占空比控制可控硅电流会小多少，pwm调光中占空比与输出电流的关系

1，pwm调光中占空比与输出电流的关系

没错，就是幅值乘占空比

pwm调光中占空比与输出电流的关系

2，可控硅的控制极应是多少

同种型号的可控硅触发电流是相差很小的，都是以毫安为单位的，30A与50A的基本相同！

可控硅控制极一般讲触发电流；50A的触发电流可能会大些（具体要查看器件的文档（到网上搜）），如果无法触发可以适当减小控制极的触发电阻提高触发电流；

每个厂家的可控硅控制极的电流电压都有差异，你的可控硅在哪个厂家买的，就问他们，就知道了。

可控硅的控制极应是多少

3，逆变焊机中通过调节占空比能控制焊接电流大小吗

你好，这要看你是什么样的焊机，如果是电阻点焊设备的话，现在都是触屏PLC控制，直接调整控制屏上面的参数大小就可以控制焊接电流大小了。

逆变直流焊机其电压一般是不可调整的，只能调整焊接电流。热影响区过大，可能是你焊接时的电弧太长，应该使用短弧焊接。短弧焊接时，渗透率也会加大的。如果短弧渗透率仍然不够，则需要加大焊接电流。

1、焊机电流的调整一般分为两级：（1）第一级为粗调，输出头的连接（i位置连接或ii位置连接）普遍改变，从而改变了内部线圈的数量，达到了大范围的电流。调整时，在切断电源的情况下，应进行粗调，以防止电击损伤；（二）对其他水平进行微调。它通常用来改变焊机中\"移动的铁芯\"（移动的铁芯）或\"移动的线圈\"（移动的线圈型）的位置，以达到所需的电流值。通过旋转手柄实现微调操作。当手柄逆时针旋转时，电流值增加，当手柄顺时针旋转时电流减少。在空状态下进行微调。为了满足不同材料和板厚的焊接要求，焊接电流可以从数十安培调整到数百安培，并可根据工件厚度和使用的焊条直径大小任意调整。所需的当前值。各类焊机的粗细调整范围可参考标牌上的说明。焊接操作1.根据工作的技术条件，选择合理的焊接工艺。不允许使用重载。不允许进行高电流焊接，也不允许用焊机进行金属切割。2.焊工在负载焊接中的温度上升不得超过60度a和80度b，否则应在关闭和冷却后进行焊接。3.焊机应保持干燥和通风。当移动焊机时，应切断电源，焊机不应因拖拽电源而移动。在焊接过程中突然停电时，应切断电源。4.在焊接中，不允许有现行的规定。在停止焊接时必须用调节手柄调整，不要太快或太用力损坏调节器。5.禁止在起重机工作工件下进行焊接工作。参考：搜狗百科全书焊机

逆变焊机中通过调节占空比能控制焊接电流大小吗

4，可控硅BT146是什么特性

对单向可控硅来说，当栅极电压达到门限值ＶＧＴ且栅电流达到门限值ＩＧＴ时，可控硅被触发导通。当触发电流的脉宽较窄时，则应提高触发电平。当负载电流超过单向可控硅的闩电流ＩＬ时，即使此时的栅电流减为零，可控硅仍能维持导通状态。为了保证电路在环境最低温度情况下也能正常工作，则要求驱动电路能提供足够高的电压、电流及占空比的控制信号。高灵敏度的单向可控硅，会在高温下因阳－阴极间的漏电流而误触发，应确保不超过ＴＪＭＡＸ。为了可靠地关断单向可控硅，负载电流必须降到低于保持电流ＩＨ，并维持一定的时间。标准的双向可控硅既可被栅极的正向电流触发，也能被栅极的反向电流触发，它可以在四个象限内导通。在负载电流为零时，最好用反相的直流或单极性脉冲的（栅极）电流触发。在通常的交流相位控制电路中，如电灯调光器和家用马达调速器等，可控硅Ｇ与ＭＴ２的极性要一致，在设计可控硅时要避免在３＋区域内工作（ＭＴ２为－，Ｇ为＋）。值得注意的是，双向可控硅可能在一些意想不到的情况下触发导通，其后果有些问题不大，而有些则有潜在的破坏性。１．栅极上的噪声电平在有电噪声的环境中，如果栅极上的噪声电压超过ＶＧＴ，并有足够的栅电流激发可控硅内部的正反馈，则也会被触发导通。应用安装时，首先要使栅极外的连线尽可能短。当连线不能很短时，可用绞线或屏蔽线来减小干扰的侵入。然后在Ｇ与ＭＴ１之间加一个１ｋΩ的电阻来降低其灵敏度，也可以再并联一个１００ｎＦ的电容，来滤掉高频噪声。２．关于转换电压变化率当驱动一个大的电感性负载时，在负载电压和电流间有一个很大的相移。当负载电流过零时，双向可控硅开始换向，但由于相移的关系，电压将不会是零。所以要求可控硅要迅速关断这个电压。如果这时换向电压的变化超过允许值时，就没有足够的时间使结间的电荷释放掉，而被迫使双向可控硅回到导通状态。为了克服上述问题，可以在端子ＭＴ１和ＭＴ２之间加一个ＲＣ网络来限制电压的变化，以防止误触发。一般，电阻取１００Ω，电容取１００ｎＦ。值得注意的是此电阻不能省掉。３．关于转换电流变化率当负载电流增大，电源频率的增高或电源为非正弦波时，会使转换电流变化率变高，这种情况最易在感性负载的情况下发生，很容易导致器件的损坏。此时可以在负载回路中串联一只几毫亨的空气电感。４．关于可控硅开路电压变化率ｄＶＤ／ｄｔ在处于截止状态的双向可控硅两端加一个小于它的ＶＤＦＭ的高速变化的电压时，内部电容的电流会产生足够的栅电流来使可控硅导通。这在高温下尤为严重，在这种情况下可以在ＭＴ１和ＭＴ２间加一个ＲＣ缓冲电路来限制ｄＶＤ／ｄｔ，或可采用高速可控硅。５．关于连续峰值开路电压ＶＤＲＭ在电源不正常的情况下，可控硅两端的电压会超过连续峰值开路电压ＶＤＲＭ的最大值，此时可控硅的漏电流增大并击穿导通。如果负载能允许很大的浪涌电流，那么硅片上局部的电流密度就很高，使这一小部分先导通。导致芯片烧毁或损坏。另外白炽灯，容性负载或短路保护电路会产生较高的浪涌电流，这时可外加滤波器和钳位电路来防止尖峰（毛刺）电压加到双向可控硅上。

5，中频电源的占空比有什么作用

控制导通时间，电压的升高

1. 可控硅并联感应加热设备调节功率是通过调节整流可控硅的导通角实现的，在设备工作在小功率时，可控硅导通角减小，电网的功率因数就会降低。因此必须另配功率因数补偿柜，增加新的投入，如果不另配功率因数补偿柜，将会导致用户配电室的功率因数补偿柜电容损坏或供电变压器发热。用户的投入增加，并且带来了电源效率的损耗。 igbt 串联感应加热设备调节功率采用逆变侧调节方式，整流电路采用二极管，整流的功率因数为100%，不需要在配电柜中另外配置设备。 2. igbt 串联感应加热设备工作时，开关器件承受的反压很小，其大小仅仅是开关器件反并联二极管的导通压降，非常小。可控硅并联电源工作时，开关器件承受承受反压较大。由于自关断器件igbt承受反压的能力很低，因此应用中需要给每个桥臂的主开关管串接同等容量的快恢复二极管，增加了损耗。 3. igbt串联感应加热设备的逆变器输入相当于恒压源，负载为r，l和 c串联，其输出电压为矩形波，电流为近似正弦波。其中的igbt由于承受矩形电压，故dt/ du较大，吸收电路起着关键作用，而对其dt/di 要求则较低。可控硅并联电源的逆变器输入相当于恒流源，负载为r，l和c并联，其输出电流为矩形波，输出电压为近似正弦波。其中的igbt承受矩形电流， dt/ di较大，有时为了减小dt/di，必须在电路中串联电感以限制dt /di ，电感增加损耗。 4. igbt串联感应加热设备在换流时，igbt在关断前谐振电流己经逐渐减小到零，因而关断时间短，损耗小。可控硅并联电源的逆变器在换流时，igbt 是在全电流运行中被强迫关断的，电流被迫降到零以后还需加一段反压时间，因而关断时间较长，因此开关损耗较高。 5. igbt 串联感应加热设备的逆变器由电压源供电，在换流过程中为避免逆变器上下桥臂开关管同时导通造成电压源短路，在控制中必须确保先关断再开通，即必须保证死区时间的存在。可控硅并联电源的逆变器由电流源供电，换流时为了避免直流滤波电感ld上产生大的感生电势，必须保证电流连续，即换流时要遵循先开通后关断的原则，保证重叠时间的存在。重叠时间内，虽然逆变器桥臂直通，但由于ld比较大能够限制电流上升率，不会造成直流电源短路，但换流过长会使系统效率降低，因此重叠时间不可过长。 6. igbt 串联感应加热设备的起动较为简单，既能自激工作，也能它激工作。我们可以利用这一点设计它激转自激电路，容易的解决电路的起动问题。可控硅并联电源起动较为困难。起动前需对直流滤波大电感预充电，以保证其为电流，只能工作于自激状态，当驱动信号频率不等于负载固有谐振频率时，系统就起动不起来，因此并联谐振电源起动之前必须测定负载的固有谐振频率。 7. igbt 串联感应加热设备的逆变器由于电压高，电流小，对槽路布局要求较低，感应加热线圈与逆变电源的距离远时对输出功率的影响很小，当采用同轴电缆或将来回线绞接在一起铺设时影响则几乎可以不计。可控硅并联电源的逆变器则由于电压低，电流大而对槽路布线要求很高。感应加热线圈与逆变电源(尤其是谐振电容器)的距离应尽量靠近，否则两者之间的引线的分布电感会改变负载电路的结构，对电源工作影响很大。 8. igbt 串联感应加热设备在负载谐振频率随加热过程不断变化时，控制电路即使未能跟踪其频率变化，也只会造成负载功率因数的变化，不会发生停振或逆变颠覆等故障。可控硅并联电源在感应加热过程中，负载的等效阻抗等参数会有一定的变化，因此负载的谐振频率就会相应有变化，此时如果逆变器控制电路不能及时准确的跟踪到负载谐振频率，就可能使逆变器停振，甚至发生逆变颠覆的故障。因此相比可控硅并联电源，igbt串联电源工作可靠性更强。 9. igbt 串联感应加热设备感应线圈上的电压和槽路电容器上的电压，都为逆变器输出电压的q倍，流过感应线圈上的电流，等于逆变器的输出电流。可控硅并联电源感应线圈和槽路电容器上的电压，都等于逆变器的输出电压，而流过感应线圈的电流，则都等于逆变器输出电流的q倍。串联谐振电源在谐振回路损耗更低。综合以上的对比情况，可以看出串联谐振电源具有工作可靠性强、槽路布局简单、启动方便、损耗较低等方面的优势，采用igbt 串联感应加热设备将更加可靠。

文章TAG：占空比控制可控硅电流会小多少占空比控制可控硅