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1，安慕希酸奶多少钱一瓶

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2，求行家看看这红酒价值多少

BRUNELLO DI MONTALCINO是指意大利托斯卡纳地区的一种顶级葡萄酒，用百分百桑娇维塞酿造，因品质上乘，常备称为：意大利酒王。这种酒，在该地区有多个品牌，像 Case Basse of Soldera / Biandi-Sandi 属于非常昂贵的类型，还有一些价格相对平民化的品批，像 Capanna Costanti Li Sini 等等。2001年的酒，到现在应该有一定的升值，价格可能会在600以上。。

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3，艾力达价格多少钱一粒的哪里有卖啊

一般药店都有卖吧，不过价格可能比较贵，上百元一粒，普通人哪买的起啊。网上也有卖的，小刀药铺有卖的，可以去看看：http://www.xiaodaoyaopu.com/

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4，PasteMask是助焊层 SolderMask是阻焊层

在Allegro 中，制作一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大致分两种：标贴和直插。不同的封装需要不同的焊盘（Padstack）。Allegro中的Padstack主要包括1、元件的物理焊盘1）规则焊盘（Regular Pad）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)2）热风焊盘（Thermal Relief）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)3）抗电边距（Anti Pad）。用于防止管脚和其他网络相连。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)。2、阻焊层（soldermask）：阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。3、助焊层（Pastemask）：机器贴片的时候用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。用“<=”最恰当不过。4、预留层（Filmmask）用于添加用户自定义信息。表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸Regular Pad：具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。推荐参照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。Thermal Relief：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。Anti Pad：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。SolderMask：通常比规则焊盘大4mil。Pastemask：通常和规则焊盘大小相仿Filmmask：应用比较少，用户自己设定。直插元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：需要的层面和表贴元件几乎相同需要主要如下几个要素：1、Begin Layer ：Thermal Relief 和 Anti Pad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm2、End Layer：Thermal Relief 和 Anti Pad要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm3、DEFAULT INTERNAL： 中间层钻孔尺寸：实际PIN尺寸+ 10mil焊盘尺寸：至少 钻孔尺寸 + 16mil （钻孔尺寸 < 50)焊盘尺寸：至少 钻孔尺寸 + 30mil （钻孔尺寸 >= 50)焊盘尺寸：至少 钻孔尺寸 + 40mil （钻孔为矩形或椭圆形)抗电边距： 钻孔尺寸 + 30mil阻焊层：规则焊盘 + 6mil助焊层：规则焊盘的尺寸内孔尺寸：钻孔尺寸 + 16mil外孔尺寸：钻孔尺寸 + 30mil开口尺寸：12： 开孔尺寸 <= 10mil15：开孔尺寸 11~40 mil20：开孔尺寸 41 ~ 70mil30：开孔尺寸 71~170mil40：开孔尺寸 171 以上上图为通孔焊盘示意图PCB元件（Symbo）中必要的CLASS 和 SUBCLASS*这些层在添加pad时已经添加，无需额外添加。其他层需要在Allegro中建立封装时添加。 **对于PLACE_BOUND_TOP，DIP元件要比零件框大1mm SMD的话是0.2mm 注：这些层除标明必要外，其他的层可以不包括在内。另外其他层可以视情况添加进来。序号 CLASS SUBCLASS 元件要素 备注 1 ETH Top Pad/PIN（表贴孔或通孔） Shape（贴片IC下的散热铜箔） 必要、有导电性 2 ETH Bottom Pad/PIN（通孔或盲孔） 视需要而定、有导电性 3 Package Geometry Pin_Number 映射原理图元件的Pin号。如果PAD没有标号，标示原理图不关心这个Pin或是机械孔 必要 4 Ref Des Silkscreen_Top 元件的位号 必要 5 Component Value Silkscreen_Top 元件的型号或元件值 必要 6 Package Geometry Silkscreen_Top 元件的外形和说明：线条、弧、字、Shape等 必要 7 Package Geometry Place_Bound_Top 元件占地区域和高度 必要 8 Route Keepout Top 禁止布线区 视需要而定 9 Via Keepout Top 禁止过孔区 视需要而定备注： Regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使用方法 答：Regular pad(正规焊盘）主要是与top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。 thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘），主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层，因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。 综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的Regular pad与这个焊盘连接，thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用。 如果这一层是负片，就是通过thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）来进行连接和隔离，Regular pad在这一层无任何作用。 当然，一个焊盘也可以用Regular pad与top layer的正片同网络相连，同时，用thermal relief（热风焊盘）与GND内电层的负片同网络相连。

5，康迪娜金表多少钱啊

康迪娜(Continental)品牌介绍CONTINENTAL康迪娜手表在制造上有着悠久的传统。1600多迪拉姆，折合人民币3千多，最便宜的800多迪拉姆。
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6，PCB制作工艺流程

1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产 品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故 障时，最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。 1.2 PCB的演变 1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见图1.2 2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。 1.3 PCB种类及制法 在材料、层次、制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方 法。 1.3.1 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能 B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB 见图1.3 c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4 C. 以结构分 D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA. 另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。 1.3.2制造方法介绍 A. 减除法，其流程见图1.9 B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11 C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。 本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。 2.3.1客户必须提供的数据： 电子厂或装配工厂，委托PCB SHOP生产空板（Bare Board）时，必须提供下列数据以供制作。见表料号数据表-供制前设计使用. 上表数据是必备项目，有时客户会提供一片样品, 一份零件图，一份保证书（保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质）等。这些额外数据，厂商须自行判断其重要性，以免误了商机。 2.3.2 .资料审查 面对这么多的数据，制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点，如下所述。 A. 审查客户的产品规格，是否厂内制程能力可及，审查项目见承接料号制程能力检查表. B.原物料需求（BOM-Bill of Material） 根据上述资料审查分析后，由BOM的展开，来决定原物料的厂牌、种类及规格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、胶片（Prepreg）、铜箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。另外客户对于Finish的规定,将影响流程的选择,当然会有不同的物料需求与规格，例如：软、硬金、喷钖、OSP等。 表归纳客户规范中，可能影响原物料选择的因素。 C. 上述乃属新数据的审查, 审查完毕进行样品的制作.若是旧数据,则须Check有无户ECO (Engineering Change Order) ,然后再进行审查. D.排版 排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。 有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向： 一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。 a.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。 b.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。 c.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。 d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸. e.不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。 较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。 2.3.3 着手设计 所有数据检核齐全后，开始分工设计： A. 流程的决定(Flow Chart) 由数据审查的分析确认后，设计工程师就要决定最适切的流程步骤。 传统多层板的制作流程可分作两个部分:内层制作和外层制作.以下图标几种代 表性流程供参考.见图2.3 与 图2.4 B. CAD/CAM作业 a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统，此时须将apertures和shapes定义好。目前，己有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式。部份CAM系统可产生外型NC Routing 档，不过一般PCB Layout设计软件并不会产生此文件。 有部份专业软件或独立或配合NC Router,可设定参数直接输出程序. Shapes 种类有圆、正方、长方,亦有较复杂形状，如内层之thermal pad等。着手设计时，Aperture code和shapes的关连要先定义清楚，否则无法进行后面一系列的设计。 b. 设计时的Check list 依据check list审查后，当可知道该制作料号可能的良率以及成本的预估。 c. Working Panel排版注意事项： －PCB Layout工程师在设计时，为协助提醒或注意某些事项，会做一些辅助的记号做参考，所以必须在进入排版前，将之去除。下表列举数个项目，及其影响。 －排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。 有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向： 一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅、金），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。 1.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。 2.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。 3.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。 4.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸. 5不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。 较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。 －进行working Panel的排版过程中，尚须考虑下列事项，以使制程顺畅，表排版注意事项 。 d. 底片与程序： －底片Artwork 在CAM系统编辑排版完成后，配合D-Code档案，而由雷射绘图机（Laser Plotter）绘出底片。所须绘制的底片有内外层之线路，外层之防焊，以及文字底片。 由于线路密度愈来愈高，容差要求越来越严谨，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB厂的一大课题。表是传统底片与玻璃底片的比较表。玻璃底片使用比例已有提高趋势。而底片制造商亦积极研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如干式做法的铋金属底片. 一般在保存以及使用传统底片应注意事项如下： 1.环境的温度与相对温度的控制 2.全新底片取出使用的前置适应时间 3.取用、传递以及保存方式 4.置放或操作区域的清洁度 －程序 含一,二次孔钻孔程序，以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般须另行处理 e. DFM－Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程师大半不太了解，PCB制作流程以及各制程需要注意的事项，所以在Lay-out线路时，仅考虑电性、逻辑、尺寸等，而甚少顾及其它。PCB制前设计工程师因此必须从生产力，良率等考虑而修正一些线路特性，如圆形接线PAD修正成泪滴状，见图2.5,为的是制程中PAD一孔对位不准时，尚能维持最小的垫环宽度。 但是制前工程师的修正，有时却会影响客户产品的特性甚或性能，所以不得不谨慎。PCB厂必须有一套针对厂内制程上的特性而编辑的规范除了改善产品良率以及提升生产力外，也可做为和PCB线路Lay-out人员的沟通语言，见图2.6 . C. Tooling 指AOI与电测Netlist档..AOI由CAD reference文件产生AOI系统可接受的数据、且含容差，而电测Net list档则用来制作电测治具Fixture。

7，艾戈勒手表一般多少钱

机械表大部分手表款式在两千块左右，你可以上京东他们店铺去看一下，最高的一万左右，便宜的一千来块的也有，机械表来说价格还是比较亲民的价格，毕竟那些大牌都是动不动万元起步。
上千的

8，丰尔美正品价格在多少钱之间最近有搞活动的吗

它的价格是由四百多到一千多不等的情况的。有没有搞活动，你需要去它们的官方网站上看的。在http:// fengermei. ap8000. com/你去咨询比较可靠点。
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9，伯曼猫多少钱一只

挺贵的哦，大概2000上下的样子。而且不容易买到哦
2500买一只纯种的伯曼猫？都疯了吧？楼主我告诉你，2500买伯曼猫，不！可！能！目前，中国大陆只有两家伯曼猫舍，种猫都是从国外引进的，都有正规的cfa证书。任何带血统、纯种的品种猫，都不可能低于5000！何况是中国几乎没有的品种！这两家猫舍的小猫，最便宜的也要至少8000元！想买伯曼猫，还想便宜，那是没有这种好事的！千万别做梦！低于这个价格的，都是骗子！

10，兰希黎报价兰希黎护肤套装多少钱

兰希黎报价兰希黎护肤套装250元
怀孕后是可以用护肤品的，但在护肤品选择上要注意。女性在怀孕期间体内会发生很大的生理变化，会造成孕产期的一些肌肤问题，比如：干燥、瘙痒、松弛、晦暗等，一定要使用一些专业护肤产品才能有效预防和改善！普通护肤品中多少都含有刺激性成分或是化学成分，对于孕产妇使用都不安全，可能会刺激皮肤，引起过敏，导致胎儿畸形，影响母乳。应选择品质好、有保证、成分单纯，以天然原料为主导的，性质温和的产品。最好使用天然原料生产的弱酸性产品，可用ph试纸测试这些产品的酸碱度。

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