过孔的焊盘比孔径要大多少，万用板的过孔焊盘通常是多大的
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2023-04-16 05:41:44
1，万用板的过孔焊盘通常是多大的
2，DXP Protel2004PCB对于过孔和焊盘大小求解
上面的太复杂了，根据我多年的经验，同时结合国内PCB生产厂家的工艺能力，建议楼主将过孔孔径设为0.508mm，外径（Diameter）设为0.762mm即可，至于焊盘的孔径和大小则应根据实际需要来确定，只要保证焊脚方便焊接即可。搜一下：DXP Protel2004PCB对于过孔和焊盘大小求解这个问题，你为什么不直接和制版商磋商呢？他们会告诉你原因，然后再修正你的版图
3，Altium Designer 中焊盘大小与孔的大小有没有标准的比例关系还是
软件中是没有限制的，不过实际设置时要考虑PCB加工厂的加工能力。例如选取孔径1.0mm、焊盘直径1.1mm，也就是说加工该金属化孔时要留出0.05mm的金属化圈，从技术工艺上来讲是很难实现的！同时孔径往往也是与所插管脚所匹配的，孔径越大往往也意味着管脚越粗，有可能需要承载更大的元件质量。一般常见的焊盘大小是孔径的1.5~3倍（这只是个很笼统的数字，实际中根据特殊情况变化很大），并且焊盘大小比孔径至少大0.4mm（很多加工厂最小只能做0.2mm的金属化圈，再小就得单独加钱了）。
4，印制电路板上的焊盘的大小及引线的孔径如何确定
这个要根据电路情况以及电路板加工厂家的加工能力来考虑。说几点经验吧：单面板 小器件一般0.8mm孔 1.8-2mm焊盘 像4007这种二极管则需要1mm孔 2-2.2mm焊盘，双面板可以焊盘直径适当小一点（例如0.8孔 1.4-1.6mm焊盘），如果是焊线或者是接线端子，则要根据实际情况来看了，肯定是要大的！关于线条，对于常用的印刷版，成板铜箔一般是30-35um厚度，短线条的话至少1A电流1mm宽度，基本原则是越粗越好（有足够的线间距的前提下）。如果做大电流回路，则要考虑铜箔损耗已经对电流取样等的影响。总之这个要慢慢来，接触得多了就好了！最好多看看国外设计的板子
5，Altium Designer中焊盘默认尺寸
建议你在库中掉出一个header，然后查看其封装中的焊盘尺寸，我记得好像是外径1.5，内经0.9mm一般都用这个，当然还要看你的具体应用，如果是普通的直插式电阻电容或连接器就够用了。你说的单位问题，我建议在画导线的时候使用mil，而在打焊盘，过孔的时候采用mm作为单位。因为国内的制板商做板子的时候采用的钻孔好像都是以mm为单位的，精确到0.1个mm。以上是我的建议而已，请视情况而定。Altium Designer焊盘默认尺寸，孔径的大小调节乱了，可以重新设定系统默认值，操作如下：在PCB编辑器下选择tool下的preference，出现preference对话框选择pcbEditor下的defaults项选择set to defaults然后保全1、放置焊盘时按tab键，设置，下次放置就会默认此次设置2、按tp键，如下图示，在defaults双击pad键，设置好就是默认参数
6，PCB一般器件焊盘需要多大
一般情况下是X-Size是60mil，Y-Size也是60mil，Hole Size是35mil。现在厂家可加工30和15mil的焊盘，希望能给你建议！普通的小功率电路用的1/4W色环电阻的插件的是0.7mm，0.5mm，信号系统如手机主板那种，都是贴片工艺，焊盘只有过孔的。对于多引脚的元器件，特别是间距为0.65mm及其以下者，应在其焊盘图形上或其附近增设裸铜基准标志（如在焊盘图形的对角线上，增设两个对称的裸铜的光学定位标志）以供精确贴片时，作为光学校准用。当采用波峰焊接工艺时，插引脚的焊盘上的通孔，一般应比其引脚线径大0.05～0.3mm为宜，其焊盘的直径应不大于孔径的3倍。扩展资料：在不同的操作系统中对进程的控制和管理机制不同，PCB中的信息多少也不一样，通常PCB应包含如下一些信息。进程标识符信息：每个进程都必须有一个唯一的标识符，可以是字符串，也可以是一个数字。UNIX系统中就是一个整型数。在进程创建时由系统赋予。进程标识符用于唯一的标识一个进程。一个进程通常有以下两种标识符。外部标识符。由创建者提供，通常是由字母、数字组成，往往是用户（进程）访问该进程使用。外部标识符便于记忆，如：计算进程、打印进程、发送进程、接收进程等。内部标识符：为了方便系统使用而设置的。在所有的OS中，都为每一个进程赋予一个唯一的整数，作为内部标识符。它通常就是一个进程的符号，为了描述进程的家族关系，还应该设置父进程标识符以及子进程标识符。还可以设置用户标识符，来指示该进程由哪个用户拥有。参考资料来源：搜狗百科-PCB80mil适合直插元件，手工焊，而且操作者工艺操作水平不太高的场合。如果是机器做，直插元器件，管脚直径0.7mm左右时，一般65-70mil足够了。如果是贴片元器件，要跟具体元器件相关，还要跟操作方式，操作者的工艺水平有关，差别很大。焊盘大小要看封装了 不同的封装焊盘是不同的 比如0603封装和1206封装的电阻需要的焊盘大小明显不一样了都是自己设计的，你用多大的器件就有对应大小的焊盘
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