过孔间距多少合适，关于shape与shape的间距多大合适

1，关于shape与shape的间距多大合适

铺铜与铺铜走线焊盘过孔间距推荐20mil 这个相对于走线宽度10mil当然如果你的走线5mil 节省空间建议设置8-10mil当然也要考虑高低压之间的距离

路过，帮顶一下

多谢大神不吝赐教，你说的高低压之间距离是爬电距离吗？

谢谢了，我设置的是20mil 保险起见！

尽量大一点，20mil。。。

常规设计8mil

关于shape与shape的间距多大合适

2，工装底板两孔之间的距离多少合适

最小孔径：机械钻0.15mm，激光钻0.075mm。焊盘到外形线间距0.2mm。过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于：6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计时一定要考虑。一般最小过孔(VIA)孔径不小于0.2mm，焊盘单边不能小于4mil，最好大于6mil，大则不限此点非常重要，设计时一定要考虑。PAD焊盘孔（俗称插件孔）焊盘到外形线间距0.25mm。插件孔大小是由DIP元器件来定，但一定要大于DIP元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上，也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进。插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.15mm，当然越大越好，此点非常重要，设计时一定要考虑。

工装底板两孔之间的距离多少合适

3，pcb铺铜安全间距到过孔及焊盘如何设置

在设计规则里可以修改，具体做法是：点Design---Rules...在Routing中选中Clearance Constraint项，然后点Properties...，将间距调整到合适数值，点OK退出即可。

我觉得你那个并不是通孔焊盘，。你打开焊盘的属性按钮看看焊盘的“层属性”究竟是什么，multi-layer，而smt焊盘一般在top layer，并且焊盘为smt焊盘的时候，焊盘属性中的通孔选项无法设置。为通孔焊盘的时候，通孔大小如果为0的话，就变成smt式样的焊盘。

pcb铺铜安全间距到过孔及焊盘如何设置

4，一般电路板的孔间距为多少

　　一般加工能力:　　line:4mil　　gap:4mil　　via:10mil/24mil　　最好:　　line:>=8mil　　gap:>=8mil　　via:>=12mil/25mil　　在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？　　pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：　　1、信号过孔　　（过孔结构要求对信号影响最小）　　2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）　　3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小）　　　　上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的emi辐射。这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。　　　　在哪些情况下应该多打地孔？有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。效果反而适得其反。　　　　首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况使用坚决避免的。这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。打地孔，通常发生在如下的三种情况：　　1、打地孔用于散热；　　2、打地孔用于连接多层板的地层；　　3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；　　　　但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。那就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗？在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗？　　假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会不会影响地层和电源层的完整呢？　　如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。　　在目前的电子产品中，一般EMI的测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm，1Ghz 信号1／4波长为7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。一般推荐每1000mil打地过孔就足够了。

5，pads router 过孔怎么对齐

覆铜后添加过孔的方法：网上的相关参考内容：只需在底层或顶层选择一块“形状”，右键菜单中点击“覆铜区域内过孔阵列”就可以了，不必选完底层或顶层的“形状”，不然打不上过孔；取消阵列过孔的方法，将筛选条件仅选为“缝合孔”，然后CTR+A就可以选择所有的阵列过孔。PADS Layout下，选择条件设为“选择形状”，点击选择覆铜，覆铜即部份或全部亮显，在空白区域右击，在右键菜单中将“覆铜区域内过孔阵列模式”改选为“填充”，然后再次右击在菜单中点击“覆铜区域内过孔阵列”，(好像PADS ROUTER同时打开的情况下操作不成功)可能接着弹出使用哪种类型的过孔的对话框，点确认后即自动开始添加过孔，这个过程要消耗一定时间，请耐心等待。完成后可以见到之前没亮显的那一部份覆铜也打上了过孔。因为顶层和底层条件的不同，最好的覆铜效果可能要经过反复顶层底层覆铜打地孔来达到，部份没有选择到的覆铜区域可能需要再次选中后执行“覆铜区域内过孔阵列”操作。默认设置下在覆铜上添加的地孔间距为0.8mm。

6，25米窗帘打孔间距是多少

孔的间距控制在16-18公分。窗帘打孔间距在16公分左右，还有孔的个数是成双的。不过孔的间距控制在16-18公分也可以，对花的话超过这个范围介意不要对花。艺术套圈的算法其实也很简单，一般每米布也就是打5-6个圈就可以，有花型的要按花型订圈，没花型的按以下算法很简单，例：你做好了布量出来的尺寸是5米实布宽（单片），一般套圈定位在16到18公分比较合适，也就是双杆也不会绊到纱，所以用5米除0.17等于29.41，也就是大概30个，只能双不能单，用5米除以30个等于0.16666666，不管后面有多少位数，在计算器上按0.1666、按加号、按等于、就是第一个圈和第二个圈的中间点，拉上卷尺在布上面做好记号，第二步直接在计算器上按等于就得出了0.3332就是第二个记号，以后每一步就是按等于就可以，这样一边拉卷尺一边算，整块布做好记号后就在两个做记号的中间画圈订孔就完成了。第二种方法：做好的布对折，第一个圈的位置是离布边5--7厘米左右，接下来，从这个点量到布双折后的（布全长的中心点）尺寸。也是按一米布6个圈来计算，布5米宽，5*6=30个圈，布对折后，就成了2.5米的布长打15个圈，2.5-0.07=2.43米除以14.5=0.167米。按计算尺寸划好后，到布中点，如果离布中的位置是8厘米左右，证明你的计算是对的，这点还能证明你所算的，不会出现单数。（两个环为一个折），其实不是间距多少的问题，告诉你每次空多少，很有可能是不凑巧双数的，是要理解打孔最后成品的状态是什么样的。常规一米6个圈，并且单片要一定要偶数的，比如一片布，除掉左右开头各7厘米（这里为什么取7厘米，你去量一下双杆的间距），量出中间的距离是多少，比如卷边以后的布的宽度是3.4米，除掉两边空的各7厘米，就是3.4-0.14=3.26米，按照一米6个圈，3.4米大概是20个圈，用中间剩下的3.26米除19个，因为头上已经有一个圈的位置了，3.26*19=0.171，就是从头上7厘米处开始，7厘米处是一个圈的位置，每隔17.1厘米是一个圈得位置，到最后一个17.1厘米就是离另一头8厘米的位置，这样，两头空的均匀，中间也很均匀，且保证是偶数。

7，DDR400 Layout准则

1．时钟信号（1）差分布线，差分阻抗100欧姆，差分线误差±5mil。（2）与其它信号的间距要大于25mil，而且是指edge to edge的间距（3） CLK等长，误差±10mil。2．数据信号：（1）数据信号分为八组，每组单独分开走线，第一组为DDR_DQ[0：7]、DDR_DQSP0、DDR_DQSN0、DDR_DQM0，以此类推，同组信号在同一层走线。（2） DQ和DQM为点对点布线，（3） DQS为差分布线。差分线误差±5mil，差分阻抗100欧姆。（4）组内间距要大于12mil，而且是指edge to edge的间距，同组内DQ与DQM以DQS为基准等长，误差±5mil。（5） DQS与DDR2_CLKP等长，误差±5mil。（6）不同组信号间距：大于20mil（edge to edge的间距）（7） DDR_CKN/P之间的并联100欧姆电阻，需要放置在信号一分二的分叉地方（8）尽可能减少过孔（9）叠层设计的时候，最好将每一层阻抗线宽，控制在差不多宽度（10）信号走线长度，不超过2500mil3．控制信号和地址信号：(1) 组内间距要大于12mil，而且是指edge to edge的间距(2) 所有控制线须等长，误差±10mil。(3 不同组信号间距：大于20mil（edge to edge的间距）4．其它信号DDR_VREF走线宽度20mil以上。

8，PADS过孔怎么对齐

用GV x y 命令把过孔栅格设置大一些，比如0.5mm或者更大（最好是你需要的过孔间距），拖动过孔放到栅格上即可。PADS是一款制作PCB板的软件。PADS包括PADS Logic、PADS Layout和PADS Router。PADSLayout（PowerPCB）提供了与其他PCB设计软件、CAM加工软件、机械设计软件的接口（如下图所示），方便了不同设计环境下的数据转换和传递工作。

1、用GV x y 命令把过孔栅格设置大一些，比如0.5mm或者更大（最好是需要的过孔间距），拖动过孔放到栅格上即可。2、栅(shan)格结构是最简单最直接的空间数据结构，是指将地球表面划分为大小均匀紧密相邻的网格阵列，每个网格作为一个象元或象素由行、列定义，并包含一个代码表示该象素的属性类型或量值，或仅仅包括指向其属性记录的指针。因此，栅格结构是以规则的阵列来表示空间地物或现象分布的数据组织，组织中的每个数据表示地物或现象的非几何属性特征。3、孔距就是指网片上孔与孔之间的距离。

两种方法：1：在菜单 setup---pad stacks 选via，在decal name里面找到你要修改的过孔，或者点add via新加一个过孔并在下面name输入名字，名字下面是设置通过或者盲埋孔的，右边设置形状和大小2：在板子上选中你要修改的过孔，右键选porperties，下面一排有个pad图片点击然后可以修改注意这些修改完后所有这类过孔都修改，也就是说修改的是这一类孔。

9，QFN封装的过孔设计

QFN封装具有优异的热性能，主要是因为封装底部有大面积散热焊盘，为了能有效地将热量从芯片传导到PCB上，PCB底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热过孔，散热焊盘提供了可靠的焊接面积，过孔提供了散热途径。通常散热焊盘的尺寸至少和元件暴露焊盘相匹配，然而还需考虑各种其他因素，例如避免和周边焊盘的桥接等，所以热焊盘尺寸需要修订，具体尺寸见表1。散热过孔的数量及尺寸取决于封装的应用情况，芯片功率大小以及电性能的要求。建议散热过孔的间距为1.0mm～1.2mm，过孔尺寸为0.3mm～0.33mm。散热过孔有四种设计形式：如使用干膜阻焊膜从过孔顶部或底部阻焊；或者使用液态感光（LPI）阻焊膜从底部填充；或者采用贯通孔。这些方法在图4中有描述，所有这些方法均有利有弊：从顶部阻焊对控制气孔的产生比较好，但PCB顶面的阻焊层会阻碍焊膏印刷；而底部阻碍和底部填充由于气体的外逸会产生大的气孔，覆盖2个热过孔，对热性能方面有不利的影响；贯通孔允许焊料流进过孔，减小了气孔的尺寸，但元件底部焊盘上的焊料会减少。散热过孔设计要根据具体情况而定，建议最好采用阻焊形式。再流焊曲线和峰值温度对气孔的形成也有很大的影响，经过多次实验发现，在底部填充的热焊盘区域，当峰值回流温度从210℃增加到215℃～220℃时，气孔减少；对于贯通孔，PCB底部的焊料流出随回流温度的降低而减少。

我的建议是有必要设计过孔,理由如下:1.部分芯片底部焊盘是用来接地的,虽然 smd贴片机器焊接没有问题,但是如果手工焊接则底部容易假焊,这时通过焊盘上面的过孔来加锡补焊,很容易成功.2.部分芯片底部充分接地是用来散热的.加过孔对散热也有帮助.但需要注意的是过孔不能太大太密,否则漏锡,反倒不利于焊接

10，pcb 设计规范

去百度文库，查看完整内容>内容来自用户:碰撞的艺术SRD 部门内部文件P C B 设计规范（讨论稿）版本 ED 日期编写签名审核签名批准签名02 2001-6-19Shanghai BellSRD 部门内部文件一．PCB 设计的布局规范（一）布局设计原则1．距板边距离应大于 5mm。2．先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。3．优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。4．功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。5．质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。6．有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。7．输入、输出元件尽量远离。8．带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。9．热敏元件应远离发热元件。10．可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。11．考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。12．布局应均匀、整齐、紧凑。13．表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊，减少桥连的可能。14．去耦电容应在电源输入端就近放置。中间5层 KC 6

自己收藏的一点东西，你可以参考下：一、相关设计参数详解： 1. 线路 1) 最小线宽: 6mil （0.153mm）。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑 2) 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑 3) 线路到外形线间距0.508mm(20mil) 2. via过孔(就是俗称的导电孔) 1) 最小孔径:0.3mm(12mil) 2) 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑 3) 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑 4) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil) 3. PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ） 1) 插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进, 2) 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑 3) 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑 4) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil) 4. 防焊 1) 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil) 5. 字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系) 1) 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类 6. 非金属化槽孔槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4) 7. 拼版 1) 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右工艺边不能低于5mm 二、相关注意事项 1. 关于PADS设计的原文件。 1) PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。 2) 双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。 3) 在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。 2. 关于PROTEL99SE及DXP设计的文件 1) 我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。 2) 在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。 3) 在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。 4) 此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的 3. 其他注意事项。 1) 外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。 2) 如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。 3) 如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错 4) 金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。 5) 给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制作。 6) 用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。

印刷电路板的设计 smt线路板是表面贴装设计中不可缺少的组成之一.smt线路板是电子产品中电路元件与器件的支撑件,它实现了电路元件和器件之间的电气连接.随著电子技术发展,pcb板的体积越来越小,密度也越来越高,并且pcb板层不断地增加,因此,要求pcb在整体布局,抗干扰能力,工艺上和可制造性上要求越来越高. 印刷电路板设计的主要步骤; 1:绘制原理图. 2:元件库的创建. 3:建立原理图与印制板上元件的网路连接关系. 4:布线和布局. 5:创建印制板生产使用资料和贴装生产使用资料. 印制电路板的设计过程中要考虑以下问题: 要确保电路原理图元件图形与实物相一致和电路原理图中网路连接的正确性. 印制电路板的设计不仅仅是考虑原理图的网路连接关系,而且要考虑电路工程的一些要求,电路工程的要求主要是电源线,地线和其他一些导线的宽度,线路的连接,一些元件的高频特性,元件的阻抗,抗干扰等. 印制电路板整机系统安装的要求,主要考虑安装孔,插头,定位孔,基准点等都要满足要求,各种元件的摆放位置和准确地安装在规定的位置,同时要便於安装,系统调试,以及通风散热. 印制电路板的可制造性上和它的工艺性上的要求,要熟悉设计规范和满足生产工艺要求,使设计出的印制电路板能顺利地进行生产. 在考虑元器件在生产上便於安装,调试,返修,同时印制电路板上的图形,焊盘,过孔等要标准,确保元器件之间不会碰撞,又方便地安装. 设计出印制电路板的目的主要是应用,因此我们要考虑它的实用性和可靠性, 同时减少印制电路板的板层和面积,从而来降低成本,适当大一些的焊盘,通孔,走线等有利於可靠性的提高,减少过孔,优化走线,使其疏密均匀,一致性好,使板面的整体布局美观一些. 一,要使所设计的电路板达到预期的目的,印刷电路板的整体布局,元器件的摆放位置起著关键作用,它直接影响到整个印刷电路板的安装,可靠性,通风散热,布线的直通率. pcb上的元件位置和外形确定后,再考虑pcb的布线二,为了使所设计的产品更好有效地工作,pcb在设计中不得不考虑它的抗干扰能力,并且与具体的电路有著密切的关系. 三,线路板的元件和线路设计完成后,接上来要考虑它的工艺设计,目的将各种不良因素消灭在生产开始之前,同时又要兼顾线路板的可制造性,以便生产出优质的产品和批量进行生产. 前面在说元件得定位及布线时已经把线路板的工艺方面涉及到一些.线路板的工艺设计主要是把我们设计出的线路板与元件通过smt生产线有机的组装在一起,从而实现良好电气连接达到我们设计产品的位置布局.焊盘设计,布线以抗干扰性等还要考虑我们设计出的板子是不是便於生产,能不能用现代组装技术-smt技术进行组装,同时要在生产中达到不让产生不良品的条件产生设计高度.具体有以下几个方面: 1:不同的smt生产线有各自不同的生产条件,但就pcb的大小,pcb的单板尺寸不小於200*150mm.如果长边过小可以采用拼版,同时长与宽之比为3:2或4:3电路板面尺寸大於200×150mm时,应考虑电路板所受的机械强度. 2:当电路板尺寸过小,对於smt整线生产工艺很难,更不易於批量生产,最好方法采用拼板形式,就是根据单板尺寸,把2块,4块,6块等单板组合到一起,构成一个适合批量生产的整板,整板尺寸要适合可贴范围大小. 3:为了适应生产线的贴装,单板要留有3-5mm的范围不放任何元件,拼板留有3-8mm的工艺边,工艺边与pcb的连接有三种形式:a无搭边,有分离槽,b有搭边,又有分离槽,c有搭边,无分离槽.设有冲裁用工艺搭国.根据pcb板的外形,有途等适用不同的拼板形式.对pcb的工艺边根据不同机型的定位方式不同,有的要在工艺边上设有定位孔,孔的直径在4-5厘米,相对比而言,要比边定位精度高,因此有定位孔定位的机型在进行pcb加工时,要设有定位孔,并且孔设计的要标准,以免给生产带来不便. 4:为了更好的定位和实现更高的贴装精度,要为pcb设上基准点,有无基准点和设的好与坏直接影响到smt生产线的批量生产.基准点的外形可为方形,圆形,三角形等.并且直径大约在1-2mm范围之内,在基准点的周围要在3-5mm的范围之内,不放任何元件和引线.同时基准点要光滑,平整,不要任何污染.基准点的设计不要太靠近板边,要有3-5mm的距离. 5:从整体生产工艺来说,其板的外形最好为距形,特别对於波峰焊.采用矩形便於传送.如果pcb板有缺槽要用工艺边的形式补齐缺槽,对於单一的smt板允许有缺槽.但缺槽不易过大应小於有边长长度的1/3. 总之,不良品的产生是每一个环节都有可能,但就pcb板设计这个环节,应该从各个方面去考虑,让其即很好实现我们设计该产品目的,又要在生产中适合smt生产线的批量生产,尽力设计出高质量的pcb板,把出现不良品的机率降到最低.

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