1，在画pcb时到底要如何选择线宽线距等参数

10mil信号线,地和电源线1.2mm-2mm ,普通线路板在可能的情况下，线宽线距越大越好了，制造工艺就简单，成本也会低很多。特殊要求的板材，高频的，高介电常数的，设计往往和功能结合起来，不只考虑线宽线距的

在画pcb时到底要如何选择线宽线距等参数

2，PCB电路设计时一般数据线的宽度和间距是多少

尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线，通常信号线宽：0.2~0.3mm,最细宽度可达到0.05~0.07mm，电源线宽为1.2~2.5mm 一般宽度不宜小于0.2mm(8mil)，在高密度高精度的PCB上，间距和线宽一般0.3mm(12mil)。当铜箔的厚度在50um左右时，导线宽度1～1.5mm (60mil) = 2A，公共地一般80mil,对于有微处理器的应用更要注意

PCB电路设计时一般数据线的宽度和间距是多少

3，PCB板子中导线的宽度设为多少合适

绿色表示发生短路或者可能会发生短路，违反了定义的规则（线间最小距离）。一般排线时尽量加粗，不过实在拍不下，可以细点。一般使用10mil（0.25mm）或者8mil（0.2mm），电源线尽量加粗，比如30mil。如果线太细，比如6mil，4mil，有些直板厂都做不出来。还有过孔可以适当减小尺寸（默认外径为1.27mm，比如减到0.7mm），但内径最好不要低于0.5mm（因为有的制版厂工艺不够）。
你是不是自动排线的？有时候还得用手工排线比较好。我习惯先手共排一些重要的线，比如电源，晶振等等，再自动。自动完后在手工改。排线前要定义规则。

PCB板子中导线的宽度设为多少合适

4，pcb板线宽线距工位好做吗

好做。一般正常情况下线宽线距控制到6/6mil，过孔选择12mil（0.3mm），基本80%以上PCB生产厂商都能生产，生产的成本最低。线宽线距最小控制到4/4mil，过孔选择8mil（0.2mm），基本70%以上PCB生产厂商都能生产，但是价格比第一种情况稍贵，不会贵太多。线宽线距最小控制到3.5/3.5mil，过孔选择8mil（0.2mm），这时候有部分PCB生产厂商生产不了，价格会更贵一点。线宽线距最小控制到2/2mil，过孔选择4mil（0.1mm，此时一般是HDI盲埋孔设计，需要打激光过孔），这时候大部分pcb生产厂商生产不了，价格是最贵的。这里的线宽线距设置规则的时候指线到孔、线到线、线到焊盘、线到过孔、孔到盘等元素之间的大小。

5，protel99se PCB最小线宽和线距是多少

这个要取决于你委托的PCB制板商的制程能力可以达到的最小宽度和最小间距，比如说：昆山华升电路板有限公司的最小线宽和线距均为4mil，也就是说4mil以上的他们都可以做，而小于4mil他们就没有办法保证我们设计的板子的走线质量了，有可能出现断线的情况。而柔性线路板的最小线宽和线距可达1mil，当然这还不算最先进的，CPU里的最小线宽和线距可以达到25nm，所以你要知道你的设计所需要的最小线宽和线距最好是联系一下你的制板商，让他们提供，不过一般国内最次的制板商也可以达到10mil，至少10mil是比较放心的
最小线宽设置为15mil，最大线宽为30mil，推荐线宽为20mil。。

6，PCB线宽线距是什么

1需要要做阻抗的信号线，应该严格按照叠层计算出来的线宽、线距来设置。比如射频信号（常规50R控制）、重要单端50R、差分90R、差分100R等信号线，通过叠层可计算出具体的线宽线距。2设计的线宽线距应该考虑所选PCB生产工厂的生产工艺能力，如若设计时设置线宽线距超过合作的PCB生产厂商的制程能力，轻则需要添加不必要的生产成本，重则导致设计无法生产。一般正常情况下线宽线距控制到6/6mil，过孔选择12mil（0.3mm），基本80%以上PCB生产厂商都能生产，生产的成本最低。线宽线距最小控制到4/4mil，过孔选择8mil（0.2mm），基本70%以上PCB生产厂商都能生产，但是价格比第一种情况稍贵，不会贵太多。线宽线距最小控制到3.5/3.5mil，过孔选择8mil（0.2mm），这时候有部分PCB生产厂商生产不了，价格会更贵一点。线宽线距最小控制到2/2mil，过孔选择4mil（0.1mm，此时一般是HDI盲埋孔设计，需要打激光过孔），这时候大部分PCB生产厂商生产不了，价格是最贵的。这里的线宽线距设置规则的时候指线到孔、线到线、线到焊盘、线到过孔、孔到盘等元素之间的大小。3设置规则考虑设计文件中的设计瓶颈处。如有1mm的BGA芯片，管脚深度较浅的，两行管脚之间只需要走一根信号线，可设置6/6mil，管脚深度较深，两行管脚之间需要走2根信号线，则设置为4/4mil；有0.65mm的BGA芯片，一般设置为4/4mil；有0.5mm的BGA芯片，一般线宽线距最小须设置为3.5/3.5mil；有0.4mm的BGA芯片，一般需要做HDI设计。一般对于设计瓶颈处，可设置区域规则（设置方法见文章尾部［AD软件设置ROOM，ALLEGRO软件设置区域规则］），局部线宽线距设置小点，PCB其他地方规则设置大一些，以便生产，提高生产出来PCB合格率。4需要根据PCB设计的密度来进行设置，密度较小，板子较松，可设置线宽线距大一点，反之，亦然。常规可按以下阶梯设置：1） 8/8mil，过孔选择12mil（0.3mm）。2） 6/6mil，过孔选择12mil（0.3mm）。3） 4/4mil，过孔选择8mil（0.2mm）。4） 3.5/3.5mil，过孔选择8mil（0.2mm）。5） 3.5/3.5mil，过孔选择4mil（0.1mm，激光打孔）。6） 2/2mil，过孔选择4mil（0.1mm，激光打孔）。

7，PCB线宽应该走多大

以下是平时收藏的信息：1. 晶体、晶振、继电器、开关电源等强辐射器件远离单板接口连接器至少1000mil;2. 地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。3. 电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；
常规信号线，10mil左右即可。电源线尽量款一点，如40mil以上。地尽量采用敷铜的方式，减小回路阻抗。

8，PCB板线路之间间距

一般PCB走线的间距在8-15mil（0.2-0.4mm）左右之间一般50V以下的走线间距在3mil（0.08mm）以上就可以了一般120V的走线间距在5mil（0.13mm）以上就可以了一般220V的走线间距在10mil（0.25mm）以上就可以了
正常低频单面板间距没有很特别要求，只要能满足线路板的生产工艺就行（若有信号线就得另按相关标准），通常低频单面板线距线径在0.25mm以上都能满足正常生产工艺，注意的是焊接位与线的间距尽量保证在0.4mm以上，这样对焊锡时操作有保障些。在极限时，线距线径在0.2mm以上也行，这样生产时品质保障就困难很多了。你可以到我公司网www.hjele.cn上看看有关专业知识。我们是做线路板的厂，希望能对你有点帮助。

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