替代方案！因为有一点是肯定的，现在的麒麟芯片，用一个就少一个了。早前很多传言说台积电就给华为紧急生产了800万个麒麟9000芯片，但是自去年到现在，华为已经激活的使用麒麟9000芯片的手机何止是800万个，可见这个传言是谣传。现在的华为手机出货量已经出现了断崖式下降。华为使用的策略就是以少部分手机来带动全产业链的发展，手机慢慢出，不会一次性把芯片用光，这样起码可以保证华为手机不会彻底退出市场。1，华为非常具有危机意识，在中兴遇到国外禁令的时候已经开始加快供应链替代方案，很多核心零部件已经完全实现去国外化，但是能够制造7nm，5nm的高端光刻机这是现代科技的智慧结晶，并不是华为甚至一个国家技术储备能够完全搞定的。2，虽然麒麟芯片早已在禁令前向台积电追加订单，但远远不能够满足华为手机的需求。华为已不得已出售荣耀，并且华为只在高端机型继续使用麒麟芯片库存，以试图维持华为手机品牌影响力，等待国产光刻机技术的突破，甚至已经考虑直接跳过目前芯片制造的原理，寻找新的方向进行突破，例如5g云手机，或者其它生产高精度芯片的材料工艺。3，路漫漫其修远兮，问题是麒麟芯片的库存已经近枯竭，即便华为出售荣耀，抬高搭载麒麟芯片的高端手机价格进行惜售，细水长流。预计也顶多撑过2021年，2022年麒麟芯片将在手机芯片市场丧失影响力。

麒麟芯片还能挺多久为什么这么说呢

3，麒麟AR15是永久的吗

绝对不是永久的都自称是什么神兽武器了 你见过白虎 朱雀 玄武 青龙永久吗？
不是
如果没有与时间有关系的东西就说明是永久相反就是有时间限制的
如果买是永久的，要是送的就是几天

麒麟AR15是永久的吗

4，不考虑外在问题麒麟芯片还能挺多久

我觉得麒麟芯片最高水准的麒麟9000，至少还可以在市场上存在1-2年，也就是至多到2024年，5纳米工艺的麒麟9000就要从市场上消失了。主要原因就是你现在说的这个ARMv8架构到那个时候就真的没有市场了。因为几乎所有存在于市场上的手机核心芯片都是基于ARM v9架构设计了，并且由于哪怕千元级别的手机也是ARMv9架构的核心芯片，且性能极有可能不逊色于麒麟9000，这就让麒麟9000的市场定位非常尴尬了。毕竟，华为总不能出品的旗舰级手机，是与友商的低档千元机是一个档次吧。华为真是丢不起这个脸，所以就必须要在这个局面出现前，结束麒麟芯片的销售了。至于之后是不是有新的麒麟芯片出现，我猜会是一个很悲观的前景吧。由于华为没有得到ARMv9的授权，所以只能基于ARMv8架构，自行开发出一个可以与ARMv9媲美的新ARM架构来。同时，这个新架构还不能与ARMv9的专利发生冲突。这个目标真的有些高了，我不太相信华为有能力做到这一点。最后就是绕不过去的生产了。华为即便是设计出来了性能逆天的芯片，那么华为找谁来生产呢？没人给生产的话，再好的芯片设计，也只能留在硬盘上，变不成实物啊！即便是按照你说的不考虑生产问题，我也是不太相信华为能绕过ARMv9的专利，从基于ARMv8的架构上发展出一个新架构。大家都清楚，好走的专利技术线路都已经被ARM走完了，剩下的都是很难走的技术线路了。华为要是能把这个难走的技术线路走通了，当初为什么还要去购买ARMv8架构啊！至此，我觉得麒麟芯片一定会在ARMv9架构普及到低档千元机的时候，就主动消失于市场了。这是华为唯一可选的市场策略，可以不失颜面地结束麒麟芯片，还能搞一把“悲壮”的宣传。

5，麒麟可以活多长时间

麒麟，居住地：棚 金宝石产量：28个成长时间：22小时 生产时间：192小时 间隔16小时已完成回答，请楼主采纳答案。
名称：麒麟，亦作“骐麟”，简称“麟”，是中国古籍中记载的一种动物，与凤、龟、龙共称为“四灵”，是神的坐骑，古人把麒麟当作仁兽﹑瑞兽。 居住地：棚 金宝石产量：28个 成长时间：22小时 生产时间：192小时 间隔16小时!

6，华为麒麟芯片发展史为了解麒麟990提前普及一下

我们在价值平衡上，即使做成功了，（芯片）暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。……这是公司的战略旗帜，不能动掉的。——任正非 说到华为的自研芯片，大家首先从脑海里想到的肯定是海思麒麟系列。没错，正是因为有了自主研发的手机芯片——海思麒麟，华为才能快速占据市场制高点，并且成为了中国手机行业的NO1。 海思麒麟芯片，是华为与苹果，三星平起平坐的底气所在。那么海思麒麟从何时开始发展，又有着怎样的经历？下面，笔者将简述华为海思麒麟芯片研发的坎坷之路。在探讨之前，我们需要先了解芯片的制造过程。 01 芯片制造：一粒沙子的质变 一个芯片是怎样设计出来的？设计出来的芯片是怎么生产出来的？希望看完这篇文章你能有大概的了解。 硅（SiO2）——芯片的基础 一个看起来只有指甲盖那么大芯片，里面却包含着几千万甚至几亿的晶体管，想想就觉得不可思议，而在工程上这又是如何实现的呢？ 芯片其主要成分就是硅。硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）最多包含25%的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在。 硅锭 硅（SiO2）一直被称为半导体制造产业的基础，就是因为它能够制成一个叫晶圆的物质，而首先我们需要把硅通过多步净化熔炼后变为硅锭（Ingot）。然后再用金刚石锯对硅锭进行切割，才会成为一片片厚薄均匀的晶圆。 光刻胶层透过掩模被曝光在紫外线（UV）之下，形成电路图案 接下来需要一样叫光刻胶的物质去铺满它的表面，光刻胶层随后透过掩模（Mask）被曝光在紫外线（UV）之下，变得可溶，期间发生的化学反应。掩模上印着预先设计好的电路图案，紫外线透过它照在光刻胶层上，就会形成微处理器的每一层电路图案。 晶体管形成 到了这一步还要继续往下走，我们还需要继续浇上光刻胶，然后光刻，并洗掉曝光的部分，剩下的光刻胶还是用来保护不会离子注入的那部分材料。 晶体管形成过程 然后就是重要的离子注入过程，在真空系统中，用经过加速的、要掺杂的原子的离子照射固体材料，从而在被注入的区域形成特殊的注入层，并改变这些区域的硅的导电性。 离子注入完成后，光刻胶也被清除，而注入区域（绿色部分）也已掺杂了不同的原子。到了这一步，晶体管已经基本完成。 晶圆切片与封装 然后我们就可以开始对它进行电镀了，操作方法是在晶圆上电镀一层硫酸铜，将铜离子沉淀到晶体管上。铜离子会从正极（阳极）走向负极（阴极）。电镀完成后，铜离子沉积在晶圆表面，形成一个薄薄的铜层。 其中多余的铜需要先抛光掉，磨光晶圆表面。然后就可以开始搭建金属层了。晶体管级别，六个晶体管的组合，大约为500nm。在不同晶体管之间形成复合互连金属层，具体布局取决于相应处理器的功能设计。 晶圆 芯片表面看起来异常平滑，但事实上放大之后可以看到极其复杂的电路网络，打个比方，就像复杂的高速公路系统网。 接下来对晶圆进行功能性测试，完成后就开始晶圆切片（Slicing）。完好的切片就是一个处理器的内核（Die），测试过程中有瑕疵的内核将被抛弃。 图片说明 最后就是经封装，等级测试，再经过打包后，就是我们见到的芯片了。 图解处理器的制造过程 简单地说，处理器的制造过程可以大致分为沙子原料（石英）、硅锭、晶圆、光刻、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程。 芯片设计 这里讲到的芯片制造就如此复杂，更不要说工程师最开始的芯片功能设计了。由此我们也可以联想到，华为海思麒麟发展至今着实不容易，下面就让我们来简谈一下它的发展史吧。 02 海思麒麟发展史 开端：主攻消费电子芯片 说到麒麟就离不开说到海思半导体公司，它成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心，也就是这一刻，拉开了华为对于自主芯片的征战序幕。自那时开始的十几年间，该公司一直致力于设计生产ASIC。 任正非高瞻远瞩，大手一挥，华为要做自己的手机芯片。现在想想，这真的是个伟大的决定。如今华为所获得的成功，说有海思一半的功劳也不为过。 正式成立后的海思团队主要专注三部分业务：系统设备业务，手机终端业务和对外销售业务。由于常年与通讯巨头合作，海思的3G芯片在全球范围内获得了巨大的成功，在通讯领域的积累，也为后来华为海思的成功奠定了重要的基础。 老兵戴辉曾讲述，PSST委员会（Products and Solutions Scheme Team，管产品方向）主任是徐直军，他从战略层面对海思进行管理。后来的很多年里，他都是海思的Sponsor和幕后老大。 已赴任欧洲片区总裁的徐文伟还兼任了海思总裁一职，参与战略决策，并从市场角度提需求。海思的具体工作由何庭波和艾伟负责，何庭波后来成为了海思的负责人，艾伟则分管Marketing。 2004年成立时主要是做一些行业用芯片，用于配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。 发展与成熟 当然，芯片的研发，不是三天两头就能拿出作品的事情，虽然2004年10月正式成立，直到2009年，时隔五年华为才拿出第一款手机芯片，命名K3V1，但由于第一款产品在很多方面依然不够成熟，迫于自身研发实力和市场原因都以失败告终。 2012年，华为发布了K3V2，号称是全球最小的四核ARM A9架构处理器。集成GC4000的GPU，40nm制程工艺， 这款芯片得到了华为手机部门的高度重视，直接商用搭载在了华为P6和华为Mate1等产品上面，可谓寄予厚望，要知道当初华为P6是作为旗舰产品定位。 但由于其芯片发热过于严重且GPU兼容性太差等，使得该芯片被各大网友所诟病。但华为顶着压力坚持数款手机采用该芯片，当时华为芯片被众人耻笑，接下来华为开始了自己的刻苦钻研。 经过两年的技术沉淀，到了2014年初，海思发布麒麟910，也从这里开始改变了芯片命名方式，作为全球首款4核手机处理器，改用了Mali-450MP4 的GPU。 麒麟910 值得一提的是，麒麟910首次集成华为自研的巴龙Balong710基带，制程升级到28nm，把GPU换成Mali。麒麟910的推出放在了华为P6升级版P6s首发。这是海思平台转向的 历史 性标志，也是日后产品获得成功的基础。 2014年6月，随着荣耀6的发布，华为给我们带来了麒麟920，这款新品又是一个大的进步，又是一个新的里程碑。 麒麟920 作为一颗28nm的八核心soc，还集成了音频芯片、视频芯片、ISP，集成自研第一款LTE Cat.6的Balong720基带，使得荣耀6成为全球第一款支持LTE Cat.6的手机。也是从麒麟920开始，麒麟芯片受到如此多的肯定，而当年搭载该芯片的荣耀6可谓是大火，其销量已经证明。 同年，海思还带来了小幅度升级的麒麟925与麒麟928，主要在于主频的提升，开始集成协处理器。925这款芯片用在华为Mate 7上，创造了华为Mate 7在国产3000价位上高端旗舰的 历史 ，全球销量超750万，此时此刻，麒麟芯片终于赶上了华为手机的发展步伐！ 华为Mate 7 华为Mate 7和苹果和三星的新机型都在同月发布。当时华为对贸然进入高端市场并没有太大的信心，没想到苹果和三星在关键时候都掉了链子。 最为著名的就是，苹果是因为好莱坞艳照门事件以及未在中国境内设服务器，谁也不知道信息传到哪里去了，因此被质疑有安全隐忧，当然现在在贵州设了服务器。 当然除了9系处理器，在2014年12月，海思给我们带来了一个中端6系，发布麒麟620芯片。它是海思旗下首款64位芯片，集成自研Balong基带、音视频解码等组件。 这款芯片陆续用在荣耀4X、荣耀4C等产品上，其中荣耀4X成为华为旗下第一款销量破千万的手机。海思在试着向公众证明，海思除了能做出飙性能的高端芯片，也能驾驭功耗平衡的中端芯片。 麒麟930 2015年3月，发布麒麟930和935芯片，这系列芯片没有过多亮点，依然是28nm工艺，但是海思巧妙避开发热不成熟的A57架构，转而使用提升主频的能耗比高的A53架构，借着功耗优势，借着高通810的发热翻车，麒麟930系列打了一个漂亮的翻身仗。 同年5月，发布麒麟620升级版麒麟650 ，全球第一款采用16nm 工艺的中端芯片。海思旗下第一款集成了CDMA的全网通基带SoC芯片，这款芯片首发于荣耀5C，在后来，我们也看到了小幅度升级的麒麟650，以及打磨了一款又一款手机的麒麟659。 2015年11月，发布麒麟950首发于华为Mate8。与之前不同的是，这次海思采用了16nm工艺，集成自研Balong720基带，首次集成自研双核14-bit ISP，集成i5协处理器，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的SoC。 麒麟950 它也是全球首款A72架构和Mali-T880 GPU的SoC，凭借着工艺优势，麒麟950的成绩优秀，除了GPU体验，其它各方面收到消费者众多的好评。 2016年10月19日，华为麒麟麒麟960芯片在上海举行秋季媒体沟通会上正式亮相。麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，GPU为Mali G71 MP8。存储方面，支持UFS2.1，稍微遗憾的是依然采用的16nm制程工艺。 麒麟960 但是麒麟960开始，麒麟9系列解决了GPU性能短板，大幅度提升了华为/荣耀手机的GPU性能，在 游戏 性能方面，不再是麒麟芯片的大短板。麒麟960在华为Mate9系列首发，后续还用在了荣耀V9等产品上。 2017年9月2日，在德国国际消费类电子产品展览会上，华为发布人工智能芯片麒麟970，它首次采用台积电10nm工艺，与高通最新的骁龙835芯片是一个工艺。 麒麟970 但集成55亿个晶体管远比高通的31亿颗、苹果A10的33亿颗的多，带来的是功耗降低20%。AI是此次麒麟970的“大脑”，AI技术的核心是对海量数据进行处理。该款芯片的发布使得华为步入了顶级芯片厂商行列。 在2018年上半年，搭载麒麟970的华为P20pro由于出色的拍照性能，受到外界一致好评。当时P20与P20 Pro，已经一跃成为手机拍照界翘楚，长期霸榜专业相机评测网站DXO。 视角来到现在，麒麟980处理器，全球首款7nm处理器赚足了噱头。最高主频高达2.6Ghz，全面升级的CPU、GPU、新的双核NPU，再有GPU Turbo加持，这也让华为Mate 20大放异彩。 当然文中还有一些海思麒麟的芯片没有提到，这里主要说了一下麒麟9系列的旗舰芯片。新的麒麟710、810大家或许也都有所了解。总之，华为海思麒麟芯片自研这条路还有很长，但在可以预见，未来华为也将会继续披荆斩棘，向前迈近。 最后来说一下最新消息对于所有关注华为的花粉来说，下半年的重头戏有两场，一场是麒麟990首发，另一场就是紧接着的华为Mate 30系列新旗舰发布了。如今，华为官方消息称，9月6日IFA 2019大展将揭晓重磅新品，不出意外就是麒麟990了。 华为终端官方截图 据此前消息，麒麟990将又发台积电的7nm EUV工艺，同时有极大可能首次集成5G基带。不出意外，除了工艺升级之外，麒麟990将在麒麟980基础上继续性能拔高，同时还有望采用自主研发的达芬奇架构NPU，此前麒麟810已经采用。 写在最后 一路走来，海思手机芯片从零开始，从备受骂声到现在跻身行业前列，不惜代价的重金投入搞研发，有过荣誉也有过挫折，希望会有更多的中国企业也能像海思麒麟一样，坚持不懈，厚积薄发，早日让关键技术掌握在自己手上。 在即将到来的麒麟990上面，华为会给我们带来什么样的亮点，我们还不得而知，这要等到发布会才能揭晓。面对未知，我们不妨期待一下。

7，麒麟芯片为什么停产

给华为代工的台积电将在2020年9月15日后，停止对华为芯片的供应，麒麟芯片因此停产。麒麟芯片是由台积电制造的，台积电受美国方面的压力，将在2020年9月停止对华为的芯片制造，麒麟芯片因此停产。世界上目前最大的芯片制造商有高通，三星，联发科，华为（海思）等，高通或者华为海思等和台积电分属芯片设计和芯片制造环节。台积电独步全球的先进制程，使其成为芯片制作的重要部分。无论是苹果2020年下半年即将推出iPhone12，还是华为的Mate40，都受限于台积电5nm制程的量产。未来的5G争夺战中，抛开三星Exynos980不说，联发科的天玑1000、华为的麒麟990、高通骁龙865都离不开台积电的技术。不夸张地说，摩尔定律面前，台积电掌握着最先进的芯片制造技术。7nm以下芯片代工，全球范围内除了台积电几乎就没有其他选择。台积电的最大股东是美国一家公司，而且涉及到的光刻5nm等先进工艺，也是来源于美方的技术。美国方面要求只要台积电的技术包含美国技术就不准与华为进行业务往来。所以台积电停止对华为的麒麟芯片生产。

8，麒麟9000相当于骁龙多少

通过芯片的架构可以得知，A78和A76相比，CPU和GPU性能都得到了飙升，整体性能提高了50%，在整体的芯片性能上远超骁龙865，麒麟9000可以达到875的水准。麒麟9000是华为麒麟芯片最后的绝唱，当台积电宣布向华为断供的时候就已经成为注定的事实。麒麟9000将拥有强大的5G能力、AI处理能力、更强大的NPU和GPU，麒麟9000采用A78的架构已经实锤了。通过芯片的架构可以得知，A78和A76相比，CPU和GPU性能都得到了飙升，整体性能提高了50%，在整体的芯片性能上远超骁龙865，麒麟9000可以达到875的水准。麒麟9000处理器采用最新的台积电5nm制程工艺，每平方毫米可容纳1.713晶体管，按照麒麟990的面积算，差不多有120亿个晶体管。对于芯片的架构有两种说法，一是麒麟9000会采用Cortex-A77+Cortex-G77的架构；二是麒麟9000会采用Cortex-A78+Cortex-G78的架构。按照ARM发布架构的情况，麒麟970采用cortex—A73，麒麟980是cortex—A76，990是cortex—A76，综合前段时间，华为表示9000在CPU，GPU上性能会大幅度提高，海思应该采用的是cortex—A78架构。对比上代A77，单核性能提高20%，功耗降低50%。

9，中国最先进手机芯片为几纳米

目前中国最先进的手机芯片为5纳米（截至2021年），是华为的麒麟9000 5G SoC芯片。其次就是紫光展锐推出的唐古拉T770芯片，该芯片定位中低端手机市场，基于6nm工艺打造。中国最先进手机芯片为几纳米？工艺方面，麒麟9000 5G SoC芯片，拥有业界最领先的5nm制程工艺和架构设计，最高集成150多亿晶体管，是手机工艺最先进、晶体管数最多、集成度最高和性能最全面的5G SoC。相关新闻：在中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东表示，麒麟系列芯片9月份以后将无法再生产，华为Mate40将成为搭载高端麒麟芯片的“绝版”机。麒麟9000是华为海思2020年推出由台积电代工的首款5nm芯片，但如果真的要称的上是完全的纯国产的话，那么这个芯片从一开始的所有零部件、装配的各种设备、原材料、工艺等各种技术都要是国产的，才算的上是真正意义的纯国产。更重要的是在芯片制作过程中，DVA光刻机是一个很关键的仪器设备，这个设备还没有完全的实现国产。但是我国的科研人员也真正努力地研发属于中国自己的DVA光刻机器。如果这个机器真正的实现国产了的话，中国芯片就离纯国产更进一步了。芯片领域，除了华为，还有紫光展锐华为麒麟处理器退场后，芯片市场出现巨大缺口，这给紫光展锐创造了快速成长的空间。不仅如此，华为事件还让国内手机厂商产生备胎意识，各大品牌相继寻找备胎。而紫港展锐作为本土厂商设计厂商，无疑是最好的备胎之一。单从实力角度来看，虽然紫光展锐和华为海思是国内最出彩的两家芯片设计企业，但两家厂商芯片设计能力却有很大差距。以产品为例，紫光展锐现阶段最出色的芯片是唐古拉T770，该芯片定位中低端手机市场，基于6nm工艺打造。而华为海思旗下最出色的处理器是麒麟9000，虽然是一款一年多前发布的芯片，但无论产品定位还是制程工艺，麒麟9000都领先唐古拉T770。

10，天玑1000plus相当于骁龙多少

骁龙865天玑1000plus相当于骁龙865从配置,都采用7nm制程工艺,天玑1000+前者有四个2.6GHz的A77大核, GPU为Mali-G77 ,骁龙865搭载1个主频为2.84GHz的A77大核心, 3个主频为2.42GHz的A77大核心, GPU为Adreno 650 ,华为麒麟990是四个A76大核最高主频为2.86GHz , GPU为Mali-G76。天玑1000+和华为麒麟990是仅有的集成5G基带芯片,骁龙865有外挂X55 5G基带的设计方案,天玑1000plus和骁龙865的差距可以说是微乎其微了。根据鲁大师数据中心最新的数据显示,搭载天现1000 Plus的iQ0O Z1鲁大师综合性能跑分451979分，基本上达到了骁龙865的水平,但与部份打磨到位的高端865旗舰动辄超过50万的跑分相比,还是有一些差距。通过跑分详情可以看到,天现1000 Plus在CPU多核、多维项目都已经达到了骁龙865的平均分数,GPU禅院悟道部份则低于与骁龙865的平均分数。从配置上来看,都采用7nm制程工艺,天现1000+前者有四个2.6GHz的A77大核, GPU为Mali-G77 ,骁龙865搭载1个主频为2.84GHz的A77大核心，3个主频为2.42GHz的A77大核心, GPU为Adreno 650 ,华为麒麟990是四个A76大核最高主频为2.86GHz , GPU为Mali-G76。天玑1000+和华为麒麟990是仅有的集成5G基带芯片,骁龙865有外挂X55 5G基带的设计方案,天玑1000+和骁龙865的差距可以说是微乎其微了,说天现1000+相当于骁龙865也是没有问题的。天现1000+处理器是天现1000处理器升级版,在前者的基础上进行了较大幅度的升级。表现在四个面,支持144Hz屏幕高刷新率、搭载了5G UltraSave省电技术.采HyperEngine 2.0游戏全场景优化搭载APU 3.0芯片和MiraVision画质引擎。天玑1000+因为外挂基带带来的并不只有功耗上升,还有发热量的增加,现在体验可能还不明显。而麒麟990 ( 5G )的整体性能略低于天现1000+ ,特别是GPU部分。麒麟搭载G76核心,联发科天玑1000+搭载G77核心, G77理论性能提升30% ,虽然实际提升的性能达不到这么多,但别忘了G77的频率更高。在2020.上半年Andorid手机处理器性能榜单中,高通的骁龙865处理器得分401108分,排名第一，其中CPU得分182123分, GPU得分218985分;排名第二是联发科最新旗舰芯片天现1000+ , CPU得分150341分, GPU得分191373分;排名第三的是2019年发布的骁龙855 Plus处理器,而华为麒麟9905G芯片仅排名第四, CPU得分142254分, GPU得分165725分。天玑1000+和华为麒麟990、高通骁龙865对比,三款芯片差距不是很大,天现1000+单核跑分已经和麒麟990 5G不相上下,多核跑分与另外两款芯片也没有太大差距,三款芯片都是旗舰配置。

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