1,热风枪拆芯片温度为多少合适

一般要保证芯片附近的温度在200到240度之间。这主要看需要焊接的芯片是有铅制程还是无铅制程,有铅制程需要的温度一般比无铅制程需要的温度低十度到二十度。要询问设置热风枪,需要考虑热风枪的气流大小和风速,以及芯片本身的大小,无法给一个比较可靠的参数!

热风枪拆芯片温度为多少合适

2,风枪吹焊芯片用多少温度合适

如果焊接主板推荐使用850风枪 平时温度在380左右 吹主板5级别风量就行 如果是焊接手机推荐使用旋转风的 温度不要太高 热风枪不能太垃圾 国产中快客最好!价格也高 安泰信 速工 高迪等都是大众化品牌也不要太严格 依照自己的使用习惯和手感来

风枪吹焊芯片用多少温度合适

3,苹果4s更换无线模块热风枪要用多少温度

1、准备工具和材料:新的iPhone4SWiFi模块(注意模块型号)、温和风热风枪、助焊剂、镊子、手术刀或美工刀、夹具、防静电电烙铁、植锡板、锡浆、脱脂棉。2、首先拆下iPhone4s主板,把WiFi模块上的纸撕下,将主板固定在夹具上。3、苹果的芯片上都有胶,这加剧啦换芯片的难度和风险。首先除胶,风枪二百多度吹,出去WiFi芯片周围的胶。4、除胶完成后,接下来吹下来WiFi芯片,三百五十度左右吹芯片,注意把握火候,凭经验感知锡融化后用刀片从芯片底下把芯片挑起。5、然后这一步继续用电烙铁加助焊剂除掉挑起芯片后电路板上的剩余胶和锡。注意挑芯片和除胶是不要掉点。6、这一步用植锡板和锡浆给新WiFi芯片植锡,不过新的芯片可能已经植好。7、芯片按方向对好主板,放对位置用风枪吹上。

苹果4s更换无线模块热风枪要用多少温度


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