回流都要多少度，丙酸的回流温度是多少

1，丙酸的回流温度是多少

141度

你好！三塔？四塔？还是什么？希望对你有所帮助，望采纳。

丙酸的回流温度是多少

2，全回流回流液温度

全回流回流液温度110度以上。根据查询相关资料信息，回流液入口温度194.0度，出口温度101.8度。

全回流回流液温度

3，聚乙烯树脂分析中正己烷提取物回流2个小时回流温度应该定为多少

肯定有影响了，正己烷也的状态是又温度决定的啦，不然是气体你怎么用呢。

有的

聚乙烯树脂分析中正己烷提取物回流2个小时回流温度应该定为多少

4，回流保温是多少度

通常情况下，进水回水的温差相差在10度到20度之间是正常的，也就是如果进水是60度的温度的话，回水的温度保持在40度到50度左右就是一个正常的范围。因为有一部分温度已经散热提供热量。

5，甲醇回流温度是多少它是放在水浴里面还是水浴上面

大概在65摄氏度左右，应该放在水浴里面（其实直接用电热套加热也行），因为水浴上面温度没有这么高，除非用水蒸汽加热。

6，甲苯回流是多少度

甲苯回流是110～120度。甲苯的沸点是110.6度，但它和水的恒沸物的沸点只有85度，但在实验时发现要让其顺利的带水回流，温度得110～120度左右，最高能达到130度。甲苯化学性质活泼，与苯相像，可进行氧化、磺化、硝化和歧化反应，以及侧链氯化反应，甲苯能被氧化成苯甲酸。作用与用途：甲苯主要由原油经石油化工过程而制得。作为溶剂它用于油类、树脂、天然橡胶和合成橡胶、煤焦油、沥青、醋酸纤维素，也作为溶剂用于纤维素油漆和清漆，以及用为照像制版、墨水的溶剂。甲苯也是有机合成，特别是氯化苯酰和苯基、糖精、三硝基甲苯和许多染料等有机合成的主要原料。它也是航空和汽车汽油的一种成分。甲苯具有挥发性，在环境中比较不易发生反应。由于空气的运动使其广泛分布在环境中，并且通过雨和从水表面的蒸发使其在空气和水体之间水断地再循环，最终可能因生物的和微生物的氧化而被降解。以上内容参考：百度百科——甲苯

7，二氯亚砜与邻苯二甲酸单苯酯反应甲苯作溶剂加热回流回流温度应为

搜一下：二氯亚砜与邻苯二甲酸单苯酯反应甲苯作溶剂加热回流回流温度应为多少甲苯沸点110度二氯亚砜沸点79度

回流温度应该是溶剂的温度，也就是110度。

8，无铅回流焊工艺温度是多少

无铅回流焊接达到熔点的温度要比有铅回流焊接的溶点温度高出30度左右，在无铅回流焊工艺中，无铅回流焊接的熔点根据无铅锡膏的不同而不同锡铜合金的锡膏熔点在227度，锡银铜合金的熔点在217度，低于这个温度锡膏就是不会融化，在这里也要特别注意一下如果无铅回流焊厂家做的设备保温不佳的情况下，测试温度和锡膏实际在无铅回流焊炉膛中的温度要相差10度左右。具体了解请百度广晟德回流焊网。里面有详细的讲解下面是smt无铅锡膏的熔点，无铅回流焊温度设定也是根据无铅锡膏的熔点温度设定的

9，金银花乙醇回流提取最适温度是多少

对金银花中绿原酸的提取方法进行了比较研究,探讨了乙醇回流法的最佳提取方法和最佳工艺条件,并采用微波和酶液处理金银花以改进乙醇回流法。乙醇回流法提取叶片中绿原酸的最佳条件最佳温度为80℃,加10倍量75%乙醇,回流提取1.5 h。对于乙醇回流法的改善,微波筛选的最佳工艺条件是：在600 W微波功率下,样品预浸时间24 h,辐射时间2 min。纤维素酶处理的酶用量为0.5%浓度2 mL,最适温度为40℃～50℃,最佳时间为3.0 h。据金银花中绿原酸乙醇回流提取的条件优化研究--《农业与技术》2005年03期

10，回流焊最高温度

你说的比较笼统。有铅锡膏:我们通常所说的有铅锡是指的63/37的其中锡的含量为63%,铅的含量为37%,其熔点为183℃无铅锡膏:目前使用市场的多为锡银铜无铅锡其含量分别为96.5/3.0/0.5其熔点为217℃典型的有铅合金Sn 63/Pb37，其尖峰温度一般选择210-230℃，并维持30~60秒。特别对应0201、0402及SMD超小零件细间距无铅回流焊接。最高温度达350℃。无铅焊工艺现在面临的唯一问题是：回流温度越高，回流温度与元件可承受的最高温度的差就越小，导致工艺窗口比共晶焊工艺缩小。

回流焊作为表面贴装工艺生产的一个主要设备，它的正确使用无疑是进一步确保焊接质量和产品质量。在回流焊的使用中，最难以把握的就是回流焊的温度曲线的整定。怎样才能更合理的整定回流焊的温度曲线呢？要解决这个问题，我们首先要了解回流焊的工作原理。从温度曲线（见图1-1）分析回流焊的原理：当pcb进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离→pcb进入保温区时，pcb和元器件得到充分的预热，以防pcb突然进入焊接高温区而损坏pcb和元器件→当pcb进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对pcb的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→pcb进入冷却区，使焊点凝固。当pcb板从机子的左侧进入，依次通过上方第一块加热器、下方第一块加热器、上方第二块加热器、上方第三块加热器、下方第二块加热器、上方第四块加热器。每块加热器的传感器分布如图。pcb板进入炉子的过程是一个吸热的过程，它会从室温慢慢的接近它所处环境的温度。那么，当环境的温度发生变化时，pcb板的温度也将随着环境的温度变化而变化，形成一条温度曲线。因此，我们怎样利用回流焊的不同的加热器使pcb上的温度变化符合标准要求的温度曲线，这就是回流焊温度曲线的整定。根据tr360回流焊结构图，我们知道这款回流焊的上方第四个加热器的温度最高，是用来焊接的，第六个传感器处的温度是最高的，对应到温度曲线的最高温度，我们就知道pcb到达这一点时所需要的时间是150秒。由于pcb板进入回流焊的速度是恒定的，tr360的六个传感器的间距是固定的，我们很容易就可以算出pcb板通过每个传感器的时间，对照tr360的结构图，温室的左侧到第一个传感器，第一传感器到第二个传感器（下方），第二个传感器到第三个传感器，第四个传感器到第五个传感器，第五个传感器到第六个传感器距离是一致，而第三个传感器到第四个传感器的距离是其他传感器间距的2倍，这样我们就可以推算出pcb板通过每个传感器的时间，对照标准的温度曲线，我们可以知道pcb板通过该点时应该达到的温度，加上传感到网带这段距离产生的温度差（由于网带和传感器的距离不变，因此这个值基本上也是一个定值），再加上不同材质的pcb板吸热能力的差异，就等于传感器处应该达到的温度，也就是各加热器的设定温度。然后，我们再调整网带的速度，使pcb进入温室到离开温室的时间和回流焊的标准曲线要求的时间一致，这样pcb板通过各传感器的时间和温度用曲线连接起来就符合回流焊的标准的温度曲线了。

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