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1，CPU有多少只脚

775的是775个针脚 1155的就是1155个针脚 还有1156...
i5一代1156 二代1155

CPU有多少只脚

2，THGBMAG7A2JBAIR 芯片的引脚定义 想换个容量更大的emmc不知

EMMC只要封装一样，都是统一的引脚定义。这个是东芝的芯片，169个脚的吧。也找个169的EMMC，引脚一定是一样的。不过，能否完全替代，并不是只看引脚的。
搜一下：THGBMAG7A2JBAIR 芯片的引脚定义 想换个容量更大的emmc，不知道是哪种管脚

THGBMAG7A2JBAIR 芯片的引脚定义 想换个容量更大的emmc不知

3，emmc芯片为什么弄那么多空脚

eMMC里面有很多NAND Flash颗粒芯片，通过eMMC的控制器来控制。实际对eMMC芯片进行操作的时候，用到的是只有那么多，其他的脚都是没有定义NC或者是地GND。本身这个规范就一直在不断完善，留出更多的脚位其实在芯片测试端是有用的，没开放给用户用而已。
搜一下：emmc芯片为什么弄那么多空脚

emmc芯片为什么弄那么多空脚

4，EMMC总共只有45475051这4种吗

官方并没有写出了那应该就是5.0的 要是5.1小米发布会上是肯定要吹一下的 然而没有 4.5不至于现在大部分都是5.0了~希望我的回答对你有所帮助！如有疑问，请继续“追问”！~答题不易，你的采纳是我前进的动力，谢谢！
接口速度、内部寄存器的数值等做了调整，属于工程范畴，给消费者最直观的感觉就是速度。下图数据供参考：

5，手机cpu有多少个引脚

我在售后部门工作的时候有过相关的CPU介绍的，以MTK联发科平台为例，MTK最新的四核6589引脚大致有900多个，双核MTK6577的引脚大致有700多个，单核MTK6575的引脚大致有450多个，单核MTK6573的引脚430多个，功能机上面的MTK6253、MTK6235等等引脚分别也有250多个，MTK6283的引脚有340多个。同期的三星，高通，展讯，苹果以及德州的CPU的引脚大体和MTK的差不多，因为手机CPU也是有架构的，架构基本是通用的，不同的是制造工艺。希望我的回答对你有帮助，如有疑问可以追问。

6，CPU有几个脚

intel 的CPU是 775的 ，AMD 的有 754 939 940三种
目前CPU都采用针脚式接口与主板相连，而不同的接口的CPU在针脚数上各不相同。CPU接口类型的命名，习惯用针脚数来表示，比如目前Pentium 4系列处理器所采用的Socket 478接口，其针脚数就为478针；而Athlon XP系列处理器所采用的Socket 462接口，其针脚数就为462针。
intel 的CPU是 775的 ，AMD 的有 754 939 940三种
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不同型号的针脚数不一样

7，emmc什么是emmc

eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器，它提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说，具有同样的重要性。 EMMC的结构 eMMC 结构由一个嵌入式存储解决方案组成，带有MMC （多媒体卡）接口、快闪存储器设备及主控制器 所有在一个小型的BGA 封装。接口速度高达每秒52MB，eMMC具有快速、可升级的性能。同时其接口电压可以是1.8v 或者是3.3v。 EMMC的应用 eMMC现在的目标应用是对存储容量有较高要求的消费电子产品。今年已大量生产的一些热门产品，如Palm Pre、Amazon Kindle II和Flip MinoHD，便采用了eMMC。为了确认这些产品究竟使用了哪类存储器，iSuppli利用拆机分析业务对它们进行了拆解，发现eMMC身在其中。 EMMC的发展 eMMC规格的标准逐渐从eMMC4.3世代发展到eMMC4.4世代，eMMC4.5即将问世，eMMC下一个世代将会由三星电子(Samsung Electronics)主导的UFS(Universal Flash Storage)规格接棒。 未来其他像更进一步的MCP产品也会把Mobile RAM一起包进去，因此要打内嵌式内存之战，也是要看各家内存资源和技术的齐全度。 　　以台厂布局来看，目前都是NAND Flash设计公司孤军奋斗，像是群联与内存模块龙头大厂金士顿(Kingston)合作，双方更将合资成立新公司，擎泰与美光合作eMMC产品等。 　　但以台系内存模块厂而言，目前还在寻找商机的切入点，除非找到愿意全面支持的内存大厂，否则未来可能只能做大陆山寨手机市场。 eMMC目前是最当红的手机解决方案，目的在于简化手机存储器的设计，由于NAND Flash芯片的不同厂牌包括三星、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，当手机客户在导入时，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有1个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash芯片。 　　而每1次NAND Flash制程技术改朝换代，包括70纳米演进至50纳米，再演进至40纳米或30纳米制程技术，手机客户也都要重新设计，但半导体产品每1年制程技术都会推陈出新，存储器问题也拖累手机新机种推出的速度，因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1颗MCP上的概念，逐渐风行起来。 　　eMMC的设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将NAND Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片，手机客户只需要采购eMMC芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的NAND Flash兼容性和管理问题，最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。 手机记忆体包含PSDRAM、Low Power DDR1、Low Power DDR2、SB(Small Block)SLC NAND Flash、LB(Large Block)SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、micronSD、eMMC和NOR Flash晶片。目前產品线最齐全者為南韩半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)，再者是美光(Micron)和海力士(Hynix)，其中NOR Flash功能由於逐渐被NAND Flash取代，因此单纯生產NAND Flash记忆体的业者，未来在手机记忆体市场上可能会有逐渐被边缘化的趋势。

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