掩膜芯片多少个可以做，单片机掩膜芯片型号一样能通用吗

1，单片机掩膜芯片型号一样能通用吗

掩膜芯片就是已经把程序固化在里面了，不能再重新烧录程序了，而通用芯片是可以烧录的，至少是可以烧录一次的如OTP

你好！？希望对你有所帮助，望采纳。

单片机掩膜芯片型号一样能通用吗

2，请问大家什么叫掩膜芯片

也叫厚膜电路，是将一定数量的元件在一块基底材料上连接成一定的功能单元，然后封装起来。比集成电路成本低、体积大、集成度也要低点。能给个图看看吗网上都找不到呢

掩膜是一道工艺.但掩膜芯片大概指的是单片机芯片(MCU)出厂时就烧好了程序的那种.那这种和邦定有什么区别啊

请问大家什么叫掩膜芯片

3，请问大家什么叫掩膜芯片

超级芯片出厂一般都是裸片，掩膜就是使用芯片的厂家把自己的有用程序考进去！所以说。同型号的芯片，不是一个厂家掩膜的芯片是不能代换的！，原因是写进去的程序有别！

掩膜芯片是指IC生产厂家在生产的时候就通过一定工艺将应用程序固化进集成电路的一种方式,这种IC一般具有不可再写的特点.OPT就是不可再写的吧程序一次性烧录

请问大家什么叫掩膜芯片

4，掩膜电路是怎么设计制作的

我是双极型带隙基准源电路编辑希望能帮您。

利用铜箔作载体，在印刷电路板的表面上施加的永久性焊接掩膜。该焊接掩膜优选是一层或两层热固性树脂，例如环氧树脂（26）。通过蚀刻，腐蚀除掉一部分铜箔（24），再除掉下方的热固性树脂，使选定的电路部件暴露。然后，将残余的铜箔（24）除掉，使焊接掩膜留在印刷电路板的表面上。　　在印刷电路板表面上形成焊接掩膜的方法，该方法包括：（a ）在该表面上施加一片铜箔，该箔片具有在其一个表面上覆盖的一层部分固化的热固性树脂层，以便该树脂层位于该铜箔和该电路板表面之间，和使该铜箔的反面暴露；（b）在该铜箔的暴露表面上施加抗蚀剂；（c）对抗蚀剂区作暴光成像处理，并将抗蚀剂的未固化区除掉，使铜区暴露；（d）将（c）中暴露的铜区刻蚀掉，使（a）中的树脂层暴露；（e）将（ d）中暴露的树脂层除掉，以使有待焊接的电路部件暴露；（ f）用合适的溶剂将已固化的抗蚀剂除掉；和（g）将残留的铜箔刻蚀除掉，并使未固化的树脂暴露，作为焊接掩膜。

那是廉价的软封装集成电路，一般是通用的单片机芯片，用超声压焊工艺，焊接在电路板上，在点上保护胶，加热固化而已。一般地，那些芯片几角钱一块。大多数也是可编程的，做掩膜，批量要十分大呀。现在消费电子行业谋生困难，那有那么大的销路

有专门的技术，非常专业，光刻技术。顺便说一下，你的电脑里的CPU，那个掩膜工艺，恐怕只有英特尔知道，特别是现在，线宽只有32nm的工艺（不到头发丝直径的1/2000），你觉得这个技术能在这里就解释清楚吗？

5，单片机掩膜是不是说把程序给厂家然后厂家在生产的时候直接固定在

单片机掩膜是不是说把程序给厂家，然后厂家在生产的时候直接固定在单片机里？－－是。是不是所有的程序都可以呢？－－－－－得问厂家。需要提供给生产厂家什么程序文件呢？－－得问厂家。书上说的，仅仅是概念性的知识，基本上，理解就可以了。实际上的运作，要和有关方面协商，还会碰到很多书上没有讲到的东西。

你说的没错,这样做可以少了IC和烧录与测试.基本上与定制IC一个样.

单片机掩膜的程序可以是你提供，也可以是部分有开发能力的厂家帮你写，只要你的烧录码不超过芯片的内存就可以直接由厂家帮你固化到IC里面，不仅是程序文件可以掩膜，一些音乐代码，显示代码都可以掩膜，只要提供给厂家你要掩膜的代码就可以了。

掩模是半导体制造上的一种工艺，就像夏天被阳光暴晒留下衣服的印记。半导体表面涂上一层对光敏感的光刻胶（相当于皮肤），然后放上掩模版（相当于衣服），在紫外线下曝光（阳光下暴晒）。最后在半导体表面留下需要的图样。这种工艺不仅可以制造单片机内部的硬件，同样可以烧录程序。但这种烧录是一次性的，基本不存在被读取出来的可能。而下载线虽然可以通过配置熔丝位来锁死单片机，但其原理是利用大电流烧断线路从而防止被人盗取代码。但目前可以通过将单片机封装打磨掉，然后再直接用探针相连的方式仍可以读取代码。 hex文件。

掩模是半导体制造上的一种工艺，就像夏天被阳光暴晒留下衣服的印记。半导体表面涂上一层对光敏感的光刻胶（相当于皮肤），然后放上掩模版（相当于衣服），在紫外线下曝光（阳光下暴晒）。最后在半导体表面留下需要的图样。这种工艺不仅可以制造单片机内部的硬件，同样可以烧录程序。

悬赏100分呀！我试试，呵呵。以前我们老师是跟我们这么说的，一个已经很成熟的产品，而且量要很大的，程序不需要修改的，就可以这么操作的。不过你说所有程序，当然只能是单片机程序了，还有也只能在单片机容量范围内才可以的。

6，芯片怎么制造

在美国俄勒冈州HILLSBORO市，芯片结构设计人员正致力于最新芯片上集成更多的晶体管，以提高芯片的性能。INTEL公司生产的第一个微处理器芯片是1971年交付给日本生产计算器的厂商，该芯片上集成了2300个晶体管；而1997年5月问世的300HZ时钟频率的奔腾Ⅱ处理器芯片2千多万个晶体管。为核对多层微处理器上晶体管的位置，INTEL公司的电路布线专家在计算机显示屏上检查芯片的电路版图。完整的设计图随后传送给主计算机并经电子束曝光机进行处理，完成将这些设计图“刻写”在置于一块石英玻璃上的金属薄膜上，制造出掩膜。制作芯片是对薄膜进行重复进行涂光敏胶、光刻和腐蚀的组合处理，掩膜起着一个很像照相制版的负片作用。精确调准每个掩膜最为重要：如果一个掩膜偏离几分之一微米（百万分之一），则整个硅圆片就报废不能用。当光通过掩膜照射，电路图就“印制”在硅晶片上。每一个芯片大约需用20个掩膜，这些掩膜要在整个工艺过程棗从硅圆片到制造最终的芯片包括几百个工艺的流程的不同的位置点上定位。最终一块八英寸的硅圆片能够做出200多个奔腾Ⅱ微处理器芯片。一旦完成芯片制作过程，硅圆片在金刚石切割机床上被分切成单个的芯片棗到此的单个芯片被称为“管芯”（DIE）。将每个管芯分隔放置在一个无静电的平板框中，并传送至下一步）棗管芯配联棗芯片被插装进它的封装中。芯片封装保护管芯避免受环境因素影响，同时提供管芯和电路板通讯所必需的电连接，封装好的芯片在随后的使用中将要安装固定在电路板上。在芯片制造背后潜藏的文化也许才是生产过程最具魅力的因素。在美国新墨西哥州RIO RANCHO市，有一个世界上最大制造工厂即为芯片制造工厂，永不停歇的生产，仅洁净厂房就有三个足球场那样大。在冥冥世界的大气氛围中，穿戴着GORE棗TEX?品牌肥大的服装的技术员们12小时轮班工作。要求工作人员在他们的衣服上套穿这种洁净服装目的在避免诸如脱落的皮肤细胞的微小尘埃残留在微电路上。为进一步减少空中尘埃颗粒，技术员们戴上头罩，泵出他们呼吸产生的空气要通过一个专门的过滤器。另外，安装在吊棚内的数个大功率泵，频繁地将已经过滤的空气源源吹送进厂房，一分钟要倾泻吹送8次。从硅圆片到芯片到上市，全过程要花费45天

芯片制作完整过程包括，芯片设计，晶片制作，封装制作，成本测试等几个环节。芯片的原料晶圆，晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化，接着将纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆薄成本就越低。

7，IC基础知识

一般来说我们对IC 的概念只停留在它是芯片或集成电路，或者是外观五花八门的小小的东西上面。对它究竟是什么？它是怎么来？它为什么外表各种各样？我们的了解可能不是很多，下面通过对IC 的生产工序流程和其结构发展历史方面的简述，希望让大家对IC 大体上有一个初步的把握。一，电子元器件的相关概念和分类 1，概念电子元器件：分为半导体器件和电子元件，它们是电子工业发展的基础，它们是组成电子设备的基本单元，属于电子工业的中间产品。 IC（集成电路）是电子元器件中的一种半导体器件。微电子技术：一个国家的核心技术是指微电子技术，而微电子技术是指能够处理更加微小的电磁信号的技术，所谓微电是区别于强电（例如照明用电）和弱电（例如电话线路）而言。微电子技术的代表就是IC 技术，主要产品就是IC。 2，分类电子元器件分两类：半导体器件和电子元件半导体器件包括：半导体分立器件，半导体集成电路，特殊功能的半导体器件，其它器件。电子元件包括：电阻，电容，电感/线圈，电位器，变压器，继电器，传感器，晶体，开关，电池/电源，接插件/连接器，其他电子元件。二， IC的生产工序流程普通硅沙（石英砂，沙子）－－>分子拉晶（提炼）－－>晶柱（圆柱形晶体）－－>晶圆（把晶柱切割成圆形薄片）－－>光刻（俗称流片，即先设计好电路图，通过激光暴光，刻到晶圆的电路单元上）－－>切割成管芯（裸芯片）－－>封装（也就是把管芯的电路管脚，用导线接到外部接头，以便与其它器件连接。）详细流程注解： 1，业已确认，占地壳物质达到28%的石英在地表层呈现为石英砂石矿。用电弧炉冶炼石英砂将其转变成冶金等级硅。通过一步一步去除杂质的处理工艺过程，硅经历液态，蒸馏并最终再沉积成为半导体等级的硅棒，其硅的纯度达到99.999999%。随后，这些硅棒被机械粉碎成块并装入石英坩埚炉中加热熔化至1420摄氏度。 2，将一个单晶籽晶（种）导入熔化过程中，随着籽晶转动，晶体渐渐生长出来。几天之后，慢慢地将单晶提取出来，结果得到一根一米多长的硅棒，视其直径大小，硅棒的价值可高达8000美元到16000美元。这些纯硅单晶棒，每根重量达到（120公斤）； 3，随后被金刚石锯床切成薄薄的圆晶片。这些薄片再经过洗涤、抛光、清洁和接受入眼检测与机器检测；最后通过激光扫描发现小于人的头发丝宽度的1/300的表面缺陷及杂质，合格的圆晶片交付给芯片生产厂商。 4，芯片结构设计人员设计好电路版图，完整的设计图传送给主计算机并经电子束曝光机进行处理，将这些设计图“刻写”在置于一块石英玻璃上的金属薄膜上，制造出掩膜。制作芯片是对薄膜进行重复进行涂光敏胶、光刻和腐蚀的组合处理，掩膜起着一个很像照相制版的负片作用。精确调准每个掩膜最为重要：如果一个掩膜偏离几分之一微米（百万分之一），则整个硅圆片就报废不能用。当光通过掩膜照射，电路图就“印制”在硅晶片上。每一个芯片大约需用20个掩膜，这些掩膜要在整个工艺过程棗从硅圆片到制造最终的芯片包括几百个工艺的流程的不同的位置点上定位。最终一块硅圆片能够做出一定数量的芯片。 5，一旦完成芯片制作过程，硅圆片在金刚石切割机床上被分切成单个的芯片，到此的单个芯片被称为“管芯”（DIE）。将每个管芯分隔放置在一个无静电的平板框中，并传送至下一步，管芯被插装进它的封装中。芯片封装保护管芯避免受环境因素影响，同时提供管芯和电路板通讯所必需的电连接，封装好的芯片在随后的使用中将要安装固定在电路板上。

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