1，pcb锣板成型锣出来有偏移请问偏移什么程度可以接受偏移什么程

通常业界的锣外形的公差为+/-0.15mm！部分企业管控较严格是+/-0.1mm！比这个小很难管控~

pcb锣板成型锣出来有偏移请问偏移什么程度可以接受偏移什么程

2，PCB线路距板边需要有一定的距离

最好保证在1mm以上。因为如果导线到边太近了，在线路板加工的时候有可能会将你的导线切断。
看情况设置。。一般pcb加工 外形公差是正负0.1

PCB线路距板边需要有一定的距离

3，请问以下PCB板每平方单价 请见问题补充 小弟刚注册就20悬赏

按照我们公司的抱价应该最少1300一个平米吧，反正多一层价格就的加一倍左右。这个板么也不是多大难度的了。 还有啊，这么重要的问题，你的分给也的太少了吧。要是在深圳的话就找我吧。15099908005。

请问以下PCB板每平方单价 请见问题补充 小弟刚注册就20悬赏

4，线路板锣边外形公差最小可以控制到多少请教行业人士谢谢 搜

期待看到有用的回答！
你们做的是什么板，单双面板我们做模冲、锣边的是0.15mm的公差。你们要求如果是比较严格的话，锣边是可以控制在0.1mm的。我做过比较严格的客户是控制在0.05mm的公差，对锣机的要求就比较高了。

5，线路板外形尺寸铣小了是什么原因其它尺寸正常

这首先得看铣外形的锣刀与其它尺寸的锣刀是不是同一把，如果是同一把锣刀，那就是补偿参数不合理，因为外框的补偿和内槽的补偿是相反的，二者不能同时合理。如果不是同一把锣刀，那看是不是直径小了或者参数补偿不对。还搞不定去问前辈。
线路板尺寸250×284里的长度单位是mm，算出来mm2即平方毫米。1平方米=1000×1000=1000000平方毫米。所以线路板尺寸250×284的平米数就是250×284=71000mm2,71000÷1000000=0.071m2，即0.071平方米。

6，PCB线路板变形问题

从以下几个方面优化1、增加成品板厚2、优化增加线路层的残铜率的对称性（布线的均匀性）3、如果使用的是薄芯板，生产过程不使用砂带磨板；4、结构、芯板、PP、铜箔的对称性5、减少WORKPNL的尺寸6、入库前加压烤板2小时7、更换尺寸稳定性更好的板材
1、生产前後的烤板，保证清除水汽；2、选用较好的板材：例如ITEQ、EMC等。3、使用成型精度较高的设备，最好是在3-4mil内。最主要是前面两点！
如果是多层板光有pcb板的成品板而没有源设计文件厂家是没得办法帮你做的，如果是单面板或者是双面板那还说不定别人还能帮你想想法子。
需要你现在板子的尺寸,材料,工艺,以便能了解.

7，protel布线需要注意些什麽

protel布线需要注意事项： 1. 单面焊盘： 不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。 2. 过孔与焊盘： 过孔不要用焊盘代替，反之亦然。 3. 文字要求： 字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留字符，我们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符部分，以保证焊接的可靠性。大铜皮上印字符的，先喷锡后印字符，字符不作切削。板外字符一律做删除处理。 4. 阻焊绿油要求： A.凡是按规范设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊，但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误。 B.电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），应该在相应的图层上（顶层的画在Top Solder Mark层，底层的则画在Bottom Solder Mask 层上）用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。比如要在Top层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在Top Solder Mask层上画出这个实心的矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。 C．对于有BGA的板，BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。 5. 铺铜区要求： 大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜，要求距离板边大于0.5mm。对网格的无铜格点尺寸要求大于15mil×15mil，即网格参数设定窗口中Plane Settings中的，(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果网格无铜格点小于15mil×15mil在生产中容易造成线路板其它部位开路，此时应铺实铜，设定:(Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。 6. 外形的表达方式: 外形加工图应该在Mech1层绘制，如板内有异形孔、方槽、方孔等也画在Mech1层上，最好在槽内写上CUT字样及尺寸，在绘制方孔、方槽等的轮廓线时要考虑加工转折点及端点的圆弧，因为用数控铣床加工，铣刀的直径一般为φ2.4mm，最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圆弧来表示转折点及端点圆角，应该在Mech1层上用箭头加以标注，同时请标注最终外形的公差范围。 7. 焊盘上开长孔的表达方式： 应该将焊盘钻孔孔径设为长孔的宽度，并在Mech1层上画出长孔的轮廓，注意两头是圆弧，考虑好安装尺寸。 8. 金属化孔与非金属化孔的表达： 一般没有作任何说明的通层（Multilayer）焊盘孔，都将做孔 金属化，如果不要做孔金属化请用箭头和文字标注在Mech1层上。对于板内的异形孔、方槽、方孔等如果边缘有铜箔包围，请注明是否孔金属化。常规下孔和焊盘一样大或无焊盘的且又无电气性能的孔视为非金属化孔。 9. 元件脚是正方形时如何设置孔尺寸： 一般正方形插脚的边长小于3mm时，可以用圆孔装配，孔径应设为稍大于（考虑动配合）正方形的对角线值，千万不要大意设为边长值，否则无法装配。对较大的方形脚应在Mech1绘出方孔的轮廓线。 10. 当多块不同的板绘在一个文件中，并希望分割交货请在Mech1层为每块板画一个边框，板间留100mil的间距。 11.钻孔孔径的设置与焊盘最小值的关系： 一般布线的前期放置元件时就应考虑元件脚径、焊盘直径、过孔孔径及过孔盘径，以免布完线再修改带来的不便。如果将元件的焊盘成品孔直径设定为X mil，则焊盘直径应设定为≥X+18mil。过孔设置类似焊盘：一般过孔孔径≥0.3mm，过孔盘设为≥X+16mil。 12. 线宽 线距 焊盘与线间距 焊盘与焊盘间距 字符线宽 字符高度 建议值： ≥8mil ≥8mil ≥8mil ≥8mil ≥8mil ≥45mil 极限值： 5mil 5mil 5mil 5mil 6mil 35mil 13．成品孔直径（X）与电地隔离盘直径（Y）关系：Y≥X+42mil，隔离带宽12mil。以上参数的下限值为工艺极限，为了更可靠请尽量略大于此值。 参考资料：http://www.pcbqy.cn/pcbzl/Channel21/402_1.htmlhttp://zhidao.baidu.com/question/65095427.html?si=3

文章TAG：线路板的外形公差一般是多少线路  线路板  外形  
下一篇