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1，电路板沉金厚度是多少微米拜托各位了 3Q

普通1~3U" 1UM=40U"
同问。。。

电路板沉金厚度是多少微米拜托各位了 3Q

2，线路板沉金厚度是多少正确表示金厚的单位又是什么

IG（浸金）板：金厚一般是2～4μinch（0.05～0.1μm） 全板镀金厚度一般是0.1-0.3um 金手指金厚一般15-30mil(0.001inch)=（0.3-0.5mm)

线路板沉金厚度是多少正确表示金厚的单位又是什么

3，pcb板按键沉金多厚有没有标准

没有标准，一般按键采用电镀金的方式加工，厚度根据客户要求来，一般会采用5-18μm

pcb板按键沉金多厚有没有标准

4，通常线路板行业沉金厚度是多少

看了一些回答，有些是不全面不准确，而有些更是完全错误（连常识单位都是错的）。更要命的是这些回答居然都是获得点赞，显然是不但没有解决所提问题反而起了一些误导作用，做为线路板从业多年且一直在从事这行的人，来简单回答一下这个问题，以供真正想要了解的网友一个参考，也欢迎网友们勘误和讨论。金厚通常所有标准单位为U“（中文发音读“麦”，u inch 微英寸的简写）与公制单位微算为：1微米（um）=39.37微英寸(u inch,简写u")，通常为图方便习惯用1：40来换算。一、线路板 沉金（化金、化学沉金）通常标要求为英制单位：1-3U“公制单位：0.025-0.075um（微米）如果没有特别要求，线路板厂视为允许金厚公差为+/-20%,但线路板厂为降低成本通会将实际金厚打8折，如要求金厚1U“（没有特别求足1U”或大于等于1U“）实际生产金厚最低为0.8U"。二、线路板 镀金（电镀金、电金）通常标要求为做为焊盘表面处理时，做整板闪镀，通常厚度为：1-3U“ 具体同上沉金的说明。现在以电镀金来做为整板表面处理工艺的极少，因电镀金焊接性不如沉金（容易出现金面不上锡）。 现在电镀金多用于金手指处理（因电镀金，硬度大 耐插拔），让金手指有品质保证（耐插拔）常见要求厚15u“性能可靠有保障了，30U“高标准高品质了（大公司、品牌产品基本都要求这个厚度）。另有特殊用途的，还有使用其它镀金厚度的，如：1、追求超高性能可靠度 又成本不在乎的航天、军工等 有要求做到50U“。2、只为追求低成本 性能上只要能用就行的 早先国内低价电脑所用内存条、网卡、显卡等 有要求做到1U”左右就行。（早年有用过国内某些当时相对低价台式电脑的，是否在电脑用了一 两年左右后，即使你从来没有插拔过内存条也会有无法开机，需要将内存条拔出来将金手指擦一擦再插入才能开机的？）3、当然视使用产品不同、使用环境不同、金手指所插入卡槽不同、对产品品质追求不同、对成本理解不同等等 都可以选择 要求做不同的金手指镀金厚度，目前线路板电镀金厚50U”以内生产工艺控制都相对成熟。如有更多线路板相关问题或需求，可以信私我一起讨论。

5，线路板中经常会出现 镍金板厚度要求为 多少 u 请问u代表的是多

沉金厚度1U" 就是相当于120微米
μ即μm，简写，微米

6，线路板中经常会出现 镍金板厚度要求为 多少 u 请问u代表的是多

作者简介：长期从事PCB工艺维护、改进及技术研发工作，现任职于一家上市公司研发总监；对高端PCB制造颇有研究。1 总则1.1 目的规范电镀镍金工艺流程，使生产作业标准化、规范化。1.2 适用范围适用于本公司电镀镍金作业。1.3 相关权责1.3.1 电镀工序负责本规范的培训、正确实施、过程控制和品质保证。1.3.2 品检负责对作业实施过程的监督、检查、异常反馈、品质控制和保证。1.3.3 工艺负责本工艺标准书的编写、培训、修改和指导。1.4 专用名词定义1.4.1 电镀铜：采用电镀原理在客户所需要的图形线路上电沉积铜,增加线路及孔铜厚度, 使其符合客户的电气性能要求。1.4.2 电镀镍：采用电镀原理在铜面上电沉积一层镍阻挡层，防止铜与金之间相互渗析。1.4.3 电镀薄金：采用电沉积方法在镍面上电镀一层金，防止镍面钝化，确保其可焊性。1.4.4 电镀厚金：采用电沉积方法在金面上加厚沉积硬质合金镀层，增强其耐磨性,以满足源器件的多次插拔功能。1.5 相关文件: 略2 流程略3 实施要点3.1 工艺流程3.1.1 图电镍金工艺流程：上架→酸性除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→浸酸→电镀铜→水洗→水洗→镀镍预浸→电镀镍→水洗→水洗→电镀薄金→水洗→水洗→清洗烘干→检测镍金→转退膜工序3.1.2 金手指镀金工艺流程贴兰胶带〈化金板贴干膜保护〉→上架→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→镀镍预浸→电镀镍→水洗→水洗→电镀薄金→水洗→水洗→盐酸活化→水洗→水洗→电镀厚金→水洗→水洗→撕兰胶带→清洗烘干→检测镍金→金手指贴红胶带〈化金板印可剥兰胶〉→转下工序3.1.3 长短金手指工艺流程按图电镍金工艺流程做至电镀薄金→水洗→水洗→清洗烘干→烤板→转丝印贴干膜→保护菲林→线路检验→ (转电镀)上架→酸性除油10-20秒→水洗→水洗→盐酸活化1-2分钟→水洗→水洗→电镀厚金→水洗→水洗→清洗烘干→检测镍金→转退膜工序3.2 工艺参数及操作条件1.1 工艺原理说明1.1.1 贴兰胶带：对于金手指+喷锡工艺板,在镀金手指前对非电镀区域贴兰胶带保护,工作边裸露铜皮超出3.0mm以上的，需作包边处理,以减少镍/金损耗,节约成本。1.1.1 上架：戴手套作业，双手持取板边，手指不得进入图形有效区域，板子两边线路密度相差太大时应交叉上板,以均衡电流分布;板厚≤0.5mm的薄板,必须使用双挂具作业;锁板时螺丝需拧紧，防止掉板。1.1.2 除油：清除板面指纹.油污，利于得到均匀的微蚀效果。1.1.3 微蚀：清除板面氧化及有机杂质，微观粗化铜表面，提高电镀铜与底铜的结合力。微蚀后板面呈均一的粉红色。1.1.1 酸洗：清除板面轻微氧化，活化铜面，便于电镀时铜的沉积。1.1.2 电镀铜：加厚线路铜层,使其符合客户电气性能要求。电铜时必须打开空气搅拌，电铜前仔细查看流程卡,根据有效电镀面积操作电流,根据铜厚要求操作时间。电镀铜参数表1.1.1 电镀镍：在图形线路上镀一层镍，阻挡铜与金的相互渗析。对于厚铜箔板﹙铜厚≥2 OZ﹚，铜厚每增加1 OZ,镀镍时间在原有基础上延长10分钟，以提高其抗蚀性能。电镀镍参数表1.1.1 电镀薄金：在镍面上电镀一层水金，防止镍面钝化,以满足表面的可焊性，耐腐蚀性及低接触电阻等性能。镀金时必须带电上槽。电镀薄金参数表1.1.1 电金手指：在插件引脚上电镀硬质合金成份，增强其耐磨性,以满足多次插拔功能。电镀厚金参数表1.1 物料特性说明1.1.1 浓硫酸: 具有极强的腐蚀性，操作中戴胶手套作业，以防灼伤皮肤。1.1.2 添加金盐时需先用热水溶解后方可加入金缸。1.1.1 电金缸使用之药水具有一定毒性，吸入对人体有害，操作过程中小心操作并勤洗手。1.1 注意事项1.1.1 生产前检查各设备如整流器、过滤机、空气压缩机、加热管及侧喷等是否运作正常。1.1.2 每班检查槽液液位, 不够则补加纯水；铜缸及镍缸液位不可超过阳极袋口，补加药水需在空槽时进行。1.1.3 每班擦拭阴极杆并检测电流分布,保证导电良好。1.1.4 每天检查阳极消耗情况，阳极低于液位5cm时需及时补加。1.1.5 镍缸每天应保证1-2H拖缸，每周碳芯过滤一次。1.1.6 上、下板戴手套作业，夹板时以板边钻有标识孔的为工作边,以防锁入图形造成报废；下板时插架作业，不可裸板相叠。1.1.7 镍缸PH值调整:调低PH值加氨基磺酸调整,每添加1kg约可降低0.1个点,添加药水时先溶后加,一次性添加量不得超过5kg。1.1.8 金缸PH值调整:调低PH值加CR级柠檬酸调整,每添加0.5kg约可降低0.1个点,添加药水时先溶后加,一次性添加量不得超过1kg 。1.1.9 金缸按有效生产面积补加金盐，薄金缸(金厚1-3U)每10m2补加15g金盐, 每添加1.0g金盐,加镀软金添加剂1mL,每提高比重1Be0,加ST-903C导电盐15 g/L。厚金缸每30PCS金手指补加1.0g金盐,每添加1.0g金盐,加镀厚金添加剂5mL,每提高比重1Be0,加529导电盐15 g/L。1.1.10 对于≤0.5mm的薄板，电镀采用双挂具作业。1.1.11 电镀薄金必须带电上槽,即下缸前打开电流表,并将电流预先调控在0.5-1.0A,否则易导致镍金结合力不好出现甩金现象。1.1.12 电镀厚金必须打开侧喷,下缸时生产板位置居中. 同时电镀面积不宜超出侧喷有效范围, 否则电镀均匀性不佳。1.1.13 镀金后应挂流30-60秒再下缸水洗,以减少带出损耗。1.1.14 按首件规范检测镍金厚度,首板OK方可批量生产。1.1.15 对于金手指+化金工艺之板，金手指OK后转字符印可剥兰胶，然后再做化金；对于金手指+喷锡工艺之板，在金手指部分贴保护红胶带，然后在单上注明要求外协供应商热烤热压后喷锡即可。1.1.16 品质异常处理:表1 镀镍常见故障与原因分析：表2 镀金常见故障与原因分析：服务生产高端PCB产品2-40层PCB高可靠制造盲埋孔（HDI）1，2, 3阶软硬结合线路板背钻，金手指以及超厚铜板

7，电路板沉金厚度一般是多少

10至30微米
正常的是35um，这是正常的铜厚，也是正常的镀金厚度！再加厚的那就是70um，那样的话就得多收取费用，

8，PCB化镍金厚度的国标要求是多少

NI:3umAU:0.05UM
40℃左右吧，不超过50℃，当温度过低，反应缓慢，硝缸时间过长，或者是不彻底，而温度过高的话，硝酸本身易分解，也可能硝缸不彻底，

9，请问线路板PCB的镀金厚度可以达到008吗

电镀金分为水金和硬金，水金一般厚度为0.075um以下，此工艺目前比较少用，硬金厚度为0.3～3um，主要用于金手指部位，硬度较高可抗磨损； 目前化学沉金比较常用，厚度一般为0.1um。
可以的，我们局部镀金最厚做到0.3μ，极限做到0.6μ（仅做过一个国外客户）。 www.tuopx.com

10，请问PCB沉金工艺沉金厚度是多少计算实际面积后折算成一平米

1、沉金PCB沉金厚度0.05~0.1um之间（军标）； 2、一般沉金板会在单价上每平米加多200~300元，大批量会便宜。低于这个价格的品质会比较差。 3、沉金面积是按照全PCB面积算的，因为沉金药水是按照PCB面积来计算寿命的，不单独只是沉金面积有关。沉金过程是化学置换反应，沉金药水相对“脆弱”些，电路板的进入药水前虽说已经清洗过，但是还是会带入杂质，最终累计成量会造成药水“中毒”失效。举例就像去干洗衣服，袖口有点脏的干净衣服和整体有点脏衣服的衣服是一个价的，因为损耗物料和工时成本是一样的。 4、楼主是做天线的，请别选择化学沉金工艺，沉金工艺是cu+NI+AU的金属层，其中NI的厚度比金要厚，所以趋肤效应会影响效果的。 5、你只能选择镀厚金工艺，担心镀金工艺线凸点的问题，实际有些电路板厂家已经解决了这些问题了，而且已经批量生产过了。
普通沉金1U“ 超受镀面积才会额外加收费用

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