1，pcb产品含有哪些有害物质

多氯联苯（氯化联苯；PCBs）1.69.1

pcb产品含有哪些有害物质

2，pcb生产过程中哪些工序会产生离子污染

是PCBA生产过程中吧，PCB生产中的喷锡要用助焊剂。PCBA生产过程中在PCB过锡炉进行波峰焊前，会喷一遍助焊剂。
期待看到有用的回答！

pcb生产过程中哪些工序会产生离子污染

3，一平方米电路板产多少蚀刻废液

这个问题不太好回答。因为生产的线路板电路有的很稀疏，有的很致密，有的线路板原材料的厚度小如只有3安士，有的很厚，有50安士，所以不能得出有意义的答案。现有的方法是定时取样进行化学分析确定添加量的方法。
搜一下：一平方米电路板产多少蚀刻废液?

一平方米电路板产多少蚀刻废液

4，pcb厂生产过程中会产生哪些废气

PCB线路板行业废气主要是电镀工艺产生的.电镀是重污染行业，工艺复杂、种类繁多，生产中所产生的废气也较多。这些废气会严重危害人们的身体健康，污染大气，造成公害。因此，对于产生有害废气的污染源，必须采取有效措施，及时进行治理。电镀废气主要分类: 一般情况，具有挥发性液体的镀槽、具有有毒性气体的镀槽、镀液温度高的镀槽及废气产生量较大或废气浓度高的镀槽需要独立设置抽风罩。主要废气包括：1.氮氧化物废气 2.含铬废气. 3.氰化氢废气 4.有机废气(芳香族类、酮类、酯 类、醇类) 5.塑胶电镀 线路板碱性蚀刻. 6.不锈钢蚀刻 真空镀膜的退镀 .7.酸性镀槽 8.碱性除油等.
搜一下：pcb厂生产过程中会产生哪些废气

5，离子色谱法测试pcb板离子污染疑惑

标准里面有对公式详细解释的。你详细看看。离子色谱测定的并不是绝对浓度，而是根据已知物质含量的溶液做标准，未知样品的值是根据和保准样的对比来计算出来的。所以你最好详细理解各个参数的实际意义。离子色谱仪给出的测试结果应该是包含了你给的这个公式的几个部分的计算了。实际应用中，你应该只要做第三步的换算了吧。关于第三点，转化为NaCl，直接用Cl离子取代其他阴离子计算就可以了，这个是摩尔换算，就是说总阴离子电子量不变。
你好！C就是检测原始结果 V0/V1取了比例 所以单位消除了第三个不懂 我是搞原子吸收的 。。。。。。希望对你有所帮助，望采纳。
Cl的浓度转化为NaCl的浓度，要乘上（35.5+23）/35.5的倍数。

6，PCB是什么污染物有什么危害

过期的印刷电路板是难以降解。难处理，含有重金属的污染物，对其的随意处置会造成PCB污染， 印制电路板设计生产主要是在覆铜板上去掉多余的铜并形成线路，多层印制板还需要连接导通各层。由于电路板越来越精细微小，因此加工精度日益提高，造成印制板生产越来越复杂。其生产过程有几十道工序，每道工序都有化学物质进入废水。印制电路板设计生产废水中的污染物如下： 一、铜。由于是在覆铜板上除去多余的铜而留下电路，因此铜是印制电路板设计废水中最主要的污染物，铜箔是主要来源。除此之外，由于双面板、多层板各层的线路需要导通，在基板上钻孔并镀铜，使得各层电路导通，而在基材(一般为树脂)上首层镀铜和中间过程中还有化学镀铜，化学镀铜采用络合铜，以控制稳定的铜沉积速度和铜沉积厚度。一般采用EDTA-Cu(乙二胺四乙酸铜钠)，也有未知的成分。化学镀铜后印制板的清洗水中也含有络合铜。除此之外，印制板生产中还有镀镍、镀金、镀锡铅，因此也含有这些重金属。 二、有机物。在制作电路图形、铜箔蚀刻、电路焊接等等工序中，使用油墨将需要保护的铜箔部分覆盖，完毕之后又将其退掉，这些过程产生高浓度的有机物，有的COD高达10～20g/L。这些高浓度废水大约占总水量的5%左右，也是印制板生产废水COD的主要来源。 三、氨氮。根据生产工序不同，有的工艺在蚀刻液中含有氨水、氯化铵等，它们是氨氮的主要来源。 四、其他污染物。除了以上主要的污染物以外，还有酸、碱、镍、铅、锡、锰、氰根离子、氟。在印制板生产过程中使用有硫酸、盐酸、硝酸、氢氧化钠，各种商品药液如蚀刻液、化学镀液、电镀液、活化液、预浸液等几十种，成分繁杂，除了大部分成分已知外，还有少量未知成分，这使得废水处理更加复杂和困难。

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