1，贴片焊盘与导线之间的安全距离是多少

一般的板子10个mil左右吧！
就是说线到焊盘10mil呗，设远点和移动栅格大小就可以搞定了

贴片焊盘与导线之间的安全距离是多少

2，AD6中如何设置敷铜距焊盘的距离

第一

AD6中如何设置敷铜距焊盘的距离

3，pads2007怎么设置铜皮与焊盘的距离

在SETUP/DESIGN RULES/下面的DEFAULT里面CLEARANCE就是设置间距的COPPER那一排就有设置与PAD的间距。

pads2007怎么设置铜皮与焊盘的距离

4，pcb铺铜安全间距到过孔及焊盘如何设置

在设计规则里可以修改，具体做法是：点Design---Rules...在Routing中选中Clearance Constraint项，然后点Properties...，将间距调整到合适数值，点OK退出即可。

5，PADS2007敷铜时铜箔与其他元件的焊盘之距离怎样设置

不知道你是用的是Copper还是copper pour,cooper只能手动控制，你画哪里就是哪里cooper pour可以在规则中设置间距
将覆铜栅格（hatch grid）设置大于线宽（width）即成网格状

6，Altium Designer 更改焊盘与覆铜之间的距离

你这样操作下吧。设置下“rules“里的“clearence”就可以了。”design“--“rules“--”electrical“--“clearence”，右键“clearence”，”newrules“，并修改为”polygon“，将”minimumclearence“修改为30mil(这个就是铜皮和走线的间距)。在”wherethefirstobjectmatches“中选择”advanced(query)“，在”fullquery“中输入”inpolygon“。点击”properties“按钮，进入后，将”polygon“的优先级调高于”all“的优先级。ok即可完成设置，这样你敷铜时则遵循”polygon“规则。布线的时候遵循“all”规则。

7，我自己做一块单面板我想地线铺铜应该设置铺铜与焊盘的距离

如果自己动手腐蚀，建议你不要铺地，自己画线，线也不要太细，线与线之间的距离也尽量大一点如果一定要铺地，建议至少0.5-1MM以上
你好！理论上讲距离越小越好，但距离过小焊接时容易短路。自己做线路板无法涂“阻焊剂”建议距离以0.5MM。打字不易，采纳哦！

8，pcb铺铜安全间距到过孔及焊盘如何设置

我觉得你那个并不是通孔焊盘，。你打开焊盘的属性按钮看看焊盘的“层属性”究竟是什么，multi-layer，而smt焊盘一般在top layer，并且焊盘为smt焊盘的时候，焊盘属性中的通孔选项无法设置。为通孔焊盘的时候，通孔大小如果为0的话，就变成smt式样的焊盘。
在设计规则里可以修改，具体做法是：点Design---Rules...在Routing中选中Clearance Constraint项，然后点Properties...，将间距调整到合适数值，点OK退出即可。

9，在allegro中关于PCB正片和负片覆铜和做通孔类焊盘

1、正片：本身没有覆铜，即走线的地方就铜线，通常用于顶层与底层的走线区； 负片：本身默认覆铜，走线的地方是分割线，也就是生成一个负片之后整一层就已经被覆铜了，要做的事情就是分割覆铜，再设置分割后的覆铜的网络，通常用于内电层（VCC和GND层）；正片通过覆铜也可以实现内电层的需求，但由于负片生成时就已经被覆铜，不需要手动覆铜，从而节约了布线时间（特别是内电层需要设置多个网络时），故内电层通常选用负片。2、没有电气属性的通孔在内层是没有连接性的，所以不需要做flash。至于“孔和板子上铺的铜皮之间要有1MM的距离”，只要在route keepout层（选择ALL，即所有层的铜都会避让）用圆形（如果孔是圆的）的铺铜工具在孔的上面画一个半径比孔的焊盘半径大1MM即可。
正片就是你看到的有铜皮的地方，GERBER也同样是这样，所见所得，就是可能文件大点。负片是有图形的地方，做出时反而是镂空的。文件会小很多，之所以这样，比如一大片地，你看起来也不方便，特别是文件小。没有电器属性的通孔一般是用OUTLINE来做的，旁边再画一圈ROUTE KEEPOUT。比如你要求1MM距离，那你画那KEEPOUT时 就需在OUTLINE处画形状 属性为ROUTEKEEPOUT 大小是要大出OUTLINE 1MM罗～
1、正片：本身没有覆铜，即走线的地方就铜线，通常用于顶层与底层的走线区； 负片：本身默认覆铜，走线的地方是分割线，也就是生成一个负片之后整一层就已经被覆铜了，要做的事情就是分割覆铜，再设置分割后的覆铜的网络，通常用于内电层（VCC和GND层）；正片通过覆铜也可以实现内电层的需求，但由于负片生成时就已经被覆铜，不需要手动覆铜，从而节约了布线时间（特别是内电层需要设置多个网络时），故内电层通常选用负片。2、没有电气属性的通孔在内层是没有连接性的，所以不需要做flash

10，有了解的童鞋帮忙讲解下还有如何设置这些铜和焊盘的距离

焊盘都是要有网络名（双击出现属性对话框，在第三项Advanced-------Net这一属性里，如果你完全手动加元器件，那么这里应该是 no net，这时你得先回到Design-------Netlist Manager菜单下添加 NET名称 如 GND，加好后到Advanced-------Net这一属性里利用全局修改将所有接地的焊盘net 改为之前添加的NET名称（GND）），铺铜时，在铺铜属性connect to net 下填上这个网络名称（GND），同时勾上底下pour over same net 选项，这些焊盘就会与覆铜连接了，连接方式在 Design------Rules-------Manufacturing-------Polygon Connect Style菜单下可选，与其他焊盘距离则在Design------Rules-------routing-------clearance constraint菜单下可设置。
PCB板一般在需要降低电磁干扰的时候会在电路板的顶层或底层覆铜，并将这层铜连接到相应的AGND或DGND网络。铜与焊盘之间的距离可以通过 rules里的polygone clearance 值来设置。
你好！PCB板一般在需要降低电磁干扰的时候会在电路板的顶层或底层覆铜，并将这层铜连接到相应的AGND或DGND网络。铜与焊盘之间的距离可以通过 rules里的polygone clearance 值来设置。我的回答你还满意吗~~
给焊盘命名GND，因为覆铜也是选GND。所以加上这步就可以了
1、距离设置：Design---->Rules----->routing----->clearance constraint下设置。2、覆铜连接：将需要接地的焊盘的网络名改成和铜网的网络名一样就行。

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