pcb过孔与铜箔边缘距离多少，PCB中铜箔间隙的安全距离如何确定

1，PCB中铜箔间隙的安全距离如何确定

好像也没有什么公式，安规的规定上面有，PCB中多要求的是爬电距离

PCB中铜箔间隙的安全距离如何确定

2，开关电源PCB LAYOUT时铜箔之间的安全间距是多少

　　PCB 板的安全距离在安全术语里叫爬电距离。PCB的爬电距离取多大跟PCB板材的抗电强度、绝缘电阻和漏电起痕指数有关。不同材质的板材，这些指标也不相同。以 FR-4板材为例，冷地和热地之间或强电和弱电之间的爬电距离取大于6mm为宜，L和N之间、整流滤波后的310V之间取大于2mm为宜。　　开关电源PCB中既有强电又有弱电，而弱电是可触及的，因此，强电和弱电之间的安全距离很重要，还有就是市电的输入部分的L和N之间、整流滤波后的310V之间的安全距离也很重要。在条件允许的情况下，这个安全距离越大越好。　　对于常用的硬板PCB板材，PCB板材的抗电强度、绝缘电阻和漏电起痕指数这几项指标从优到劣的顺序是FR-4、CEM-1、FR-1、XPC，爬电距离也要由小到大。国家相关标准的要求是PCB铜箔距离1mm加1000V交流电压1分钟不击穿、飞弧、打火，这是最低要求。设计PCB时应以最不利的条件设置爬电距离，因此要留较大余量。

开关电源PCB LAYOUT时铜箔之间的安全间距是多少

3，如何设定PCB外层走线和铜箔距板边距

PCB外层走线、铜箔距板边≥0.2mm，金手指位置内层不留铜箔。（来源：www.51chaoban.com）

买本书看再看看别人怎么说的。

如何设定PCB外层走线和铜箔距板边距

4，关于PCB外形尺寸公差孔位置公差IPC里有没有明确的要求呢

IPC里面没有这方面的定义，但印制板应满足设计图纸规定的尺寸要求，如板的周边、厚度、切口、开孔、开槽等。导线宽度误差在±5%以内。绑定IC在±0.01mm以内可接受；对不超过1/5线宽的缺口可接受；线隙误差在±5%以内可接受。孔径偏差按以下要求：当孔径≤0.8mm时，零件孔径与设计孔径的误差在±0.05mm之间；当孔径＞0.8mm时，零件孔径与设计孔径的误差在±0.1mm之间。加工尺寸（不超过±1.5mm）及形状符合设计图纸要求。孔与板边缘最小距离：1.0mm；孔与边缘的尺寸公差为±0.1mm；孔位公差为±0.10mm；部分设计孔径百分位为0.05mm的偏差标准为±0.05mm；钻孔类PCB板偏孔公差标准≤0.076mm；露铜箔线路或焊盘距板边沿左右方向有1.0mm以上距离。扩展资料：PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。1、可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。2、高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。3、可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。4、可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。5、可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。6、可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。7、可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。参考资料：百度百科-PCB

5，PCB板基材和铜箔宽度尺寸要求

这个没有国际标准吧，主要看你板边的生产工艺，如果是V割就要距离大点，这个距离其实主要保证加工的时候不会割掉你铜皮就可以了。

我不会~~~但还是要微笑~~~：）

6，PCB板是什么怎样检验

看看怎样解密PCB文件图？PCB抄板,或者说抄板克隆，是PCB 反向技术研究中的一个重要概念。PCB抄板就是对一块从机器上拆下的PCB板进行拆分，把拆下的元器件制作成BOM清单，剩下的空板则经计算机扫描和抄板软件处理还原成PCB电子版图及PCB原理图的过程。在这一抄板过程中，每一个环节都至关重要，每一个步骤都将影响到最后的PCB电子版图及原理图的效果。在长期的实践中，我们发现，在多层PCB抄板以及含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB抄板中，扫描工艺与软件技术是两个影响最后效果的重要因素。实践证明，先进扫描工艺与领先软件技术的完美结合，能够保证PCB文件图、原理图与原板PCB文件的绝对一致。一、扫描工艺在PCB抄板流程中，PCB扫描无疑是所有工序的第一个步骤。拿到一块完好的PCB板，首先就必须经计算机扫描，备份相关的参数及原始的PCB版图。拆板之后，拿到拆分的PCB光板，正式进入抄板阶段，最先要做的也是扫描，以存储和记录PCB图像。这里要提到一点的是，为保证扫描后PCB板上相关参数的清晰可见，在扫描之前，应该先将PCB板表面的污渍和残余锡清除。由于PCB抄板涉及到一个抄板精度的问题，对于手机板等精度要求较高的电路板，要抄出高精度的PCB版图，在扫描工艺中，就需要对扫描仪进行准确的数值选择和设定，首先确保原始扫描图像的精度。可以说，抄板的精度主要取决于原始的扫描精度。在这里，有必要引入一个DPI的概念，DPI的意义是每英寸多少个点。也就是说扫描出来的图象上每两个点之间的距离就是1000/DPI，单位mil。那么，在手机板抄板中，PCB扫描时将DPI设定为1000，图象上两点之间的距离是1000/1000=1mil,也就是说这时的精度是1mil。需要注意一点的是，扫描图片精度越高，图片就太大，对硬件要求也就越高，所以在DPI设置上，需要根据原板的具体情况来设定，确保抄板流程接下来的步骤能够发挥最佳的效果。二、软件技术PCB原板经扫描后，根据原始图像，就需要借助PCB抄板软件来完成文件图。在软件类型上，我们拥有功能完善的抄板软件，这很重要，因为软件的选择能够反映在最后导出的PCB电子版图和由此推出的原理图上。选择好功能完善的软件之后，为保证效果的完美，对于双层板和多层板的抄板，技术上也应该具备丰富的经验和熟练的技巧。由于同一张双层或者多层的PCB板，孔在同一个位置，只是线路连接不同，那么，在抄板软件中描绘原板的布线规则时，把双层板已经抄出的顶层的PCB文件叠在另一层的扫描图像上，两者的过孔重叠，再设置成顶层线路和丝印不显示，根据过孔位置描绘出另一层的线路，这样，导出的PCB文件就包含了双面板的两面资料。多层板同理，只是需要在描出表层PCB文件图之后用砂纸打磨掉表层，使内层走线规则暴露出来，然后借助抄板软件以同样的技巧方式抄出即可。先进的扫描工艺，加上成熟的软件操作技巧，严格按照抄板工艺流程进行，你会发现，导出的PCB文件图或者说PCB 电子版图，在布线规则、过孔位置、线路走向等等参数上将与PCB原板保持一致。而相反的，中间的任何一个环节出现差错，不论是扫描工艺上的精度设定，还是抄板软件对走线规则与功能模块的判定和描绘，都将影响最后的PCB文件图的效果。三、检测文件图对于完成的文件图，为确保规范，最后一步还应该对其进行测试。一种双面板文件图的检测方法是用激光打印机将表面两层文件图打印到透明胶片上，然后用胶片与原板进行比较，检验其是否一致。测试还应该包括对PCB板的电子技术性能的测试，确保其与原板功能一致。