BGA元件贴片压力多少最好，标准的BGA贴片温度是多少

1，标准的BGA贴片温度是多少

有铅锡球熔化温度183，无铅锡球熔化温度217。一般建议炉温焊接区设置比熔点高15--20度左右，液相点以上保持30--60S。

标准的BGA贴片温度是多少

2，SMT贴片BGA返修系统的设备需要具备什么标准

①带Vision视觉图像对中系统；②最好具有温度曲线测试功能；③具有底部加热功能,可对PCB的底部进行预热,以防止翘曲；④选用热风加热方式时，喷嘴种类尽可能多选一些；⑤为长远考虑,能返修CSP和倒装芯片、POP等新型封装的器件。不同的pcb制造厂家，其返修系统的差别主要在于加热源不同，或热气流方式不同。常用的加热源有热风、红外、热风十红外。以上答案靖邦电子提供，希望对你有帮助！

SMT贴片BGA返修系统的设备需要具备什么标准

3，035 Pitch BGA元件印刷品质怎么调

BGA的印刷品质是目前比较难的一个话题，可以从以下几个方面调整：1，印刷机的印刷压力和刮刀下压量，2，脱模方式3，钢网设计，比如钢网厚度，及开孔面积以上是几个方向，要根据实际的问题点做相应的改善，同时兼顾其他元件。

0.4pitch bga元件pad circle 一般设计成0.23mm，但pad有圆形和方形2种, 圆形一般1:1匹配，开0.23mm圆形，如果pad是方的，就开0.225mm 45°方形.

035 Pitch BGA元件印刷品质怎么调

4，bga焊接方法

BGA的焊接方法，目前比较常用的是采用PCB板的焊盘上印刷锡膏，贴装机贴片，过回流焊的焊接方式。这种焊接方式也是共晶焊接的一种。

bga的焊接，手工通过热风枪或者bga返修台焊接，生产线上是回流焊。焊接的原理很简单：bga的引脚是一些小圆球（直径大约0.6mm左右），材料是焊锡。当bga元件和pcb板达到180度（有铅）或者210度（无铅）时，这些锡球会自动融化并通过液体的吸附作用与pcb上的焊盘对应连接取来。

5，给位做全新的BGA芯片单枚300元以上的芯片会不会压力

ATI的感觉都不太好做，T40-T42的不算，别的都容易挂啊

这个芯片还有 631 110MT 之类的不担心，就担心 M70V 6150 相对比较容易挂，

做的时候就不要想这个芯片值多少钱了，只要关注如何做好就行了。

怎么会爆桥呢，温度，，，还是温度，，，，，

怕的话，就改有铅来做，就不会爆了----个人意见

6，手机维修过程中更换一个BGA集成块时应注意哪些问题

(1)BGA IC的定位在拆卸BGAIC之前，一定要搞清BGA-IC的具体位置，以方便焊接安装。在一些手机的线路板上，事先印有BGA-IC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。下面，主要介绍线路板上没有定位框的情况下IC的定位的方法。画线定位法。拆下IC之前用笔或针头在BGA-IC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。贴纸定位法。拆下BGA-IC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA-IC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装IC时，只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可，要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回IC时手感就会好一点。目测法。拆卸BGA-IC前，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先横向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来定位IC。(2)BGA-IC拆卸认清BGA芯片放置之后应在芯片上面放适量助焊剂，既可防止干吹，又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化，不会伤害旁边的元器件。去掉热风枪前面的套头用大头，将热量开关一般调至3-4档，风速开关调至2-3档，在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹，直到芯片底下的锡珠完全熔解，用镊子轻轻托起整个芯片。需要说明两点：一是在拆卸BGAIC时，要注意观察是否会影响到周边的元件，如摩托罗拉L2000手机，在拆卸字库时，必须将SIM卡座连接器拆下，否则，很容易将其吹坏。二是摩托罗拉T2688、三星A188、爱立信T28的功放及很多软封装的字库，这些BGA-IC耐高温能力差，吹焊时温度不易过高(应控制在200度以下)，否则，很容易将它们吹坏。 BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和手机板上都有余锡，此时，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润(不能用吸锡线将焊点吸平)。然后再用天那水将芯片和的机板上的助焊剂洗干净。吸锡的时候应特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆和焊盘脱落。(3)植锡操作做好准备工作。对于拆下的IC，建议不要将IC表面上的焊锡清除，只要不是过大，且不影响与植锡钢板配合即可，如果某处焊锡较大，可在BGAIC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的过大焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然后用天那水洗净。BGA-IC的固定。将IC对准植锡板的孔后(注意，如果使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板，大孔一边应该与IC紧贴)，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。注意特别“关照”一下IC四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。吹焊成球。将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最小，将温度调至330--340度，也就是3-4档位。晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使IC过热损坏。如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次即可。如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。重植时，必须将置锡板清洗干净、擦干。(4)BGA-IC的安装先将BGA-IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。再将植好锡球的BGA-IC按拆卸前的定位位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果对准了，IC有一种“爬到了坡顶”的感觉，对准后，因为事先在IC的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC木会移动。如果IC对偏了，要重新定位。BGA-IC定好位后，就可以焊接了。和植锡球时一样，把热风枪的风嘴去掉，调节至合适的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓慢加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA-IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住BGA-IC，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板洗干净即可。在吹焊BGA-IC时，高温常常会影响旁边一些封了胶的IC，往往造成不开机等故障。用手机上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用，因为屏蔽盖挡得住你的眼睛，却挡不住热风。此时，可在旁边的IC上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸去大量的热，只要水不干，旁边IC的温度就是保持在100度左右的安全温度，这样就不会出事了。当然，也可以用耐高温的胶带将周围元件或集成电路粘贴起来。手机维修指南团队为你服务

首先要检查BGA封装芯片是否带胶，如果带胶，建议使用带有旋转风的风枪，将温度调至300-350，风力3--4，并将焊油均匀涂抹在芯片上，匀速缓慢吹就可以如果不带胶的BGA芯片，就简单多了，相信自己应该知道的还有就是要注意，在取下BGA芯片之前，一定要记得芯片的正确安装位置及方向，现在很多BGA芯片是没有方向标记的~~希望能帮到你手机维修指南团队为你服务

不知道呀

7，电容上标有472j63值是多少

472表示该电容的电容量是4700pF。J表示该电容误差是5％，若标的是K，则表示该电容误差是10％，若是M，则表示误差是20％。后面的63表示该电容耐压值是63V。

贴片元件的识别作者：贵阳家电文章来源：长安电器点击数： 832 更新时间：2009-3-22 片状电阻的识别在数码电子产品中，电阻实物一般是片状矩形，无引脚，一个片状电阻只有一粒米大小。电阻体是黑色或浅蓝色，两头是银色镀锡层。数码电子产品中的电阻大多未标出其阻值，个别个头稍大的电阻在其表面一般用三位数表示其阻值，其中第一、二位数为有效数字，第三位数为倍乘，即有效数字后面“0”的个数，单位是ω。例如100表示10ω，102表示 1000ω即1kω。当阻值小于10ω时，以r表示，将r看作小数点，如5rl表示5.1ω。片状电容的识别在数码电子产品中，无极性普通电容的外观、大小与电阻相似，电容一般为棕色、黄色、浅灰色、淡蓝色或淡绿色等，两端为银色。无极性普通电容都很小，最小的面积只有1mm×2mm。通常电解电容的外观是长方体，个头稍大，颜色以黄色和黑色最常见。电解电容的正极一端有一条色带(黄色的电解电容色带通常是深黄色，黑色的电解电容色带通常为白色)。还有一种电容体颜色鲜艳，它是金属钽电容，其特点是容量稳定。它的突出一端为正极性，则另一端为负极性。在数码电子产品电路中，μf级(微法)的电容一般为有极性的电解电容，而pf级(皮法)的一般为无极性普通电容。电解电容由于体积大，其容量与耐压直接标在电容体上，而钽电解电容则不标其大小和耐压，可通过图纸查找。注意电解电容是有极性的，使用时正、负极不可接反。有的普通电容容量采用符号标注，在其中间标出两个字符，而大部分普通电容则未标出其容量。标注符号的意义是第一位用字母表示有效数字，第二位用数字表示倍乘，单位为pf。字母所表示的有效数字的意义参见表1、表2。例如：电容体上标有“c3字样的电容容量是1.2×10pf=1200pf片状电感的识别数码电子产品电路中电感的数量很多，有的从外观上可以辨认出来。一般是数码电子产品电源电路中的升压电感数码电子产品中还有很多lc选频电路的电感，如图3(c)所示，外表白色、浅蓝色、绿色、一半白一半黑或两头是银色的镀锡层，中间为蓝色等颜色，形状类似普通小电容，这种电感即叠层电感，又叫压模电感，可以通过图纸和测量方法将其与电容分开。片状二极管的识别二极管的类别不同在电路中的作用也不同。普通二极管用于开关、整流、隔离；发光二极管用于键盘灯、显示屏灯照明；变容二极管是一种电压控制元件，通常用于压控振荡器(vco)，改变数码电子产品本振和载波频率，使数码电子产品锁定信道;稳压二极管用于简单的稳压电路或产生基准电压。数码电子产品中二极管的外型与电阻、电容相似。有的呈矩形、有的呈柱形，一般为黑色，一端有一白色的竖条，表示该端为负极。数码电子产品中常采用双二极管封装即两个二极管组成的元件，为3～4个引脚，此时难以辨认，还会与三极管混淆，只有借助于原理图和印制板图识别，或通过测量确定其引脚。贴片三极管与场效应管(mos)的识别数码电子产品中的三极管与场效应管一般也为黑色，大多数为三只引脚，少数为四只引脚(三极管中有两个脚相通，一般为发射极e或源极s)。也有双三极管封装、双mos管封装形式。需要说明的是，晶体三极管的外形和作用与场效应管极为相似，在电路板上很难区分，只有借助于原理图和印制板图识别，判断时应注意区分，以免误判。三极管有npn、pnp两种类型，场效应管有nmos管、pmos管两种类型，其栅极g、源极s、漏极d分别对应于三极管的基极b、发射极e、集电极c。但与三极管相比，场效应管具有很高的输入电阻，工作时栅极几乎不取信号电流，因此它是电压控制元件。 mos管使用注意事项：mos管的输入阻抗高，这样很小的输入电流都会产生很高的电压，使管子击穿。因此拆卸场效应管时需使用防静电的电烙铁，最好使用热风枪。另外栅极不可悬浮，以免栅极电荷无处释放而击穿场效应管。也有双三极管、双场效应管封装方式。一类是单纯的两个管子封装在一起，还有一类是两个管子有逻辑关系，如构成电子开关等。贴片稳压电路的识别稳压块主要用于数码电子产品的各种供电电路，为数码电子产品正常工作提供稳定的、大小合适的电压。应用较多的主要有5脚和6脚稳压块，外观与双三极管、双场效应管封装方式类似。如爱立信788、t18，三星600等数码电子产品较多地使用了这类稳压块。稳压块实物如图所示。当控制脚为高电平时，输出脚有稳压输出。一般在稳压块表面有输出电压标称值，例如：“28p”表示输出电压是2.8v。贴片集成电路的识别集成电路用字母ic表示。ic内最容易集成的是pn结，也能集成小于1000pf的电容，但不能集成电感和较大的组件，因此，ic对外要有许多引脚。将那些不能集成的元件连到引脚上，组成完整的电路。由于ic内部结构很复杂，在分析集成电路时，重点是ic的主要功能、输入、输出、供电及对外呈现出来的特性等，并把其看成一个功能模块，分析ic的引脚功能，外围组件的作用等。由于ic有许多引脚，外围组件又多，所以要判断ic的好坏比较困难，通常采用在线测量法、触摸法、观察法(损坏或大电流时，加电发烫、鼓包、变色及裂纹等)、按压法(观察数码电子产品工作情况，从而判断ic是否虚焊)、元件置换法和对照法等。数码电子产品电路中使用的ic多种多样，有射频处理ic、逻辑ic、电源ic、锁相环ic等。ic的封装形式各异，用得较多的表面安装集成ic的封装形式有小外型封装，四方扁平封装和栅格阵列引脚封装等。 1．小外型封装小外型封装又称sop封装，其引脚数目在28之下，引脚分布在两边，数码电子产品电路中的存储器、电子开关、频率合成器、功放等集成电路常采用这种sop封装。 2．四方扁平封装四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块，简称qfp封装，四边都有引脚，其引脚数目一般为20以上。如许多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等都采用qfp封装。对于小外型封装和四方扁平封装的ic，找出其引脚排列顺序的关键是先找出第1脚，然后按照逆时针方向确定其他引脚。确定第1脚方法：ic表面字体正方向左下脚圆点为1脚标志；或者找到ic表面打“·”的标记处，对应的引脚为第1脚。 3．球形栅格阵列内引脚封装球形栅格阵列内引脚封装又称bga封装，是一个多层的芯片载体封装，这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部，引线是以阵列的形式排列的，其引脚是按行线、列线来区分，所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装。利用阵列式封装，可以省去电路板多达70％的位置。bga封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离。目前，许多数码电子产品，如摩托罗拉l2000型手机的电源ic、诺基亚8810型手机的cpu、数码照相机和数码摄录像机的cpu与dsp处理芯片、数码照相机的sd卡处nic、数码摄录像机的录像信号处理芯片等都采用这种封装形式。

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