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1，介电损耗相关

介电常数除了与材料有关以外，还与温度和电场频率有关。介质损耗需要分类讨论，对于气体介质和非极性液体、固体介质而言，其介损与温度和电场强度有关；对于极性液体、固体介质，其介损与温度和频率有较复杂的关系。参考资料：高电压技术 周泽存,沈其工,方瑜,王大忠编 中国电力出版社 第二版

介电损耗相关

2，FPC软性线路板的介电常数介质损耗是多少

FPC(软性线路板)的介电常数是3.1，介质损耗是2.8 x10^(-3)。软性线路板简称软板也叫挠性线路板（FPC），是一种主要由CU (Copper foil) ( E.D.或 R.A.铜箔)、A (Adhesive) （压克力及环氧树脂热固胶）和PI (Kapton，Polyimide）(聚亚胺薄膜)构成的电路板，具有节省空间、减轻重量及灵活性高等许多优点，在生产生活中都有极为广泛的应用，并且市场还在扩大中。
你好！这个不好回答你,做射频的人都不会用软的东西去做传导, 原因是空气本身就是一种介质,在物理扭曲度不明的情况下,不好象硬板一样去计算.如果对你有帮助，望采纳。

FPC软性线路板的介电常数介质损耗是多少

3，如何计算聚合物的介电常数

先看介电常数的定义：介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场，原外加电场(真空中)与最终介质中电场比值即为介电常数(permittivity),又称诱电率.它是表示绝缘能力特性的一个系数。 相对介电常数是材料介电常数与真空介电常数的比值。 从定义可以看出，介电常数越大，绝缘性能越好，电容越大（导体是不产生电容的），因而认为相对介电常数与电阻成正相关的关系也是可以的
高聚物的介电性能是指高聚物在电场作用下，表现出对静电能的储存和损耗的性质，通常用介电常数和介电损耗来表示。（1）介电极化绝大多数高聚物是优良的电绝缘体，有高的电阻率，低介电损耗、高的耐高频性和高的击穿强度。但在外电场作用下

如何计算聚合物的介电常数

4，介电性能的高聚物

高聚物的介电性能是指高聚物在电场作用下，表现出对静电能的储存和损耗的性质，通常用介电常数和介电损耗来表示。（1）介电极化绝大多数高聚物是优良的电绝缘体，有高的电阻率，低介电损耗、高的耐高频性和高的击穿强度。但在外电场作用下，或多或少会引起价电子或原子核的相对位移，造成了电荷的重新分布，称为极化。主要有以下几种极化：（1）电子极化，（2）原子极化，（3）偶极极化。前两种产生的偶极矩称诱导偶极矩，后一种为永久偶极矩的取向极化。（2）介电损耗聚合物在交变电场中取向极化时，伴随着能量消耗，使介质本身发热，这种现象称为聚合物的介电损耗。常用复数介电常数来同时表示介电常数和介电损耗两方面的性质：（3）影响介电性的因素① 结构分子极性越大，一般来说 和 都增大。而其中 还对极性基团的位置敏感，极性基团活动性大的（比如在侧基上）， 较小。交联、取向或结晶使分子间作用力增加， 减少；支化减少分子间作用力， 增加。② 频率和温度与力学松弛相似③ 外来物的影响增塑剂的加入使体系黏度降低，有利于趋向极化，介电损耗峰移向低温。极性增塑剂或导电性杂质的存在会使 和都增大。聚合物在作电工绝缘材料或电容器材料使用时，要求其介电损耗越小越好，相反在塑料高频焊接或高频“热处理”等情况下，要求 大一些才好。

5，介电损耗

电介质在外电场的作用下，将一部分电能转变成热能的物理过程，称为电介质的损耗。简称介电损耗。介质损耗很少见过。可能包括电介质在使用过程中的机械损耗吧，当然也可以指介电损耗。范畴不一样
电介质损耗（dielectric losses ）：电介质中在交变电场作用下转换成热能的能量。这些热会使电介质升温并可能引起热击穿，因此，在电绝缘技术中，特别是当绝缘材料用于高电场强度或高频的场合，应尽量采用介质损耗因数（即电介质损耗角正切tgδ，它是电介质损耗与该电介质无功功率之比）较低的材料。但是，电介质损耗也可用作一种电加热手段，即利用高频电场（一般为0.3～300 兆赫） 对电介质损耗大的材料（如木材、纸、陶瓷等）进行加热。这种加热由于热量产生在介质内部，比外部加热的加热速度快、热效率高，且加热均匀。频率高于 300兆赫时 ，达到微波波段 ，即为微波加热（ 家用微波炉即据此原理）。 电介质损耗按其形成机理可分为弛豫损耗、共振损耗和电导损耗。前两者分别与电介质的弛豫极化和共振极化过程有关 。对于弛豫损耗，当交变电场的频率 ω＝1／τ时，介质损耗达到极大值，τ为组成电介质的极性分子和热离子的弛豫时间。对于共振损耗，当电场频率等于电介质振子固有频率（共振）时，损失能量最大。电导损耗则是由贯穿电介质的电导电流引起，属焦耳损耗，与电场频率无关。

6，陶瓷电容的介电常数及介质损耗是怎样的

早在19世纪开始人们就开始了对电容器的研究，并且先后出现了以各种材料作为介质的电容器，如薄膜电容、云母电容器、电解电容器和陶瓷电容器等。近年来，随着电子工业的飞速发展，高压陶瓷电容器的应用领域越来越广泛。陶瓷电容器不仅可以耐高温、耐腐蚀，而且有较高的介电常数，这对当前集成电路对电容器小型化、高容量的要求是很适宜的。电容器的性能直接取决于陶瓷介质的性能，材料介电常数越大，抗电强度越高，则小型化程度越好。因此制造厂家在围绕提高瓷料性能和发展新材料方面竞相在积极开展工作。人们开发出使用高介电常数的电容器陶瓷钛酸钡一氧化钛挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极的方法制成陶瓷电容，这种做法的陶瓷电容介电常数高，但损耗大。虽然介电常数高对于减小电容器的尺寸极为有利，但损耗大将会引起瓷片发热，从而导致电容器的击穿。陶瓷电容器的介质损耗主要由三部分组成:1、玻璃相中的电导损耗这部分损耗主要是由玻璃中的离子引起的电导损耗。2、晶相中的损耗它主要是由于晶界附近的晶格容易产生畸变和晶格问题，因而产生弱联系离子造成松池损耗。3、结构不均匀性导致的附加夹层损耗。要降低电容器的介质损耗，主要是减小弱联系离子和弱束缚电子，目前的技术仍在研究发展着。
介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场，原外加电场(真空中)与最终介质中电场比值即为介电常数(permeablity),又称诱电率.介电强度（dielectric strength）是指单位厚度的绝缘材料在击穿之前能够承受的最高电压，即电场强度最大值，单位是kv/mm。包括塑料

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