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1，欧泰克X1无铅焊台温度范围是多少其他参数呢

无铅焊台的温度范围是150-450度，升温很快。功率是80w很环保的。欣力通的X系列焊台质量也很好。
不行 不接地线容易造成漏电击穿电子元件

欧泰克X1无铅焊台温度范围是多少其他参数呢

2，无铅回流焊焊的最高温度是多少

现在的回流焊很多都是无铅回流焊，不过国内用无铅产品的相对较少，出口产品的较多，无铅回流焊的温度比有铅回流焊的要高30度左右，给你看一下这个无铅回流焊最高温度，希望能对你有所帮助能够采纳
我是来看评论的

无铅回流焊焊的最高温度是多少

3，无铅自动焊锡点焊机温度设置是多少

焊接温度 烙铁头设置温度（通常室温补偿0～50度） 焊接时间 有铅 液相温度（183度） +150度 常见：345±15度 2～4秒 无铅 液相温度（约217度）+130度 常见：365±15度 3～5秒 有什么不知道的可以问我，我是做这方面的技术工程师的。
任务占坑

无铅自动焊锡点焊机温度设置是多少

4，无铅回流焊工艺温度是多少

无铅回流焊接达到熔点的温度要比有铅回流焊接的溶点温度高出30度左右，在无铅回流焊工艺中，无铅回流焊接的熔点根据无铅锡膏的不同而不同锡铜合金的锡膏熔点在227度，锡银铜合金的熔点在217度，低于这个温度锡膏就是不会融化，在这里也要特别注意一下如果无铅回流焊厂家做的设备保温不佳的情况下，测试温度和锡膏实际在无铅回流焊炉膛中的温度要相差10度左右。具体了解请百度广晟德回流焊网。里面有详细的讲解下面是smt无铅锡膏的熔点，无铅回流焊温度设定也是根据无铅锡膏的熔点温度设定的

5，无铅回流焊各温区的温度如何设置

生产不同的产品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度，贴片的类型等），使用不同的焊膏，温度设置都会有所不同，我下面只以焊膏为例进行温度设置。回流温度曲线关键参数：无铅回流曲线关键参数（田村焊膏）：1）温度设置 A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:230-240℃2）时间设置A→B:40-60sB→C（D部分）:60-120s超过220℃（E部分）：20-40s3）升温斜率A→B:2-4℃/sC→F:1-3℃/s无铅回流曲线关键参数（石川焊膏）：2）温度设置 A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:235-245℃2）时间设置A→B:40-60sB→C（D部分）:80-120s超过220℃（E部分）：40-60s4）升温斜率A→B:2-4℃/sC→F:1-3℃/s
1, 没有硬性规定，不过无铅曲线一般国内使用馒头型，即恒温区上升了，不再是一条直线，所以一般要求7温区以上。这个也看你的炉子，功率大的炉子7温区要60千瓦，差的10温区也就18-22千瓦，没法比。2. 熔点看你的锡膏，一般无铅217熔点，高点的221. 低温无铅是138-140熔点，估计你不大用的到。不过熔点不是回流温度。回流温度一般在240度，如果能250度更好。3.设定温度根据炉子和板子和治具都有关系，peak 温度你超过245基本就没有问题。你可以问锡膏供应商要锡膏曲线，根据那个做一个相似的就差不多了。

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