回流焊加氮气每小时用多少，液氮开5公斤压力消耗每小时40立方请问一个小时用多少公斤液氮

1，液氮开5公斤压力消耗每小时40立方请问一个小时用多少公斤液氮

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液氮开5公斤压力消耗每小时40立方请问一个小时用多少公斤液氮

2，回流焊氮气与耗电的关系

回流焊氮气与耗电的关系是回流焊热绝缘性能达到节能省电。触摸回流焊设备表面（回流区对应的位置）应不觉得烫手（表面温度应低于60度），如果觉得烫手则说明回流焊炉的热绝缘性能不佳，大量的电能转变为热能散失出来造成无谓的能源浪费。如果在夏天，散失在车间内的热能会导致车间温度升高，我们还不得不将这些热能再用空调装置排放到室外，这就直接导致双倍的能源浪费。

回流焊氮气与耗电的关系

3，波峰焊回流焊为什么会要用到氮气具体怎么用

你好！防止氧化。如有疑问，请追问。

吹到锡面上的是防止氧化的

波峰焊回流焊为什么会要用到氮气具体怎么用

4，什么是氮气回流焊如何利用氮气回流焊

氮气回流焊是在回流焊炉膛内充氮气，为了阻断回流焊炉内有空气进入防止回流焊接中的元件脚氧化。氮气回流焊的使用主要是为了增强焊接质量，使焊接发生在氧含量极少（100PPM）以下的环境下，可避免元件的氧化问题。因此氮气回流焊的主要问题是保证氧气含量越低越好。随着组装密度的提高，精细间距(Fine pitch)组装技术的出现，产生了充氮回流焊工艺和设备，改善了回流焊的质量和成品率，已成为回流焊的发展方向。氮气回流焊有以下优点：　　(1)防止减少氧化　　(2)提高焊接润湿力，加快润湿速度　　(3)减少锡球的产生，避免桥接，得到较好的焊接质量得到更好的焊接质量特别重要的是，可以使用更低活性助焊剂的锡膏，同时也能提高焊点的性能，减少基材的变色，但是它的缺点是成本明显的增加，这个增加的成本随氮气的用量而增加，当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量，对氮气的需求是有天壤之别的。现在的锡膏制造厂商都在致力于开发在较高含氧量的气氛中就能进行良好的焊接的免洗焊膏，这样就可以减少氮气的消耗。对于回流焊中引入氮气，必须进行成本收益分析，它的收益包括产品的良率，品质的改善，返工或维修费的降低等等，完整无误的分析往往会揭示氮气引入并没有增加最终成本，相反，我们却能从中收益。在目前所使用的大多数炉子都是强制热风循环型的，在这种炉子中控制氮气的消耗不是容易的事。有几种方法来减少氮气的消耗量，减少炉子进出口的开口面积，很重要的一点就是要用隔板，卷帘或类似的装置来阻挡没有用到的那部分进出口的空间，另外一种方式是利用热的氮气层比空气轻且不易混合的原理，在设计炉的时候就使得加热腔比进出口都高，这样加热腔内形成自然氮气层，减少了氮气的补偿量并维护在要求的纯度上。百度：huiliuhan.cn更详细

5，在SMT 行业回流焊炉为什么要使用氮气

电路板在过回流焊炉的时候最高温度在230~250℃左右,过了峰值温度后要迅速冷却,如果没有氮气的保护,在冷却的过程中,电路板上的元件,焊点会氧化，所以使用惰性气体氮气作为保护气。

板子在过回流炉的时候最高温度在230~250左右,过了峰值温度后要迅速冷却,如果没有氮气的保护,在冷却的过程中,板子上的元件,焊点都会氧化.所以使用氮气保护明白了吗?

6，如何实现BGA的良好回流焊焊接

随着电子技术的发展，电子元件朝着小型化和高密集成化的方向发展。BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技中来，并且随着u BGA和CSP的出现，SMT装配的难度是愈来愈大，工艺要求也愈来愈高。由于BGA的返修的难度颇大，故实现BGA的良好焊接是放在所有SMT工程人员的一个课题。这里广晟德回流焊就BGA的保存和使用环境以及焊接工艺等两大方面同大家讨论。BGA的保存及使用BGA元件是一种高度的温度敏感元件，所以BGA必须在恒温干燥的条件下保存，操作人员应该严格遵守操作工艺流程，避免元器件在装配前受到影响。一般来说，BGA的较理想的保存环境为20℃-25℃,湿度小于10%RH（有氮气保护更佳）。 ℃大多数情况下，我们在元器件的包装未打开前会注意到BGA的防潮处理，同时我们也应该注意到元器件包装被打后用于安装和焊接的过程中不可以暴露的时间，以防止元器件受到影响而导致焊接质量的下降或元器件的电气性能的改变。下表为湿度敏感的等级分类，它显示了在装配过程中，一旦密封防潮包装被开，元器件必须被用于安装，焊接的相应时间。一般说来，BGA属于5级以上的湿度敏感等级。湿度敏感等级。等级时间时间1无限制≤30oC/85% RH2一年≤30oC/60% RH2a四周≤30oC/60% RH3168小时≤30oC/60% RH472小时≤30oC/60% RH548小时≤30oC/60% RH5a24小时≤30oC/60% RH6按标签时间规定≤30oC/60% RH如果在元器件储藏于氮气的条件下，那么使用的时间可以相对延长。大约每4-5小时的干燥氮气的作用，可以延长1小时的空气暴露时间。在装配的过程中我们常常会遇到这样的情况，即元器件的包装被打开后无法在相应的时间内使用完毕，而且暴露的时间超过了表1中规定的时间，那么在下一次使用之前为了使元器件具有良好的可焊性，我们建议对BGA元件进行烘烤。烘烤条件下：温度为125℃，相对相湿度≤60% RH，烘烤的温度最不要超过125℃，因为过高的温度会造成锡球与元器件连接处金相组织变化，而当这些元器件进入回流焊的阶段时，容易引起锡球与元器件封装处的脱节，造成SMT装配质量问题，我们却会认为是元器件本身的质量问题造成的。但果烘烤的温度过低，则无法起到除湿的作用。在条件允许情况下，我们建议在装配前将元器件烘烤下，有利于消除BGA的内部湿气，并且提高BGA的耐热性，减少元器件进入回流焊受到的热冲击对器件的影响。BGA元器件在烘烤后取出，自然冷却半小时才能进行装配作业。烘烤时间封装厚度湿度敏感等级烘烤时间≤1.4MM2a 4小时 37小时 49小时 510小时 5a14小时≤2.0MM2a18小时 324小时 331小时 5a37小时≤4.0MM2a48小时 348小时 348小时 348小时 5a48小时BGA的焊接工艺要求在BGA的装配过程中，每一个步骤，每一样工具都会对BGA的焊接造成影响。1.焊膏印刷焊膏的优劣是影响表面装贴生产的一个重要环节。选择焊膏通常会考虑下几个方面：良好的印刷性好的可焊性好的可焊性低残留物。一般来说，我们采用焊膏的合金成分为含锡63％和含铅37％的低残留物型焊膏。元器件的引脚间别具匠心越，焊膏的锡粉颗越小，相对来说印刷较发好。但并不是说选择焊膏锡粉颗越小越好，因为从焊接效果来说，锡粉颗粒大的焊膏焊接效果要比锡粉颗粒小的焊膏好。因此，我们在选择时要从各方面因素综合考虑。由于BGA的引脚间较小，丝网模板开孔较小，所以我们采用直径为45M以下的焊膏，以保证获得良好的印刷效果。焊膏锡粉形状与颗粒直径引脚间距（MM）1.2710.80.650.50.4锡粉形状非球型球型球型球型颗粒直径（um）22-6322-6322-6322-38印刷的丝网模板一般采用不锈钢材料。由于BGA元器件的引脚间距较小，故而钢板的厚度较薄。一般钢板的厚度为0.12MM-0.15MM。钢板的开口视元器件的情况而定，通常情况下钢板的开口略小于焊盘。例如：外型尺寸为35MM，引脚间别具匠心为1.0MM的PBGA，焊肋直径为23MIL。我们一般将钢板的开口的大小控制在21MIL.在印刷时，通常采用不锈钢制的60度金属刮刀。印刷的压力控制有3.5KG-10KG的范围内。压力太大和太小都对印刷不利。印刷的速度控制在10MM/SEC-25MM/SEC之间，元器件的引脚间距愈小，印刷速度愈慢。印刷后的脱离速度一般设置为1MM/SEC之间，如果是 u BGA 或CSP器件脱模速度应更慢大约为0.5MM/SEC。另外，在印刷焊要注意控制操作的环境。工作的场温度控制在25℃左右，温度控制在55％RH左右。印刷后的PCB尽量在半小时以内进入回流焊，防止焊膏在空气中显露过久而影响质量。2.器件的放置BGA的准确贴放很大程度上取决于贴片机的精确度，以及镜像识别系统的识别能力。就目前市场上各种品牌的多功能贴片机而言，能够放置BGA的贴片机其贴片的精确度达到0.001MM左右，所以在贴片精度上不会存在问题。只要BGA器件通过镜像识别，就可以准确的安放在印制线路板上。然而有时通过镜像识别的BGA并非100％的焊球良好的器件，有可能某个焊球的Z方向上略小于其他焊球。为了保证焊接的良好性，我们的通常可以将BGA的器件厚度减去1-2MM，同时便用延里关闭真空系统约400毫秒，使BGA器件在安放时其焊球能够与焊膏充分接触。这样一来就可以减少BGA某个引脚空焊的现象。不过，对于u BGA和CSP的器件我们不建议采用目述方法，以防止出现焊接不良的焊接现象的产生。3. 回流焊回流焊接是BGA装配过程中最难控制的步骤。因此获得较佳的回流风线是得到BGA良好焊接的关键所在。★ 预热阶段在这一段时间内使PCB均匀受热温，并刺激助焊剂活跃。一般升温的速度不要过快，防止线路弧受热过快而产生较大的变形。我们尽量升温度控制在3℃/SEC以下,较理想的升温速度为2℃/SEC。时间控制在60-90秒之间。★ 浸润阶段这一阶段助焊剂开始挥发。温度在150℃-180℃之间应保持60-120秒，以便助焊剂能够充分发挥其作用。升温的速度一般在0.3-0.5℃/SEC。★ 回流阶段这一阶段的温度已经超过焊膏的溶点温度，焊膏溶化成液体，元器件引脚上锡。该阶段中温度在183℃以上的时间应控制在60-90秒之间。如果时间太少或过长都会造成焊接的质量问题。其中温度在210-220℃范围内的时间控制相当关键，一般控制在10-20秒为最佳。★ 冷却阶段这一阶段焊膏开始凝固，元器件被固定在线路板上。同样的是降温的速度也不能够过快，一般控制在4℃/SEC以下，较理想的降温速度为3℃/SEC。由于过快的降温速度会造成线路板产生冷变形，它会引起BGA焊接的质量问题，特别是BGA外圈引脚的虚焊。在测量回流焊接的温度曲线时，对于BGA元件其测量点应在BGA引脚与线路板之间。BGA尽量不要用高温胶带，而采用高温焊锡焊接与热电偶相固定，以保证获得较为准确的曲线数据。总之BGA的焊接是一门十分复杂的工艺，它还受到线路板设计，设备能力等各方面因素的影响，若只顾及某一方面是远远不够的。我们还要在实际的生产过程中不断研究和探索，努力控制影响BGA焊接的各项因素，从而使焊接能达到到最好的效果。5、有争议的一种缺陷目前尚存在争议的一个问题是关于BGA中空洞的接收标准。空洞问题并不是BGA独有的。在通孔插装及表面贴装及通孔插装组件的焊点通常都可以用目视检查看到空洞，而不用X射线。在BGA中，由于所有的焊点隐藏在封装的下面，只有使用X射线才能检查到这些焊点。当然，用X射线不仅可以检查BGA的焊点，所有的各种各样的焊点都可以检查，使用X射线，空洞很容易就可以检查出来。那么空洞一定对BGA的可靠性有负面影响吗，7不一定。有些人甚至说空洞对于可靠性是有好处的。 IPC-7095标准"实现BGA的设计和组装过程"详述了实现BGA和的设计及组装技术。IPC-7095委员会认为有些尺寸非常小，不能完全消除的空洞可能对于可靠性是有好处的，但是多大的尺寸应该有一个界定的标准。5.1空洞的位置及形成原因在BGA的焊点检查中在什么位置能发现空洞呢? BGA的焊球可以分为三个层，一个是组件层(靠近BGA组件的基板)，一个是焊盘层(靠近PCB的基板)，再有一个就是焊球的中间层。根据不同的情况，空洞可以发生在这三个层中的任何一个层。空洞是什么时候出现的呢?BGA焊球中可能本身在焊接前就带有空洞，这样在再流焊过程完成后就形成了空洞。这可能是由于焊球制作工艺中就引入了空洞，或是PCB表面涂覆的焊膏材料的问题导致的。另外电路板的设计也是形成空洞的一个主要原因。例如，把过孔设计在焊盘的下面，在焊接的过程中，外界的空气通过过孔进入熔溶状态的焊球，焊接完成冷却后焊球中就会留下空洞。焊盘层中发生的空洞可能是由于焊盘上面印刷的焊膏中的助焊剂在再流焊接过程中挥发，气体从熔溶的焊料中逸出，冷却后就形成了空洞。焊盘的镀层不好或焊盘表面有污染都可能是在焊盘层出现空洞的原因。通常发现空洞机率最多的位置是在组件层，也就是焊球的中央到BGA基板之间的部分。这有可能是因为PCB上面BGA的焊盘在再流焊接的过程中，存在有空气气泡和挥发的助焊剂气体，当BGA的共晶焊球与所施加的焊膏在再流焊过程中熔为一体时形成空洞。如果再流温度曲线在再流区时间不够长，空气气泡和助焊剂中挥发的气体来不及逸出，熔溶的焊料已经进入冷却区变为固态，便形成了空洞。所以，再流温度曲线是形成空洞的种原因。共晶焊料63Sn／37Pb的BGA最易出现空洞，而成分为10Sn／90Pb的非共晶高熔点焊球的BGA，熔点为302℃，一般基本上没有空洞，这是因为在焊膏熔化的再流焊接过程中BGA上的焊球不熔化。5.2空洞的接收标准空洞中的气体存在可能会在热循环过程中产生收缩和膨胀的应力作用空洞存在的地方便会成为应力集中点，并有可能成为产生应力裂纹的根本原因。IPC-7095中规定空洞的接收／拒收标准主要考虑两点：就是空洞的位置及尺寸。空洞不论是存在什么位置，是在焊料球中间或是在焊盘层或组件层，视空洞尺寸及数量不同都会造成质量和可靠性的影响。焊球内部允许有小尺寸的焊球存在。空洞所占空间与焊球空间的比例可以按如下方法计算：例如空洞的直径是焊球直径的50％，那么空洞所占的面积是焊球的面积的25％。lPC标准规定的接收标准为：焊盘层的空洞不能大于10％的焊球面积，也即空洞的直径不能超过30％的焊球直径。当焊盘层空洞的面积超过焊球面积的25％时，就视为一种缺陷，这时空洞的存在会对焊点的机械或电的可靠性造成隐患。在焊盘层空洞的面积在1O％～25％的焊球面积时，应着力改进工艺，消除或减少空洞。还有详细待续http://www.huiliuhan.cn/show-212-616.html

7，在 SMT 行业回流焊炉子为什么要使用氮气呢我知道的不全

氮气不会氧化，是懒惰的气体

你好！主要是防止焊锡在高温时与空气中的氧气接触而被氧化,起到保护的作用.-中电卓越科技-专业生产无铅充氮回流焊!如果对你有帮助，望采纳。

8，氮气流下加热回流

需要分离出来液体或者其他吗？需要的话反应瓶口接一分水器分水器上口接冷凝器

1，密封的氮气加热到100度左右会爆炸吗？或者会有其他安全问题吗？（假如装氮气的瓶子很普通）气体状态方程pv=nrt。从方程可以看出，在其他三个条件不变的情况下，体积v和温度成正比，说明把常温25℃的氮气加热到100℃，它的体积会增大4倍，您的氮气瓶子很普通的话说不定要炸开了。当然我们看到压强p和体积v是成反比的，说明要是体积不变，压强会增大4倍，看您的瓶子能不能承受比原来大4倍的压强了，承受不了就会被炸开啊。明白了吧、2，假如把装在瓶子里的氮气加热到100度了，然后不管它让它自己冷却，会降到多少度停止？我们知道温度和环境之间有温差就会有热的传递和交换，所以只有降到与环境温度一样了就会停止冷却了。3，假如把氮气装入一个会传热的瓶子里冷冻多久（或者说会不会跟随环境的温度变化）当然这个是一个会传热的瓶子，自然就会随环境的温度变化而发生变化了。打了这么多字，还望采纳谢谢

9，什么是氮气回流焊如何利用氮气回流焊

10，氮气与液氮的使用方法

氮气的使用：由于氮的化学惰性，常用作保护气体，如：瓜果，食品，灯泡填充气。以防止某些物体暴露于空气时被氧所氧化，用氮气填充粮仓，可使粮食不霉烂、不发芽，长期保存。液氮还可用作深度冷冻剂。作为冷冻剂在医院做除斑,包,豆等的手术时常常也使用, 即将斑,包,豆等冻掉,但是容易出现疤痕,并不建议使用。高纯氮气用作色谱仪等仪器的载气。用作铜管的光亮退火保护气体。跟高纯氦气、高纯二氧化碳一起用作激光切割机的激光气体。氮气也作为食品保鲜保护气体的用途。在化工行业，氮气主要用作保护气体、置换气体、洗涤气体、安全保障气体。用作铝制品、铝型材加工，铝薄轧制等保护气体。用作回流焊和波峰焊配套的保护气体，提高焊接质量。用作浮法玻璃生产过程中的保护气体，防锡槽氧化。液氮的使用：工业生产中，用压缩液体空气分馏的方法获得液氮，可以用于作为深度制冷剂，由于其化学惰性，可以直接和生物组织接触，立即冷冻而不会破坏生物活性，因此可以用于：1. 迅速冷冻和运输食品，或制作冰品；2. 进行低温物理学的研究；3. 在科学教育中演示低温状态。在常温下柔软的物体在液氮中浸泡一下，就会脆如玻璃；4. 提供高温超导体显示超导性所需的温度，例如钇钡铜氧。5. 可作制冷剂，用来迅速冷冻生物组织，防止组织被破坏。6. 用于工业制氮肥。7. 用于化学检测，如BET比表面积测试法。生物及医学用途：1. 除灭红火蚁。2. 在外科手术中可以用迅速冷冻的方法帮助止血和去3. 保存活体组织，生物样品以及精子和卵子的储存；4. 可作制冷剂，用来迅速冷冻生物组织，防止组织被破坏。

你多去请教下前辈的，在百度知道里能回答这个问题的人不是很多啊

氮气高于-148摄氏度的时候无法液化你们的罐子是保温的，常压，里面的液氮是沸腾状态，也就是其温度是液氮的常压沸点（-196摄氏度），由于沸腾需要大量吸热，并不会马上变成气态，盖上盖子没有了热交换气化过程非常缓慢了就。高压氮是常温下压缩，只是压缩，压力大约200个大气压。了解?

氮气只能是用于保险，将你的海鲜置于密闭容器中充上氮气即可；需要降温的话要用液氮，可直接用纯液氮进行冷冻，也可采用液氮加干冰进行冷冻（-80℃），后者的效果更佳，但从考虑成本的角度出发我建议还是直接用液氮。

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