焊盘要大出多少，cc2220的的电容焊盘多大合适

1，cc2220的的电容焊盘多大合适

抠北斗仙w

你说呢...

cc2220的的电容焊盘多大合适

2，pcb允许的焊盘宽度公差是多少

IPC要求公差+/-20%，因为焊盘需要贴装，所以焊盘一般按顶部验收。

pcb允许的焊盘宽度公差是多少

3，建库的时候阻焊层一般比焊盘大多少

SMT Padstack:0.1-0.2MMThrough Padstack:0.2-0.3MM

一般大0.1mm

建库的时候阻焊层一般比焊盘大多少

4，制作元器件封装时如何如何确定焊盘尺寸

要制作元器件正确的焊盘尺寸，必须按照IPC7351标准制作。而不是随意而为。要想制作好符合IPC7351标准的焊盘和封装，可以直接使用LP WIZARD 10.1、10.3等符合IPC7351标准的封装、焊盘制作软件就可以制作出标准的封装、焊盘。

5，adpcb元器件封装焊盘比实物大多少为宜

对于多引脚的元器件，特别是间距为0.65mm及其以下者，应在其焊盘图形上或其附近增设裸铜基准标志（如在焊盘图形的对角线上，增设两个对称的裸铜的光学定位标志）以供精确贴片时，作为光学校准用。当采用波峰焊接工艺时，插引脚的焊盘上的通孔，一般应比其引脚线径大0.05～0.3mm为宜，其焊盘的直径应不大于孔径的3倍。焊盘内及其边缘处，不允许有通孔（通孔与焊盘两者边缘之间的距离应大于0.6mm），如通孔盘与焊盘互连，可用小于焊盘宽度1/2的连线，如0.3mm～0.4mm加以互连，以避免因焊料流失或热隔差而引发的各种焊接缺陷。凡用于焊接和测试的焊盘内，不允许印有字符与图形等标志符号；标志符号离开焊盘边缘的距离应大于0.5mm。以避免因印料浸染焊盘，引发各种焊接缺陷以及影响检测的正确性。焊盘之间、焊盘与通孔盘之间以及焊盘与大于焊盘宽度的互连线或大面积接地或屏蔽的铜箔之间的连接，应有一段热隔离引线，其线宽度应等于或小于焊盘宽度的二分之一（以其中较小的焊盘为准，一般宽度为0.2mm～0.4mm,而长度应大于0.6mm）；若用阻焊膜加以遮隔，其宽度可以等于焊盘宽度（如与大面积接地或屏蔽铜箔之间的连线）。

6，Altium Designer 中焊盘大小与孔的大小有没有标准的比例关系还是

1、首先新建一个空白PCB文件，执行place（放置）--pad（焊盘）命令，如下图所示。2、此时出现十字光标和焊盘符号，如下图所示。3、此处以画三极管为例，选择三个位置进行安放，如下图所示。4、双击焊盘出现属性对话框，在designator（指示器）一栏中填写焊盘名称。5、注意此处焊盘放在top layer层，选择合适的PCB层进行放置，如下图所示就完成了。

软件中是没有限制的，不过实际设置时要考虑PCB加工厂的加工能力。例如选取孔径1.0mm、焊盘直径1.1mm，也就是说加工该金属化孔时要留出0.05mm的金属化圈，从技术工艺上来讲是很难实现的！同时孔径往往也是与所插管脚所匹配的，孔径越大往往也意味着管脚越粗，有可能需要承载更大的元件质量。一般常见的焊盘大小是孔径的1.5~3倍（这只是个很笼统的数字，实际中根据特殊情况变化很大），并且焊盘大小比孔径至少大0.4mm（很多加工厂最小只能做0.2mm的金属化圈，再小就得单独加钱了）。

你好！可以任意设置，当然要根据你的封装来设置好，就是说跟你的元器件有关，设置小了元器件管脚插不进去，大了当然也不好吧！打字不易，采纳哦！

7，PCB一般器件焊盘需要多大

普通的小功率电路用的1/4W色环电阻的插件的是0.7mm，0.5mm，信号系统如手机主板那种，都是贴片工艺，焊盘只有过孔的。对于多引脚的元器件，特别是间距为0.65mm及其以下者，应在其焊盘图形上或其附近增设裸铜基准标志（如在焊盘图形的对角线上，增设两个对称的裸铜的光学定位标志）以供精确贴片时，作为光学校准用。当采用波峰焊接工艺时，插引脚的焊盘上的通孔，一般应比其引脚线径大0.05～0.3mm为宜，其焊盘的直径应不大于孔径的3倍。扩展资料：在不同的操作系统中对进程的控制和管理机制不同，PCB中的信息多少也不一样，通常PCB应包含如下一些信息。进程标识符信息：每个进程都必须有一个唯一的标识符，可以是字符串，也可以是一个数字。UNIX系统中就是一个整型数。在进程创建时由系统赋予。进程标识符用于唯一的标识一个进程。一个进程通常有以下两种标识符。外部标识符。由创建者提供，通常是由字母、数字组成，往往是用户（进程）访问该进程使用。外部标识符便于记忆，如：计算进程、打印进程、发送进程、接收进程等。内部标识符：为了方便系统使用而设置的。在所有的OS中，都为每一个进程赋予一个唯一的整数，作为内部标识符。它通常就是一个进程的符号，为了描述进程的家族关系，还应该设置父进程标识符以及子进程标识符。还可以设置用户标识符，来指示该进程由哪个用户拥有。参考资料来源：搜狗百科-PCB

80mil适合直插元件，手工焊，而且操作者工艺操作水平不太高的场合。如果是机器做，直插元器件，管脚直径0.7mm左右时，一般65-70mil足够了。如果是贴片元器件，要跟具体元器件相关，还要跟操作方式，操作者的工艺水平有关，差别很大。

焊盘大小要看封装了不同的封装焊盘是不同的比如0603封装和1206封装的电阻需要的焊盘大小明显不一样了都是自己设计的，你用多大的器件就有对应大小的焊盘

很多只要10mil就可以了

一般情况下是X-Size是60mil，Y-Size也是60mil，Hole Size是35mil。现在厂家可加工30和15mil的焊盘，希望能给你建议！

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